CN201327647Y - Pet智能卡 - Google Patents

Abstract

一种PET智能卡，包括芯片线路层。所述PET智能卡包括依次叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。该PET智能卡的结构设计合理、能够有效保护芯片及其连接的导线，并便于生产制造，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高的优点，提高了智能卡的物理可靠性能和制造精密度。

Description

PET智能卡

技术领域

本实用新型属于智能卡结构及其组成复合技术领域，具体涉及一种PET材质的智能卡结构。

背景技术

智能卡由一个或多个集成电路芯片组成，并封装成便于人们携带的卡片；具有暂时或永久性的数据存储能力，其内容可供外部读取或供内部处理、判断；具有逻辑和数学运算处理能力，用于识别和响应外部提供的信息和芯片本身的处理需求。其与磁卡相比，更加安全可靠，除了存储容量大，还可一卡多用，同时可靠性比磁卡高，寿命长；读写机构比磁卡读写机构简单可靠，造价更便宜，维护方便，容易推广。

由于智能卡内设置有信息存储的芯片，因此需要对其芯片进行物理和各种抗外界干扰等保护，因此智能卡的物理组成结构对智能卡内芯片的保护起到至关重要的作用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构设计合理、能够有效保护芯片及其连接的导线，并便于生产制造的PET智能卡，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高的优点。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种PET智能卡，包括芯片线路层，其特征在于所述PET智能卡包括依次叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。

具体地讲，所述芯片线路层包括依次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片和芯片，所述芯片设置在所述冲孔内。

一种具体方式为：所述叠加的四层PVC片的厚度均等，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。

所述叠加的四层PVC片中，四层PVC片的厚度均为0.08mm，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mm×8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5.1mm×4.8mm，铜线为空中绕线方式，粘接在第三层。

另一种具体方式为：所述叠加的四层PVC片中，中间两层PVC片的厚度大于上下两层PVC片的厚度，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。

所述叠加的四层PVC片中，上下两层PVC片的厚度为0.06mm，中间两层PVC片的厚度为0.1mm，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mm×8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5.1mm×4.8mm，铜线用超声波植入在第三层PVC片上。

四层PVC片的第三层PVC片上设置铜线线圈，铜线外径为0.1mm-0.135mm，标衬直径为0.09mm-0.1mm，所述铜线线圈与芯片焊接。

四层PVC片的第三层PVC片植入有天线。

所述PET智能卡的厚度为0.5mm，所述PET面层和PET底层的厚度均为0.1mm，所述芯片厚度为0.28mm-0.3mm；芯片线路层的厚度为0.3mm。

该PET智能卡采用PET片材作为面层和底层，为芯片线路层Inlay提供保护，并可为印刷层。PET耐蠕变、抗疲劳性、耐摩擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性；电绝缘性能好，受温度影响小，无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂。

芯片线路层的载体采用多组叠加的PVC片，该多组叠加结构相较于单层同厚度的载体层具有抗折强度高，芯片保护力度大的优点，同时能够实现对芯片所连接的铜线线圈起到良好的承载和保护作用，其分别开设冲孔的结构能够对芯片进行牢固的绑定，使这个智能卡的牢固性能更高。

本实用新型的有益效果在于，该PET智能卡的结构设计合理、能够有效保护芯片及其连接的导线，并便于生产制造，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高的优点，提高了智能开的物理可靠性能和制造精密度。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的装配结构示意图。

图2是本实用新型另一实施例的装配结构示意图。

具体实施方式

实施例1如图1所示，该PET智能卡为0.5mm厚度规格的智能卡，其包括依次叠加设置的PET面层10、芯片线路层30和PET底层50。PET面层10和PET底层50的厚度均为0.1mm。

芯片线路层30由依次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片31、32、33、34和芯片(未在图中示出)组成，芯片绑定设置在叠加后的冲孔内。叠加的四层PVC片的厚度均等，均为0.08mm。具体为上两层PVC片上冲孔35、36的尺寸为5mm×8mm，下两层PVC片上冲孔37、38的尺寸为5.1mm×4.8mm。四层PVC片的第三层PVC片33上设置铜线线圈39，铜线线圈可与芯片焊接。芯片孔数及孔排列，依不同生产厂家而不同。

上述PET智能卡采用如下工序步骤制备：PVC片冲孔，一PVC片上焊接铜线线圈，粘结铜线线圈到第三层PVC片33上，用层压机压制芯片线路层，装订PET面层10和底层30，然后层压成卡，其中PET而层和底层可以先进行彩膜印刷。

实施例2另一种具体结构如图2所示，该PET智能开的芯片线路层叠加的四层PVC片31、32、33、34中，叠加的一、四层PVC片的厚度均等，均为0.06mm。第二、三层PVC的厚度均等，均为0.1mm.具体为上两层PVC片上冲孔35、36的尺寸为5mm×8mm，下两层PVC片上冲孔37、38的尺寸为5.1mm×4.8mm。

上述PET智能卡采用如下工序步骤制备：PVC片冲孔，一PVC片上焊接铜线线圈，粘结铜线线圈到第三层PVC片33上，用层压机压制芯片线路层，装订PET面层10和底层50，然后层压成卡，其中PET面层和底层可以先进行彩膜印刷。

Claims (9)

1.一种PET智能卡，包括芯片线路层，其特征在于所述PET智能卡包括依次叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。

2.根据权利要求1所述的PET智能卡，其特征在于所述芯片线路层包括依次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片和芯片，所述芯片设置在所述冲孔内。

3.根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片的厚度均等，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。

4.根据权利要求3所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片中，四层PVC片的厚度均为0.08mm，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mm×8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5.1mm×4.8mm，铜线为空中绕线方式，粘接在第三层。

5.根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片中，中间两层PVC片的厚度大于上下两层PVC片的厚度，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。

6.根据权利要求5所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片中，上下两层PVC片的厚度为0.06mm，中间两层PVC片的厚度为0.1mm，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mm×8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5.1mm×4.8mm，铜线用超声波植入在第三层PVC片上。

7.根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四层PVC片的第三层PVC片上设置铜线线圈，铜线外径为0.1mm-0.135mm，标衬直径为0.09mm-0.1mm，所述铜线线圈与芯片焊接。

8.根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四层PVC片的第三层PVC片植入有天线。

9.根据权利要求1述的PET智能卡，其特征在于所述PET智能卡的厚度为0.5mm，所述PET面层和PET底层的厚度均为0.1mm，所述芯片厚度为0.28mm-0.3mm；芯片线路层的厚度为0.3mm。

Images