CN201296778Y - 用于溅射磁性材料的磁控靶 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于溅射磁性材料的磁控靶,由外屏蔽罩、磁钢座、极靴、绝缘座、固定座、靶材压盖、内外磁钢、进出水嘴、联接螺栓和密封橡胶圈等部分组成。外屏蔽罩和固定座之间采用螺纹手动可调结构。磁钢座材料为无氧铜,中心放内磁钢,周边钻若干小孔放外磁钢,靶材直接放在磁钢座上,通过靶材压盖固定。极靴材料为导磁材料,磁控靶工作时直流或者射频电源加在极靴上。极靴下面氩弧焊焊接进出水嘴,冷却水低进高出,靠密封橡胶圈实现密封。绝缘座材料为可以在真空下使用的耐热绝缘材料,安装在固定座(阳极)和极靴(阴极)之间。绝缘帽起到带电螺钉(阴极)和固定座(阳极)之间的绝缘作用。本实用新型结构简单,成本低,磁控靶寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及镀膜设备领域,尤其是一种可以溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶。
背景技术
目前,在国内制备镀膜领域中,通常把磁控溅射作为溅射技术的主流,其主要原因就是磁控溅射的“高速”、“低温”特点,它可以在任何基材上沉积任何镀材的薄膜。能够溅射非磁性材料的普通圆形平面永磁靶技术已经相当成熟,而对于能够溅射铁、镍、钴等磁性材料的磁控靶,一般有两种,一种是电磁靶,另一种是用普通圆形平面永磁靶改型的圆形平面强磁靶。
但电磁靶存在一些弊端:
1.在通电过程中,通电线圈产生的磁场受电网电压、线圈匝数、线圈材质及人为因素等影响不太稳定,即使在相同的条件下制备的膜质量也不一定相同;
2.在靶工作过程中,由于受结构的限制,往往达不到预想的磁场要求,想不断增大电流达到预想磁场强度却常常烧断电磁线圈;
3.电磁靶的造价也比永磁靶高很多,除了需要一个直流电源还需要配一个励磁电源,成本大约是永磁靶的1.5倍。
用普通圆形平面永磁靶改型的强磁靶,磁钢直接泡在冷却水中,时间长了磁钢很容易退磁。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种磁钢裸露在靶材下面,冷却水不和磁钢直接接触的用于溅射磁性材料的磁控靶。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶,包括外屏蔽罩1、磁钢座2、极靴3、绝缘座8、固定座6、靶材压盖13、内磁钢12、外磁钢11、进水嘴7、出水嘴4、联接螺栓和密封橡胶圈10、10′、10″、10″′;靶材14直接放在磁钢座2上,通过靶材压盖13固定;磁钢座2材料为无氧铜,中心放内磁钢12,周边钻若干小孔放外磁钢11,内磁钢12和外磁钢11极性朝向相反;极靴3材料为导磁材料,磁控靶工作时直流或者射频电源加在极靴3上;极靴3下面焊接进水嘴7和出水嘴4,冷却水低进高出,靠密封橡胶圈10、10′、10″、10″′实现密封以保证内外磁钢不和冷却水直接接触。
所述外屏蔽罩1和固定座6之间采用螺纹手动可调结构,可根据靶材的厚度上下调节,把靶头带电部分整个罩起来,防止放电。
所述绝缘座8为可以在真空下使用的耐热绝缘材料,起到固定座6和极靴3之间的绝缘作用;螺钉15′穿过绝缘座8拧在磁钢座2上,把极靴3压紧在绝缘座8和磁钢座2之间;极靴3和磁钢座2工作时都带电,螺钉15′也带电,为了避免螺钉15′和固定座6之间放电,用绝缘帽5塞在两者之间起绝缘作用;固定座6和绝缘座8之间的密封胶圈10′是靠螺钉15拧在螺钉套9上压紧的。
本实用新型用于溅射磁性材料的磁控靶磁钢几乎紧挨靶材下表面,在靶材上表面形成的最高磁感应强度比较大,可以溅射比用普通圆形平面永磁靶改型的强磁靶更厚的铁磁靶材。磁钢不和冷却水直接接触,延长了靶的实用寿命。本实用新型结构简单,成本低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1.外屏蔽罩,2.磁钢座,3.极靴,4.出水嘴,5.绝缘帽,6.固定座,7.进水嘴,8.绝缘座,9.螺钉套,10(10′、10″、10″′).密封橡胶圈,11.外磁钢,12.内磁钢,13.靶材压盖,14.靶材,15和15′.螺钉。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构和原理作进一步详细说明。
如图1所示,一种可以溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶,包括外屏蔽罩1、磁钢座2、极靴3、绝缘座8、固定座6、靶材压盖13、内磁钢12、外磁钢11、进水嘴7、出水嘴4、联接螺栓和密封橡胶圈10、10′、10″、10″′;靶材14直接放在磁钢座2上,通过靶材压盖13固定;磁钢座2材料为无氧铜,中心放内磁钢12,周边钻若干小孔放外磁钢11,内磁钢12和外磁钢11极性朝向相反;极靴3材料为导磁材料,磁控靶工作时直流或者射频电源加在极靴3上;极靴3下面焊接进水嘴7和出水嘴4,冷却水低进高出,靠密封橡胶圈10、10′、10″、10″′实现密封以保证内外磁钢不和冷却水直接接触。
外屏蔽罩1和固定座6之间采用螺纹手动可调结构,可根据靶材的厚度上下调节,把靶头带电部分整个罩起来,防止放电。磁钢座2材料为无氧铜,中心放内磁钢12,周边钻若干小孔放外磁钢11,内磁钢和外磁钢极性朝向相反。靶材14直接放在磁钢座2上,通过靶材压盖13固定。极靴3安装在磁钢座2下面,为导磁材料,磁控靶工作时直流或者射频电源加在极靴3上。极靴3下面氩弧焊焊接进水嘴7和出水嘴4,冷却水低进高出,靠密封橡胶圈10″和10″′实现密封。绝缘座8为可以在真空下使用的耐热绝缘材料,起到固定座6和极靴3之间的绝缘作用。螺钉15′穿过绝缘座8拧在磁钢座2上,把极靴3压紧在绝缘座8和磁钢座2之间。极靴3和磁钢座2工作时都带电,螺钉15′也带电,为了避免螺钉15′和固定座6之间放电,用绝缘帽5塞在两者之间起绝缘作用。固定座6和绝缘座8之间的密封胶圈10′是靠螺钉15拧在螺钉套9上压紧的。
Claims (3)
