CN201228874Y - 发光系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光系统，包括：一发光二极管模块，具有一导热区；一承载基板，承载发光二极管模块；一灯座，与承载基板结合；及一导热柱，位于导热区下方且夹置于承载基板与灯座之间；一第一电极及一第二电极，电性连接发光二极管模块，且两者沿着一圆形区域或一同心圆区域围绕着导热柱。本实用新型所述的发光系统，易于组装和拆卸，并可有效提升发光效率。

Description

发光系统

技术领域

本实用新型有关于一种发光系统，且特别有关于一种具有发光二极管模块的发光系统。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用于各式显示产品中，其发光原理如下：施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与空穴结合，此结合所产生的能量以光的形式释放出来；此外，尚可添加荧光体于此结构里，以调整发光波长(颜色)与强度。

其中白光发光二极管的出现，更是将发光二极管的应用延伸至照明领域；以白光发光二极管与目前照明中最常使用的白炽灯泡与日光灯比较，发光二极管具有低发热量、低耗电量、寿命长、反应速度快、体积小等优点，故为业界所发展的重点。

然而目前由发光二极管模块所组合的发光系统，由于组装和拆卸不易，并不适合一般消费者自行购买使用。因此有需要一种易于组装和拆卸的发光系统，同时还可降低不良组装方式对发光系统的电性和散热效果的影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种发光系统，包括：一发光二极管模块，具有一导热区；一承载基板，承载发光二极管模块；一灯座，与承载基板结合；一导热柱，位于导热区下方且夹置于承载基板与灯座之间；一第一电极及一第二电极，电性连接发光二极管模块，且该第一电极及该第二电极沿着一圆形区域或一同心圆区域围绕着导热柱。

本实用新型所述的发光系统，还包括一第一接触垫及一第二接触垫，其位于该导热柱外，且位于该圆形区域或该同心圆区域上，以在该灯座或该承载基板发生旋转位移时，始终保持该第一接触垫及该第二接触垫电性接触该第一电极及该第二电极。

本实用新型所述的发光系统，该第一电极及该第二电极位于该承载基板上，且该第一接触垫及该第二接触垫位于该灯座上并电性连接一第一电源线及一第二电源线。

本实用新型所述的发光系统，该第一接触垫及该第二接触垫位于该承载基板上以电性连接该发光二极管模块，且该第一电极及该第二电极位于该灯座上以电性连接一第一电源线及一第二电源线。

本实用新型所述的发光系统，该第一电极及该第二电极设置于一电路基板上，该电路基板位于该承载基板、该灯座或两者之间，且该第一电极及该第二电极由一第一导电结构及一第二导电结构构成，并沿着该圆形区域或该同心圆区域设置于该电路基板上。

本实用新型所述的发光系统，还包括一旋锁装置，且该灯座及该承载基板通过旋转该灯座或该承载基板而结合于该旋锁装置上。

本实用新型所述的发光系统，该第一导电结构及该第二导电结构于该圆形区域上为彼此隔离的半圆形或半环形图案。

本实用新型所述的发光系统，该第一导电结构及该第二导电结构于该同心圆区域上为彼此隔离的圆形或环形图案。

本实用新型所述的发光系统，该第一导电结构或该第二导电结构由多个不连续图案构成，且任两相邻不连续图案的间隔小于该接触垫的长度。

本实用新型所述的发光系统，该导热柱与该承载基板一体成型，且该灯座包括一中空部以容纳该导热柱。

本实用新型所述的发光系统，该中空部的底部包括一排气孔，以在该导热柱进入该灯座的中空部时，排出位于该中空部内的空气。

本实用新型所述的发光系统，该承载基板包括一中空部以容纳该导热柱。

本实用新型所述的发光系统，该中空部的侧壁或该导热柱还包括一排气孔，以在该导热柱进入该导热区下方的中空部时，排出位于该中空部内的空气。

本实用新型所述的发光系统，该导热柱与该灯座一体成型。

本实用新型所述的发光系统，该导热柱与该承载基板的接触面积占该承载基板的四分之一至三分之二。

本实用新型所述的发光系统，该旋锁装置包括设置于该导热柱上的螺纹以旋锁于该承载基板或该灯座上。

本实用新型所述的发光系统，该承载基板或该灯座包括一中空部以容纳该导热柱，且该中空部的侧壁包括一相对的螺纹以旋锁该导热柱，其中该中空部的侧壁或该导热柱的螺纹设有一缺口以作为排气孔，以在该导热柱进入该导热区下方的中空部时，排出该中空部内的空气。

