CN201180966Y - 大功率led灯冷却装置 - Google Patents

大功率led灯冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201180966Y
CN201180966Y CNU2008200054463U CN200820005446U CN201180966Y CN 201180966 Y CN201180966 Y CN 201180966Y CN U2008200054463 U CNU2008200054463 U CN U2008200054463U CN 200820005446 U CN200820005446 U CN 200820005446U CN 201180966 Y CN201180966 Y CN 201180966Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
radiator
chip
led
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200054463U
Other languages
English (en)
Inventor
李史俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNU2008200054463U priority Critical patent/CN201180966Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201180966Y publication Critical patent/CN201180966Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种大功率LED灯冷却装置，其包括有一风扇、一散热器及一温度检测元件，其中，风扇通过导线而连接入电源；散热器设置于风扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；温度检测元件的测温端置于散热器的芯片置放位之中，其另一端接入一可根据温度检测元件所传递的参数而控制电源开关的控制装置。于散热器之下增设了风扇，可大幅度加快散热器的散热速度，且可在一定程度上减少散热器的体积，有利于冷却装置的小型化；此外，温度检测元件的设置，可在LED芯片的温度过高时切断电源而使LED芯片停止工作，避免LED芯片因温度过高而发生损坏。

Description

大功率LED灯冷却装置
【技术领域】
本实用新型涉及LED照明领域，尤其是指一种用于大功率LED灯的冷却装置。
【背景技术】
就大功率LED灯而言，散热对于LED芯片的发光效果起着甚为重要的作用，若LED灯的散热效果不佳，其将严重影响LED芯片的光输出效能，甚至，可能出现由于热量过多淤积而烧坏LED芯片的情况。
现有的大功率LED灯多采用金属散热器(特别是铝制散热器)作为冷却装置，LED芯片通过导热材料(例如导热胶)而固定于金属散热器之上，LED芯片所产生的热量经导热材料而传递到金属散热器，再经由金属散热器散发出去，从而达到散热而冷却LED芯片的目的。仅使用金属散热器作为冷却装置，为了保证良好的冷却效果，必然要求金属散热器须具有较大的体积，使其能形成足够大的散热面积以散发热量，而配置体积较大的金属散热器，使得LED灯的整体较为笨重，且外形不甚美观。此外，常见的用于大功率LED灯的冷却装置不具有过温保护功能，当散热不及时而导致LED芯片自身的温度过高时，冷却装置未能起到保护LED芯片免受损坏的作用。
【发明内容】
本实用新型的目的在于克服现有用于大功率LED灯的冷却装置所存在的缺陷，提供一种具有良好冷却效果、体积小、且对LED芯片具有过温保护作用的大功率LED灯冷却装置。
本实用新型的目的是通过如下技术方案而实现的：一种大功率LED灯冷却装置，其特征在于：所述大功率LED灯冷却装置包括有一风扇、一散热器及一温度检测元件，其中，所述风扇通过导线而连接入电源；所述散热器设置于所述风扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；所述温度检测元件的测温端置于所述散热器的芯片置放位之中，其另一端接入一可根据所述温度检测元件所传递的参数而控制电源开关的控制装置。
