CN201330483Y - Led装饰砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种LED装饰砖，其包括有基体和设在其上的透光板，其中基体包括有基体外壳、电路板和将它们固定起来的封装基体，在基体外壳上设有若干个带通孔的容置槽，在容置槽中设置有光线斜射在容置槽表面上的LED灯，LED灯的引脚穿过其所在容置槽的通孔后连接在电路板上。由于LED灯发出的光线是倾斜地射在容置槽表面上，并由槽表面上反射后从透光板透射出来，它是利用光图组合来形成各种艺术光图案的，因为不需要产生混光效果，LED灯与透光板之间就无需离开一定的距离，因此本装饰可以做得很薄，这样它的材料用量少带来生产成本低。它可用于室内外的光装饰，且既有辅助照明作用，又有艺术装饰作用，带来其适用场所比较广。

Description

LED装饰砖

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于美化景观的LED装饰砖。

【背景技术】

目前市面上出现的一种LED装饰砖，其主要结构包括有由砖底座和透光的砖上盖组成的砖体，并在砖底座的凹槽中放置有由LED灯和电路板组成的灯体和电源系统，在工作时，电源系统给LED灯通电发光后，光线从砖上盖透射出来，从而起到装饰、美化效果。但是，这类装饰砖由于在电路板上的灯体是直插安装的，光线直射到砖上盖透射出来，LED灯到砖上盖之间必须有一定距离才能有较好的混光效果，因此，这势必会造成整个装饰砖的厚度和体积增大，从而增加了材料的用量和生产成本，并带来其适用场合也受到一定的限制。

另外，它一般适合于单个装饰砖的安装工程，因为在铺设多块装饰砖时，为了实现相邻砖之间的电连接，这时还要在砖所要放置的地面或墙壁上预先铺设好电线，从而增加了整个装饰工程的难度和成本，施工复杂程度也相应地增加，而且在维护时也比较困难，其维护成本较高。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种厚度薄、生产成本低的LED装饰砖，其适用场所广。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种LED装饰砖，其包括有基体和设在其上的透光板，所述基体包括有基体外壳、电路板和将它们固定起来的封装基体，在所述基体外壳上设有若干个带通孔的容置槽，在所述容置槽中设置有光线斜射在该容置槽表面上的LED灯，所述LED灯的引脚穿过其所在容置槽的通孔后连接在该电路板上。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，在所述基体的背部设有用来与相邻的装饰砖实现电连接的电连接器。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，所述的电连接器包括有带磁铁和两导电片的绝缘板，以及设在该电路板上的磁吸铁片和两铜片；在所述的磁铁与该磁吸铁片吸合时所述的两导电片分别与该两铜片电连接。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，所述的电路板包括有与该LED灯连接的主电路板和设在基体背面周边上的辅助电路板，所述的主电路板与辅助电路板导线连接；所述的磁吸铁片和铜片设在该辅助电路板上。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，在所述基体背面上设有能与该装饰砖所要铺设的位置连接起来的安装结构。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，所述的安装结构为设置在该封装基体中的吸力磁铁，该吸力磁铁一面吸附在位于该主电路板上的吸力铁片上，另一面稍微高出该封装基体底面。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，在所述基体外壳的容置槽中设有各种纹理反射面或各种艺术画图案纹理。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，在所述的基体外壳的容置槽表面上设有一层反光膜。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，所述的容置槽为倾斜的弧形槽。

在对上述LED装饰砖的改进方案中，所述的安装结构为铆钉或销柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1)、由于LED灯发出的光线是倾斜地射在容置槽表面上，并由槽表面上反射后从透光板透射出来，它是利用光图组合来形成各种艺术光图案的，因为不需要产生混光效果，这样LED灯与透光板之间就无需离开一定的距离，因此本实用新型可以做得很薄，类似于市面上的抛光砖一样薄，这样整块砖的材料用量少带来生产成本低，它可用于室内外的光装饰，且既有辅助照明作用，又有艺术装饰作用，带来其适用场所比较广；2)、在本实用新型的较佳实施方式中，由于在装饰砖的基体背面设有电连接器，这样就可通过它使所有的砖手拖手并、串联连接，组合成不同的光艺术图形和大面积发光艺术装饰效果，同时由于本实用新型是通过电连接器将一块块独立的装饰砖单元连接而成的，可以随时取出有故障的那块装饰砖单元来维修或更换，这样就非常便于安装和维护；3)、本实用新型的较佳实施方式中，由于在所述基体背面上设有能与该装饰砖所要铺设的位置连接起来的安装结构，这样在大面积的铺设时施工更加简易、方便、合理。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述：

