CN201402437Y

CN201402437Y - 计算机导热块

Info

Publication number: CN201402437Y
Application number: CN2009201063695U
Authority: CN
Inventors: 罗伏军
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2009-03-10
Filing date: 2009-03-10
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2019-03-10

Abstract

本实用新型公开一种安装于计算机导热板上的计算机导热块，其包括活动模块、固定安装于活动模块一端的封装条、调整螺丝以及固定模块；其中，在所述活动模块一面上且靠近两侧位置处分别设有凹槽，相对于该凹槽且在该封装条并接近两端位置处开设有开孔以及在固定模块上相应位置分别设有凸楞，该凸楞与所述凹槽配合并可在凹槽中滑动；所述调整螺丝为用以调整导热块厚度，调整厚度时，且通过轴向拧转该调整螺丝去使得所述活动模块与固定模块发生相对运动，从而改变计算机导热块的厚度，进一步的保证了不管是在何种机箱中的都可同时使得所述导热块接触到导热板和机箱壁，提高散热效果。本实用新型优点在于适合任何军用计算机机型并且散热效果好。

Description

计算机导热块

技术领域

本实用新型设计一种导热板，特别是一种适用于军用计算机的导热板结构。

背景技术

由于军用电子计算机对可靠性、安全性及响应速度均有严格的要求，尤其是弹载、机载、舰载及车载的计算机，为了适应其各自所处的环境条件，使其在高温、低温、高湿度、低气压、剧烈振动、猛烈冲击、大过载和强干扰条件下，均能可靠地工作。

目前，对于军用电子计算机散热这一方面而言，时下通常的做法是通过在主板上附加导热板散热，其中，由于导热板一面与主机板相触，而起两侧则通过紧固条与机箱壁相连，从而将主机板产生的热传导到机箱壁而散热。

但是由于仅仅只是通过导热板两侧相连的紧固条去将主板的热量传导到机箱壁散热是远远不够的。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供了一种可调厚度的切导热性能好的导热块。

为了达到上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：

本实用新型所述计算机导热块为安装于计算机导热板上，且包括固定模块、封装条、调整螺丝以及活动模块；其中，所述固定模块为固定安装于计算机导热板上，在所述活动模块一面上且靠近两侧位置处分别设有凹槽；所述封装条为通过螺丝固定于所述活动模块一端，相对于凹槽且在该封装条并接近两端位置处开设有开孔；又，相对于凹槽，且在固定模块上相应位置分别设有凸楞；所述调整螺丝穿设于封装条开设的开孔并卡合于该开孔中，相对于该调整螺丝且在所述固定模块一端面上亦设有螺丝孔，组装时，所述调整螺丝一端为螺锁于固定模块上，且通过对该调整螺丝的轴向转动去使得活动模块与固定模块发生相对运动，进而调整导热块的厚度。

此外，所述活动模块侧视形状呈三角形，组装后所述固定模块和活动模块为契合在一起。

相比现有技术，本实用新型所述导热块所组装的导热板可适用于不同机箱结构，并且由于加大了导热板与机箱壁的导热面积，因此，散热效果良好。

附图说明

图1为本实用新型所述计算机导热块组装于计算机导热板上的机构示意图；

图2为本实用新型所述计算机导热块分解示意图；

图3为本实用新型所述计算机导热块的整体图；

图4为本实用新型所述计算机导热块的组装示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例来对本实用新型所述计算机导热块作进一步的详细说明。

参照图1中所示，本实用新型所述计算机导热块2为固定安装于所述军用计算机导热板1上，且通过其一面与导热板1相接触以及另一面则是与机箱壁(图中未示)相互接触，从而实现将主机板(图中未示)的热从导热板1上传递到机箱壁。

结合图2中所示，所述计算机导热块包括固定安装于计算机导热板1上的固定模块20、活动契合于固定模块20的活动模块21、固定装设于该活动模块21一端的封装条22、以及卡合于该封装条22上的调整螺丝23。

见图2，所述活动模块21的侧视形状呈三角形，且在该活动模块21一面并靠近两侧位置处分别设置有凹槽210，而相对于该凹槽210且在固定安装于所述封装条22的相应处开设有开孔220，以及在固定模块20相应位置处，即靠近该固定模块20两侧位置处设置有凸楞200，该凸楞200所述凹槽210配合，且在调整导热块2厚度时，该凸楞200可在所述凹槽210中来回滑动。

