CN201285866Y - 导电端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括:固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及自固持部向下延伸用于与电路板相焊接的焊接部。所述焊接部的侧缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。所述接触脚增大了与锡球相焊接的接触面并可以有效防止在焊接过程中出现的锡裂现象。
Description
【技术领域】
本实用新型关于一种导电端子,尤其涉及一种电性连接芯片模块和电路板的导电端子。
【背景技术】
一种现有的导电端子可电性连接芯片模块至电路板,导电端子为金属材料一体冲压成型,其包括基部、由基部向上延伸的固持部及由基部向下延伸的焊接部。其中,固持部一侧弯折延伸出配合部,该配合部向上弯折延伸出设有弯勾的接触部,该接触部用于与芯片模块电性接触。焊接部与锡球焊接至一体,由于焊接部的面积较小,当电连接器出现震荡或者碰撞时,锡球容易从导电端子的焊接部被撞落,造成连接不可靠的现象,从而影响电路板与芯片模块的电性连接。
因此,确有必要对现有的电连接器组件进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可增大焊接面并可固持锡球的导电端子。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括:固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部。所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。
相较于现有技术,本实用新型电连接器组件具有如下有益效果:导电端子籍其接触脚增大了与锡球相焊接的接触面并可以有效防止在焊接过程中出现的锡裂现象。
【附图说明】
图1为本实用新型导电端子的立体图。
图2为本实用新型导电端子与锡球相连接的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2所示,本实用新型导电端子2,用以电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示),其包括呈平板状结构的固持部20、自固持部20的上端一侧向上延伸出的配合部21、用于连接电路板(未图示)的焊接部22、自配合部21侧边延伸出支撑部24及连接焊接部22与固持部20的过渡部28。其中,固持部20的相对两侧缘的上端及下端设有若干向外凸伸的倒刺200,位于固持部20下侧的倒刺200底缘向下方凸伸有呈弧形结构的倒角201。配合部21的一侧边的下端通过弯折部23连接呈条形结构的所述支撑部24,自支撑部24的顶端弯曲延伸出水平的悬臂25,悬臂25于其自由端倾斜向上延伸出设有弯钩27的接触部26,该接触部26用于与芯片模块(未图示)电性接触。焊接部22为水平片体,自其后边缘的两侧向外凸伸并向下弯折出一对接触脚29,该接触脚29与锡球30接触并相焊接。
请参阅图2,本实用新型导电端子2的焊接部22后端弯折延伸的接触脚29可将锡球30包覆于其中起到固持锡球30的作用,避免导电端子2受到震荡或者摇动时脱落;将锡球30焊接至导电端子2的焊接部22时,焊接部22由于延伸出的接触脚29的设置而增大了其与锡球30的接触面积,所以,不会在焊接的过程中出现锡裂的现象,从而可以起到稳定的电性连接。
本实用新型导电端子2通过其焊接部22的边缘弯折延伸出的接触脚29可将锡球30稳定焊接于焊接部22的底端接触脚29的前端,从而达到接触稳定的功效。
本实用新型导电端子2的焊接部22的接触脚29不仅可以从焊接部22的后边缘延伸弯折形成,也可以从焊接部22的相对两侧边或者焊接部22的前边缘延伸所形成,其起到的功效是相同的,既可以增大焊接面稳固焊接并防止锡裂又可以起到固持锡球30的作用。
Claims (6)
- 【权利要求1】一种导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括:固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部,其特征在于:所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述固持部的下端向下延伸弯折出用于连接所述焊接部与所述固持部的过渡部。
- 【权利要求3】如权利要求2所述的导电端子,其特征在于:所述固持部的相对两侧缘的上端及下端设有若干向外凸伸出倒刺,位于固持部下侧的倒刺的底部向下方凸伸有呈弧形结构的倒角。
- 【权利要求4】如权利要求3所述的导电端子,其特征在于:所述配合部的一侧边的下端通过弯折部连接呈条形结构的支撑部。
- 【权利要求5】如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述支撑部的顶端弯曲延伸出水平的悬臂,悬臂于其自由端倾斜向上延伸出设有弯钩的接触部。
- 【权利要求6】如权利要求5所述的导电端子,其特征在于:所述接触脚为焊接部后边缘的两侧弯折出的一对接触脚。
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CN110190444A (zh) * | 2018-07-10 | 2019-08-30 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 结合高度减少的基板配合连接器 |
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