CN201319703Y - 软硬复合电路板结构 - Google Patents

Abstract

一种软硬复合电路板结构，其包括两个硬性电路板、一软性电路板及两个中间介电层，硬性电路板上下两表面各设置有第一导体层，软性电路板两侧分别伸入两个硬性电路板内并连接两个硬性电路板，软性电路板设置有第二导体层及覆盖膜，第二导体层分布设置于软性电路板的上下两表面，两个覆盖膜覆盖第一导体层，两个中间介电层分别设置于两个硬性电路板内，且分别接设于软性电路板两侧；通过将两个中间介电层分别设置于软性电路板的两侧，并填充设置于硬性电路板内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同时，亦可有效减少软性电路板所需耗费的材料。

Description

软硬复合电路板结构

技术领域

本实用新型提供一种软硬复合电路板结构，尤指一种将软性电路板与硬性电路板相连接的软硬复合电路板结构。

背景技术

印刷电路板(俗称PCB，Printed Circuit board)为当代电脑产业中不可或缺的元件之一，其可供众多电子零件连接设置，并彼此产生电性连接以达成预期的信号处理作业。

软硬复合电路板为将软性电路板及硬性电路板相互结合而成，其同时具备硬性电路板的多层线路及软性电路板的可挠曲的特性，一般皆应用于手机及笔记本电脑等消费性电子产品内，软硬复合电路板具有以下优点：机构设计较简易、减少焊接点并减轻重量、减少占用空间缩小产品体积、提升组装电子零件的合格率。

请参阅图1，其为现有的软硬复合电路板，其包括：一软性电路板1a及两个硬性电路板2a。

该软性电路板1a上下两表面各设置有多个第一导体层11a，所述多个第一导体层11a以蚀刻等方式设置于该软性电路板1a的上下两表面，所述多个硬性电路板2a的上下两表面各设置有多个第二导体层21a以供电性连接电子零件，该软性电路板1a连接所述两个硬性电路板2a，即该软性电路板1a于该硬性电路板2a内水平延伸设置，且该软性电路板1a的局部面积显露于所述两个硬性电路板2a之间，如此，即构成一软硬复合电路板，其可配合电子装置作出合理的弯折挠曲动作，而不影响其电性传输作业。

然而，现有的软硬复合电路板的软性电路板1a全面地横向延伸于该硬性电路板2a内，此一作法所耗费的制造成本较高，降低产品的市场竞争力，不利于产业发展。

因此，本实用新型针对上述可改善的缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的软硬复合电路板结构。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种软硬复合电路板结构，其可有效减少软性电路板所需耗费的材料，以大幅降低软硬复合电路板的制造成本，从而提升产品的市场竞争力。

为达上述目的，本实用新型提供一种软硬复合电路板结构，其包括：两个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层；一软性电路板，其两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并连接所述两个硬性电路板，该软性电路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导体层；以及两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别接设于该软性电路板两侧。

本实用新型具有以下有益技术效果：

1、通过将所述两个中间介电层分别设置于该软性电路板的两侧，并填充设置于该硬性电路板内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同时，亦可有效减少软性电路板所需耗费的材料，以大幅降低软硬复合电路板的制造成本，从而提升产品的市场竞争力。

2、该硬性电路板的材料厚度可伴随该中间介电层的厚度而调整，可满足硬性电路板具有不同材料厚度的设计需求。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为现有的软硬复合电路板结构示意图。

图2为本实用新型的软性电路板两侧接设中间介电层的结构示意图。

图3为本实用新型的硬性电路板压合软性电路板及中间介电层的结构示意图。

图4为本实用新型的软硬复合电路板设置有穿孔的结构示意图。

图5为本实用新型的软硬复合电路板设置有盲孔的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1a软性电路板    11a第一导体层

