CN201301360Y - 并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘 - Google Patents

Abstract

一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板，第一导流板、第二导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，冷却水经过第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，从底盘法兰中心部的冷却水出口排出。双螺旋导流通道的结构缩短了冷却水流动路径，提高了流动速度，从而增强了对上底板、电极座和混合气体入口短节的冷却效果。底盘法兰上端面设置的环状沟槽通入冷却水后，对密封衬环进行冷却，防止其老化失效。

Description

并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘

技术领域：

本实用新型涉及太阳能光伏能源技术领域，尤其涉及多晶硅还原炉，特别是一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘。

背景技术：

多晶硅还原炉采用钟罩式结构，其中底盘的结构复杂，制造精度要求高。设备运行过程中，由于内部反应温度极高，需要对底盘进行冷却，防止底盘受热变形和绝缘材料失效。现有技术中，还原炉的底盘为双层结构，中间设置螺旋形冷却通道。但是，对于大直径还原炉设备，单螺旋形冷却通道中流体流动路径长，流动阻力增加，容易导致底盘径向方向温度分布不均，使底盘的上底板产生变形，影响电极底座和硅棒的垂直度；同时底盘中心局部温度偏高，易使该部位电极密封绝缘垫片失效，导致电极被击穿。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，所述的这种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘要解决现有技术中多晶硅还原炉底盘内冷却通道路径过长导致底盘径向温度分布不均的技术问题。

本实用新型的这种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板，其中，所述的下底板焊接在所述的底盘法兰的下端面，所述的上底板焊接在底盘法兰的上端面，所述的密封衬环焊接在上底板的外圆周上，任意一个所述的混合气体入口短节均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板，任意一个混合气体入口短节的外壁均与下底板和上底板焊接，任意一个所述的电极座均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板，任意一个电极座的外壁均与下底板和上底板焊接，所述的第一导流板和第二导流板均呈螺旋型，第一导流板和第二导流板均固定设置在底盘法兰中、下底板和上底板之间，第一导流板和第二导流板间隔设置，第一导流板、第二导流板、下底板和上底板之间构成第一螺旋导流通道，第一导流板、第二导流板、底盘法兰内壁、下底板和上底板之间构成第二螺旋导流通道，所述的第一螺旋导流通道的内端和所述的第二螺旋导流通道的内端在底盘法兰的中心部会合，所述的两个冷却水进口均穿过下底板的边缘部并与下底板固定连接，其中一个冷却水进口与第一螺旋导流通道的外端连通，另一个冷却水进口与第二螺旋导流通道的外端连通，所述的混合气体出口和冷却水出口均呈管状结构，冷却水出口套设在混合气体出口的外周，冷却水出口与混合气体出口之间设置有冷却水流动间隙，混合气体出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板和上底板，冷却水出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板，所述的冷却水流动间隙的上端与第一螺旋导流通道内端和第二螺旋导流通道内端的会合部连通。

进一步的，所述的混合气体入口短节呈同心圆周状分布，所述的电极座呈同心圆周状分布。

进一步的，所述的底盘法兰的上端面与上底板的下侧面之间设置有一个环状沟槽，底盘法兰的侧壁上设置有一个侧壁冷却水进口和一个侧壁冷却水出口，所述的侧壁冷却水进口和侧壁冷却水出口分别与所述的环状沟槽连通。

进一步的，所述的第一导流板与下底板或上底板间断焊接固定，所述的第二导流板与下底板或上底板间断焊接固定。

本实用新型的工作原理是：第一导流板、第二导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，冷却水经过第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，从底盘法兰中心部的冷却水出口排出。双螺旋导流通道的结构缩短了冷却水流动路径，提高了流动速度，从而增强了对上底板、电极座和混合气体入口短节的冷却效果。底盘法兰上端面设置的环状沟槽通入冷却水后，对密封衬环进行冷却，防止其受热而老化失效。

本实用新型和已有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型在多晶硅还原炉的底盘中采用导流板构成双螺旋形导流通道，减小了冷却水的流动阻力，增强了对上底板、电极座和混合气体入口短节的冷却效果，可防止上底板变形，同时，在上底板边缘设置环状沟槽对密封衬环进行冷却，防止垫片老化。