【附图说明】

图1是本实用新型实施例的分解示意图；

图2是图1的局部放大图I；

图3是本实用新型实施例的透光板的立体图；

图4是本实用新型实施例的立体图(在取下透光板时)；

图5是图4的后视方向立体图；

图6是图4的主视图；

图7是图6的A-A向剖视图；

图8是图7的局部放大图II；

图9是本实用新型实施例的电连接器的立体图；

图10是本实用新型实施例的电连接器的侧视图；

图11是图10的左视图；

图12是图11的B-B向剖视图。

【具体实施方式】

本实用新型为一种LED装饰砖，其包括有基体2和设在其上的透光板3，所述基体2包括有基体外壳21、电路板22和将它们固定起来的封装基体23，在所述基体外壳21上设有若干个带通孔211的容置槽212，在所述容置槽212中设置有光线斜射在该容置槽212表面上的LED灯4，所述LED灯4的引脚穿过其所在容置槽212的通孔211后焊接在该电路板22上；所述的电路板22由外界电源供电。由于LED灯发出的光线是倾斜地射在容置槽212表面上，并由槽表面上反射后从透光板3透射出来，它是利用光图组合来形成各种艺术光图案的，因为不需要产生混光效果，这样LED灯与透光板之间就无需离开一定的距离，因此本实用新型可以做得很薄，类似于市面上上的抛光砖一样薄，这样整块砖的材料用量少带来生产成本低，它可用于室内外的光装饰，且既有辅助照明作用，又有艺术装饰作用(比如如制成艺术画等)，带来其适用场所比较广。

装饰砖可以是不同的外形，如方形、弧形、花瓣等形状。另外，还可以根据所要产生的光艺术图案(如波浪形等)不同，在容置槽表面上设计各种纹理反射面或艺术画图案纹理，同时可将多块装饰砖组合使用来产生所需要的光图案效果，并可通过控制器来调节或控制整体亮度。另外，还可以在装饰砖的周围装上镜框来制作成各种光艺术画等。

为便于装饰砖之间的拼装，一般在所述的基体2背部设有用来与相邻的装饰砖实现电连接的电连接器1。这样在本实用新型的较佳实施方式中，由于在装饰砖的基体2背面设有电连接器，这样就可通过它使所有的砖单元连接起来，从而使整片的装饰砖发光来起到很好的大面积装饰效果，通常一组电源就可以给多块装饰砖供电，同时由于本实用新型是通过电连接器将一块块独立的装饰砖连接而成的，可以随时取出有故障的那块装饰砖单元来维修或更换，这样就非常便于安装和维护。电连接器1可以采用不同的结构方式来实现，比如磁吸式、或类似层叠电池上的按扣式、或者类似电脑主板上的公扣和母扣的插线式来实现相邻装饰砖之间的并联连接。

在本实用新型实施例中，如图9-12所示，电连接器1包括有带磁铁11和两导电片12的绝缘板13，以及设在该电路板22上的磁吸铁片14和两铜片15(相当于线路板表面的导电铜层)；在所述的磁铁11与该磁吸铁片14吸合时所述的两导电片12分别与该两铜片15电连接。如图1所示，所述的电路板22包括有与该LED灯连接的主电路板221和设在基体2背面周边上的辅助电路板222，所述的主电路板221与辅助电路板222导线连接；所述的磁吸铁片14和铜片15设在该辅助电路板222上。在此，由于装饰砖是方形的，这样在其四边均可设置辅助电路板222来安装上电连接器，如图5所示。在本实施例中，所述导电片12为弹性的铜导电片，这样可使电连接器的导电接触更充分和可靠；铜导电片分布在绝缘板13上的磁铁11两侧，磁吸铁片14可以粘接、铆接或者焊接到辅助电路板222上。每个铜导电片的两端折弯，在磁铁和磁吸铁片吸附在一起时，铜导电片两端的折弯部位分别压在相邻两个装饰砖的辅助电路板222的铜片15上，实现相邻各个装饰砖单元之间的电连接。当然，电路板22也可以采用一整块式的，这时磁吸铁片14和铜片15就设在电路板上。

在所述容置槽212中可设置有一个或多个LED灯4，LED灯一般是透明的，这样透过透光板基本上是看不到里边的LED灯；在安装时一般将LED灯4的插脚折弯后使光线按需要的角度斜射在容置槽212表面上。

为了更便于安装装饰砖，本实施例作为较佳的实施方式，在所述基体2背面上设有能与该装饰砖所要铺设的位置连接起来的安装结构5，这样在大面积的铺设时施工更加方便、合理。在安装装饰砖时，通过该安装结构5将装饰砖单元按一定顺序铺设在所要装饰墙壁或地面等位置上固定起来，并安装上电连接器1来使相邻装饰砖之间能导电连接起来。在所述基体背面上的安装结构5根据该装饰砖所要铺设的位置上的连接物体而定。如图1、5所示，所述的安装结构5采用磁铁吸附的结构，它为设置在该封装基体23中的吸力磁铁，该吸力磁铁一面吸附在位于该主电路板221上的吸力铁片8上，另一面稍微高出该封装基体23底面。在安装时，先在墙壁、顶棚、柱子、特别制作的框架、牌子等其他物体上装上大块铁片，接着将各个装饰砖通过其上的吸力磁铁吸附在大块铁片上，就可实现全部装饰砖的整体组装和安装。当然，安装结构5也可以是铆钉或销柱或螺钉等结构。