1.一种溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶,包括外屏蔽罩(1)、磁钢座(2)、极靴(3)、绝缘座(8)、固定座(6)、靶材压盖(13)、内磁钢(12)、外磁钢(11)、进水嘴(7)、出水嘴(4)、联接螺栓和密封橡胶圈(10、10′、10″、10″′);其特征在于:靶材(14)直接放在磁钢座(2)上,通过靶材压盖(13)固定;磁钢座(2)材料为无氧铜,中心放内磁钢(12),周边钻若干小孔放外磁钢(11),内磁钢(12)和外磁钢(11)极性朝向相反;极靴(3)材料为导磁材料,磁控靶工作时直流或者射频电源加在极靴(3)上;极靴(3)下面焊接进水嘴(7)和出水嘴(4),冷却水低进高出,靠密封橡胶圈(10、10′、10″、10″′)实现密封以保证内外磁钢不和冷却水直接接触。
2.按照权利要求1所述溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶,其特征在于:外屏蔽罩(1)和固定座(6)之间采用螺纹手动可调结构,可根据靶材的厚度上下调节,把靶头带电部分整个罩起来,防止放电。
3.按照权利要求1所述溅射磁性材料的永磁体的圆形平面磁控溅射靶,其特征在于:绝缘座(8)为可以在真空下使用的耐热绝缘材料,起到固定座(6)和极靴(3)之间的绝缘作用;螺钉(15′)穿过绝缘座(8)拧在磁钢座(2)上,把极靴(3)压紧在绝缘座(8)和磁钢座(2)之间;极靴(3)和磁钢座(2)工作时都带电,螺钉(15′)也带电,为了避免螺钉(15′)和固定座(6)之间放电,用绝缘帽(5)塞在两者之间起绝缘作用;固定座(6)和绝缘座(8)之间的密封胶圈(10′)是靠螺钉(15)拧在螺钉套(9)上压紧的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008202195822U CN201296778Y (zh) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 用于溅射磁性材料的磁控靶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008202195822U CN201296778Y (zh) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 用于溅射磁性材料的磁控靶 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201296778Y true CN201296778Y (zh) | 2009-08-26 |
Family
ID=41042752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2008202195822U Expired - Lifetime CN201296778Y (zh) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 用于溅射磁性材料的磁控靶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201296778Y (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101736300B (zh) * | 2008-11-19 | 2012-04-11 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 一种磁控溅射靶 |
CN102534521A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-04 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 一种磁控靶布气结构 |
CN103388124A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 三星显示有限公司 | 溅射设备以及使用该溅射设备沉积薄膜的方法 |
CN104532199A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-22 | 张家港市铭斯特光电科技有限公司 | 一种中频磁控溅射镀膜用阴极 |
CN114959614A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种磁控溅射靶电极连接装置 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101736300B (zh) * | 2008-11-19 | 2012-04-11 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 一种磁控溅射靶 |
CN102534521A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-04 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 一种磁控靶布气结构 |
CN103388124A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 三星显示有限公司 | 溅射设备以及使用该溅射设备沉积薄膜的方法 |
CN104532199A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-22 | 张家港市铭斯特光电科技有限公司 | 一种中频磁控溅射镀膜用阴极 |
CN114959614A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种磁控溅射靶电极连接装置 |
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