CN201196951Y - 一种可调整高度的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种可调整高度的散热装置，是在风扇底部周缘分别向下延设有可卡固散热片侧缘的卡扣部以及扣接部，散热片的复数鳍片侧缘与扣接部之间形成有插接空间，此插接空间为可供调整片的侧板由下向上插入并卡固在扣接部上，调整片的底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，此扣具可卡固在预设电路板的锁孔中而令散热片对正在底部发热芯片上，当更换不同高度的调整片时，为可依序将风扇从散热片拔起，调整片就可轻易从风扇中拆解，可用不同高度的散热片来适用于不同瓦数的发热芯片使用，或用不同的调整片以用于不同的扣具，或将风扇扣至不同高度的散热片中进而替换不同高度的调整片使用。具有适用性广泛、降低成本、增加附加价值、符合市场需求性的功效。

Description

一种可调整高度的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种中央处理器的散热装置。

背景技术

现今社会随着高科技的蓬勃发展，其电子设备中的电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也愈来愈高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，其电子组件的总发热量则几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热能，这些过高的温度将导致电子组件产生电子游离与热应力等现象而造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命，因此如何排除这些热量以避免电子组件的过热，一直是不容忽视的问题。由于个人计算机已普及在现代的社会里，且计算机世代的生命周期愈短，其电子组件如：中央处理器(CPU)及影像处理器(GPU)等淘汰率也跟着升高，而中央处理器的效能增加、处理速度愈快，相对的所产生的热量也不断的增加，而在中央处理器的表面积并没有太大的变化下，目前中央处理器的工作温度约为60-90℃左右，以这种情况继续发展，发热的瓦特数将持续升高，若没有完善的散热装置，将会严重影响中央处理器及影像处理器的正常运作，所以如何提高散热器的散热效能是相当重要的工作，如图10所示，为现有技术的立体结构示意图，由图中可清楚看出，其散热片A由底层基板A1向上矗立有复数的鳍片A2，而风扇B装设在鳍片A2的上表面，当风扇B的叶片B1转动传送冷风时，其冷却风是由上往下的方式吹送至底层基板A1表面予以散热，续由鳍片A2间的散热信道A3将热风散发至四周，从此结构设计所示，其散热片A的挤型方式无法垂直方向增加高度以运用于不同瓦数的发热芯片C1上使用，其适用性较狭窄，且风扇B是透过锁接组件锁固在散热片A上不仅耗时不稳固，且锁螺丝时易产生铝屑造成电路板短路，使用时易使散热片A底部黏固在电路板C上芯片C1表面，此黏固方式不仅作业不方便更会造成散热片A及风扇B无法有效拆换至不同的芯片C1上使用，当散热片A或风扇B损坏时，导致散热效果差、须将整个散热片A及芯片C1进行替换，造成不符经济效益的缺失。而且此粘固方式无法确保在计算机运输途中的稳固性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：风扇底部周缘向下延设有定位在散热片侧缘的扣接部，且散热片侧缘与扣接部之间形成有插接空间，而插接空间可供调整片的侧板由下向上插入并卡固在扣接部上，另于调整片的底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且此扣具可插入预设电路板上锁孔呈一定位，当更换不同高度的调整片时，为可依序将风扇从散热片拔起，调整片就可轻易从风扇中拆解，再将风扇扣至同一种挤型但不同高度的散热片中进而替换不同高度的调整片使用。

本实用新型是这样实现的：一种可调整高度的散热装置，包括有风扇、散热片、调整片及扣具所组成；该风扇内为具有定子模块和扇叶，风扇底部向下延伸设有扣接部；该散热片的中间设有贴近于风扇底部以及预设发热芯片表面的基部，且基部周围辐射出复数鳍片，其鳍片侧缘接近在扣接部之间形成插接空间；该调整片为在底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且底板一侧向上转折设有可插入插接空间内与扣接部对接定位的侧板；该扣具为设有可套接弹簧并依序插入底板穿孔及预设电路板锁孔外的螺固组件，且预设电路板底面设有供螺固组件锁固的底板。其风扇上设有可插接至预设电路板上电源插座的传输线插头；风扇的扣接部在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽，且轨槽内凸设有具斜面的卡钩；风扇底部向下延伸设有可卡固散热片侧缘的卡扣部。其散热片的鳍片侧缘设有供卡扣部卡制定位的扣接面。其调整片的侧板为依序朝上渐缩形成段差肩部及具有扣孔的顶端。

