CN201191660Y - 可补偿组装公差的板对板连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可补偿组装公差的板对板连接器，包括一母端组件与一公端组件。母端组件包括一母端座体与至少一第一端子，第一端子设置于母端座体，母端座体具有一容置槽与一卡合部。公端组件包括一公端座体与至少一第二端子，第二端子设置于公端座体，公端座体藉容置槽插接于母端座体，并利用卡勾部勾持于卡合部，以锁固于母端座体，使得第一端子与第二端子接触。其中，公端座体的尺寸小于容置槽的尺寸，嵌入容置槽时，公端座体的外侧壁面与容置槽的内侧壁面间存在一间隙，用于在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差。

Description

可补偿组装公差的板对板连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接器，特别是涉及一种可补偿组装公差的板对板(Board to Board)连接器。

背景技术

电子连接器为电子装置中的重要组件，其功能为连接分离的电子电路，以作为电子信号的传输桥梁。板对板(Board to Board)连接器为一种广泛应用于手机、数字相机、数字音乐播放机等消费性电子产品内部的电子连接器类型。

请参阅图1，该图为一典型的板对板连接器的应用示意图。如图1所示，电路板模块91、92彼此分离，而在相对的板面上设有相互对应的电子接口。一板对板连接器10是由一母端组件100以及一公端组件105共同构成，母端组件100与公端组件105分别设有具导电性的端子部110、120，各自具有多枚对应接触的导电端子，并外露于上下层壳体外部。实装时，母端组件100与公端组件105先分别利用端子部110、120焊接于电路板模块91、92上；组装时，再通过公端组件105插接于母端组件100来导通两端电路。

接着，请参阅图2，该图为一现有的板对板连接器的立体分解图。如图2所示，一板对板连接器20包括一母端组件21以及一对组于母端组件21的公端组件22。其中，母端组件21包括有一母端座体210、多枚第一端子211以及四槽孔23；而公端组件22包括有一公端座体220、多枚第二端子221以及四卡榫24。母端座体210具有一容置槽(图中未示)，公端座体220的尺寸与容置槽的尺寸相互配合，以紧配收容于容置槽内部，并以卡榫24卡合于槽孔23，进而锁固母端组件21与公端组件22，使得对应的第一端子211与第二端子221相互接触以导通电性。

一般而言，公端组件与母端组件是通过表面黏着技术(Surface MountTechnology，SMT)制作焊接在电路板上，无论是采取自动打件或人工置件，零件构装偏移现象均难以避免。再者，电路板尺寸与设计尺寸一般常存在误差，零件构装偏移将进一步累增两端电路板模块之间的组装公差。时下各式电子装置均朝向小型化发展，机壳与内部电路板间通常采取密合组装设计，电路板模块的组装公差将对产品构装形成不利影响。

举例来说，一种数字音乐播放机的制作流程，是将各自焊接有公端组件与母端组件的两块电路板模块分别预先锁在上、下机壳之后，再通过公端组件与母端组件的插接，来扣合上、下机壳。倘若两块电路板模块之间的偏移误差过大，将使得电路板挤压机壳产生形变，如此将极易造成印刷电路损坏，影响装置性能。即使产品未于制作期间失效，劣化的电路终将折损装置使用寿命，影响消费者权益。

由此可见，现有采紧配设计的板对板连接器为影响应用装置可靠度的负面因素。有鉴于此，需提出创新的板对板连接器结构，以克服现有技术的缺点。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种可补偿组装公差的板对板连接器，其通过将公端座体的尺寸设为小于母端座体的容置槽的尺寸，使公端座体与容置槽的壁面间存在一间隙，可在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差，从而提高应用装置的可靠度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种可补偿组装公差的板对板连接器，其特征在于，包括：一母端组件、一公端组件；

该母端组件，包括：

一母端座体，具有一母端顶面、一正对该母端顶面的母端底面、一容置槽以及一卡合部，该容置槽具有一开设于该母端顶面的开口，并具有一内侧壁面以及一内侧底面；以及

至少一第一端子，设置于该母端座体，并外露于该母端底面；

该公端组件，配合插接于该容置槽，以对组于该母端组件，该公端组件包括：

一公端座体，具有一公端顶面、一正对该公端顶面的公端底面、一外侧壁面以及一卡勾部，该公端座体的尺寸小于该容置槽的尺寸，使该公端座体以该公端顶面从该开口嵌入该容置槽时，该外侧壁面与该容置槽的该内侧壁面之间存在一间隙，该公端座体通过该卡勾部勾持于该卡合部，进而锁固定位于该母端座体；以及

