CN201420972Y - 一种led灯的散热结构 - Google Patents

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邹瑛
王玉雄
陈越华
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Abstract

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种LED灯的散热结构。所述散热结构包括散热壳体、透镜、LED发光体及承载LED发光体的基板，所述承载LED发光体的基板镶嵌于散热壳体上；所述散热壳体上设有容纳所述基板的凹槽，承载LED发光体的基板镶嵌于该凹槽内；凹槽内涂抹具有粘结作用的导热硅胶，承载LED发光体的基板背面、两侧面的全部面积均与散热壳体接触。本实用新型相对于现有承载基板与散热壳体平贴式的安装结构，散热效果更好；且在保证达到较好散热效果的基础上，LED基板尺寸可相对减小，利于成本节约。

Description

一种LED灯的散热结构
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种LED灯的散热结构。
背景技术
目前，公知的LED照明应用主要是解决散热或优化散热的问题，在LED路灯或隧道灯等灯结构中，安装LED灯珠的基板一般都是采用平贴方式安装于铝散热灯壳内壁上，然后再用螺丝将二者紧固，安装LED灯珠的基板只有一个传导散热面与散热灯壳的内壁直接接触，散热效果相对较差。这种结构中，为保证LED的可靠散热，铝基板必需具有一定的尺寸，理论上尺寸越大散热才越好，但铝基板的尺寸越大，与散热灯壳之间的传导接触面的接触气隙就越大，接触气隙越大，传导热效果又变差，这样一对矛盾条件的存在，使LED路灯或隧道灯散热一直无法达到理想状态；并且铝基板尺寸大，其相对成本也很高。
实用新型内容
本实用新型需解决的问题是针对现有LED灯尤其是LED路灯或隧道灯散热不理想的问题，提供一种新型LED灯散热安装结构。
为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为：一种LED灯的散热结构，包括散热壳体、透镜、LED发光体及承载LED发光体的基板，所述承载LED发光体的基板镶嵌于散热壳体上；所述散热壳体上设有容纳所述基板的凹槽，承载LED发光体的基板镶嵌于该凹槽内。
优选的方案为，所述凹槽内涂抹具有粘结作用的导热硅胶，承载LED发光体的基板嵌于凹槽内时，导热硅胶将基板与灯的散热壳体粘结在一起，起到加固作用；承载LED发光体的基板背面、两侧面的全部面积均与散热壳体接触，保证散热效果。
本实用新型采用在灯的散热壳体内壁增设凹槽，将LED承载基板镶嵌在凹槽内的方法，使基板背面和厚度方向的两个面都与散热壳体充分接触，增加了热传导的接触面积，使散热效果良好；同时凹槽的设计更有利于为填充接触面气隙而使用的散热硅胶的涂抹，提高了均匀涂抹散热硅脂时的工艺可操作性，保证散热更可靠；该结构的应用，在保证达到同等散热效果的基础上，LED基板的尺寸可相对现有技术中减小，节约成本。
通过实验测得，在同等散热条件下，采用本实用新型所述承载基板镶嵌在散热壳体槽内的方式，相比目前公知的安装方式，LED灯珠负极脚的温度要降低2℃，这对于提高LED的发光效率和使用寿命具有明显成效。
附图说明
图1为所述LED灯实施例组成结构示意图；
图2为图1所示LED灯分解图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、2、3，该实施例所示为一种LED路灯。所述LED路灯包括散热壳体1、透镜2、LED发光体3及承载LED发光体的基板4；散热壳体1上设有凹槽11，承载LED发光体的基板4镶嵌于凹槽11内。镶嵌时，基板4的整个背面、两侧面全部陷于凹槽11内，这三个面与散热壳体充分接触，利于传导热量，保证散热效果。对应每一个LED发光体3上均有一透镜罩于其上，实施例所述LED路灯还包括依次扣合在散热壳体1上，将LED光源及透镜2封闭在壳体内的反光压板5和玻璃灯罩6。
为填充基板4与凹槽11的接触面气隙，在凹槽11内还需涂抹导热硅胶，同时导热硅胶也起到加固二者的作用。
由图还可以看出，本实用新型所述结构中，由于承载LED发光体的基板4嵌入凹槽11内，减小了LED光源与反光压板5和玻璃灯罩6的距离，即相差一个LED基板的厚度，从而使整个灯的有效光束角更大，使灯照射范围更广。
通常承载LED发光体的基板4及灯的散热壳体1均采用铝质材料。散热壳体1通过铝挤压成型，其上的凹槽11采用模具上直接成型的方式，在工艺上不增加任何成本。
上述为本实用新型所述散热结构应用于LED路灯上的实施例，该结构对于其它现有包括LED承载基板与散热灯壳体组合安装方式的LED照明灯同样适用，例如LED隧道灯等。
综上所述，以上为本实用新型较佳的实施方案，仅用于说明本实用新型的结构特征，并不能以此限制本实用新型的保护范围，在未脱离本实用新型构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1、一种LED灯的散热结构，包括散热壳体(1)、安装于壳体(1)上的承载LED发光体的基板(4)及LED发光体(3)、透镜(2)，其特征在于：所述承载LED发光体的基板(4)镶嵌于散热壳体(1)上。
2、根据权利要求1所述的LED灯的散热结构，其特征在于：所述散热壳体(1)上设有凹槽(11)，承载LED发光体的基板(4)镶嵌于凹槽(11)内。
3、根据权利要求2所述的LED灯的散热结构，其特征在于：所述凹槽(11)内设有具有粘结作用的导热硅胶。
4、根据权利要求3所述的LED灯的散热结构，其特征在于：所述承载LED发光体的基板(4)背面、两侧面均与散热壳体(1)充分接触。
5、根据权利要求1或2或3或4所述的LED灯的散热结构，其特征在于：所述承载LED发光体的基板(4)为铝基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107270206A (zh) * 2017-07-07 2017-10-20 南京正鑫照明科技有限公司 一种易散热自清洁耐候性好的led路灯灯杆
CN113607614A (zh) * 2021-06-04 2021-11-05 北京联合大学 一种气体成分检测集成传感器

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Patentee after: SHANDONG UNIHERO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 516006, 403, 402, 4011 and 4012 in the 54 district (factory building) of Hui Tai Industrial Park, Guangdong, Huizhou

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Registration number: 2011990000003

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Denomination of utility model: Cooling structure of LED lamp

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Pledgor after: Guangdong pure British Photoelectric Technology Co., Ltd.

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