CN201176966Y - 鼓风扇的增压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种鼓风扇的增压装置，鼓风扇为一双向进风的鼓风扇，主要包括：一壳体，可容置有一扇轮，且底部具有一第一进风口；一上盖，具有一第二进风口，并与壳体螺设固定后在鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；由上盖的进风口边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，为一导流增压环，其特征在于：导流增压环的高度与鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。本实用新型将具有导流增压环的进风口相对设置于系统的入风口上，可达到提升进风量及静风压值的功效，进而降低系统内部的温度。

Description

鼓风扇的增压装置

技术领域

本实用新型涉及一种鼓风扇的增压装置。

背景技术

如图1所示，为一种习用的「悬吊式散热风扇」，该悬吊式散热风扇包含一风扇1、一框座2及一环框3，其中框座2采用散热好的金属材质制成，框座2具有环绕的围墙22，且在围墙22上设有出风口23。

风扇1中设有一容纳空间11用于容纳扇轮12旋转，且风扇1是利用螺丝21锁固在框座2上，风扇1的顶面与容纳空间11的边缘具有一结合部13，其为低于风扇1顶表面的环唇，可以供一环框3结合。

环框3可以被结合在风扇1的结合部13，并以环框3的内径形成风扇1的进风口，利用胶着剂将环框3固定于风扇1结合部13，并固定在结合部13的环框3，其高度与风扇1的顶面平齐，如此，该悬吊式散热风扇的顶表面可以有较好的外观，且环框3的内径也小于扇轮12的扇叶的最大直径，因此该悬吊式散热风扇进风口的风压相对增大。

然而，该悬吊式风扇散热风扇必须在风扇1上形成一低于风扇1顶表面的结合部13，再将环框3固定在结合部13上，且环框3的内径需小于扇轮12扇叶的最大直径，才能达到增加风压的效果，且增加风压的效果有限，还有产生乱流的可能。另外，环框3的高度与风扇1的顶面平齐，因此环框3不具有导流的功效导致进风量不足，且该风扇仅单独由一进风口吸入外部的气流，吸进的风量有限，因此无法提升进风量，以致散热效果不显著。

发明内容

针对上述问题，本新型的主要目的在于提供一种鼓风扇的增压装置，其可提升整体进风量、增加输出风压，且具导流的功效，进而提升整体效能，提高散热效果。

本新型的另一目的在于提供一种鼓风扇的增压装置，其在进风口处增设一具特定高度的导流增压环，达到降低噪音及导流的功效。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种鼓风扇的增压装置，所述鼓风扇为一双向进风的鼓风扇，主要包括：一壳体，可容置有一扇轮，且底部具有一第一进风口；一上盖，具有一第二进风口，并与所述壳体螺设固定后在所述鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；由所述上盖的进风口边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，为一导流增压环，其特征在于：所述导流增压环的高度与所述鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。

上述本实用新型的技术方案中，所述导流增压环与上盖用塑料射出一体成型。

上述本实用新型的技术方案中，所述导流增压环与上盖用金属冲压一体成型。

上述本实用新型的技术方案中，具有所述导流增压环的第二进风口为相对设置于系统的入风口上。

上述本实用新型的技术方案中，所述系统为一笔记型计算机。

本实用新型另一技术方案所提供的一种鼓风扇的增压装置，其特征在于包括：一壳体，可容置一扇轮，并在所述壳体底部具有一第一进风口；一上盖，具有一第二进风口，并与所述壳体螺设固定后在所述鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；一导流增压环，贴覆于所述第二进风口的边缘上。

所述导流增压环为利用黏着剂贴覆在所述第二进风口的边缘上。

所述导流增压环贴覆于双向进风的鼓风扇任一进风口边缘上。

所述导流增压环呈一中空圆柱形的环体，所述增压环的高度与所述鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。

所述导流增压环的内径与所述第二进风口的内径大小一致。

所述导流增压环用塑料射出成型制成。

具有所述导流增压环的进风口为相对设置于系统的入风口上。

所述系统为一笔记型计算机。

本实用新型将具有导流增压环的进风口相对设置于系统的入风口上。当双向进风的鼓风扇运转时，由第一进风口吸进的气流为系统内部环境的带有热量的空气，而具有导流增压环的第二进风口吸进的气流为外部环境的冷空气，两者在鼓风扇壳体内融合后经由侧出风口排出，达到散热的目的。本实用新型利用导流增压环确实能提升整体进风量、增加输出风压，且具导流的功效，进而提升整体的效能。而且导流增压环的高度与鼓风扇出风口的高度的百分比值以10％为最佳，此高度的静风压值最高且进风量最大，可有效降低散热组件的温度，提升整体散热效率。

附图说明

图1是习用风扇的立体分解示意图；

图2是本实用新型第一实施例的立体分解示意图；

图3是本实用新型第二实施例的立体分解示意图；

图4是本实用新型实施例的使用状态剖视图；

图5是本实用新型的风压与导流增压环的高度百分比实验数据图；

图6是装设本实用新型导流增压环与未装设导流增压环的P-Q曲线图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构及特点，现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。

如图2所示，为本实用新型的第一实施例，本实用新型的实施例均以装设于笔记型计算机内为例，鼓风扇4包含一壳体40、一上盖41及一扇轮42，且为一双向进风的鼓风扇，具有一第一进风口43、一第二进风口44及一侧出风口45。鼓风扇4进行组装时，首先将扇轮42装设于壳体40中，且对应于壳体40底部的第一进风口43上，再将上盖41设置在扇轮42的上方，使上盖41的第二进风口44与扇轮42相对应，并用螺丝(图中未示)锁固形成一鼓风扇4，并在鼓风扇4一侧形成一侧出风口45。