本实用新型的有益效果在于：该大功率LED灯冷却装置于散热器之下增设了风扇，风扇工作时所产生的强制气流可大幅度加快散热器的散热速度，提高了冷却效果，且可在一定程度上减少散热器的体积，有利于冷却装置的小型化；此外，该冷却装置还设置有可与LED芯片紧密接触的温度检测元件，并将温度检测元件连接入可根据温度检测元件所传递的参数而控制电源开关的控制装置，当LED芯片的温度超过所设定的温度时，控制装置可切断电源而使LED芯片停止工作，从而起到保护LED芯片的作用，避免LED芯片因温度过高而损坏。
【附图说明】
下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型大功率LED灯冷却装置的结构示意图。
图2是本实用新型大功率LED灯冷却装置的风扇的结构示意图。
图3是本实用新型大功率LED灯冷却装置的散热器的结构示意图。
图4是本实用新型大功率LED灯冷却装置设置有电源时的结构示意图。
【具体实施方式】
参考图1至图4所示，本实用新型所公开的大功率LED灯冷却装置主要由一风扇10、一散热器20、一温度检测元件30及一压片40组成，其可有效地散发LED芯片50在工作过程中所产生的热量，并对LED芯片50具有过温保护功能。
风扇10可采用CPU风扇，其通过导线与电源60电性连接而获取工作电源。
散热器20设置于风扇10之上，其上端中心处凹入而形成有一芯片置放位200，用于置放LED芯片50。最为理想地，散热器20采用铝制散热器，其具有重量轻、导热性能佳的优点。
温度检测元件30的测温端300置于散热器20的芯片置放位200之中，其另一端接入一控制装置，该控制装置可根据温度检测元件30所传递的参数而控制电源60的开关。LED芯片50置入散热器20的芯片置放位200而压紧温度检测元件30的测温端300，两者的紧密接触，使得温度检测元件30可以有效、准确地检测到LED芯片50的温度。一种优选的方案是，采用热电偶作为温度检测元件，其工作原理基于赛贝克(SEEBACK)效应，具有测量精度高、测量范围广、结构简单等优点。
关于与温度检测元件30连接的控制装置，在具体实施中，可选用自身就具有控制装置的电源，也可单独配置控制装置，再将控制装置接入电源中。
压片40固定压盖于散热器20之上，其用于压紧置放于芯片置放位200之中的LED芯片50。
风扇10的外沿形成有多个第一穿接孔100，散热器20的外沿形成有多个与第一穿接孔100对应的第二穿接孔202，压片40之上形成有多个与第一穿接孔100、第二穿接孔202对应的螺接孔400，使用螺丝70顺次穿过第一螺接孔100、第二螺接孔202而螺合于螺接孔400，而实现风扇10、散热器20和压片40三者的固定连接，并使压片40压紧LED芯片50于散热器20的芯片置放位200之上。
螺丝70在位于风扇10的下方处套设有弹簧80，弹簧80的上端抵接于风扇10。当散热器20因受热而发生膨胀时，散热器20下压风扇10进而压缩弹簧80，使得风扇10可向下移动，避免因散热器20的膨胀而挤压损坏风扇10、压片40或其他部件；当散热器20散热后而收缩时，弹簧80可弹起风扇10和散热器20，保证LED芯片50被压紧于压片40与散热器20之间。
风扇10和LED芯片50分别连接入电源60而分别获取得工作电源，工作时，风扇10转动，所产生的强制气流可大幅度加快散热器20的散热速度，使由LED芯片50所产生的并传递至散热器20的热量能够及时散发出去，从而起到冷却LED芯片50的作用，于散热器20之下增设了风扇10，加快了散热器20的散热速度，提高了冷却效果，且可在一定程度上减少散热器20的体积，有利于冷却装置的小型化。此外，本实用新型还设置有可与LED芯片50紧密接触的温度检测元件30，并将温度检测元件30连接入可根据温度检测元件30所传递的参数而控制电源60开关的控制装置，当LED芯片50的温度超过所设定的温度(例如60℃)时，控制装置可切断电源60而使LED芯片停止工作，从而起到保护LED芯片50的作用。

Claims (7)

