CN201238425Y

CN201238425Y - 外接端口结构

Info

Publication number: CN201238425Y
Application number: CNU2008200079672U
Authority: CN
Inventors: 李海峰
Original assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Priority date: 2008-07-04
Filing date: 2008-07-04
Publication date: 2009-05-13
Anticipated expiration: 2018-07-04

Abstract

本实用新型公开了一种外接端口结构，涉及电子设备的端口技术。解决了现有技术中电子设备的机壳上所开设的外接端口，导致机壳的强度与刚性降低的技术问题。该外接端口结构，包括开设有外接端口的机壳以及套设在所述外接端口上的支架，所述支架上开设有与所述外接端口相对应的支架通孔。本实用新型主要应用于增强电子设备的外接端口的强度和刚性。

Description

外接端口结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备的端口技术，具体涉及一种外接端口结构。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，手机、MP3以及掌上电脑等移动终端的功能和性能都得到了极大的提高，已经成为现在人们生活中不可缺少的重要工具。按照目前的趋势，拍照、摄像、MP3和视频播放等功能已成为除了超低端手机、掌上电脑之外几乎所有手机、掌上电脑的必备功能，而文档阅读、邮件收发等功能也已成为智能手机和各种移动终端的基本功能。

多样化的功能带给用户极大的便捷和多样的娱乐享受，但同时也要求手机及掌上电脑等具有足够的存储空间来保存各种数据文件，为此绝大多数手机和掌上电脑等移动终端都为用户提供了T-FLASH、Mini-SD等外接的移动存储卡功能来满足不断增长的存储空间需求，现有技术在手机、掌上电脑以及其他移动终端等电子设备的机壳(或称：外壳)上开设与移动存储卡的接口相适配的外接端口(或称：槽口、开槽)，外接端口的内侧与机壳内设在电路板上的移动存储卡识别芯片电连接，当将移动存储卡的接口插入外接端口时，电路板上的移动存储卡识别芯片则可将各种数据文件存储到移动存储卡内，移动存储卡从而扩展了电子设备的存储空间。

从方便用户操作的角度出发，各厂商习惯于在手机、掌上电脑以及其他移动终端等电子设备的机壳的侧面相应位置上开设用于插接移动存储卡或其他外接电子设备的外接端口，并通过软件来保证存储卡或其他外接电子设备的热插拔。

本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术在电子设备的机壳上开设外接端口，虽然一定程度上便于用户操作，但至少存在如下问题：

为了获得理想的射频指标，手机以及掌上电脑以及其他移动终端等电子设备机壳的材质会受到限制，通常使用工程塑料以避免金属机壳对射频的影响，塑料机壳的强度、刚度以及加工过程中不可避免的变形直接影响到整个产品的密封和防水、防尘的效果，而在机壳上面增加存储卡槽口等外接端口无疑会削弱机壳的强度和刚性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种外接端口结构，解决了现有技术中电子设备的机壳上所开设的外接端口，导致机壳的强度与刚性降低的技术问题。

为上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

该外接端口结构，包括开设有外接端口的机壳以及套设在所述外接端口上的支架，所述支架上开设有与所述外接端口相对应的支架通孔。

与现有技术相比，本实用新型所提供的上述外接端口结构中，机壳的外接端口内套设有支架，支架对外接端口起到支撑、加固的作用，能够弥补了机壳上开设的外接端口所造成机壳的强度和刚性损失，所以解决了现有技术中电子设备的机壳上所开设的外接端口，导致机壳的强度与刚性降低的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型所提供的外接端口结构的组装过程示意图；

图2为图1所示本实用新型所提供的外接端口结构中密封圈、支架以及塞帽组装后沿A-A线朝下剖开后的截面图；

图3为图1所示本实用新型所提供的外接端口结构组装完成后的示意图；

图4为图3所示本实用新型所提供的外接端口结构沿B-B线朝下剖开后的截面图；

图5为本实用新型所提供的外接端口结构中密封圈、支架以及塞帽的组装过程示意图；

图6为本实用新型所提供的外接端口结构中密封圈的立体结构示意图；

图7为本实用新型所提供的外接端口结构中密封圈、支架以及塞帽组装后卡扣结构部分的剖视面。

具体实施方式

本实用新型提供了一种外接端口结构，能够弥补了机壳开设外接端口而造成的强度和刚性损失。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细描述。