本实用新型所述的发光系统，该承载基板为该发光二极管模块的一部分。

本实用新型所述的发光系统，该导热柱为一梯型或锥形结构，且具有较小面积的端面朝向该承载基板。

本实用新型所述的发光系统，易于组装和拆卸，并可有效提升发光效率。

附图说明

图1A是绘示一实施例的发光二极管模块局部剖面图。

图1B绘示图1A的一实施例其发光列中发光晶片的排列方式。

图1C绘示图1A的另一实施例其发光列中发光晶片的排列方式。

图2是绘示一实施例的发光系统示意图。

图3是绘示另一实施例的发光系统示意图。

图4是绘示另一实施例的发光系统示意图。

图5是绘示一实施例的发光系统的组合示意图。

图6A至图6B是绘示一实施例的电极结构俯视图。

图7是绘示一实施例的散热座的俯视图。

图8A至图8B是绘示具有反射罩的发光系统示意图。

图9A、图9B是绘示在另一实施例中，发光系统的电极结构俯视图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

本实施例在此并入PCT专利申请号PCT/CN2007/002570作为本实用新型参考。

在本实用新型的下列实施例中，主要分别说明由发光二极管模块组合的发光系统，但是所述实施例仅用于说明本实用新型而非用以限定本实用新型的范围。

具有反光结构的发光二极管模块

图1A绘示本实用新型较佳实施例的具有反光结构的发光模块。发光二极管模块100包括一共用的承载基板102，用以承载多个发光二极管晶片104，本例中，所述发光二极管晶片可排列成至少一发光列130，且每一发光列130由一反光结构110所围绕，而反光结构110包括对应上述发光列130的列空间，以固定多个发光晶片104于列空间内的承载基板102上。此外，由于多颗发光晶片可分成多列配置，并分别由多列的反光结构所围绕，因此，相较于全部的发光晶片仅由一环状结构所围绕的情形，每列的各发光晶片与反光结构的间距不仅较短，且也较容易使发出的光线照射至相邻的反光结构而不易被其他发光晶片所阻挡。其中上述发光列130中的各发光二极管晶片104可以电性连接到承载基板102中的电极161、163，以便和后续灯座结合时连接到外部电源。

此外，至少一发光列可选择性地(optionally)还包括一置于同列以覆盖多个发光晶片104表面的发光材料层106，例如由荧光粉粒材料所构成，在一实施例中，发光材料层连续性覆盖所述发光晶片104并延伸至该反光结构的内侧壁上。在一特定例子中，发光材料层106至少有部分可为凝结成块且不含粘着剂的荧光粉粒，例如可通过烘干方式形成范德华力键结，在本例中，荧光粉粒层106完整覆盖同列的各发光晶片104的上表面及侧边。在另一例子中，发光模块可还包括一覆盖着上述发光材料层106的内覆盖层108以作为保护层，一般而言，保护层不高于反光结构，且于晶片上方的区域保持为一平坦化层。

其中，反光结构110所围成的区域可为多边形，例如矩形或五边形，亦可为圆形或椭圆形。

由于反光结构110可用来调整来自发光晶片104所发出光线的方向，例如遮蔽、反射、收集或聚焦，因此当发光材料层106未完全覆盖住发光晶片侧边时，仍可解决发光晶片104侧边的漏光现象，并改善光线色偏的问题。

反光结构110一般可为具有反射面的金属材料，或者为一陶瓷本体或塑胶本体，表面则可形成一反光材料层，例如选择电镀一层铬、镍、银、氟化锌或硫化镁等反光材料。

其中，由于反光结构110与发光晶片104设置在同一面，因此如果选择散热特性较佳的材质，例如抛光形成具有反光面的金属材料，则可以提高散热效率。

在另一实施例中，反光结构110的材料为金属，例如是不锈钢材料；或是塑胶或树脂等材料，例如硅胶材质，另外也可以改用其他材质，因此PC或PE透明塑胶(Plastic)、压克力(Acrylic)、玻璃(Glass)、聚碳酸酯(Polycarbonate)等亦可采用，然后再于反光结构110表面选择一层镀膜以形成反射效果。