至少一第二端子，设置于该公端座体，并外露于该公端底面；

其中，当该公端座体插接于该母端座体时，该第一端子与该第二端子相互接触。

所述的板对板连接器，其中，该公端座体的该卡勾部包括至少二弹性耳，该母端座体的该卡合部包括至少二通孔，分别对应于这些弹性耳，这些弹性耳分别嵌入这些通孔，进而将该公端座体锁固定位于该母端座体。

所述的板对板连接器，其中，这些弹性耳的尺寸小于这些通孔的尺寸。

所述的板对板连接器，其中，这些弹性耳中的每一弹性耳均具有相对的两端，当该弹性耳嵌入对应的通孔时，一端抵接于该通孔的周缘，另一端则抵接于该容置槽的内侧底面。

所述的板对板连接器，其中，该母端座体具有至少一第一装配通道，通过该第一装配通道配合装设该第一端子。

所述的板对板连接器，其中，该第一端子包括有一卡掣部，通过该卡掣部卡设定位于该第一装配通道。

所述的板对板连接器，其中，该公端座体具有至少一第二装配通道，通过该第二装配通道配合装设该第二端子。

所述的板对板连接器，其中，该第二端子包括有一卡掣部，通过该卡掣部卡设定位于该第二装配通道。

所述的板对板连接器，其中，该第一端子以及该第二端子分别包括一焊接臂，该第一端子的焊接臂外露于该母端底面，该第二端子的焊接臂外露于该公端底面。

所述的板对板连接器，其中，该第一端子还包括一弹性臂，该弹性臂外露于该容置槽的该内侧底面，该第二端子还包括一抵接部，该抵接部外露于该公端座体的该公端顶面，当该公端座体锁固于该母端座体时，该第一端子的弹性臂抵接于该第二端子的抵接部。

所述的板对板连接器，其中，该第一端子还包括至少一连接臂，连接于该第一端子的该焊接臂与该弹性臂之间。

所述的板对板连接器，其中，该第二端子还包括至少一连接臂，连接于该第二端子的该焊接臂与该抵接部之间。

因此，本实用新型所提供的可补偿组装公差的板对板连接器，将公端座体的尺寸设为小于母端座体的容置槽的尺寸，使得公端座体的外侧壁面与母端座体的容置槽的内侧壁面之间存在一间隙，并利用卡勾部与卡合部的勾持，将公端座体锁固定位于母端座体，以取代现有公端座体与母端座体的容置槽的紧配设计。如此一来，预留的间隙将可在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差，消弭现有因电路板偏移挤压机壳所导致的形变，从而达到提高应用装置可靠度的功效。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为一典型的板对板连接器的应用示意图；

图2为一现有的板对板连接器的立体分解图；

图3为本实用新型的可补偿组装公差的板对板连接器的一具体实施例的立体图；

图4为图3的板对板连接器的立体分解图；

图5为图3的A-A立体剖视图；

图6为图3的透视图；

图7为图3的A-A剖视图；

图8为图3的B-B剖视图；

图9为图3的母端组件的立体分解图；

图10为图3的公端组件的立体分解图。

其中，附图标记：

10、20、30：板对板连接器

100、21：母端组件

105、22：公端组件

110、120：端子部

210、41：母端座体

211、42a、42b、42c、42d：第一端子

220、51：公端座体

221、52a、52b、52c、52d：第二端子

23：槽孔

24：卡榫

410：母端顶面

411：母端底面

412：内侧壁面

413：内侧底面

420、520：焊接臂

421、521：连接臂

422：弹性臂

423、523：卡掣部

430：卡合部

43a、43b：通孔

44：容置槽

45a、45b、45c、45d：第一装配通道

510：外侧壁面

511：公端顶面

512：公端底面

522：抵接部

530：卡勾部

53a、53b：弹性耳

54a、54b、54c、54d：第二装配通道

91、92：电路板模块

x、y：方向

d：间隙

k、m：宽度

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。

本实用新型提出一种板对板连接器的创新结构，将可补偿组装公差。首先，请参阅图3、4，二图分别为本实用新型的可补偿组装公差的板对板连接器的一具体实施例的立体图与立体分解图。

板对板连接器30包括有一母端组件40以及一公端组件50，公端组件50配合插接于母端组件40。后端应用时，母端组件40与公端组件50将先分别焊接于应用装置的二电路板模块上，其后，通过将公端组件50对组于母端组件40，来导通分离的电路板模块。

母端组件40包括一具绝缘性的母端座体41，以及四枚具导电性的第一端子42a、42b、42c、42d。母端座体41的外型大抵为一矩形体，具有一母端顶面410、一正对母端顶面410的母端底面411、一容置槽44以及一卡合部430。容置槽44为一矩形凹槽，其开口开设于母端顶面410，并具有一内侧壁面412以及一内侧底面413。第一端子42a～42d分为两列，设置于母端座体41上，并分别外露于母端底面411的二相对侧边。

