CN201373788Y - 压力温度传感器及其压力模块 - Google Patents

Abstract

压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，其特征在于，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。具有该压力模块的压力温度传感器可提高凝胶灌封和密封的可靠性。

Description

压力温度传感器及其压力模块

技术领域

本实用新型涉及一种汽车发动机用压力温度传感器的压力模块的封装结构，其包括PCB板、固定在PCB板上的芯片以及对芯片进行封装的凝胶。

背景技术

用于汽车的发动机的压力温度传感器包括温度模块、压力模块以及壳体，温度模块和压力模块设置在壳体中。压力模块的制造过程是在一块水平的PCB板上固定用于测试气压的芯片，然后再将凝胶滴在芯片上对芯片进行封装，由于凝胶的流动性很好，水平的PCB板缺乏限制凝胶流动的结构，滴在芯片上的凝胶自然流动、难以定型，这容易造成绑定线裸露，凝胶难以将绑定好的芯片和绑定线裹上。压力模块的腔体内的密封是依靠一盖板对壳体组件的密封来实现的，即将整个压力传感器的腔体密封，盖板的密封需要克服硅胶的高温固化时引起的气体膨胀的温度，为此，不得不在盖板的表面上开孔以利于排气，但在后续的生产工序中还需要将该孔密封。基于前述原因，现有技术在结构上对压力温度传感器的压力模块的封装结构、凝胶灌封和密封性存在有较大的不稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力温度传感器的压力模块以及压力温度传感器，以提高现有的压力温度传感器的凝胶灌封和密封的可靠性。

为了实现前述目的，本实用新型的压力温度传感器的压力模块，包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，其特点是，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

本实用新型的压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，其特点是，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该壳体包括一容纳部和一接头部，该容纳部连接该接头部，该容纳部具有一空腔以及位于该空腔内的安装座，该压力模块设置在该空腔内并由该安装座支承，该压力模块的侧壁与该安装座的侧壁之间填充硅胶，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，且该压力模块的基板的内腔与该安装座的内腔之间限定的一腔体与该容纳部的空腔之问也被隔绝，该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住，该接头部中还设置该温度模块。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该壳体包括一容纳部和一接头部，该容纳部连接该接头部，该容纳部具有一空腔以及位于该空腔内的安装座，该压力模块设置在该空腔内并由该安装座支承，该压力模块与该安装座之间的间隙被密封，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，且该压力模块的基板的内腔与该安装座的内腔之间限定的一腔体与该容纳部的空腔之间也被隔绝，该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住，该接头部中还设置该温度模块。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该接头部的外侧嵌接有多个密封圈。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，还包括一电气接口，该温度模块与该压力模块与该电气接口电连接。

本实用新型的有益效果是：基板呈碗状，基板提供了限制凝胶随意流动的结构，由于基板的碗状内腔的一致性，保证了用定量的灌胶量就能将绑定好的芯片和绑定线裹上，从而保证了压力模块的产品性能的一致性；对压力模块和壳体的容纳部的空腔内的安装座之间进行密封，这样对整个压力温度传感器的密封要求大大降低，无需在高温固化时进行整个产品的排气，只要在盖板安装时加盖，后期生产密封工序，不再对产品性能产生影响，从而大大地提供了产品的可靠性和耐久性。