尤其是在一特定例子中，荧光粉粒层106内的荧光粉粒间并不含胶，因此可以增加发光效率。其中，发光晶片104的晶片数量依据需要而决定；在本例中，此晶片为发光二极管。

另外，在其它实施例中，反光结构110所围成的区域的形状亦可依据需要而作适当变更，例如是长方形、圆形或其它形状等；且反光结构110本身的形状也可以做任意变更，例如其剖面形状可以是梯形、三角形或弧形等。在其他实施例中，此反光结构所围成的区域也可以是其它任意形状，例如配合背光模块的空间制造适当的长条状反光结构。

反光结构与承载基板间的界面

请参阅图1A所示的发光模块。在本实施例中，反光结构110底部通过粘着剂150接合于承载基板102上，然而由于粘着剂150固化后具有一定的高度，因此，发光晶片104侧边所发出的侧部光将可能有一部分会进入反光结构110与承载基板102间的界面，因此不论粘着剂是由透明或不透明的树脂构成，进入此界面的光线并无法通过反光结构反射，因此可能会减损发光列的发光效率。

在本例中，在粘着剂150如透明树脂中混合有多颗发光粉粒，如荧光粉，如此进入反光结构110与承载基板102间的界面的侧部光，可再激发粘着剂中的发光粉粒而使之发光并重新进入发光列中，因而提升了发光效率。

多个发光晶片的排列

请参阅图1B所示的具有多个发光晶片的发光列的排列方式，传统发光模块以一反光杯包围单颗晶片的封装形式为主，不采用多颗晶片排列方式的原因在于各个发光晶片的侧边可能会各自遮蔽其他发光晶片侧边所发出的侧部光，因而减损了发光效率。

为了提高发光效率，本实施例所揭示的发光晶片的排列方式和反光结构可应用至先前实施例所述的发光模块，此外发光晶片并不限于裸晶片或封装晶片。

发光模块包括多个发光列130a、130b，且每一发光列由一反光结构110所围绕。以发光列130b为例，其包括多个发光晶片，例如发光晶片104a、104b，可承载于承载基板102上。此反光结构110侧壁包括一反射面，用以反射发光晶片所发出的光线L。在发光列130b中，就相邻两发光晶片间的关系而言，例如所述发光晶片104a、104b各自包括至少一侧边124a、124b，且其中发光晶片如104a的侧边124a的投影面与对应的发光晶片104b的侧边124b实质上不完全重叠。在另一实施例中，如基于较高发光效率的要求，该发光晶片104a的侧边124a的投影面与对应的发光晶片104b的侧边124b可实质上完全不重叠。另以四边形晶片为例，如果相邻两晶片的4个侧边均以上述方式排列，则可以得到最高的发光效率。

此外，所述发光晶片可选择由多边形的发光晶片构成，例如是四边形或六边形，而此形状依据晶片切割技术而定。

另就发光晶片与反光结构的关系而言，在一实施例中，当一个发光晶片有愈多的侧边所发出的直射光线L均实质或以一倾斜角朝向该反光结构侧壁反光面而未被其他发光晶片所阻挡时，可得到愈高的发光效率；当一个发光晶片的所有侧边所发出的直射光线L均实质或以一倾斜角朝向该反光结构侧壁反光面而未被其他发光晶片所阻挡时，可得到最高的发光效率。

另如图1B所示，在两相邻的晶片104a和晶片104b间包括一最短间距p，例如是两晶片端点的距离，因此可调整最短间距p的距离而使得晶片104b侧边表面的投影面A1和晶片104a的侧边表面A2的实质不重叠。在另一实施例中，通过以适当间距设置多个发光晶片的方式，可使至少两相邻晶片的每一侧边所发出的直射光线实质或以一倾斜角度朝向反光结构的侧壁，而达到更高的发光效率。

在另一实施例中，发光晶片104a可以菱形排列方式设置，换言之，为避免因相邻两发光晶片的侧边投射面重叠过多而阻挡光线，当所述发光晶片由多边形的发光晶片构成时，因每个发光晶片包括一由两端点延伸的对角线，因此可将所述发光晶片以对角线平行于反光结构110侧壁的方式排成一列。