1.一种大功率LED灯冷却装置，其特征在于：所述大功率LED灯冷却装置包括有一风扇、一散热器及一温度检测元件，其中，
所述风扇通过导线而连接入电源；
所述散热器设置于所述风扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；
所述温度检测元件的测温端置于所述散热器的芯片置放位之中，其另一端接入一可根据所述温度检测元件所传递的参数而控制电源开关的控制装置。
2.如权利要求1所述的LED灯冷却装置，其特征在于：所述散热器上压盖有一用于压紧LED芯片于芯片置放位之中的压片。
3.如权利要求1或2所述的LED灯冷却装置，其特征在于：所述风扇的下方处设置有弹簧，所述弹簧的上端抵接于所述风扇。
4.如权利要求2所述的LED冷却装置，其特征在于：所述风扇的外沿形成有多个第一穿接孔，所述散热器的外沿形成有多个与所述第一穿接孔对应的第二穿接孔，所述压片之上形成有多个与所述第一穿接孔、第二穿接孔对应的螺接孔，使用螺丝顺次穿过所述第一螺接孔、第二螺接孔而螺合于所述螺接孔。
5.如权利要求4所述的LED冷却装置，其特征在于：所述螺丝在位于所述风扇的下方处套设有弹簧，所述弹簧的上端抵接于所述风扇。
6.如权利要求1或2或4或5所述的LED冷却装置，其特征在于：所述温度检测元件为热电偶。
7.如权利要求3所述的LED冷却装置，其特征在于：所述温度检测元件为热电偶。
CNU2008200054463U 2008-02-26 2008-02-26 大功率led灯冷却装置 Expired - Fee Related CN201180966Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200054463U CN201180966Y (zh) 2008-02-26 2008-02-26 大功率led灯冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200054463U CN201180966Y (zh) 2008-02-26 2008-02-26 大功率led灯冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201180966Y true CN201180966Y (zh) 2009-01-14

Family

ID=40250467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200054463U Expired - Fee Related CN201180966Y (zh) 2008-02-26 2008-02-26 大功率led灯冷却装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201180966Y (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010105494A1 (zh) * 2009-03-19 2010-09-23 Peng Yuntao 一种led发光器散热结构
CN102185041A (zh) * 2011-03-18 2011-09-14 华南师范大学 具有肖特基二极管测温的大功率led
CN102563391A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 深圳市长运通光电技术有限公司 Led光源
CN103968344A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 海洋王（东莞）照明科技有限公司 一种散热装置和具有该散热装置的测试装置
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
CN105805631A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 西安麟字半导体照明有限公司 一种防高温烈爆的景观灯结构生长灯

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010105494A1 (zh) * 2009-03-19 2010-09-23 Peng Yuntao 一种led发光器散热结构
CN102563391A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 深圳市长运通光电技术有限公司 Led光源
CN102185041A (zh) * 2011-03-18 2011-09-14 华南师范大学 具有肖特基二极管测温的大功率led
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
CN103968344A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 海洋王（东莞）照明科技有限公司 一种散热装置和具有该散热装置的测试装置
CN105805631A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 西安麟字半导体照明有限公司 一种防高温烈爆的景观灯结构生长灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201180966Y (zh) 大功率led灯冷却装置
EP1895227B1 (en) A semiconductor light-emitting apparatus provided with a heat conducting/dissipating module
CN101576206B (zh) 一种基于热管导热的大功率led灯
CN201017875Y (zh) 发光二极管散热构造
CN201293238Y (zh) 具主动散热装置的室外照明设备及其室外照明系统
CN210518666U (zh) 一种高效自动散热的路由器
CN210898905U (zh) 一种新型整流器
CN206877976U (zh) 一种物理实验的三极管
CN206449428U (zh) 一种led灯散热结构
CN210429827U (zh) 一种快速拆卸的半导体三极管
CN213184259U (zh) 一种防爆型三极管
CN108224123B (zh) 一种高效散热型led灯
CN101561125A (zh) 发光二极管模组
CN209787548U (zh) 一种高散热型电路板
CN2927321Y (zh) 一种大功率半导体发光部件
CN208874535U (zh) 热能对流散热型光伏组件
CN209294813U (zh) 一种广角强散热led灯
CN201103878Y (zh) 发光二极管光源及使用其的灯具
CN208028038U (zh) 开关管散热夹具
CN207011177U (zh) 一种大功率贴片的散热装置
CN221812355U (zh) 一种具有温度实时检测功能的电源适配器
CN200996590Y (zh) Led灯
CN2914528Y (zh) 监控装置加热器组件及具有该组件的球形摄像机
CN206148420U (zh) 一种充电桩防反二极管模块
CN218887098U (zh) 一种可调变频电源的过温保护机构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090114

Termination date: 20100226