CN201408418Y - 存储服务器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种存储服务器,其包括中央处理器、内存、机箱、电源、硬盘和主板;所述中央处理器、所述内存以及所述硬盘通过所述主板上对应的接口与所述主板相连;所述电源为所述中央处理器、所述内存、所述硬盘以及所述主板供电;所述硬盘为固态硬盘。由于固态硬盘相对现有技术中采用的机械式硬盘,具有能耗低、发热小的特性,故本实用新型相对现有技术中的存储服务器,具有能耗低、发热小的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储技术领域,具体涉及一种存储服务器。
背景技术
存储服务器是拥有额外的存储空间的服务器。在存储技术领域中,存储服务器正得到日益广泛的使用。
在现有技术中,应用在存储服务器中的硬盘,是一种机械式硬盘。这种硬盘主要由一个或数个圆形的带磁性的磁盘片及若干个磁头组成,磁盘片的旋转需要盘片马达带动,磁头的移动需要寻道马达带动。在一次随机的数据访问过程中,硬盘首先要驱动磁头移动到数据所在的磁道上,然后等待磁盘片旋转将该磁道数据送到磁头的位置。这种结构导致这种硬盘在存取速度上有一定的限制及瓶颈。为了提升硬盘的存取速度,就必须进行电机加速,导致存储服务器的硬盘存在能耗较大和高热的问题。
因此,为了保证存储服务器的正常工作,必须考虑到硬盘的散热问题。在现有技术中,存储服务器的硬盘均采用风扇装置来实现散热。这种散热方式需要为风扇装置设置额外的动力支持,进一步增加了存储服务器的能耗。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种能耗较小的存储服务器。
本实用新型实施例提供的存储服务器,包括:中央处理器、内存、机箱、电源、硬盘和主板;所述中央处理器、所述内存以及所述硬盘通过所述主板上对应的接口与所述主板相连;所述电源为所述中央处理器、所述内存、所述硬盘以及所述主板供电;所述硬盘为固态硬盘。
本实用新型实施例中,硬盘采用固态硬盘,由于固态硬盘相对现有技术中采用的机械式硬盘,具有能耗低、发热小的特性,故本实施例相对现有技术中的存储服务器,具有能耗低、发热小的优点。又因为固态硬盘发热小,本实施例中的硬盘可以不需要设置风扇装置进行散热,故可节省为支持风扇装置而损失的能耗,进一步降低了本实施例的能耗。
附图说明
图1是本实用新型实施例中存储服务器一个实施例的结构示意图;
图2是图1所示实施例的俯视图;
图3是本实用新型实施例中存储服务器另一实施例的俯视图;
图4是本实用新型实施例中存储服务器另一实施例的俯视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种能耗较小的存储服务器。以下对该存储服务器进行详细说明。
本实用新型实施例中存储服务器第一实施例包括中央处理器,内存,机箱,电源,硬盘和主板;中央处理器,内存以及硬盘通过主板上对应的接口与主板相连;电源为中央处理器,内存,硬盘以及主板供电;硬盘为固态硬盘(SSD,Solid State Disk)。
SSD主要采用了非易失闪存技术(NAND Flash),其没有机械结构,而是利用传统的NAND Flash特性,以区块写入和区块抹除的方式读写,与目前的机械式硬盘相较,具有能耗低、发热小和稳定性高的优点。
本实施例中,硬盘采用SSD,由于SSD相对现有技术中采用的机械式硬盘,具有能耗低、发热小的特性,故本实施例相对现有技术中的存储服务器,具有能耗低、发热小的优点。又因为固态硬盘发热小,本实施例中的硬盘可以不需要设置风扇装置进行散热,故可节省为支持风扇装置而损失的能耗,进一步降低了本实施例的能耗。
请参阅图1和图2,图1为本实用新型实施例中存储服务器一个实施例的结构示意图,图2是图1所示实施例的俯视图,本实施例包括电源10、硬盘20、主板30、中央处理器(图未示)、内存(图未示)、机箱40、硬盘背板50和高速线缆60;
中央处理器与内存通过主板30上对应的接口与主板30相连;
电源10为中央处理器、内存、硬盘20以及主板30供电;
硬盘为SSD,硬盘20与硬盘背板50连接,硬盘背板50通过高速线缆连接至主板30上对应的接口,实现硬盘20与主板30的连接。由于硬盘采用了具有能耗低、发热小特性的SSD,本实施例相对现有技术具有能耗低、发热小的优点,而且,本实施例的硬盘由于发热小,可不需要风扇装置进行散热。
机箱40设置有热管散热器41,热管散热器41的接触面与中央处理器相连,中央处理器通过热管散热器41散热。内存也通过热管散热器41进行散热。本实施例的散热风道通过自然对流形成,热管散热器41的风道为上下风道;电源区和硬盘区的风道均为上下风道;其余部分采用前进风,上出风的方式,或者也采用上下风道。
本实施例中,中央处理器可以设置在主板30的反面,以便于主板30的装配。若从单板工艺考虑,则可以选择将中央处理器设置在主板30的正面。
这里需要说明的是,机箱40还可设置有型材散热器,型材散热器与热管散热器相比,散热效果较差但价格较低,由于内存相对中央处理器热耗较小,可采用型材散热器进行散热,这样能在一定程度上降低成本,并且相对内存和中央处理器都采用热管散热器进行散热的方案,具有较容易安装的优点。
为了适于应用在只能前开门的机柜,本实施例中,机箱40的后面板贴设有电源背板(图未示),电源10插设于电源背板,主板30通过电源背板上对应的接口与电源背板连接,实现电源10对主板30供电。这种结构使电源可从机箱前面进行拔插。本文中,定义面向机柜的机箱侧板为机箱40的前面板,与机箱40的前面板相对的机箱侧板为机箱40的后面板。
本实施例可作为桌面设备使用,使用时只需将本实施例的底部垫高一定的空间即可。本实施例也可安装于机柜中。例如本实施例可在300深机柜中使用,使用时,每两个服务器框之间设有一1U的导风框,为本实施例进行导风。本实施例也可在600深机柜中使用,使用时,可将2套本实施例中的存储服务器前后对插。