透光板3可以是平板式，或做成各式各样的造型，比如按照发光图案的需要，做成与基体外壳21的容置槽212相对应的各种形状(如本实施例中的图3所示)，这时透光板3可以填满基体外壳的整个上表面，也可以只在基体外壳的表面构成一个发光的图案的部分透光，其余的部分不透光。同时，透光板的外表面、以及它与基体之间的连接面可以是光滑的表面，也可以做有各种凹凸造型和大小的坑、包、沟、凸起的条，还可以在与容置槽相对应的透光板底面的凸片31表面上做成毛玻璃效果、羽毛花纹、布纹、皮革纹等各种纹理。每个容置槽212中所对应的一个或多个LED灯也可以是各式各样的结构，例如：可以是贴片式LED，引线式LED，或者是在管芯两侧或者一侧装有反光片的LED等。

为了更好地体现发光、装饰效果，通常在基体外壳的容置槽212表面上设有一层银色、金色或者各种色彩的反光膜，或者彩色膜或者堆积一层金葱粉等。在本实施例中，如图6-8所示，LED灯4照射在倾斜的弧形容置槽212中，这样可以使基体外壳21上光线反射效果更充分和装饰效果更佳。

在本实施例中，基体2是复合结构的，其中基体外壳21可以是由塑料片材经过吸塑或注塑成型出的薄片，也可以由金属片材经过模具冲压成型的薄片，并在薄片的表面镀或涂有反光膜。在外壳的后面，放置主电路板221、封装基体23等。LED灯4的引脚穿过金属或者塑料外壳的容置槽212中的通孔211(如图2所示)后，焊接在基体的主电路板221上；主电路板221通过导线与位于该封装基体23边上的凹槽231中的辅助电路板222连接。

透光板底面造型与基体外壳的容置槽相对应(即本实施例所示)时，装饰砖的制造一般采用如下步骤：先在辅助电路板222上焊上磁吸铁片14，以及用吸塑或者冲压等方法成型出带通孔211和容置槽212的基体外壳21，在基体外壳21表面上镀上反光膜；接着将LED灯4放置在外壳的容置槽212内，并使LED灯的引脚穿过外壳每个槽底部留出的通孔211后焊接在主电路板221上，同时在主电路板221上焊上其它电器元件、通过导线与辅助电路板222连接，以及焊上吸力铁片8并在吸力铁片上放上作为安装结构5的吸力磁铁；然后，在模具内注入树脂把基体外壳21和主电路板221固定起来成为一体的基体2，注入的树脂就相当于本实施例的封装基体23，这时辅助电路板222刚好位于封装基体23的凹槽231中；最后，再把基体2翻转，在基体外壳21的容置槽212表面注入透明树脂，或者透明硅橡胶，透明树脂或者透明硅橡胶即是透光板3(如图3示)，这样就制成了一个LED装饰砖单元。

Claims (10)

1、一种LED装饰砖，其特征在于：包括有基体和设在其上的透光板，所述基体包括有基体外壳、电路板和将它们固定起来的封装基体，在所述基体外壳上设有若干个带通孔的容置槽，在所述容置槽中设置有光线斜射在该容置槽表面上的LED灯，所述LED灯的引脚穿过其所在容置槽的通孔后连接在该电路板上。

2、根据权利要求1所述的LED装饰砖，其特征在于：在所述基体的背部设有用来与相邻的装饰砖实现电连接的电连接器。

3、根据权利要求2所述的LED装饰砖，其特征在于：所述的电连接器包括有带磁铁和两导电片的绝缘板，以及设在该电路板上的磁吸铁片和两铜片；在所述的磁铁与该磁吸铁片吸合时所述的两导电片分别与该两铜片电连接。

4、根据权利要求3所述的LED装饰砖，其特征在于：所述的电路板包括有与该LED灯连接的主电路板和设在基体背面周边上的辅助电路板，所述的主电路板与辅助电路板导线连接；所述的磁吸铁片和铜片设在该辅助电路板上。

5、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖，其特征在于：在所述基体背面上设有能与该装饰砖所要铺设的位置连接起来的安装结构。

6、根据权利要求5所述的LED装饰砖，其特征在于：所述的安装结构为设置在该封装基体中的吸力磁铁，该吸力磁铁一面吸附在位于该主电路板上的吸力铁片上，另一面稍微高出该封装基体底面。

7、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖，其特征在于：在所述基体外壳的容置槽中设有各种纹理反射面或各种艺术画图案纹理。

8、根据权利要求7所述的LED装饰砖，其特征在于：在所述的基体外壳的容置槽表面上设有一层反光膜。

9、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖，其特征在于：所述的容置槽为倾斜的弧形槽。

10、根据权利要求5所述的LED装饰砖，其特征在于：所述的安装结构为铆钉或销柱。

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