CN201358295Y - 阀门球体的热喷涂设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热喷涂设备,特别涉及一种阀门球体的热喷涂设备。本实用新型采用如下技术方案:一种阀门球体的热喷涂设备,包括有合金粉末喷射组件、球体夹持旋转机构及位于球体夹持旋转机构的夹持部处设有非接触式中频感应加热机构,非接触式中频感应加热机构包括有大体呈矩形的框体,该框体朝向球体夹持旋转机构的端面上开设有弧形凹腔,所述的加工球体处于弧形凹腔内,加工球体的球面与弧形凹腔之间留有间隙,所述弧形凹腔中部与加工球体截面中部的间距小于弧形凹腔两侧与加工球体截面两侧边的间距,所述的框体内部设有中频感应件。通过采用上述技术方案,提供了一种结构简单、可控制球面加热温度高低、加热均匀的阀门球体的热喷涂设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热喷涂设备,特别涉及一种阀门球体的热喷涂设备。
背景技术
球体是金属硬密封球阀的关键部件,为了提高球体的表面硬度,通常采用在球体表面喷涂镍基合金等耐磨材料的方法。而镍基合金等耐磨材料要在一定的温度下喷涂到球体表面,然后再对球体加温将镍基合金等耐磨材料与球体基材熔合在一起。
目前,大都采用手工操作,采用喷枪将耐磨材料喷射到球体的表面后,然后采用火焰直接对球体加热,由于球体各部位厚度不相同,因此很难控制球体温度的高低以及温度的均匀性,从而严重影响热喷涂的质量。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种结构简单、可控制球面加热温度高低、加热均匀的阀门球体的热喷涂设备。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种阀门球体的热喷涂设备,包括有合金粉末喷射组件,还包括有球体夹持旋转机构及位于球体夹持旋转机构的夹持部处设有非接触式中频感应加热机构,所述的非接触式中频感应加热机构包括有大体呈矩形的框体,该框体朝向球体夹持旋转机构的端面上开设有弧形凹腔,所述的加工球体处于弧形凹腔内,加工球体的球面与弧形凹腔之间留有间隙,所述弧形凹腔中部与加工球体截面中部的间距小于弧形凹腔两侧与加工球体截面两侧边的间距,所述的框体内部设有中频感应件。
此项中将加工球体安装到球体夹持旋转机构上后,合金粉末喷射组件对加工球体喷射耐磨材料时,加工球体能够随球体夹持旋转机构旋转,使得合金粉末喷射组件能够将耐磨材料更加均匀的喷射到加工球体的球面上;非接触式中频感应加热机构包括有大体呈矩形的框体,该框体朝向球体夹持旋转机构的端面上开设有弧形凹腔,所述的加工球体处于弧形凹腔内,框体内部设有中频感应件,这样设置使得加工球体处于弧形凹腔的部分可以得到加热,而随球体夹持旋转机构的旋转,加工球体的各部位都可得到加热,而且加热面大,加热效率高;加工球体的球面与弧形凹腔之间留有间隙,所述弧形凹腔中部与加工球体截面中部的间距小于弧形凹腔与加工球体截面两侧边的间距,这样设置是由于加工球体的中部略厚于加工球体的侧边,采用这样的设置方式可控制加工球体各部位的加热强度,达到均匀加热的目的。
本实用新型进一步设置为:所述的合金粉末喷射组件包括有储料腔及喷射枪,所述的球体夹持旋转机构包括有驱动电机、与驱动电机联动的旋转轴、与旋转轴抵触的顶针及安装于旋转轴上的夹具,所述的夹具与加工球体的内径呈撑开抵触配合,所述非接触式中频感应加热机构中的弧形凹腔为框体上开设的半圆状腔体,所述框体内部设有的中频感应件。
此项中结构简单,加热均匀且效率高。
本实用新型更进一步设置为:所述的合金粉末喷射组件、球体夹持旋转机构及非接触式中频感应加热机构分别呈独立设置。
此项中合金粉末喷射组件、球体夹持旋转机构及非接触式中频感应加热机构分体设置方便对更换及多台共用,当然,合金粉末喷射组件、球体夹持旋转机构及非接触式中频感应加热机构一体设置也是可行的。
下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种阀门球体的热喷涂设备,包括有合金粉末喷射组件1、球体夹持旋转机构2及位于球体夹持旋转机构1的夹持部21处设有非接触式中频感应加热机构3,将加工球体4安装到球体夹持旋转机构2上后,合金粉末喷射组件1对加工球体4喷射耐磨材料时,加工球体4能够随球体夹持旋转机构2旋转,使得合金粉末喷射组件1能够将耐磨材料更加均匀的喷射到加工球体4的球面上;所述的非接触式中频感应加热机构3包括有大体呈矩形的框体31,该框体31朝向球体夹持旋转机构2的端面上开设有弧形凹腔311,所述的加工球体4处于弧形凹腔311内,这样设置使得加工球体4处于弧形凹腔311的部分可以得到加热,而随球体夹持旋转机构2的旋转,加工球体4的各部位都可得到加热,而且加热面大,加热效率高;所述的加工球体4的球面41与弧形凹腔311之间留有间隙5,所述弧形凹腔311中部3111与加工球体4截面中部42的间距小于弧形凹腔311两侧3112与加工球体4截面两侧边43的间距,这样设置是由于加工球体4的中部42的厚度大于加工球体4的侧边43的厚度,采用这样的设置方式可控制加工球体4各部位的加热强度,达到均匀加热的目的;框体31内部设有中频感应件32。