一种可调整高度的散热装置，包括有风扇、散热片、调整片及扣具所组成；该风扇内为具有定子模块及扇叶，且风扇底部向下延伸设有扣接部；该散热片的中间设有贴近于风扇底部以及预设发热芯片表面的基部，且基部周围辐射出复数鳍片，而鳍片侧缘接近在扣接部之间形成有插接空间；该调整片为在底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且底板一侧向上转折设有可插入插接空间内与扣接部对接定位的侧板；该扣具为分别具有由下向上穿过底板穿孔内的第一扣具，以及位于底板上方套接在第一扣具外的第二扣具，其第一扣具下方设有可插入预设电路板上锁孔的夹持臂，而第二扣具底部则凸设有可推抵夹持臂偏摆卡制于锁孔内的撞针。其风扇上设有可插接至预设电路板上电源插座的传输线插头；风扇的扣接部为在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽，且轨槽内凸设有具斜面的卡钩；风扇底部向下延伸设有可卡固散热片侧缘的卡扣部。其散热片的鳍片侧缘设有供卡扣部卡制定位的扣接面。其调整片的侧板为依序朝上渐缩形成段差肩部及具有扣孔的顶端。其扣具的第一扣具为在圆柱顶面穿设有连通底部二夹持臂中的穿孔，而圆柱环面上分别凹设有扣槽以及朝外凸出状的抵持块。其扣具的第二扣具上设有旋转块，且旋转块底面分别向下延伸有套环及撞针，且套环环面上形成弹性摆动的卡扣臂。

本实用新型相较于现有技术所具有的积极效果在于：可用同一种挤型但不同高度的散热片来适用于不同瓦数的发热芯片使用，用较高的散热片提高散热效果以适用于高瓦数的芯片或用较低的散热片降低成本以适用于低瓦数的芯片或用不同的调整片以用于不同的扣具，具有可达到适用性广泛、降低成本、增加附加价值、符合市场需求性的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的立体分解示意图。

图3为本实用新型的另一视角的立体分解示意图。

图4为本实用新型组装前的立体结构剖面示意图。

图5为本实用新型组装前的侧视剖面示意图。

图6为本实用新型组装时的立体结构剖面示意图。

图7为本实用新型组装后的立体结构剖面示意图。

图8为本实用新型另一较佳实施例的立体结构示意图。

图9为本实用新型又一较佳实施例的立体结构分解示意图。

图10为现有技术的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示，为本实用新型的立体结构示意图、立体分解结构示意图及另一视角的立体分解结构示意图，由图中可清楚看出，本实用新型为可调整高度的散热装置是由风扇1、散热片2、调整片3及扣具4所组成，其中：该风扇1内为具有定子模块11及可旋转并吹送冷风的扇叶12，并于风扇1环形底部分别向下延伸有的卡扣部13以及扣接部14，而卡扣部13为可卡固在散热片2侧边，扣接部14则在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽141以及轨槽141内凸设的卡钩142，并在卡钩142底部形成有斜面1421。该散热片2的基部21顶部为贴近于风扇1底部设置，且基部21周围向外延伸有数组放射状的复数鳍片211，而鳍片211侧缘为接近在卡扣部13设有扣接面2111，且另侧鳍片211侧缘接近在扣接部14之间则形成有插接空间22。该调整片3为由底板31侧缘向上转折有侧板32，且底板31上穿设有穿孔311，而侧板32则依序朝上渐缩形成段差肩部321及顶端322，而在顶端322上穿设有对应卡钩142卡固的扣孔323。该扣具4为分别具有第一扣具41、第二扣具42，且第一扣具41为于圆柱411顶面穿设有连通底部二夹持臂413中的穿孔412，而圆柱411环面上分别凹设有扣槽414以及朝外凸出状的抵持块415，在第二扣具42上设有旋转块421，且旋转块421底面分别向下延伸有包覆圆柱411的套环422及撞针423，且套环422环面上形成弹性摆动的卡扣臂424。

