CN201177347Y - 导风罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种导风罩，其结构为导风罩一侧设置有两个风扇盖，风扇盖与风扇四周密封连接，两个风扇盖之间设置有隔断，防止相互干扰。导风罩下部设置有空腔，空腔与风扇盖之间通过风管连通，在靠近内存位置处设置有凸起，风扇送出的风经过风管束风作用后，使风流更好的吹过内存及CPU，解决了高功耗部件的散热。导风侧另一侧设置有固定孔，可与机箱固定。该导风罩设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护，因而，具有很好的推广使用价值。
Description
1、技术领域
本实用新型涉及一种改善机箱散热效率的散热技术，具体地说是一种机箱内使用的导风罩。
2、背景技术
现在随着计算机系统的集成度越来越高，计算机系统的散热受到厂商和用户的高度重视，风扇在计算机的散热系统中起到很大的作用。如计算机CPU、机箱、显卡和电源等所用的风扇是计算机正常稳定工作的捍卫者，同时，通过设计良好的风道将这些散发热量带走也是计算机系统散热的一个重要课题。
随着计算机技术的发展，计算机CPU、显卡和冗余电源的发热量随之增加，相应的内部散热器、散热风扇的体积越来越大，这对在机箱内设计良好的通风散热循环系统增加了难度。
由于机箱内配件的增多，各种板卡和线缆不但影响机箱内美观，也不利于良好风道的形成。对于机箱散热来说，如何集中并控制风流的方向、优化设计机箱内的风道位置，是现在存在的一个很大的问题。
3、发明内容
本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种既能美化机箱内部布局，又能改善机箱风道的导风罩。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，导风罩，其结构为导风罩一侧设置有两个风扇盖，风扇盖与风扇四周密封连接，两个风扇盖之间设置有隔断，防止相互干扰。导风罩下部设置有空腔，空腔与风扇盖之间通过风管连通，在靠近内存位置处设置有凸起，风扇送出的风经过风管束风作用后，使风流更好的吹过内存及CPU，解决了高功耗部件的散热。导风侧另一侧设置有固定孔，可与机箱固定。
本实用新型的优点是：
1、结构简单、使用方便，有效优化机箱内风道，集中并有效控制了风流的方向，使机箱内的热量随着风流及时排出机箱，方便内部散热；
2、改善了机箱内部的视觉效果，提高了机箱的产品形象，增加了产品竞争优势。
4、附图说明
附图1为导风罩的结构示意图。
附图中的标记分别表示：风扇盖1、隔断2、空腔3、风管4、固定孔5。
5、具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的导风罩作以下详细说明。
本实用新型的导风罩安装在机箱内CPU及内存等高发热部件处，通过导风罩的束风作用，改善机箱内的风流，使热量能更快的散发。
如图1所示，导风罩右端连接风扇，其右端形状与风扇外壳相吻合，使风扇处于右端的风扇盖1内，在两个风扇盖1之间设置有隔断2，保证风流的集中且不相互干扰。
导风罩下部为空腔3，安装后空腔3位于CPU等发热芯片上方。导风罩与风扇盖1通过风管4连通，使风流经过风管4的束风作用后，更好的吹过内存及CPU等散热部件。
导风罩的左端及风扇盖上设置固定孔5，方便导风罩固定在机箱内部。
本实用新型的导风罩设计合理、结构简单、使用方便，因而，具有很好的推广使用价值。
Claims (1)
1、导风罩，其特征在于导风罩一侧设置有两个风扇盖，风扇盖之间设置有隔断，导风罩下部设置有空腔，空腔与风扇盖之间通过风管连通，导风罩另一侧设置有固定孔。
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2008
- 2008-03-04 CN CNU2008200185243U patent/CN201177347Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20090107 Termination date: 20110304 |