通过上述发光晶片的排列，可以有效的导引发光晶片侧边所发出的直射光线，实质朝向反光结构的侧壁反射面，而不易被其他发光晶片所阻挡，因此可以有效提升发光效率。

请参阅图1C，在另一实施例中，为进一步缩小承载基板102所需的面积，或是提高发光晶片的排列密度，或是增强一特定发光列的发光强度，在散热条件允许下，以及在发光晶片所发出的直射光线不会被其他发光晶片完全阻挡的情形下，可依据上述原则选择在一由反光结构110所围绕的发光列中设置至少两列发光晶片130a、130b。其中此两列发光晶片的颗数、密度、亮度或色温可以不必相同，排列方式亦毋须并排或对称，错位排列亦可，例如发光晶片104e的位置所示。本实施例的排列方式具有另一优点，亦即，由于两相邻晶片的侧边彼此不完全重叠，因此来自晶片侧边产生的热辐射较不会成为相邻晶片的热源，且因相邻晶片所形成的空间不易形成密闭空间，也较不会产生热堆积。

具有发光二极管模块的发光系统

请参阅图2所示的发光系统示意图。在本实施例中，发光系统包括发光二极管模块100，在其下方定义有一导热区(如虚线所示)。导热区一般选择集中于邻近发光二极管的区域，以便能在最短时间内将发光二极管散发的热流导引出来。

发光系统还包括一承载基板200，其用来承载着发光二极管模块100，在此必须说明的是，此承载基板可以配合发光系统如照明设备中的灯体结构额外设置，或者亦可直接属于发光二极管模块100的一部分，例如以前述发光二极管模块100的承载基板102取代。灯座300则与承载基板200以可分离或拆卸的方式结合。为了加速导出发光二极管模块100的热流，本实施例另外设置一导热柱500，其位于导热区下方且夹置于承载基板200与灯座300之间。此外，多个电极，一般如一对电极261、263，则用以电性连接上述发光二极管模块100，且两者沿着一圆形区域或一同心圆区域围绕着导热柱500，如图6A至图6B及图9B所示。在一实施例中，电极261、263可位于承载基板200与灯座300之间，其功能主要在于电性连接发光二极管模块，例如发光二极管晶片的正负电极。其中，值得注意的是，通过电极的电流和通过导热柱的热流彼此互相隔离，因此，可以避免电流产生的热能增加导热柱的负担。

其次，发光系统可还包括多个接触垫，如接触垫461、463，其亦设置于导热柱500外围以电性接触电极261、263。其中，由于灯座300或承载基板200之间可能发生旋转位移的情形，因此在一实施例中，为避免在后续组装时，发生电极和接触垫接触不良的情形，接触垫461、463亦设置在上述圆形区域或同心圆区域内以始终保持电性接触电极261、263。

以图2为例，电极261、263位于承载基板200上，且接触垫461、463位于灯座的相对位置上并电性连接电源线400，举例而言，连接电源的电源线400可穿过灯座300至灯座上表面。导热柱500则分别插入承载基板200和灯座300的中空部210、310中，以将热流自发光二极管模块100导入灯座300。灯罩600则与承载基板200结合以覆盖住发光二极管模块100。

请参阅图3，其显示本实用新型发光系统的另一实施例。其中，承载基板220与导热柱520一体成型，且灯座300包括中空部310以容纳导热柱520。此外，当导热柱520插入灯座300的中空部310时，可能因无法完全挤出中空部310内的空气而导致在导热柱520与中空部底端之间形成阻绝热流的空气薄膜。因此，本实用新型的一实施例在灯座300的中空部310的侧壁或底端设置一或多个排气孔330，以在导热柱520进入灯座300的中空部310时，排出位于中空部310内的空气。

请参阅图4，其显示本实用新型发光系统的另一实施例。其中，灯座320与导热柱560一体成型，且承载基板240包括中空部540以容纳导热柱560。此外，当导热柱560插入承载基板240的中空部540时，可能因无法完全挤出中空部540内的空气而导致在导热柱560与中空部540底端之间形成阻绝热流的空气薄膜，而此空气薄膜正位于导热区下方。因此，本实用新型的一实施例在承载基板240的中空部540的侧壁或底端设置一或多个排气孔542，或是在导热柱560的适当位置如中央区设置一排气孔562以在导热柱560进入承载基板240的中空部540时，排出位于中空部540内的空气。通常，上述中空部540还包括一突出于承载基板240的延伸部。

