CN201267071Y - 一种滑盖式电子设备 - Google Patents

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CN201267071Y CNU2008201362372U CN200820136237U CN201267071Y CN 201267071 Y CN201267071 Y CN 201267071Y CN U2008201362372 U CNU2008201362372 U CN U2008201362372U CN 200820136237 U CN200820136237 U CN 200820136237U CN 201267071 Y CN201267071 Y CN 201267071Y
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CNU2008201362372U
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吴德周
杨永涛
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Huawei Device Co Ltd
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Shenzhen Huawei Communication Technologies Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种滑盖式电子设备，包括，上盖体，下盖体，所述上盖体与所述下盖体之间通过弹簧或弹性机构连接，所述上盖体与所述下盖体，其中至少一个盖体包括，框架部和本体部。该盖体不用全金属材料，而采用金属和塑料材料混合，通过夹件模压(insert molding)工艺来实现。在整机的强度基本没有影响前提下，本结构成本会降低35％左右，而且制造时间会缩短30％左右。

Description

一种滑盖式电子设备
技术领域
本实用新型涉及到电子技术领域，尤其涉及到电子技术领域中滑盖式电子设备。
背景技术
现在很多的滑盖式终端设备中，如滑盖式手机、PDA、MP3等终端设备，在设计滑盖部分时，为了保证设备的厚度，设计时就把弹簧相连的上下机壳作为滑轨的一部分；同时，为了保证设备的强度，一般要求上下机壳的其中一个或两个机壳用全金属材料(如镁铝压铸件、不锈钢等金属材料)来实现。这种方案成本制作出的机壳成本较高，良品率低，加工制造时间长。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种滑盖式电子设备，该滑盖式电子设备的盖体不用全金属材料，而采用金属和塑料材料混合，通过夹件模压(insertmolding)工艺来实现。
本实用新型实施例提供了一种滑盖式电子设备，包括，上盖体，下盖体，所述上盖体与所述下盖体之间通过弹簧或弹性机构连接，所述上盖体与所述下盖体，其中至少一个盖体包括，框架部和本体部。
与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：
本实用新型的实施例中，作为滑轨一部分的盖体不用全金属材料，而采用金属和塑料材料混合采用夹件模压(insert molding)的工艺实现的机壳，结构成本会降低35％左右，而且制造时间会缩短30％左右，但整机的强度基本没有影响。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的滑盖式电子设备上盖体结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的滑盖式电子设备下盖体结构示意图；
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步地详细描述。
本实用新型实施例一，公开了一种滑盖式电子设备(未图示)，所述滑盖式电子设备为终端设备，可以为滑盖式手机，掌上电脑，mp4或其他使用滑盖式结构的设备器件。
该滑盖式电子设备包括，上盖体，下盖体，上盖体与下盖体滑动结合。
上盖体10如图1所示，上盖体10包括本体部110(斜线部分)和框架部120。框架部120包括位于两侧的侧部122、123，以及连接两侧侧部的中间部121，侧部122、123与中间部121一体形成。
在本实施例中，为保证设备的结构强度，因此框架部120采用具有较强强度的金属或者金属合金，例如可选用镁、铝、不锈钢，或其他金属材料，或镁铝、不锈钢的合金，或其它金属材料的合金材料。
框架部120与本体部110通过夹件模压(insert molding)工艺组合形成，而本体部110相对于框架部120，不需要具有较强的强度，为了节约成本，本体部110采用塑料或其他非金属材料。在框架部120的两侧部122，123和中间部121上，还可以设置复数个穿孔124，用于在进行压铸时，本体部110与框架部120可以更紧固的结合，增强盖体整体强度。
采用夹件模压(insert molding)的工艺实现的上盖体10，它的结构成本降低35％左右，而且制造时间会缩短30％左右，但整个设备的强度基本没有影响。
本实用新型实施例二，公开了一种滑盖式电子设备(未图示)，所述滑盖式电子设备为终端设备，可以为滑盖式手机，掌上电脑，mp4或其他使用滑盖式结构的设备器件。
与实施例一不同的是，本实施例的下盖体夹件模压(insert molding)的工艺实现，下盖体如图2所示，本实施例的下盖体20框架部220与本体部210(斜线部分)采用夹件模压(insert molding)的工艺实现，其中框架部220采用具有较强强度的金属或者金属合金，例如可选用镁、铝、不锈钢，或其他金属材料，或镁铝、不锈钢的合金，或其它金属材料的合金材料。而本体部210则采用塑料或其他非金属材料，以节约成本。
框架部220包括位于两侧的侧部222、223，以及连接两侧侧部的中间部221，侧部222、223与中间部221一体形成。在本实施例中，为保证设备的结构强度，因此框架部采用具有较强强度的金属或者金属合金，例如可选用镁、铝、不锈钢，或其他金属材料，或镁铝、不锈钢的合金，或其它金属材料的合金材料。
在框架部220的两侧部222，223和中间部221上，还可以设置复数个穿孔224，用于在进行夹件模压时，本体部210与框架部220可以更紧固的结合，增强盖体整体强度。
采用夹件模压(insert molding)的工艺实现的上盖体10，它的结构成本降低35％左右，而且制造时间会缩短30％左右，但整个设备的强度基本没有影响。
本实用新型的保护范围并非局限于此，如本实用新型的实施例一和实施例二的滑动下盖体均采用夹件模压(insert molding)的工艺实现也属于本实用新型的保护范围，在此不再赘述。
在本实用新型中，屏蔽结构件的使用并不仅仅局限于手机、PDA等终端，还可包含带有滑动结构的其他设备。在本实用新型中，上盖体或下盖体是采用夹件模压(insert molding)的工艺实现的，但也可通过其他工艺来实现，例如所述框架部分与所述本体部分可以通过焊接，铆合，螺钉结合等固持方式固持。
以上公开的仅为本实用新型的较佳具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1、一种滑盖式电子设备，其特征在于，包括，上盖体，下盖体，所述上盖体与所述下盖体之间通过弹簧或弹性机构连接，
所述上盖体与所述下盖体，其中至少一个盖体包括，框架部和本体部。
2、如权利要求1所述滑盖式电子设备，其特征在于，所述框架部上具有至少一个穿孔。
3、如权利要求1所述滑盖式电子设备，其特征在于，所述框架部包括中间部和侧部，所述侧部与所述中间部为一体形成。
4、如权利要求1所述滑盖式电子设备，其特征在于，所述滑盖式电子设备为终端设备。
5、如权利要求1所述滑盖式电子设备，其特征在于，所述上盖体或下盖体是由金属材料与非金属材料混合制成。
6、如权利要求1所述滑盖式电子设备，其特征在于，所述上盖体或下盖体是通过夹件模压insert molding工艺压铸而成。
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Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN HUAWEI TECHNOLOGY CO.

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Patentee after: Huawei Device Co., Ltd.

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TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20171109

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Patentee after: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd.

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Patentee before: Huawei Device Co., Ltd.

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