2a硬性电路板    21a第二导体层

1硬性电路板     11第一导体层

2软性电路板     21第二导体层

22覆盖膜        3中间介电层

4穿孔           41第三导体层

5盲孔           51第三导体层

6铜箔层         D距离

具体实施方式

请参阅图2至图5，其所示为本实用新型的一种软硬复合电路板结构，其包括：两个硬性电路板1、一软性电路板2及两个中间介电层3。所述两个硬性电路板1具有多个第一导体层11，该软性电路板2则具有多个第二导体层21。

请参阅图2，，该软性电路板2具有所述多个第二导体层21及两个覆盖膜22，所述多个第二导体层21以蚀刻等方式分布设置于该软性电路板2的上下两表面，所述两个覆盖膜22由聚乙酰氨薄膜(PI)所构成，如此，可避免所述多个第二导体层21直接暴露在空气之中而导致氧化，从而影响电子零件之间的电性传输效果。所述两个覆盖膜22仅覆盖该软性电路板2的局部面积，且该覆盖膜22的两侧分别与该软性电路板2的两侧相距一段距离D。

所述两个中间介电层3预先分别接设于该软性电路板2的两侧，该中间介电层3可为玻璃纤维。

请参阅图3，所述两个硬性电路板1以叠合的方式设置于该软性电路板2及所述两个中间介电层3上，并于该硬性电路板1的上下两表面分别设置一铜箔层6，并以蚀刻的方式形成所述多个第一导体层11(如图4所示)。值得一提的是，所述多个第一导体层11及所述多个第二导体层21可为铜或其它任何可行的导电物质。

请参阅图4，综上所述，该软性电路板2的两侧分别伸入所述两个硬性电路板1并连接所述两个硬性电路板1，所述两个中间介电层3则接设于该软性电路板2的两侧并分别设置于所述两个硬性电路板1内，而该覆盖膜22显露于所述两个硬性电路板1之间。如此，即构成一软硬复合电路板。

其中，该复合电路板结构还设置有多个穿孔4，所述多个穿孔4于邻近该软性电路板2的两侧处贯通该软性电路板2及该硬性电路板1，所述多个穿孔的内壁具有第三导体层41，所述多个第三导体层41亦可为铜等可导电性物质，且与所述多个第一导体层11及所述多个第二导体层21作电性连接。该穿孔4以机械钻孔制成，由于其并未直接贯穿该覆盖膜22，因此可利于提升产品的精密度及合格率。另外，请参阅图5，该复合电路板结构还可设置有多个盲孔5，所述多个盲孔5以激光钻孔形成，所述多个盲孔5由该硬性电路板1的表面开设至该软性电路板2的表面的第二导体层21。同样地，所述多个盲孔5的内壁各具有第三导体层51，所述多个第三导体层51与所述多个第一导体层11及所述多个第二导体层21作电性连接。

经由本实用新型所能产生的功效及特点如后：

1、通过将所述两个中间介电层3分别设置于该软性电路板2的两侧，并填充设置于该硬性电路板1内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同时，亦可有效减少软性电路板2所需耗费的材料，以大幅降低软硬复合电路板的制造成本，从而提升产品的市场竞争力。

2、该硬性电路板1的材料厚度可伴随该中间介电层3的厚度而调整，可满足硬性电路板1具有不同材料厚度的设计需求。

以上所披露的内容仅为本实用新型较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型的保护范围所做的均等变化或修饰，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1、一种软硬复合电路板结构，其特征在于，包括：

两个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层；

一软性电路板，其两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并电性连接所述两个硬性电路板，该软性电路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导体层；以及

两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别接设于该软性电路板两侧。

2、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复合电路板结构还具有多个穿孔，所述多个穿孔贯通该软性电路板及该硬性电路板。

3、如权利要求2所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个穿孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。

4、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复合电路板结构还具有多个盲孔，所述多个盲孔由该硬性电路板开设至该软性电路板的表面的第二导体层。

5、如权利要求4所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个盲孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。

6、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜为聚乙酰氨薄膜。

7、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个第一导体层及所述多个第二导体层为铜层。

8、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜的两侧分别与该软性电路板的两侧相距一段距离。

9、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜显露于所述两个硬性电路板之间。

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