请参阅图5，其显示上述发光系统的组合示意图。在一实施例中，框架620可用来包覆发光二极管模块100和承载基板240，而灯罩600则固定于框架620上。值得注意的是在前述例子中，电极261、263位于承载基板上，而接触垫461、463位于灯座的相对位置上并电性连接电源线400；然而，本实用新型并不以此为限，在另一实施例中，上述接触垫461、463亦可改设置于承载基板240上以电性连接发光二极管模块100，电极261、263则位于灯座320上以电性连接电源线400。

接续请参阅图6A、图6B，其显示发光系统的电极结构俯视图。其中电极261、263设置在一电路基板260上，一般而言，电路基板260可直接设置在承载基板240或灯座320上，或者亦可单独提供此电路基板260，而使之夹置于承载基板240和灯座320之间，其中此电路基板260的中心部分亦为中空以供导热柱560穿过。其次，提供导电结构图案如金属层作为电极261、263，一般作为正负电极，其可沿着同心圆区域设置于电路基板260上，在本例中，正极图案可位于外侧区域，负极图案则位于内侧区域，两者构成同心圆图案，其中在内圈者可为一环形或圆形图案，在外圈者可为一环形图案。在图6A中，作为电极的导电结构261、263可为连续的圆形或环形封闭图案；然而，如图6B所示，作为电极的导电结构261、263亦可由多个相距一定间隔的不连续图案组成，其中只需要接触垫461、463的长度大于上述间隔，则即使当灯座320与承载基板240发生旋转位移而使接触垫461、463落在间隔区域而未能与电极261、263精准对位，其仍能与电极保持电性接触。

通过上述的电极结构设计，在实用新型系统的一实施例中即可设置一旋锁装置，以使灯座及承载基板通过旋转灯座320或承载基板而结合于旋锁装置上。如图2所示，旋锁装置包括设置于导热柱500上的螺纹以旋锁于承载基板的中空部210或灯座的中空部310上。如图3所示，旋锁装置则包括在与承载基板220一体成型的导热柱500周围设置螺纹以旋锁于灯座的中空部310上。或者如图4所示，旋锁装置包括在与灯座320一体成型的导热柱560周围设置螺纹以旋锁于承载基板240的中空部540上。其中，上述中空部侧壁包括一相对的螺纹以旋锁于导热柱上，而为了增加导热效率，在一实施例中，可考虑于中空部底端或侧壁上的螺纹部、导热柱的中心或周围螺纹部设置一或多个缺口以作为排气孔，如此可在导热柱进入导热区下方的中空部时，排出中空部内的空气。此外以图4为例，缺口542可以是横向穿出中空部的侧壁，然而亦可选择以沿着侧壁螺纹部形成的纵向缺口作为连通中空部底端的排气孔。

请参阅图7，其显示一散热座340的俯视图。散热座340在本例中与灯座结合，或者可直接做为灯座的一部分，以与导热柱560结合形成一导热与散热的连续路径。此外在一实施例中，由于导热柱560与承载基板的接触面积只占承载基板的1/4～2/3之间，因此，可以避免导热柱的热回流至发光二极管模块上，而在另一实施例中，导热柱为一梯形或锥形结构，而较小面积的端面选择接触导热区，因此避免热回流的效果可以进一步获得改善。

请参阅图8A至图8B，其显示具有反射罩的发光系统示意图。其中，灯罩600设置于反射罩700上，在图8A中，反射罩700位于承载基板240内侧并围绕着发光二极管模块100；而在图8B中，反射罩700位于承载基板240外侧并予以包覆。

接续请参阅图9A、图9B，其显示在另一实施例中，发光系统的电极结构俯视图。其中电极281、283例如是由两导电结构图案形成，一般作为正负电极，其可沿着一圆形区域设置，在本例中，正极图案和负极图案由彼此隔离的相对两半圆形或半环形金属层构成。其中当灯座与承载基板所发生的旋转位移可控制在半圈之内时，则只需要接触垫分别设置于此两半圆形区域内，则即使未能与电极261、263精准对位，其仍能与上述电极保持电性接触。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例，然其并非用以限定本实用新型的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本实用新型的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。