藉由以上的构件在组构时，先将风扇1罩覆在散热片2上，使风扇1的卡扣部13夹持卡固于散热片2的扣接面2111(如图3、4、5所示)，即可将风扇1底部的扣接部14包覆在散热片2的鳍片211外，使扣接部14与鳍片211之间的插接空间22供调整片3的侧板32由下向上插入，其侧板32的顶端322可在扣接部14的轨槽141内滑入。该顶端322会沿着轨槽141内卡钩142的斜面1421滑入，当卡钩142卡扣在顶端322的扣孔323内时，可使侧板332段差肩部321抵靠在轨槽141底部端面呈止挡状态，而使顶端322在轨槽141内呈一个上下左右卡固不晃动的结构设计。便可令调整片3上结合扣具4来供散热片2使用，其中为使第一扣具41的圆柱411由下向上穿过底板31的穿孔311内定位，此时，便以第二扣具42的套环422由上向下套至在圆柱411外，而后同步将第一扣具41的二夹持臂413为准电路板5上锁孔51内插入(如图3、6、7所示)，再以旋动第二扣具42的旋转块421使其卡扣臂424卡制在圆柱411的扣槽414时，该第二扣具42的撞针423可推抵二夹持臂413使其向外偏摆夹持在锁孔51外壁面上，进而使风扇1、散热片2定位于电路板5上的发热芯片52表面进行散热。

若使用者欲将风扇1、散热片2拆离电路板5上时，只须反向旋转第二扣具42的旋转块421，使卡扣臂424旋转并脱离圆柱411的扣槽414中，再将第二扣具42往上抽拉，使撞针423离开二夹持臂413间，来供二夹持臂413弹性偏摆呈渐缩状小于锁孔51的孔径，而将风扇1及散热片2向上拔起脱离电路板5表面，具有简易拆卸，组装容易的功效。在使用时，可透过风扇1的卡扣部13、扣接部14分别将散热片2及调整片3卡固为稳固的定位，可使整体结构更稳固、定位确实及不易晃动的功效，并可藉由风扇1传输线插头15直接插接至电路板5上电源插座53时(如图3、7所示)，则可使提供风扇1的扇叶12运转时的电力，而使扇叶12旋转进行排散散热片2上所囤积的热源，以有效降低运作中的发热芯片52的温度，使产品使用状态良好、寿命延长的效用。

如图7、8所示，当使用者更换调整片3时，为可提供适用于不同瓦数的发热芯片52使用，其调整片3的侧板32长度为可变长变短的方式，与相同铝挤型(铝挤型是一种制程或是制造方式.是将铝锭加热到软化但尚未溶化的时候用压力将铝锭挤过模具后成形但不同高度的散热片2(如图8所示)搭配使用于不同瓦数的发热芯片52上，具有增加散热面积以提高排散热源的效果，令发热芯片52可获得良好的散热效用，达到适用性广泛、增加附加价值、符合市场需求性的功效，同时具有简易拆卸、快速重新安装、维修零件方便、不需使用手工具拆卸及安全性高的效果。

如图9所示，是本实用新型的扣具4结构的进一步可设有具螺固组件431、弹簧432及C型扣环433的第三扣具43锁接调整片3底板31的穿孔311中使用，当弹簧432套置螺固组件431上时，便可将螺固组件431的外螺纹4311由上向下贯穿于穿孔311中，再利用C型扣环433扣接露出于底板31底面的螺固组件431上环槽4312，使弹簧432二侧分别弹性抵贴在螺固组件431头端4313底面及底板31表面，供螺固组件431可在底板31的穿孔311内上下弹性位移，使调整片3的侧板32扣接于风扇1的扣接部14中时，即可供风扇1及散热片2定位于电路板5的芯片52上，并使螺固组件431的外螺纹4311贯穿露出于电路板5的锁孔51外，并锁接至底板6的螺孔61固定，达到风扇1、散热片2稳固定位于电路板5的芯片52上，如利用本实用新型的扣具4结构或其它等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。当使用者欲更换不同高度的调整片3时，为可依序将风扇1从散热片2上拔起，使调整片3可轻易从风扇1中拆解，再将风扇1扣至不同高度的散热片2中进而替换不同高度的调整片3使用，如此，便可用不同高度的散热片2来适用于不同瓦数的发热芯片52使用，用较高的散热片2提高散热效果以适用于高瓦数的芯片52或用较低的散热片2降低成本以适用于低瓦数的芯片52或用不同的调整片3以用于不同的扣具4，具有可达到适用性广泛、降低成本、增加附加价值、符合市场需求性的功效。