此外，在所述活动模块21且用于安装封装条22的那一端的端面上设有螺丝孔3，且相对于该螺丝孔3，在所述封装条22上设有穿孔221。

组装后的固定模块20和活动模块21为契合在一起，如图3中所示，固定模块20的侧视剖视形状亦为三角形，且所述封装条22通过螺丝5依序穿过其上之穿孔221以及活动模块21上的螺丝孔3而固定安装于所述活动模块21的一端上。

再参见图2中所示，在实际操作中，且在所述固定模块20与活动模块22的契合面上亦开设有螺丝孔3，所述固定模块20为通过螺丝5穿过该螺丝孔201而固定安装于所述计算机的导热板1上；又，相对所述开孔且在固定模块面向所述封装条22那一端面上亦设置有螺丝孔3，当轴向转动调整螺丝23时，该调整螺丝23可在该螺丝孔3中轴向运动。

结合图3中所示，所述调整螺丝23为包括调整端230、连接该调整端230的螺纹杆231以及套穿于该螺纹杆231的锁和片232，其中，所述螺纹杆231的直径略小于所述开孔220，进而当该螺纹杆231穿设于所述开孔220并于固定模块20面向封装条23那一端之端面设置的螺丝孔3中，以确保封装条22恰好处于调整端230和锁和片232之间。

此外，在所述锁合片232与螺纹杆231的接触面上攻有螺纹，以保证螺纹杆231轴向转动时该锁合片232与螺纹杆231发生相对运动，即，当轴向向下转动螺纹杆231时，该锁合片232则是相对轴向朝上运动，进而带动所述活动模块21向上运动，从而使得计算机导热块的厚度变薄；而当轴向向上转动螺纹杆231时，该锁合片232则是相对朝下运动，进而带动活动模块2向下运动，从而使得计算机导热块的厚度变厚。

结合图1、图2、图3和图4，本实用新型所述计算机导热块2可通过一端固定于固定模块20上的调整螺丝23去调整厚度，由于所述调整螺丝23活动设于封装条上，即，当轴向拧调整螺丝23时，固定模块20和活动模块21发生相对运动，而由于固定模块20为固定安装于计算机导热板1上，此时，所述活动模块21在固定模块20上发生上下滑动，从而改变了该所述活动模块21与固定模块20之间契合时的总厚度，进而去适应机箱中计算机导热板1与机箱壁之间的距离，使得所述由固定模块20和活动模块21等部件组成的导热块2更好的同时接触到计算机导热板1和机箱壁，进一步的提高计算机导热板的导热性能，达到良好的散热效果。

实际应用中，所述固定模块20和活动模块21可采用紫铜板，且加装了本实用新型所述导热块2的主机散热效果要大大优于不装导热块2的对照机型，加装了导热块2的机器内外温度差比对照机器甚至要小摄氏10度之多。

Claims

1.一种计算机导热块，其特征在于，包括固定安装于计算机导热板上的固定模块、活动契合于固定模块的活动模块、固定装设于该固定模块一端的封装条以及卡合于封装条且用以调整导热块厚度的调整螺丝；其中，在所述活动模块一面并靠近两侧位置处分别设置有凹槽，而相对于该凹槽且在固定安装于活动模块一端的封装条相应处亦开设有开孔，以及在固定模块相应位置处，即靠近该固定模块两侧位置处设置有与所述凹槽配合的凸楞；在所述固定模块和活动模块的契合面上开设有螺丝孔。

2.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于：所述活动模块且用于安装封装条的那一端的端面上设有螺丝孔，且相对于该螺丝孔，在所述封装条上设有穿孔。

3.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于，对应于所述调整螺丝，且在所述固定模块一端面上设置有螺丝孔。

4.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于，所述调整螺丝包括调整端、连接该调整端的螺纹杆以及套穿于该螺纹杆且在组装时与调整端做相对运动的锁和片。

5.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于，所述固定模块和活动模块为紫铜板。

6.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于，所述活动模块的侧视形状呈三角形。

7.根据权利要求1所述计算机导热块，其特征在于，所述固定模块的侧视剖视形状呈三角形。