如图1、图4和图5所示，本实用新型实施例所提供的外接端口结构，包括开设有外接端口8的机壳1以及套设在外接端口8上的支架3，支架3上开设有与外接端口8相对应的支架通孔31。本实施例中机壳1的外接端口8内套设有支架3，支架3对外接端口8起到支撑、加固的作用，弥补了机壳1开设外接端口8而造成的强度和刚性损失，所以可以增强外接端口8处机壳1的强度与刚性，解决了现有技术中电子设备的机壳上所开设的外接端口，导致机壳的强度与刚性降低的技术问题。

本实施例中支架3使用了镁铝合金材料，支架3的基本壁厚优选为0.8mm，结构强度和刚度能够满足防尘防水等级达到IP54的需求。

如图1和图4所示，本实施例中外接端口8包括端口通孔80以及与端口通孔80相连通的沉孔81，沉孔81设在机壳1的外侧，支架3嵌于沉孔81内。支架3的边沿抵靠在端口沉孔81的内壁上，对端口沉孔81起到支撑、加固的作用。支架3与外接端口8之间还设有密封圈2，密封圈2上的开孔23与支架通孔31相对应。密封圈2可以起到密封的作用，能够防止水分、粉尘以及其他的污染物从支架3与外接端口8之间的间隙渗入机壳1。本实施例中密封圈2的材料为硅橡胶，其硬度优选为邵氏70度，可满足防尘防水等级达到IP54的要求。当然，也可以根据不同的防护级别要求或配合机壳1的特征选择不同弹性的材料加工密封圈2。

请一并参阅图6，密封圈2接近支架3的一侧上设有至少一个定位凸起22，支架3上设有与定位凸起22相适配的定位孔30，定位凸起22插接在定位孔30内。本实施例中密封圈2上设有两个定位凸起22，定位凸起22插接在定位孔30内增大了密封圈2与支架3的接触面积，也提高了密封圈2与支架3的密封性能，同时也使密封圈2在支架3上的定位更为牢靠。

如图4和图5所示，沉孔81的底面设有沉孔凹槽810，密封圈2上开孔23的周围设有与沉孔凹槽810相适配的凸筋21，凸筋21嵌入沉孔凹槽810内。密封圈2上凸筋21与沉孔凹槽810互相配合，其作用同密封圈2上定位凸起22与定位孔30相似，均有增加配合表面的表面积、提高密封性能以及使定位更为牢靠的作用。沉孔81的底面还设有螺孔5，支架3上开设有与螺孔5相对的安装孔32，支架3通过螺钉51与螺孔5的配合与机壳1固连。支架3既可以采用过盈配合的方式固定在外接端口8内，也可以采用螺钉51与螺孔5的配合的方式固定在外接端口8内的沉孔81上，采用螺钉51固定的方式安装、拆卸更为方便，此外通过螺钉51将支架3固定在机壳1上时，也将密封圈2压贴在了沉孔81的底面上，提高了密封圈2与沉孔81的底面之间的密封性能。

如图4和图5所示，本实施例中支架3上还设有塞帽7，塞帽7上设有凸台70，凸台70插接在支架通孔31内且与支架通孔31过盈配合。塞帽7采用热塑型聚氨酯(TPU)材料制成。当外接端口8未插接外部电子设备时，将塞帽7插接在支架通孔31内，起到密封和保护支架通孔31以及外接端口8的作用。凸台70为中空结构且其周向外表面还设有筋条71，筋条71与支架通孔31内壁相抵接。中空结构提高了凸台70的弹性，同时也节约了原材料的损耗，筋条71不仅提高了凸台70的弹性，也使凸台70与支架通孔31的配合更为紧密。本实施例中凸台70外表面设置了两条平行的筋条71，靠近塞帽7的一条筋条71的与支架通孔31的过盈量为0.35mm，比远离塞帽7的另一条筋条71的过盈量小0.15mm，这种结构形式，不但保证了防水的效果还便于塞紧塞帽7。

