CN201389867Y - 树脂结合剂金刚石超薄切割刀具 - Google Patents

树脂结合剂金刚石超薄切割刀具 Download PDF

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史伟亚
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Abstract

本实用新型涉及树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，可有效解决金刚石切割刀具耐磨性差、使用寿命短和生产成本高的问题，其解决的技术方案是，包括钢质基体及钢质基体中心的安装固定孔，钢质基体呈圆片体，圆片体周边上经树脂结合剂层烧结有金刚石切割刀体，本实用新型结构简单，新颖，易生产，成本高，使用寿命长，有良好的经济和社会效益。

Description

树脂结合剂金刚石超薄切割刀具
一、技术领域
本实用新型涉及刀具，特别是一种树脂结合剂金刚石超薄切割刀具。
二、背景技术
金刚石切割刀具是硬质产品加工生产中切割常用的用品，主要由基体和刀体构成，由于结构上的问题，在使用中耐磨性差，切割效率低，使用寿命短，生产成本高，特别是在切割精度要求高的产品时，达不到精度要求，因此，难以满足精细高硬度产品加工的需要，故其刀具的改进势在必行。
三、实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，可有效解决金刚石切割刀具耐磨性差、使用寿命短和生产成本高的问题，其解决的技术方案是，包括钢质基体及钢质基体中心的安装固定孔，钢质基体呈圆片体，圆片体周边上经树脂结合剂层烧结有金刚石切割刀体，本实用新型结构简单，新颖，易生产，成本低，使用寿命长，行良好的经济和社会效益。
四、附图说明
附图为本实用新型的结构截面主视图。
五、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式和详细说明。
由附图所示，本实用新型包括钢质基体1及钢质基体中心的安装同定孔2，钢质基体1呈圆片体，圆片体周边上经树脂结合剂层4烧结有金刚石切割刀体3。
为了保证使用效果，所说的树脂结合剂为酚酫树脂；所说的金刚石切割刀体3为圆环体，其环宽为5-8mm，厚度为0.7mm，直径为125mm；所说的钢质基体厚度与金刚石切割刀体3厚度呈对称的0.1-0.2mm，其外径与金刚石切割刀体的内环面直径相同；安装固定孔2的直径为40mm。
要指出的是，上述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些更动或者修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
本实用新型结构独特，适于刀具的精密加工技术，精度高，加工产品质量好，切割平面度达±0.005mm，使用寿命长，特别适于切割精密薄壁玻璃产品，因此，本实用新型与现有的同类产品相比，具有以下优势：
与国内同类产品比较，切割效率提高15％，使用寿命提高了20％，以切割精密薄壁玻璃管为例，本实用新型可以切割80公斤/片，国内同类产品仅为50-60公斤/片；与进口同类产品相比，本实用新型的使用寿命是同类进口产品的90％，但价格只有日本产品的60％，生产周期短，供货期同三个月缩短到十个工作时，节约了库存成本；本实用新型可规模化生产，并可根据用户的实际需要做成不同尺寸大小规格的系列产品，有良好的经济和社会效益。

Claims (4)

1、一种树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，包括钢质基体及钢质基体中心的安装固定孔(2)，其特征在于，钢质基体(1)呈圆片体，圆片体周边上经树脂结合剂层(4)烧结有金刚石切割刀体(3)。
2、根据权利要求1所述的树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，其特征在于，所说的金刚石切割刀体(3)为扁圆环体，其环宽为5-8mm，厚度为0.7mm，直径为125mm。
3、根据权利要求1所述的树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，其特征在于，所说的钢质基体厚度与金刚石切割刀体(3)厚度呈对称的0.1-0.2mm，其外径与金刚石切割刀体的内环面直径相同。
4、根据权利要求1所述的树脂结合剂金刚石超薄切割刀具，其特征在于，所说的安装固定孔(2)的直径为40mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109500715A (zh) * 2018-06-29 2019-03-22 柳州煜华科技有限公司 平面铟靶材机加工方法

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HENAN KEEN SURPERHARD MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Hu Yongqiang

Contract record no.: 2010410000083

Denomination of utility model: Resin bonding agent diamond ultra-thin cutter

Granted publication date: 20100127

License type: Exclusive License

Record date: 20100812

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100127

Termination date: 20120408

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HENAN KEEN SURPERHARD MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Hu Yongqiang

Contract record no.: 2010410000083

Denomination of utility model: Resin bonding agent diamond ultra-thin cutter

Granted publication date: 20100127

License type: Exclusive License

Record date: 20100812

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