本实施例中,硬盘采用了能耗低、发热小特性的SSD,不仅使本实施例具有能耗低、发热小的优点,还可使硬盘不需要风扇装置进行散热。同时,作为存储服务器的另外两个主要发热单元的中央处理器和内存,本实施例均采用了无风扇装置进行散热,实现了整个存储服务器的无风扇散热,避免了现有技术中风扇装置带来的噪声大、稳定性较低的问题,使本实施例具有噪声小、稳定性较高的优点。同时本实施例节省了现有技术中风扇装置所占用的空间,也节省了为支持风扇装置而损失的能耗。
为适应不同中央处理器的散热需求,可在图2所示实施例的基础上变更热管散热器的尺寸。请参阅图3,其为本实用新型实施例中存储服务器另一实施例,本实施例与图2所示实施例的主要区别在于:
本实施例在图2所示实施例的基础上加大了热管散热器41的尺寸,同时对其他一些部件的位置进行了调整,例如,将主板30上两个高速线缆接口由图2所示的上下平行排列,调整为图3所示的同直线排列,以适应热管散热器横向尺寸的加大,以增加热管散热器41的可占用面积。
为适应不同的存储需求,可在图2所示实施例的基础上增加或减少硬盘数量。请参阅图4,其为本实用新型实施例中存储服务器另一实施例,本实施例与图2所示实施例的主要区别在于:
本实施例在图2所示实施例的基础上增加了硬盘20数量,同时改变了机箱40的形状,并对其他一些部件的位置进行了调整,例如在图2所示的两个高速线缆接口的基础上,增加了横向设置的两个高速线缆接口,以适应硬盘20数量的增加和硬盘20区域的横向加大。同时,本实施例还对主板30上一些模块进行了压缩,还减小了电源10的横向尺寸,以适应硬盘20区域的横向加大,以增加硬盘20的可占用面积。
以上对本实用新型实施例所提供的存储服务器进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1、一种存储服务器,其特征在于,包括:
中央处理器、内存、机箱、电源、硬盘和主板;
所述中央处理器、所述内存以及所述硬盘通过所述主板上对应的接口与所述主板相连;
所述电源为所述中央处理器、所述内存、所述硬盘以及所述主板供电;
所述硬盘为固态硬盘。
2、根据权利要求1所述的存储服务器,其特征在于,所述机箱设置有热管散热器,所述热管散热器的接触面与所述中央处理器相连,所述中央处理器通过所述热管散热器散热。
3、根据权利要求2所述的存储服务器,其特征在于:所述机箱还设置有型材散热器,所述内存通过所述型材散热器散热。
4、根据权利要求2所述的存储服务器,其特征在于:所述内存通过所述热管散热器散热。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的存储服务器,其特征在于:所述中央处理器设置在所述主板的反面。
6、根据权利要求1至4中任一项所述的存储服务器,其特征在于:所述中央处理器设置在所述主板的正面。
7、根据权利要求1至4中任一项所述的存储服务器,其特征在于:所述机箱的后面板贴设有电源背板,所述电源插设于所述电源背板,所述主板通过所述电源背板上对应的接口与所述电源背板连接。
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CN200920150955XU CN201408418Y (zh) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | 存储服务器 |
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Cited By (2)
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CN101893921A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-11-24 | 山东高效能服务器和存储研究院 | 无噪音节能服务器 |
CN114637379A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-17 | 深圳华大智造科技股份有限公司 | 生物信息分析装置 |
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2009
- 2009-05-12 CN CN200920150955XU patent/CN201408418Y/zh not_active Expired - Lifetime
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GR01 | Patent grant | ||
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Owner name: HUAWEI DIGITAL TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: CHENGDU HUAWEI SYMANTEC TECHNOLOGIES CO., LTD. |
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 611731 Chengdu high tech Zone, Sichuan, West Park, Qingshui River Patentee after: Huawei Symantec Technologies Co., Ltd. Address before: 611731 Chengdu high tech Zone, Sichuan, West Park, Qingshui River Patentee before: Chengdu Huawei Symantec Technologies Co., Ltd. |
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CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100217 |
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CX01 | Expiry of patent term |