CN201203049Y - 一种led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光源模组，它包括导光板、LED发光单元、保护胶、红粉和胶水的混合物。LED发光单元发出的光线穿过保护胶、红粉和胶水的混合物、导光板后射出白光。该技术方案的有益效果是：由于红粉和LED发光单元采用了分离方式，因此最后生成的白光具有低色温、显色性高的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源，特别是涉及一种LED光源模组。
背景技术
众所周知，白光LED制作方法有很多种，例如：其一，由红、绿以及蓝三基色LED合成；其二，蓝色LED+黄色(YAG)荧光粉，其三，紫外LED+三基色荧光粉以及多层有机电发光(OLED)等，其中，“蓝光LED+黄色荧光粉”方法成为生成白光的技术主流。为了制备出低色温、高显色性的白光，在上述方法中还添加如下的几个方法：荧光粉(红粉)转换法、RGB三色混光等。虽然采用上述的方法可制备出低色温、高显色性的白光，但是该方法还存在有如下的技术缺点：其一，采用YAG荧光粉封装生成的低色温白光，但显色性差；其二，采用红粉封装生成的白光光效小；其三，采用红粉和蓝光封装生成的白光不稳定，长时间点亮光衰大；其四，采用RGB三色混光生成的低色温的白光，但R、G、B三种芯片光衰不一致，色温漂移严重。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED光源模组，其克服了背景技术的白光LED所存在的不足。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED光源模组，它包括LED发光单元、保护胶、红粉和胶水的混合物、导光板；导光板上涂有红粉和胶水混合物涂层，保护胶黏结于红粉和胶水混合物涂层上，LED发光单元设于导光板上方。
其中，LED发光单元是由蓝色芯片、金丝、YAG荧光粉以及胶水组成的，该蓝色芯片发出蓝光激发YAG荧光粉，发射出黄光和剩余的蓝光组合成白光。该LED发光单元为公知技术，为了节省篇幅在此不作进一步描述。红粉和胶水的混合物均匀地平整地涂敷在导光板上，涂敷在导光板上的红粉和胶水的混合物需要有高透射率的特点(≥1.4)，而且涂敷厚度为1-3mm。红粉和胶水混合可以更加均匀的涂敷在导光板上，这样就克服了红粉固体很难实现均匀平整地涂敷在导光板上的缺点。保护胶黏结于红粉和胶水混合物的外表皮，起到保护红粉的作用，防止红粉暴露在空气中而氧化。保护胶也是需要高透射率(≥1.4)，而且厚度为1-3mm。
黄光和蓝光组合成的白光通过穿射保护胶，激发红粉和胶水的混合物，通过导光板而射出来的白光具有低色温，高显色性的特点。
和现有技术相比，通过这种LED光源模组得出来的白光，具有高显色性，低色温，而且色温不容易飘移，成本低的优点。
附图说明
图1是本实用新型的实施例一的LED发光单元的主视示意图。
图2是本实用新型的实施例一的红粉和胶水混合物涂敷在导光板上，保护胶黏接在红粉和胶水混合物表面的俯视示意图。
图3是本实用新型的实施例一的红粉和胶水混合物涂敷在导光板上，保护胶黏接在红粉和胶水混合物表面的主视示意图。
图4为本实用新型的实施例一的LED发光单元在铝基扳上的仰视示意图。
图5为本实用新型的实施例一的LED光源模组的主视示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例一：
如图1所示，LED发光单元包括蓝色芯片1、金丝4、YAG荧光粉2、胶水3；蓝色芯片1上涂有YAG荧光粉2，金丝4的一端连接于蓝色芯片1，并通过胶水3胶封。蓝色芯片1激发YAG荧光粉2，发出黄光和剩余的蓝光。
如图2、图3所示，导光板5为一长方体，其四边一体成型有边框，红粉和胶水的混合物6平整均匀地涂敷在导光板5上形成涂层，而保护胶7涂敷在红粉和胶水混合物6的表面，防止红粉氧化。
如图4所示，LED发光单元8固定在铝基光板9上，铝基光板9的形状与导光板5相吻合。
如图5所示，固定有LED发光单元8的铝基光板9安装在导光板5上，LED发光单元8位于导光板5边框内；LED发光单元8发出来的黄光和剩余的蓝光组合成白光，组合成的白光穿射保护胶7、红粉和胶水的混合物6涂层射出来低色温，高显色性的白光。
综上所述，最后从导光板5上射出来的白光具有高显色性，显色指数达到80以上，色温低而且稳定的优点。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型的范围，即依照本实用新型的申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，比如说LED并非置于铝基光板上、LED的排列等作形状的变化。
Claims (4)
1、一种LED光源模组，其特征是：它包括：
导光板、保护胶、LED发光单元；导光板上涂有红粉和胶水混合物涂层，保护胶黏结于红粉和胶水混合物涂层上，LED发光单元设于导光板上方。
2、根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征是：该LED发光单元包括蓝色芯片、金丝、YAG荧光粉以及胶水，蓝色芯片上涂有YAG荧光粉，金丝的一端连接于蓝色芯片，并通过胶水胶封。
3、根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征是：该导光板为透明板，且在该导光板上平整地均匀地涂敷有红粉和胶水的混合物涂层。
4、根据权利要求1或2所述的一种LED光源模组，其特征是：导光板为一长方体，其四边一体成型有边框，导光板上涂敷有红粉和胶水的混合物涂层，保护胶涂敷在红粉和胶水混合物的表面；LED发光单元固定在铝基光板上，铝基光板的形状与导光板相吻合；铝基光板安装在导光板上，LED发光单元位于导光板边框内。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103162182A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-06-19 | 友达光电(厦门)有限公司 | 窄边框背光模组及其制作方法 |
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2007
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| CN103162182A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-06-19 | 友达光电(厦门)有限公司 | 窄边框背光模组及其制作方法 |
| CN103162182B (zh) * | 2013-01-24 | 2015-04-08 | 友达光电(厦门)有限公司 | 窄边框背光模组及其制作方法 |
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