在本实用新型实施例中,所述的合金粉末喷射组件1包括有储料腔11及喷射枪12,所述的球体夹持旋转机构2包括有驱动电机21、与驱动电机21联动的旋转轴22、与旋转轴22抵触的顶针23及安装于旋转轴22上的夹具24,所述的夹具24与加工球体4的内径呈撑开抵触配合,所述非接触式中频感应加热机构3中的弧形凹腔311为框体31上开设的半圆状腔体,当然,弧形凹腔311也可为四分之一圆状的腔体,只是这样设置弧形凹腔311的加热覆盖面会减少,所以本实用新型优选前者;所述的合金粉末喷射组件1、球体夹持旋转机构2及非接触式中频感应加热机构3分别呈独立设置,这样设置方便对更换及多台共用,当然,合金粉末喷射组件1、球体夹持旋转机构2及非接触式中频感应加热机构3一体设置也是可行的。
本实用新型实施例的工作原理为:将需要加工的加工球体4放置到球体夹持旋转机构2的旋转轴22上的夹具24处,夹具24会将加工球体4夹紧,然后由驱动电机21驱动旋转轴22,旋转轴22带动加工球体4旋转,首先通过非接触式中频感应加热机构3对加工球体4加热,加热到一定温度后,喷射枪12可对加工球体4的球面进行耐磨材料的喷射;待加工球体4球面上的耐磨材料达到规定的厚度后,再采用非接触式中频感应加热机构3对加工球体4进行加热直至球体表面的耐磨材料与基体材料熔合成一体。
Claims (3)
1、一种阀门球体的热喷涂设备,包括有合金粉末喷射组件,其特征在于:还包括有球体夹持旋转机构及位于球体夹持旋转机构的夹持部处设有非接触式中频感应加热机构,所述的非接触式中频感应加热机构包括有大体呈矩形的框体,该框体朝向球体夹持旋转机构的端面上开设有弧形凹腔,所述的加工球体处于弧形凹腔内,加工球体的球面与弧形凹腔之间留有间隙,所述弧形凹腔中部与加工球体截面中部的间距小于弧形凹腔两侧与加工球体截面两侧边的间距,所述的框体内部设有中频感应件。
2、根据权利要求1所述的阀门球体的热喷涂设备,其特征在于:所述的合金粉末喷射组件包括有储料腔及喷射枪,所述的球体夹持旋转机构包括有驱动电机、与驱动电机联动的旋转轴、与旋转轴抵触的顶针及安装于旋转轴上的夹具,所述的夹具与加工球体的内径呈撑开抵触配合,所述非接触式中频感应加热机构中的弧形凹腔为框体上开设的半圆状腔体,所述框体内部设有的中频感应件。
3、根据权利要求1或2所述的阀门球体的热喷涂设备,其特征在于:所述的合金粉末喷射组件、球体夹持旋转机构及非接触式中频感应加热机构分别呈独立设置。
Priority Applications (1)
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CNU2009201149893U CN201358295Y (zh) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 阀门球体的热喷涂设备 |
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Publications (1)
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CN201358295Y true CN201358295Y (zh) | 2009-12-09 |
Family
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CNU2009201149893U Expired - Lifetime CN201358295Y (zh) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 阀门球体的热喷涂设备 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN201358295Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103272732A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-09-04 | 佘建锋 | 一种球面全自动喷涂机 |
CN104911531A (zh) * | 2014-08-27 | 2015-09-16 | 江苏神通阀门股份有限公司 | 加工效率高的球阀的球体表面喷焊装置 |
-
2009
- 2009-03-06 CN CNU2009201149893U patent/CN201358295Y/zh not_active Expired - Lifetime
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CN103272732A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-09-04 | 佘建锋 | 一种球面全自动喷涂机 |
CN104911531A (zh) * | 2014-08-27 | 2015-09-16 | 江苏神通阀门股份有限公司 | 加工效率高的球阀的球体表面喷焊装置 |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20091209 Effective date of abandoning: 20090306 |