公端组件50配合从容置槽44的开口嵌入母端座体41，以对组于母端组件40。公端组件50包括一具绝缘性的公端座体51以及四枚具导电性的第二端子52a、52b、52c、52d。公端座体51的外型大抵为一矩形体，具有一公端顶面511、一正对公端顶面511的公端底面512、一外侧壁面510以及一卡勾部530。公端座体51的尺寸小于容置槽44的尺寸，使公端座体51以公端顶面511从容置槽44的开口嵌入母端座体41内部时，外侧壁面510与容置槽44的内侧壁面412之间存在一间隙。

公端座体51通过卡勾部530勾持于母端座体41的卡合部430，进而锁固定位于母端座体41。第二端子52a～52d分为两列，设置于公端座体51上，并分别外露于公端底面512的二相对侧边。当公端座体51锁固于母端座体41时，第一端子42a、42b、42c、42d与第二端子52a、52b、52c、52d相互接触。

接着，请同时参阅图5，该图为图3的A-A立体剖视图，用于进一步说明公端座体与母端座体的锁固定位方式。于此实施例中，母端座体41的卡合部430包括有二通孔43a、43b，设于母端座体41的二相对侧面；公端座体51的卡勾部530包括有二弹性耳53a、53b，设于公端座体51的二相对侧面。其中，弹性耳53a、53b的尺寸及位置与通孔43a、43b相互对应，以嵌入通孔43a、43b。

弹性耳53a、53b分别具有相对应的两端，其中一端以沿垂直于公端顶面511的方向，向外凸伸；另一端则沿公端底面512的方向，斜向朝外凸伸。当公端座体51插入容置槽44时，弹性耳53a、53b的斜向凸伸端将抵触母端座体41的内侧壁面412，而弹性变形紧贴于公端座体51的外侧壁面510，以使公端座体51顺利插入容置槽44。当弹性耳53a、53b抵达通孔43a、43b时，其斜向凸伸端将受弹性恢复力而抵接于通孔43a、43b的周缘，而另一端则将抵接于母端座体41的内侧底面413，如此一来，便可将公端座体51锁固定位于母端座体41。

请同时参阅图4与图6，图6为图3的透视图，用于进一步显示第一端子42a～42d与第二端子52a～52d的细部特征。如图6所示，第一端子42a、42b、42c、42d装配于母端座体41，并分别对应装配于公端座体51的第二端子52a、52b、52c、52d。在此利用第一端子42b与第二端子52b来说明其结构特征。第一端子42b包括有相互连接的一焊接臂420、一卡掣部423、二连接臂421以及一弹性臂422；而第二端子52b包括有相互连接的一焊接臂520、一连接臂521、一抵接部522以及一卡掣部523。

其中第一端子42b的焊接臂420外露于母端底面411，而弹性臂422外露于容置槽44的内侧底面413；第二端子52b的焊接臂520外露于公端底面512，而抵接部522外露于公端顶面511。当公端座体51锁固定位于母端座体41时，第一端子42b的弹性臂422抵接于第二端子52b的抵接部522，如此将使得第一端子42b与第二端子52b电性导通。

接着，请参阅图7以及图8，其中图7为图3的A-A剖视图，图8则为图3的B-B剖视图。本实用新型的主要特点为将公端座体51的尺寸设为小于母端座体41的容置槽44的尺寸，使公端座体51的外侧壁面510与母端座体41的内侧壁面412间存在一间隙d。于后端构装期间，母端组件40与公端组件50分别焊接在电路板模块上进行组装时，将对正、负x方向与y方向提供一间隙d的剩余，以便在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差。而卡勾部530与卡合部430也可跟随电路板模块的偏移调整，弹性锁固定位母端组件40与公端组件50。

具体来说，现有技术中，由于公端组件与母端组件采取紧配设计，偏移的电路板模块将挤压机壳，致使电路板产生形变，而本实用新型与现有技术迥异，在公端座体51与容置槽44间预留间隙，取代以往的紧配设计，偏移的电路板挤压机壳之后，将可被公端座体51与容置槽44的间隙所吸收。也就是，一旦电路板模块受到外部挤压施力，公端座体51将可在容置槽44内作位移、旋转等位置微调，来抵消两端电路板模块的偏移误差。

必须强调的是，间隙d的大小可视实务而定，然须同时兼顾第一端子(42a、42b、42c、42d)与第二端子(52a、52b、52c、52d)的接触性，以维持连接器性能。

最后，请参阅图9以及图10，图9为母端组件40的立体分解图，图10则为公端组件50的立体分解图。为了让卡勾部530与卡合部430配合两端电路板模块的偏移，弹性调整锁固定位位置，可将弹性耳53a、53b的宽度m设为小于通孔43a、43b的宽度k，以抵消组装公差。