附图说明

图1是本实用新型的压力模块封装结构的实施例的主视图。

图2是图1所示的实施例的仰视图。

图3是本实用新型的压力温度传感器的实施例的主视图。

图4是图3所示实施例的俯视图，以局部剖开的方式显示了其内部结构。

图5是装配好的本发明的压力温度传感器的实施例的俯视图。

图6是沿图5中的B-B线的剖视图。

图7是沿图5中的A-A线的剖视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，压力模块10包括一基板(PCB板)120、在基板120上固定的芯片130以及覆盖了芯片130的凝胶110。基板120呈碗状，由陶瓷压模材料制成，基板120提供一腔体，芯片130固定在该腔体中，凝胶110充满了整个腔体。芯片130和凝胶110都可从市场上获得，凝胶110可将气压完全传递到芯片130上而不会使得所传递的气压衰减。芯片130用于测量气体压力，其电气接脚从基板130的底部穿出。压力模板10相对于现有的压力模块有许多的好处，由于芯片130容置于基板120提供的腔体中，可以使用定量的凝胶110就可以将芯片130(及其绑定线)完全覆盖，即使凝胶110具有很好的流动性，但基板120提供的腔体可以限制凝胶110的流动，只要在腔体中注入定量的凝胶110就可以覆盖芯片130，而对于平的基板上封装芯片的技术方案难以以定量的凝胶将芯片覆盖。

图3是本实用新型的压力温度传感器的实施例的主视图。图4是图3所示实施例的俯视图，以局部剖开的方式显示了其内部结构。如图3所示，压力温度传感器包括壳体20，温度模块30以及如图1所示的压力模块10。壳体20用于安装压力模块10以及温度模块30。壳体20具有管形的接头部200、容纳部210以及电气接口220。接头部200与容纳部210连接，接头部200的下端形成有供气流流过的多个开口290。容纳部210用于容纳压力模块10。温度模块30通过接线柱390悬置在接头部200的下端，并通过开口290可与接头部200外界的气体接触，温度模块30感测经过开口290的气体的温度。

容纳部210内设置有安装座2100，压力模块10设置在容纳部210的容腔中，由安装座2100支承，压力模块10的外围和安装座2100的侧壁之间被硅胶填充，且由于被填充的硅胶，容纳部210的容腔和接头部200的中心孔291不再相通，且压力模块10与安装座2100之间形成的腔体1000也与容纳部210的腔体隔绝。压力模块10的基板120的开口面向接头部200的中心孔291，腔体1000与接头部200的中心孔291相通。

接头部200的外表面上套设有密封圈，这样当压力温度传感器插入到被测对象的中后，被测对象的内部就与外部间隔开，并可与腔体1000相通。当压力温度传感器安装在被测对象后，压力模块10的工作面处的气压与被测对象内部的气压相同。

容纳部210由一盖板400盖住，盖板400和容纳部210的连接处可以不密封或者对密封的要求大大降低。

如图5至图7所示，接线板500设置在容纳部210的容腔内，并位于压力模块10的背面，温度模块30、压力模块10的电气接脚分别与接线板500电连接，接线板500与电气接口200电连接，温度模块30和压力模块10与电气接口电连接，其所测得的温度信号、气压信号可传递至电气接口220，通过一控制器或者计算机与该电气接口200电连接，便可实现被测对象的温度、气压的检测。

Claims (8)

1.一种压力温度传感器的压力模块，包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，其特征在于，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

2.一种压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，其特征在于，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

3.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，该壳体包括一容纳部和一接头部，该容纳部连接该接头部，该容纳部具有一空腔以及位于该空腔内的安装座，该压力模块设置在该空腔内并由该安装座支承，该压力模块的侧壁与该安装座的侧壁之间填充硅胶，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，且该压力模块的基板的内腔与该安装座的内腔之间限定的一腔体与该容纳部的空腔之间也被隔绝，该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住，该接头部中还设置该温度模块。

4.如权利要求3所述的压力温度传感器，其特征在于，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

5.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，该壳体包括一容纳部和一接头部，该容纳部连接该接头部，该容纳部具有一空腔以及位于该空腔内的安装座，该压力模块设置在该空腔内并由该安装座支承，该压力模块与该安装座之间的间隙被密封，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，且该压力模块的基板的内腔与该安装座的内腔之间限定的一腔体与该容纳部的空腔之间也被隔绝，该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住，该接头部中还设置该温度模块。

6.如权利要求5所述的压力温度传感器，其特征在于，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

7.如权利要求3或5所述的压力温度传感器，其特征在于，该接头部的外侧嵌接有多个密封圈。

8.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，还包括一电气接口，该温度模块与该压力模块与该电气接口电连接。

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