附图说明：

图1是本实用新型的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘的结构示意图。

图2是图1的剖面结构示意图。

具体实施方式：

实施例1：

如图1和图2所示，本实用新型的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰1、密封衬环2、下底板3、上底板8、两个以上数目的混合气体入口短节4、混合气体出口6、冷却水出口7、两个冷却水进口9、两个以上数目的电极座5、一个第一导流板13和一个第二导流板14，其中，所述的下底板3焊接在所述的底盘法兰1的下端面，所述的上底板8焊接在底盘法兰1的上端面，所述的密封衬环2焊接在上底板8的外圆周上，任意一个所述的混合气体入口短节4均平行于底盘法兰1的轴向并穿过下底板3和上底板8，任意一个混合气体入口短节4的外壁均与下底板3和上底板8焊接，任意一个所述的电极座5均平行于底盘法兰1的轴向并穿过下底板3和上底板8，任意一个电极座5的外壁均与下底板3和上底板8焊接，所述的第一导流板13和第二导流板14均呈螺旋型，第一导流板13和第二导流板14均固定设置在底盘法兰1中、下底板3和上底板8之间，第一导流板13和第二导流板14间隔设置，第一导流板13、第二导流板14、下底板3和上底板8之间构成第一螺旋导流通道15，第一导流板13、第二导流板14、底盘法兰1内壁、下底板3和上底板8之间构成第二螺旋导流通道16，所述的第一螺旋导流通道15的内端和所述的第二螺旋导流通道16的内端在底盘法兰1的中心部会合，所述的两个冷却水进口9均穿过下底板3的边缘部并与下底板3固定连接，其中一个冷却水进口9与第一螺旋导流通道15的外端连通，另一个冷却水进口9与第二螺旋导流通道16的外端连通，所述的混合气体出口6和冷却水出口7均呈管状结构，冷却水出口7套设在混合气体出口6的外周，冷却水出口7与混合气体出口6之间设置有冷却水流动间隙，混合气体出口6设置在底盘法兰1的轴向上并穿过下底板3和上底板8，冷却水出口7设置在底盘法兰1的轴向上并穿过下底板3，所述的冷却水流动间隙的上端与第一螺旋导流通道15内端和第二螺旋导流通道16内端的会合部连通。

进一步的，所述的混合气体入口短节4呈同心圆周状分布，所述的电极座5呈同心圆周状分布。

进一步的，所述的底盘法兰1的上端面与上底板8的下侧面之间设置有一个环状沟槽10，底盘法兰1的侧壁上设置有一个侧壁冷却水进口11和一个侧壁冷却水出口12，所述的侧壁冷却水进口11和侧壁冷却水出口12分别与所述的环状沟槽10连通。

进一步的，所述的第一导流板13与下底板3或上底板8间断焊接固定，所述的第二导流板14与下底板3或上底板8间断焊接固定。

Claims (4)

1.一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板，其特征在于：所述的下底板焊接在所述的底盘法兰的下端面，所述的上底板焊接在底盘法兰的上端面，所述的密封衬环焊接在上底板的外圆周上，任意一个所述的混合气体入口短节均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板，任意一个混合气体入口短节的外壁均与下底板和上底板焊接，任意一个所述的电极座均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板，任意一个电极座的外壁均与下底板和上底板焊接，所述的第一导流板和第二导流板均呈螺旋型，第一导流板和第二导流板均固定设置在底盘法兰中、下底板和上底板之间，第一导流板和第二导流板间隔设置，第一导流板、第二导流板、下底板和上底板之间构成第一螺旋导流通道，第一导流板、第二导流板、底盘法兰内壁、下底板和上底板之间构成第二螺旋导流通道，所述的第一螺旋导流通道的内端和所述的第二螺旋导流通道的内端在底盘法兰的中心部会合，所述的两个冷却水进口均穿过下底板的边缘部并与下底板固定连接，其中一个冷却水进口与第一螺旋导流通道的外端连通，另一个冷却水进口与第二螺旋导流通道的外端连通，所述的混合气体出口和冷却水出口均呈管状结构，冷却水出口套设在混合气体出口的外周，冷却水出口与混合气体出口之间设置有冷却水流动间隙，混合气体出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板和上底板，冷却水出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板，所述的冷却水流动间隙的上端与第一螺旋导流通道内端和第二螺旋导流通道内端的会合部连通。

2.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，其特征在于：所述的混合气体入口短节呈同心圆周状分布，所述的电极座呈同心圆周状分布。

3.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，其特征在于：所述的底盘法兰的上端面与上底板的下侧面之间设置有一个环状沟槽，底盘法兰的侧壁中沿径向设置有一个侧壁冷却水进口和一个侧壁冷却水出口，所述的侧壁冷却水进口和侧壁冷却水出口分别与所述的环状沟槽连通。

4.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，其特征在于：所述的第一导流板与下底板和上底板间断焊接固定，所述的第二导流板与下底板和上底板间断焊接固定。

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