CN201300496Y - 一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片 - Google Patents
一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,包括基体(1)和经过冷压成形后烧结在基体外的圆周上的包含金刚石的合金粉料的连续的刀体(2),在锯片边缘上刀体(2)的位置处沿锯片外圆半径方向设置若干条细缝(3)。细缝(3)的长度不超过刀体的宽度两倍,细缝(3)的宽度为0.4-0.6mm。细缝(3)的内端设有止裂孔(4)或者弯曲成圆弧形的止裂缝(5)。止裂缝(5)的弯曲方向是锯片转动的反方向。连续齿锯片上细缝的存在可减小锯片在切割受力时产生的张应力,有利于缓解切割过程中锯片产生的变形;并且有助于排屑,避免切割过程中的摆动,从而可以减少崩边;还可以加速冷却。止裂缝或者止裂孔,可防止细缝形成裂纹源,避免锯片的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种切割工具,尤其是指一种用于切削加工瓷砖的金刚石锯片。
背景技术
由于瓷砖硬度高、脆性大的特点,切割时,切口沿切割方向容易产生许多进裂的裂口,使切口边缘不整齐,影响美观。因此,切割瓷砖一般都采用连续齿烧结锯片。但切割时,锯片边缘会受到阻力产生拉伸变形,从而使锯片内部产生张应力引起锯片抖动,影响切割效果。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种在切割过程中能够释放锯片的张应力、减小抖动、提高切割质量的专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:
一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,包括基体和刀体;基体为圆片型,刀体为沿基体圆周分布的连续的刀体,刀头是用包含金刚石的合金粉料经过冷压成形后烧结在基体外的圆周上;在锯片边缘刀体的位置处沿锯片外圆半径方向设置若干条细缝。细缝伸入基体的长度不超过刀头宽度,即细缝的总长度不超过刀体的宽度的两倍,细缝的宽度为0.4-0.6mm。
细缝的内端设有止裂孔或者是弯曲成圆弧形止裂缝。
由于采用了上述技术方案,本实用新型所取得的技术进步在于:
在连续刀体的锯片上细缝的存在可减小锯片在切割受力时产生的应力集中,有利于缓解切割过程中锯片产生的变形;并且有助于排屑,避免切割过程中的摆动,从而可以减少崩边;还可以加速冷却。基体细缝的内端设计成圆弧形的止裂缝或者在细缝的末端设置止裂孔,可防止细缝形成裂纹源,避免锯片的损坏。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图;
图2是本实用新型的另一种结构示意图;
图3是本实用新型的再一种结构示意图。
其中:1、基体,2、刀体,3、细缝,4、止裂孔,5、止裂缝。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明:
实施例1
本实施例如图1所示,该锯片由基体1和刀体2组成,基体1为圆片型,基体1的中心制有与电动工具连接的中心孔,刀体2为沿基体1圆周分布的连续的刀体,刀体2是由包含金刚石的合金粉料经过冷压成形后烧结在基体1外的圆周上。烧结后在锯片的外圆沿半径方向切割有宽度为0.4~0.6mm的细缝3,细缝3长度为刀体2的宽度1.5倍;细缝3的内端钻有止裂孔4。
实施例2
本实施例如图2所示,该锯片与实施例1的不同之处是细缝3的总长度为刀体2宽度的1.2倍,细缝3尾部为弯曲的涡旋状的止裂缝5,止裂缝5的弯曲方向与锯片工作时的旋转方向相反。
实施例3
本实施例如图3所示,其与实施例2的区别是,锯片的刀体2上带有涡轮槽;另外,细缝3的总长度为刀体2宽度的2倍,止裂缝5的为“J“型。
Claims (4)
1、一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,包括基体(1)和经过冷压成形后烧结在基体的圆周上的包含金刚石的合金粉料的连续的刀体(2),其特征在于:在锯片边缘刀体(2)的位置处沿锯片外圆半径方向设置若干条细缝(3)。
2、根据权利要求1所述的一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,其特征在于所述细缝(3)伸入基体的长度不超过刀体宽度,细缝(3)的宽度为0.4-0.6mm。
3、根据权利要求1或者2所述的一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,其特征在于所述细缝(3)的内端设有止裂孔(4)或者弯曲成圆弧形的止裂缝(5)。
4、根据权利要求3所述的一种专业切割瓷砖的烧结金刚石圆锯片,其特征在于所述止裂缝(5)的弯曲方向是锯片转动的反方向。
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Cited By (2)
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CN102896374A (zh) * | 2012-10-11 | 2013-01-30 | 河北冀凯实业集团有限公司 | 一种金刚石锯片制作工艺 |
CN108115846A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-05 | 魏俊宇 | 可更换刀体的金刚石刀具 |
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CN102896374B (zh) * | 2012-10-11 | 2015-04-29 | 河北冀凯实业集团有限公司 | 一种金刚石锯片制作工艺 |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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