CN201262373Y - 绿色3w大功率led的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种绿色3W大功率LED的封装结构，包括金属基板，在金属基板上表面附着氮化铝薄层，薄层上粘贴电极片和3W LED，3W LED与薄层结合的底面为光滑平面，3W LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接。本实用新型由于改善了3W LED、氮化铝薄层及金属基板的结合结构，因此大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能。

Description

绿色3W大功率LED的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种3W LED(发光二极管)的封装结构，属于半导体器件技术领域。
背景技术
传统的发光二极管(LED)的封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250～300℃/W，因此其只能在20mA的小电流及<0.1W的条件下工作。而功率型(>1W)LED若采用传统的封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，造成器件的光衰减加速直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此传统的发光二极管封装结构难以适应3W LED器件的散热需要，无法获得稳定的光输出和维持较高的器件寿命。
发明内容
本实用新型针对现有发光二极管(LED)的封装结构所存在的难以适应3W LED器件的问题，提供一种热阻低、散热良好的绿色3W大功率LED的封装结构。
本实用新型绿色3W大功率LED的封装结构采用以下技术解决方案：
该绿色3W大功率LED的封装结构包括金属基板，在金属基板上表面附着氮化铝薄层，薄层上粘贴电极片和3W LED，3WLED与薄层结合的底面为光滑平面，3W LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接。
薄层可采用薄膜结构，以进一步减小热阻，但区别于公知技术中以PCB板作为绝缘层的结构。
本实用新型由于改善了3W LED、薄层及金属基板的结合结构，提高了散热性能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图中：1、金属基板，2、氮化铝薄层，3、电极片，4、3W LED，5、管脚。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型的3W LED的封装结构中包括有一个金属基板1，金属基板1的上表面附着氮化铝薄层2，在薄层2上设置粘贴电极片3和3W LED4。3W LED4的底面为光滑平面，而位于侧面的3W LED的管脚5与电极片3焊接连接。

Claims (2)

1.一种绿色3W大功率LED的封装结构，包括金属基板，在金属基板上表面附着氮化铝薄层，薄层上粘贴电极片和3W LED，其特征是：3W LED与薄层结合的底面为光滑平面，3W LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接。
2、根据权利要求1所述绿色3W大功率LED的封装结构，其特征是：所述薄层采用薄膜结构。
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