图9中，母端座体41具有四个第一装配通道45a、45b、45c、45d，分别配合装设第一端子42a、42b、42c、42d。所述的第一装配通道45a、45b、45c、45d是指开设于母端座体41上的开口、槽孔及沟槽，以配合第一端子42a、42b、42c、42d的安装，及其卡掣部的卡设。图10中，公端座体51具有四个第二装配通道54a、54b、54c，54d，分别配合装设第二端子52a、52b、52c、52d。所述的第二装配通道54a、54b、54c，54d是指开设于公端座体51上的开口、槽孔与沟槽，以配合第二端子52a、52b、52c、52d的安装，及其卡掣部的卡设。

附带一提的是，以上是以四组对应的第一端子42a、42b、42c、42d与第二端子52a、52b、52c、52d作为实例，用于阐述本实用新型的结构特征，然其并非用以限制板对板连接器的端子数量。实务中，设计者自可依照需求，增减端子数量及设计座体相关对应尺寸。另外关于各组件的成型及组装细节并非本实用新型重点，因此在此便不再作赘述。

通过以上实例详述，当可知悉本实用新型的可补偿组装公差的板对板连接器，将公端座体的尺寸设为略小于容置槽的尺寸，使得公端座体的外侧壁面与母端座体的容置槽的内侧壁面之间存在间隙。预留的间隙将可在后端实装程序中，补偿零件构装偏移与电路板偏移等组装公差，消弭现有的板对板连接器因采紧配设计，无法抵消电路板偏移挤压机壳所产生的形变的缺点。由此可见，本实用新型的可补偿组装公差的板对板连接器将可提高应用装置的可靠度，延长装置寿命。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (12)

1、一种可补偿组装公差的板对板连接器，其特征在于，包括：一母端组件、一公端组件；

该母端组件，包括：

一母端座体，具有一母端顶面、一正对该母端顶面的母端底面、一容置槽以及一卡合部，该容置槽具有一开设于该母端顶面的开口，并具有一内侧壁面以及一内侧底面；以及

至少一第一端子，设置于该母端座体，并外露于该母端底面；

该公端组件，配合插接于该容置槽，以对组于该母端组件，该公端组件包括：

一公端座体，具有一公端顶面、一正对该公端顶面的公端底面、一外侧壁面以及一卡勾部，该公端座体的尺寸小于该容置槽的尺寸，使该公端座体以该公端顶面从该开口嵌入该容置槽时，该外侧壁面与该容置槽的该内侧壁面之间存在一间隙，该公端座体通过该卡勾部勾持于该卡合部，进而锁固定位于该母端座体；以及

至少一第二端子，设置于该公端座体，并外露于该公端底面；

其中，当该公端座体插接于该母端座体时，该第一端子与该第二端子相互接触。

2、根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，该公端座体的该卡勾部包括至少二弹性耳，该母端座体的该卡合部包括至少二通孔，分别对应于这些弹性耳，这些弹性耳分别嵌入这些通孔，进而将该公端座体锁固定位于该母端座体。

3、根据权利要求2所述的板对板连接器，其特征在于，这些弹性耳的尺寸小于这些通孔的尺寸。

4、根据权利要求3所述的板对板连接器，其特征在于，这些弹性耳中的每一弹性耳均具有相对的两端，当该弹性耳嵌入对应的通孔时，一端抵接于该通孔的周缘，另一端则抵接于该容置槽的内侧底面。

5、根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，该母端座体具有至少一第一装配通道，通过该第一装配通道配合装设该第一端子。

6、根据权利要求5所述的板对板连接器，其特征在于，该第一端子包括有一卡掣部，通过该卡掣部卡设定位于该第一装配通道。

7、根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，该公端座体具有至少一第二装配通道，通过该第二装配通道配合装设该第二端子。

8、根据权利要求7所述的板对板连接器，其特征在于，该第二端子包括有一卡掣部，通过该卡掣部卡设定位于该第二装配通道。

9、根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，该第一端子以及该第二端子分别包括一焊接臂，该第一端子的焊接臂外露于该母端底面，该第二端子的焊接臂外露于该公端底面。

10、根据权利要求9所述的板对板连接器，其特征在于，该第一端子还包括一弹性臂，该弹性臂外露于该容置槽的该内侧底面，该第二端子还包括一抵接部，该抵接部外露于该公端座体的该公端顶面，当该公端座体锁固于该母端座体时，该第一端子的弹性臂抵接于该第二端子的抵接部。

11、根据权利要求10所述的板对板连接器，其特征在于，该第一端子还包括至少一连接臂，连接于该第一端子的该焊接臂与该弹性臂之间。

12、根据权利要求10所述的板对板连接器，其特征在于，该第二端子还包括至少一连接臂，连接于该第二端子的该焊接臂与该抵接部之间。

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