CN201300585Y - 热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及打印机，详细地讲是一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热电阻体，在所述的印刷线路板上布有信号线，陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，并用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。其特征在于在散热板上分别设有进液口和出液口，散热板内设有液体通道，本实用新型是通过液体在热敏打印头散热板上的液体通道内流动，增加了热敏打印头的散热速度，从而改善打印头由于余热积累导致的印字不良现象。具有结构简单、容易实施、提高打印效果等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印机，详细地讲是一种使用效果好的热敏打印头。
背景技术
目前，热敏打印头(thermal print head，简称TPH)一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成。
传统热敏打印头在由绝缘材料构成的陶瓷基板上形成多个发热电阻体，印刷线路板上布有信号线，通常是将陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。
在进行大能量打印时由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热，散热板散热不及时，导致打印时逐渐产生余热累积，从而导致打印效果不良。
发明内容：
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足之处，提供一种通过散热板内流动液体的散热，避免在进行大能量打印时产生余热积累，从而改善打印效果的热敏打印头。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热电阻体，在所述的印刷线路板上布有信号线，陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护，其特征在于在散热板上分别设有进液口和出液口，散热板内设有液体通道。
本实用新型的有益效果是，由于液体流动增加了散热板的散热速度，避免余热的积累，且有结构简单、容易实现、使用寿命长、打印效果好等优点。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图。
图2是图1的右视图。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型作进一步描述：
如附图所示，一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上形成多个发热电阻体，陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上，集成电路粘接于陶瓷基板1或印刷线路板2上，通过金丝等实现线路的连接；用封装胶4将集成电路及金丝进行封装保护。上述与现有技术相同。
本实用新型的特征是在散热板3上分别设有进液口5和出液口6，散热板3内设有与进液口5和出液口6相连通的液体通道，散热板3内液体通道的形状、路线及其截面形状可以不同散热器的技术要求进行设计，散热板3内液体通道与现有技术相同，属技术人员所应知，此不赘述。使用时，进液口5和出液口6经接头、导液管与液体散热转置相连接，液体散热装置或导液管上可以设有液压泵及控制液压泵工作状态的控制器(如电磁阀等)。散热板上可以设有温度传感器、接头、导液管、液体散热装置、液压泵等，与现有技术相同，此不赘述。当陶瓷基板1上的发热电阻体发热，产生的热量通过陶瓷基板1传导到散热板3上，由散热板3向空气中散发，当散热板的温度超过额定温度时，液体散热装置启动，散热板3内液体的液体通道开始循环流动，及时将散热板上的热量带走，从而降低热敏打印头温度。当进行大能量打印时，由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热，散热板温度升高，经控制器使散热板内液体通道内的液体流速加快，加大散热量，避免散热板产生余热累积，从而保证打印效果。
Claims (1)
1.一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热电阻体，在所述的印刷线路板上布有信号线，陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护，其特征在于在散热板上分别设有进液口和出液口，散热板内设有液体通道。
Priority Applications (1)
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| CNU2008202265011U CN201300585Y (zh) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 热敏打印头 |
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|---|---|---|---|
| CNU2008202265011U CN201300585Y (zh) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 热敏打印头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201300585Y true CN201300585Y (zh) | 2009-09-02 |
Family
ID=41084203
Family Applications (1)
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| CNU2008202265011U Expired - Fee Related CN201300585Y (zh) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 热敏打印头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201300585Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108162615A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-15 | 上海万琛电子商务有限公司 | 一种具有散热功能的电子面单打印机 |
| CN109291655A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-02-01 | 合肥菲力姆科技有限公司 | 一种具有散热功能的热敏打印头 |
| CN111137022A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-05-12 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种能均匀打印的宽幅热敏打印头结构及其控制方法 |
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2008
- 2008-12-05 CN CNU2008202265011U patent/CN201300585Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 264200 Torch Road, hi tech Industrial Development Zone, Shandong, Weihai 159 Patentee after: SHANDONG HUALING ELECTRONICS CO., LTD. Address before: 264200 Torch Road, hi tech Industrial Development Zone, Shandong, Weihai 159 Patentee before: Hualing Electronics Co., Ltd., Shandong |
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