而因为上述实施例仅可用于圆型的风扇1及散热片2上，但各家厂商所制造的风扇1及散热片2尺寸、高度、规格皆不相同，也需视散热情况来更换定位有不同尺寸大小的风扇1及散热片2，所以本实用新型的风扇1及散热片2也可为方型或圆型等形状，而只需在风扇1底面周缘向下延伸卡扣部13以及扣接部14定位在散热片2侧缘进行卡制，以及提供一插接空间22供调整片3由下向上组装结构即可，如利用其它简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

本实用新型为针对风扇1底部周缘分别向下延伸设有可卡固散热片2侧缘的卡扣部13以及扣接部14，而扣接部14与内部散热片2之间形成有供调整片3由下向上插入对的插接空间22，并在调整片3上可结合扣具4将散热片2固定在预设电路板5上，使散热片2及上方风扇1对正在底部发热芯片52表面进行散热，当更换为不同高度调整片3的侧板32使用时，其调整片3的侧板32长度为可变长变短的方式，与相同铝挤型但不同高度的散热片2(如图8所示)搭配使用在不同瓦数的发热芯片52上，使具有最佳的吹风距离及排散热源效果，令发热芯片52可获得良好的散热效用，具有增加散热面积以提高排散热源的效果，达到适用性广泛、增加附加价值、符合市场需求性的功效。上述实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，举凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本使用新型所涵盖的专利范围中，且本实用新型的调整片3可进一步在侧板32上形成上下间隔排列的复数扣孔323(图中未示出)，当调整散热装置高度时，可藉由调整片3在轨槽141内上移或下降方式，来供卡钩142位于不同位置的扣孔323卡固定位，以提供调整片3达到调整散热装置高度的效果即可，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种可调整高度的散热装置，包括有风扇、散热片、调整片及扣具所组成；其特征在于：该风扇内为具有定子模块和扇叶，风扇底部向下延伸设有扣接部；该散热片的中间设有贴近于风扇底部以及预设发热芯片表面的基部，且基部周围辐射出复数鳍片，其鳍片侧缘接近在扣接部之间形成插接空间；该调整片为在底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且底板一侧向上转折设有可插入插接空间内与扣接部对接定位的侧板；该扣具为设有可套接弹簧并依序插入底板穿孔及预设电路板锁孔外的螺固组件，且预设电路板底面设有供螺固组件锁固的底板。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：其风扇上设有可插接至预设电路板上电源插座的传输线插头；风扇的扣接部在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽，且轨槽内凸设有具斜面的卡钩；风扇底部向下延伸设有可卡固散热片侧缘的卡扣部。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：其散热片的鳍片侧缘设有供卡扣部卡制定位的扣接面。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：其调整片的侧板为依序朝上渐缩形成段差肩部及具有扣孔的顶端。

5.一种可调整高度的散热装置，包括有风扇、散热片、调整片及扣具所组成；其特征在于：该风扇内为具有定子模块及扇叶，且风扇底部向下延伸设有扣接部；该散热片的中间设有贴近于风扇底部以及预设发热芯片表面的基部，且基部周围辐射出复数鳍片，而鳍片侧缘接近在扣接部之间形成有插接空间；该调整片为在底板上穿设有供扣具贯穿结合的穿孔，且底板一侧向上转折设有可插入插接空间内与扣接部对接定位的侧板；该扣具为分别具有由下向上穿过底板穿孔内的第一扣具，以及位于底板上方套接在第一扣具外的第二扣具，其第一扣具下方设有可插入预设电路板上锁孔的夹持臂，而第二扣具底部则凸设有可推抵夹持臂偏摆卡制于锁孔内的撞针。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：其风扇上设有可插接至预设电路板上电源插座的传输线插头；风扇的扣接部为在内侧表面凹设有垂直方向的轨槽，且轨槽内凸设有具斜面的卡钩；风扇底部向下延伸设有可卡固散热片侧缘的卡扣部。

7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：其散热片的鳍片侧缘设有供卡扣部卡制定位的扣接面。

8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：其调整片的侧板为依序朝上渐缩形成段差肩部及具有扣孔的顶端。

9.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：其扣具的第一扣具为在圆柱顶面穿设有连通底部二夹持臂中的穿孔，而圆柱环面上分别凹设有扣槽以及朝外凸出状的抵持块。

10.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：其扣具的第二扣具上设有旋转块，且旋转块底面分别向下延伸有套环及撞针，且套环环面上形成弹性摆动的卡扣臂。

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