再如图2所示，本实用新型第一实施例的上盖41由第二进风口44边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，形成一导流增压环5，且上盖41与导流增压环5为一体成型，如此即可简化上盖41与导流增压环5间相关的结合构造，且也能相对降低组装的成本。上盖41与导流增压环5可用塑料射出成型或金属冲压一体成型。

如图3所示，为本实用新型的第二实施例，相比于第一实施例，本实施例的鼓风扇4与导流增压环5为分开制造的构件。该双向进风的鼓风扇4包含一壳体40、一上盖41及一扇轮42，具有一第一进风口43及一第二进风口44，且螺设固定后在鼓风扇4的一侧形成一侧出风口45。

导流增压环5，呈一中空圆柱形的环体，用塑料射出成型制成，并利用黏着剂贴覆于上盖41的第二进风口44边缘上，具有特定的高度，且导流增压环5的内径与第二进风口44的内径大小相同。如此，以贴覆方式增设的导流增压环5，相对省去鼓风扇需另外开模的成本，并可适用于任何鼓风扇的进风口上。

接着，如图4所示，将设有导流环增压环5的第二进风口44相对设置于系统的入风口61上，当扇轮42转动时，由第二进风口44吸进系统外部环境的冷空气进入鼓风扇4之内，并与由第一进风口43吸入系统内部环境的带有热量的空气(粗箭头)混合后，由鼓风扇4的侧出风口45往系统的出风口62流动排出系统外，进而降低系统内部的温度，增设导流增压环5可增加吸入外部环境的冷空气量及风压值，达到提升散热效果的目的。

再如图4所示，S为导流增压环5的高度，H为出风口45的高度，若以导流增压环的高度S除以出风口的高度H，将获得的数值再乘以100％可得一C值。

$\frac{S}{H}*100\%=C$

经实验测量得知，C值以5％～20％为较佳，而以10％为最佳实施例。

导流环的高度S与鼓风扇的高度H具有相互对应的关系，根据上述公式可知，若出风口的高度H为30mm，则导流增压环的高度S为3mm，可得C值为10％；若出风口高度H为30mm，导流增压环的高度S为6mm，则C值为20％。由上述可知，C值与导流增压环的高度S成正比的关系，当导流增压环的高度S越大则C值也越大，然而并非C值越大散热效果就越好。

如图5所示，其纵轴代表静压值，横轴则代表导流增压环的高度与鼓风扇出风口的高度的百分比值，如图5所示，当百分比为5％时，与未安装导流增压环的鼓风扇的0％H相比较下，静压值由原本的约0.22(inAq)上升至接近0.245(inAq)，提升约0.025(inAq)，而当该百分比值为10％时，静风压约为0.25(inAq)，与0％时相比增加约0.03(inAq)，且10％的高度可将风压值提升到最高点，达到大幅提升风压的效果。然而，当比值超过10％时则风压值开始逐渐下降，达到20％～60％时其风压值则呈几乎相同的情况，增压效果不显著，当超过60％时则又逐渐下降，而当百分比值越大则导流增压环的高度也随之增高，导致鼓风扇整体的厚度跟着变厚，与现今笔记型计算机等系统要求薄型化的要求不符。

如图6所示，为习知未装设导流增压环的鼓风扇与装设有C值为20％的导流增压环的鼓风扇的P-Q曲线图，如图6所示，在0％与20％两条不同的曲线中，当风量相同时，以风量为1.0(CFM)为例，其风压值增加约0.04(inAq)，同理，在相同的风压下，风量也具有大幅增加的趋势。因此，由实验数据可知，本实用新型增加一导流增压环，具有增加进风量及静风压的效果，进而提升散热效果。

综合以上说明，本实用新型的增压装置是在鼓风扇的进风口处增设一导流增压环，该导流增压环可与上盖一体成形制成或分开制造再以黏着剂贴覆于进风口边缘，将具有导流增压环的进风口相对设置于系统的入风口上，具有提高鼓风扇的风压及风量的功效，且其制程较为简便。

以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施型态，凡应用本发明说明书、权利要求书或附图所作的等效结构变化，均应包含在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1、一种鼓风扇的增压装置，所述鼓风扇为一双向进风的鼓风扇，主要包括：

一壳体，可容置有一扇轮，且底部具有一第一进风口；

一上盖，具有一第二进风口，并与所述壳体螺设固定后在所述鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；

由所述上盖的进风口边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，为一导流增压环，其特征在于：所述导流增压环的高度与所述鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。

2、如权利要求1所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环与上盖用塑料射出一体成型。

3、如权利要求1所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环与上盖用金属冲压一体成型。

4、如权利要求1所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：具有所述导流增压环的第二进风口为相对设置于系统的入风口上。

5、如权利要求5所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述系统为一笔记型计算机。

6、一种鼓风扇的增压装置，其特征在于包括：

一壳体，可容置一扇轮，并在所述壳体底部具有一第一进风口；

一上盖，具有一第二进风口，并与所述壳体螺设固定后在所述鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；

一导流增压环，贴覆于所述第二进风口的边缘上。

7、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环为利用黏着剂贴覆在所述第二进风口的边缘上。

8、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环贴覆于双向进风的鼓风扇任一进风口边缘上。

9、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环呈一中空圆柱形的环体，所述增压环的高度与所述鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。

10、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环的内径与所述第二进风口的内径大小一致。

11、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述导流增压环用塑料射出成型制成。

12、如权利要求6所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：具有所述导流增压环的进风口为相对设置于系统的入风口上。

13、如权利要求12所述的鼓风扇的增压装置，其特征在于：所述系统为一笔记型计算机。

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