如图5和图7所示，塞帽7与支架3之间还设有卡扣结构，当塞帽7从支架通孔31拔出后，在卡扣结构的作用下，塞帽7不会脱落，卡扣结构起到辅助定位塞帽7的作用。卡扣结构包括设在塞帽7上的卡扣6以及开设在支架3上的插接孔4，卡扣6插接在插接孔4内，插接孔4的端口尺寸小于卡扣6顶部的横截面尺寸。本实施例中卡扣6呈柱状，其顶部设有防脱圆台60，其中部设有凸棱61，插接孔4的端口设有止位凸沿41，当卡扣6上的防脱圆台60插至插接孔4的底面时，止位凸沿41正好套于凸棱61与塞帽7之间的卡扣6上。凸棱61的横截面尺寸小于防脱圆台60的横截面尺寸，但大于止位凸沿41的口径尺寸。防脱圆台60与插接孔4的过盈量优选为0.3mm且防脱圆台60的顶端有倒角。当防脱圆台60使塞帽7脱出支架通孔31并饶着插接孔4移动时，即使塞帽7承受一定的外力作用也不致脱落。凸棱61与止位凸沿41相配合对塞帽7有定位的作用，凸棱61的轴向尺寸优选为0.5mm，其两端也设有0.2mm的倒角，与卡槽塞孔的过盈量优选为0.15，这样的配合尺寸既可以实现将凸棱61暂时的定位在插接孔4，又可以尽量减小开启和压紧塞帽7过程中止位凸沿41对凸棱61所施加的阻力。卡扣6插接在插接孔4内，止位凸沿41套于凸棱61与塞帽7之间的卡扣6上且与塞帽7、凸棱61之间存在一定间隙，仅从支架通孔31上拉出塞帽7而不将卡扣6拉出插接孔4，既便于装配人员安装或拆卸支架3上的螺钉51，也利于用户在外接端口8上插接外部电子设备；当在支架通孔31上压紧塞帽7后，卡扣结构也具有阻止塞帽7脱出支架通孔31的作用，使塞帽7与机壳1的连接更为可靠。当然，本实施例中的卡扣6可以仅设置防脱圆台60或凸棱61其中的一个，插接孔4也可以不设置止位凸沿41，只要插接孔4的端口尺寸小于防脱圆台60或凸棱61以及插接孔4的底部，便可起到辅助定位塞帽7的作用。

如图4所示，本实施例中机壳1包括前壳11和设在前壳11上的后壳10，外接端口8开设在前壳11的侧壁上，前壳11上部设有密封凹槽110，后壳10的下部设有与密封凹槽110相适配的横梁101，横梁101嵌于密封凹槽110内，横梁101与密封凹槽110之间还压设有密封条100。当然，本实施例中密封凹槽110也可以设置在后壳10上，而将横梁101设置在前壳11上。

本实施例中如图1所示的外接端口8为电子设备的存储卡槽口，例如：T-FLASH、Mini-SD等外接存储卡槽口，当然也可以是其他外接电子设备的外接端口，例如：USB插口。

以上本实用新型所提供的实施例仅为本实用新型的几种典型的实施例的具体实现方法，也可以有其他的实现方法，比如：本实用新型实施例中的支架、塞帽以及密封圈等器件也可以选择其他的材料、材料的组合实施上述方法，但这些都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，都在该专利的保护范围之内。

Claims

1、一种外接端口结构，其特征在于：包括开设有外接端口的机壳以及套设在所述外接端口上的支架，所述支架上开设有与所述外接端口相对应的支架通孔。

2、根据权利要求1所述的外接端口结构，其特征在于：所述外接端口包括端口通孔以及与所述端口通孔相连通的沉孔，所述沉孔开设于所述机壳的外侧，所述支架嵌于所述沉孔内。

3、根据权利要求2所述的外接端口结构，其特征在于：所述沉孔的底面设有沉孔凹槽，所述密封圈上所述开孔的周围设有与所述沉孔凹槽相适配的凸筋，所述凸筋嵌入所述沉孔凹槽内。

4、根据权利要求2所述的外接端口结构，其特征在于：所述沉孔的底面还设有螺孔，所述支架上还开设有与所述螺孔相对的安装孔，所述支架通过螺钉与所述螺孔的配合与所述机壳固连。

5、根据权利要求1所述的外接端口结构，其特征在于：所述支架与所述设有外接端口之间还设有密封圈，所述密封圈上的开孔与所述支架通孔相对应。

6、根据权利要求5所述的外接端口结构，其特征在于：所述密封圈接近所述支架的一侧设有至少一个定位凸起，所述支架上设有与所述定位凸起相适配的定位孔，所述定位凸起插接在所述定位孔内。

7、根据权利要求1或2或3所述的外接端口结构，其特征在于：所述支架上还设有塞帽，所述塞帽上设有凸台，所述凸台插接在所述支架通孔内且与所述支架通孔过盈配合。

8、根据权利要求7所述的外接端口结构，其特征在于：所述塞帽与所述支架之间还设有卡扣结构。

9、根据权利要求8所述的外接端口结构，其特征在于：所述卡扣结构包括设在所述塞帽上的卡扣以及开设在所述支架上的插接孔，所述卡扣插接在所述插接孔内，所述插接孔的端口尺寸小于所述卡扣顶部的横截面尺寸。

10、根据权利要求1所述的外接端口结构，其特征在于：所述外接端口为电子设备的存储卡槽口。