CN201409259Y - 密闭式电器产品的d型装配结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种密闭式电器产品的D型装配结构，它包括防水外壳、金属框架、端盖、输入输出电缆和四个压紧弹簧。金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有用于安装上述压紧弹簧的缺口，四个压紧弹簧分别压入金属框架两端的缺口内，实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。本实用新型与现有技术相比，提高了产品的防尘防水可靠性，简化了生产工艺难度，降低了生产成本，并提高了可维护性，拆装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电器产品，特别涉及一种密闭式电器产品的D型装配结构。
背景技术
对密闭式电器产品(如开关电源)，通常都有很高的防护(防尘防水)等级要求，例如要达到IP65～IP67。另外，由于功率较大，要求工作时内部电气元件发出的热量要通过外壳传导出来。
现有技术密闭式电器产品(如开关电源)的装配结构如图1、图2所示，一般由防水外壳1、金属框架2、端盖3及输入输出电缆8构成，在金属框架2上安装有电子元件9。电子元件9在工作时会发热，当电器的功率等级较大时，发热较多，需要通过金属框架2与外壳1的直接接触实现传导散热来保证可靠性。防水外壳1通常是通过拉伸工艺制作的筒形金属型材，横截面是闭合的；金属框架2具有外壳适配的形状，但有两端面，无下底面。装配方法是把安装有电子元件9的金属框架2推入筒形外壳1内，用螺钉7从外壳1的上表面把外壳1与金属框架2连接固定在一起，然后将两端盖3与金属框架2的两端连接固定在一起。为了防尘防水，在螺钉7与外壳上表面的连接处，要加防水密封圈6，在端盖3与金属框架2两端的连接处，要加防水密封垫4。
上述密闭式电器产品的装配结构存在以下缺点：
1、部件数量多且结构复杂，包括外壳、金属框架、多个螺钉和相应数量的密封圈等。外壳要开很多孔及加工出放置密封圈的空间位置，金属框架相对应部位要制作螺纹孔。
2、外壳壁厚，电器内部空间利用率低，设计上限制条件多：螺钉及密封圈占据一定空间，外壳的厚度不能小，对内部组件的设计有很多限制。
3、密封可靠性低，耐久性低，采用螺钉加密封圈工艺结构，螺钉的锁紧力矩不能高，否则容易损坏密封圈，这本身影响密封可靠性；密封圈本身有使用时限、老化耐久性等问题，整体密封耐久性差。对于功率大的电器，其内部组件长度较长，需要使用的固定螺钉多，潜在的故障点也多。
4、零部件成本高，零部件的结构尺寸要控制得很精确，生产工艺复杂，制造成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的，就是为了解决上述问题，提供一种新的密闭式电器产品的D型装配结构。
为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种密闭式电器产品的D型装配结构，包括防水外壳、设置在防水外壳内的金属框架、连接在金属框架两端的端盖以及从金属框架内穿过的输入输出电缆，其特点是：还包括四个压紧弹簧；所述的金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有用于安装上述压紧弹簧的缺口，四个压紧弹簧分别压入金属框架两端的缺口内，实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。
所述的金属框架两端的侧板还在相应缺口的内侧设有安装板，所述的压紧弹簧的上端与相应的安装板固定抵压相连，下端与防水外壳的底板抵压相连。
本实用新型的密闭式电器产品的D型装配结构由于采用了以上技术方案，使其与现有技术相比，具有以下的优点和和特点：
1、提高了产品的防尘防水可靠性，由于去除了常规方案中外壳上的贯通孔，彻底消除了原有的防水问题。
2、简化了生产工艺难度，相对于现有技术，不仅减少了紧固点及零部件数量，在装配工艺上也不需要很高的精度，允许公差较大，更容易制作并保证品质。
3、降低了成本，表现在减少零部件数量、降低了零部件的设计精度、降低了生产难度及减少了加工时间。
4、提高了可维护性，拆装方便。
附图说明
图1是现有技术密闭式电器产品的装配结构的纵向剖视结构示意图；
图2是现有技术密闭式电器产品的装配结构的横向剖视结构示意图；
图3是本实用新型密闭式电器产品的D型装配结构的纵向剖视结构示意图；
图4是本实用新型密闭式电器产品的D型装配结构的横向剖视结构示意图；
图5是本实用新型中的压紧弹簧的结构示意图。
具体实施方式
参见图3，配合参见图4、图5。本实用新型的密闭式电器产品的D型装配结构，包括防水外壳1、设置在防水外壳内的金属框架2、连接在金属框架两端的端盖3以及从金属框架内穿过的输入输出电缆8，在端盖3与金属框架2两端的连接处设有防水密封垫4。在金属框架两端的底部设有用于将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连的四个压紧弹簧5。金属框架2在靠近两端的侧板底部分别设有用于安装上述压紧弹簧的缺口和安装板21，四个压紧弹簧5分别压入金属框架两端的缺口内，其上端通过螺钉10与相应的安装板21固定抵压相连，下端与防水外壳1的底板抵压相连，实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。
本发明密闭式电器产品的装配结构在装入压紧弹簧后，在外壳下底面得到支撑力，产生的反作用力把金属框架压在外壳上底面上，实现压紧固定。从而把内部组件产生的热量通过金属框架贴紧外壳传导到外部。又因为外壳上没有了以往的安装贯通孔，彻底解决了以往存在的防水难点以及防水与散热的矛盾。
Claims (2)
1、一种密闭式电器产品的D型装配结构，包括防水外壳、设置在防水外壳内的金属框架、连接在金属框架两端的端盖以及从金属框架内穿过的输入输出电缆，其特征在于：还包括四个压紧弹簧；所述的金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有用于安装上述压紧弹簧的缺口，四个压紧弹簧分别压入金属框架两端的缺口内，实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。
2、如权利要求1所述的密闭式电器产品的D型装配结构，其特征在于：所述的金属框架两端的侧板还在相应缺口的内侧设有安装板，所述的压紧弹簧的上端与相应的安装板固定抵压相连，下端与防水外壳的底板抵压相连。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2009200722144U CN201409259Y (zh) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | 密闭式电器产品的d型装配结构 |
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| CN2009200722144U CN201409259Y (zh) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | 密闭式电器产品的d型装配结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201409259Y true CN201409259Y (zh) | 2010-02-17 |
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ID=41680205
Family Applications (1)
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| CN2009200722144U Expired - Lifetime CN201409259Y (zh) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | 密闭式电器产品的d型装配结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201409259Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102340958A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-02-01 | 深圳冠顺微电子有限公司 | 一种具有防水功能的驱动电源 |
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2009
- 2009-05-14 CN CN2009200722144U patent/CN201409259Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102340958A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-02-01 | 深圳冠顺微电子有限公司 | 一种具有防水功能的驱动电源 |
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