附图中符号的简单说明如下：

发光二极管模块：100；承载基板：102；电极：161、163；发光晶片：104；发光材料层：106；反光结构：110；内覆盖层：108；透镜：200；发光列：130；粘着剂：150；发光列：130a、130b、132a、132b；发光晶片：104a～104e；发光晶片侧边：124a、124b；侧边直射光线：L；最短间距：p；投影面：A1；晶片侧边表面：A2；框架：310、内框架：310a、外框架：310b；承载基板：200；灯座：300；导热柱：500；电极：261、263、281、283；接触垫：461、463；电源线：400；中空部：210、310；灯罩：600；承载基板：220；导热柱：520；灯座：320；排气孔：330；导热柱：560；承载基板：240；中空部：540；排气孔：542；排气孔：562；框架：620；电路基板：260；散热座：340；反射罩：700。

Claims (19)

1.一种发光系统，其特征在于，包括：

一发光二极管模块，具有一导热区；

一承载基板，承载该发光二极管模块；

一灯座，与该承载基板结合；及

一导热柱，位于该导热区下方且夹置于该承载基板与该灯座之间；

一第一电极及一第二电极，电性连接该发光二极管模块，且该第一电极及该第二电极沿着一圆形区域或一同心圆区域围绕着该导热柱。

2.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，还包括一第一接触垫及一第二接触垫，其位于该导热柱外，且位于该圆形区域或该同心圆区域上，以在该灯座或该承载基板发生旋转位移时，始终保持该第一接触垫及该第二接触垫电性接触该第一电极及该第二电极。

3.根据权利要求2所述的发光系统，其特征在于，该第一电极及该第二电极位于该承载基板上，且该第一接触垫及该第二接触垫位于该灯座上并电性连接一第一电源线及一第二电源线。

4.根据权利要求2所述的发光系统，其特征在于，该第一接触垫及该第二接触垫位于该承载基板上以电性连接该发光二极管模块，且该该第一电极及该第二电极位于该灯座上以电性连接一第一电源线及一第二电源线。

5.根据权利要求2所述的发光系统，其特征在于，该第一电极及该第二电极设置于一电路基板上，该电路基板位于该承载基板、该灯座或两者之间，且该第一电极及该第二电极由一第一导电结构及一第二导电结构构成，并沿着该圆形区域或该同心圆区域设置于该电路基板上。

6.根据权利要求5所述的发光系统，其特征在于，还包括一旋锁装置，且该灯座及该承载基板通过旋转该灯座或该承载基板而结合于该旋锁装置上。

7.根据权利要求5所述的发光系统，其特征在于，该第一导电结构及该第二导电结构于该圆形区域上为彼此隔离的半圆形或半环形图案。

8.根据权利要求5所述的发光系统，其特征在于，该第一导电结构及该第二导电结构于该同心圆区域上为彼此隔离的圆形或环形图案。

9.根据权利要求5所述的发光系统，其特征在于，该第一导电结构或该第二导电结构由多个不连续图案构成，且任两相邻不连续图案的间隔小于该接触垫的长度。

10.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，该导热柱与该承载基板一体成型，且该灯座包括一中空部以容纳该导热柱。

11.根据权利要求10所述的发光系统，其特征在于，该中空部的底部包括一排气孔，以在该导热柱进入该灯座的中空部时，排出位于该中空部内的空气。

12.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，该承载基板包括一中空部以容纳该导热柱。

13.根据权利要求12所述的发光系统，其特征在于，该中空部的侧壁或该导热柱还包括一排气孔，以在该导热柱进入该导热区下方的中空部时，排出位于该中空部内的空气。

14.根据权利要求13所述的发光系统，其特征在于，该导热柱与该灯座一体成型。

15.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，该导热柱与该承载基板的接触面积占该承载基板的四分之一至三分之二。

6.根据权利要求6所述的发光系统，其特征在于，该旋锁装置包括设置于该导热柱上的螺纹以旋锁于该承载基板或该灯座上。

17.根据权利要求16所述的发光系统，其特征在于，该承载基板或该灯座包括一中空部以容纳该导热柱，且该中空部的侧壁包括一相对的螺纹以旋锁该导热柱，其中该中空部的侧壁或该导热柱的螺纹设有一缺口以作为排气孔，以在该导热柱进入该导热区下方的中空部时，排出该中空部内的空气。

18.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，该承载基板为该发光二极管模块的一部分。

19.根据权利要求1所述的发光系统，其特征在于，该导热柱为一梯型或锥形结构，且具有较小面积的端面朝向该承载基板。

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