CN201142319Y - 晶圆输送盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆输送盒，涉及半导体制造中的搬运装置。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的盒盖，所述盒体底部的中心部分设有一凹槽，盒盖的中心部分对应凹槽的位置设有固定突起；所述晶圆输送盒堆放时，其中一晶圆输送盒的凹槽与另一晶圆输送盒的固定突起配合。进一步地，所述凹槽的宽度和长度均大于盒体底部的宽度和长度的三分之一。本实用新型提供的晶圆输送盒凹槽与固定突起配合时接触面积比较大，不容易出现真空包装袋破损的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产中的搬运装置，具体地说，涉及一种晶圆输送盒。
背景技术
晶圆输送盒(wafer shipping box)被广泛运用于半导体晶圆的承载和运输。图1是现有的晶圆输送盒1的底部图。晶圆输送盒1的底部设有两个突起的细长的长方体状的挡片12，在多个晶圆输送盒的叠放时，起固定的作用。在晶圆的承载和运输过程中，为了避免污染晶圆，需要真空包装晶圆输送盒。在实际使用过程中发现，对于堆放在一起的多个晶圆输送盒，所述挡片很容易顶压用于真空包装的包装袋，由于挡片为细长形，接触面积小，严重时甚至会将真空包装袋磨破，从而破坏晶圆输送盒的真空包装效果，进而在运输过程中导致晶圆品质问题。
有鉴于此，需要提供一种新的晶圆输送盒以克服或者至少改善上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型解决的技术问题是提供一种可减少真空包装袋破损的晶圆输送盒。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新的晶圆输送盒。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的盒盖，所述盒体底部的中心部分设有一凹槽，盒盖的中心部分对应凹槽的位置设有固定突起；所述晶圆输送盒堆放时，其中一晶圆输送盒的凹槽与另一晶圆输送盒的固定突起配合。进一步地，所述凹槽的宽度和长度均大于盒体底部的宽度和长度的三分之一。
所述凹槽由形成于盒体底部的两矩形突起围绕形成，且所述矩形突起与盒体底部的其他部分等高。所述固定突起和矩形突起的边缘均为圆角。
本实用新型提供的晶圆输送盒凹槽与固定突起配合时接触面积比较大，不容易出现真空包装袋破损的情况；进一步地，盒底和盒盖上的突起均为圆角设计，进一步减少真空包装袋因摩擦发生破损的几率。
附图说明
图1为现有晶圆输送盒的底部示意图。
图2为本实用新型晶圆输送盒的底部示意图。
图3为本实用新型晶圆输送盒的顶部示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行描述，以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。
请参阅图2和图3，本实用新型晶圆输送盒2包括盒体以及盖在盒体上面的盒盖。盒体的底部在现有技术中挡片的位置处设有两个矩形突起20，两矩形突起20的高度与盒体底部的其他部分平齐。两矩形突起20之间形成凹槽22，凹槽22的宽度和长度均大于盒体对应尺寸的三分之一。在本实施例中，所述凹槽22深度为0.9cm，宽度为10cm，长度为19cm。
盒盖对应凹槽22的位置设有固定突起21，固定突起21的大小与凹槽22大致相同，高度0.8cm。多个晶圆输送盒2堆放时，其中一晶圆输送盒的凹槽22与另一晶圆输送盒的固定突起21配合共同起到固定的作用。采用上述结构，凹槽22和固定突起21配合时接触面积较大，且远远大于现有技术中描述的挡片12和凹槽的接触面积，从而较少了在存放运输过程中磨破真空包装袋的几率。
另外，所述突起20和固定突起21均采用圆角设计，进一步减少了磨破真空包装袋的几率。
上述描述，仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。
Claims (5)
1.一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的盒盖，其特征在于，所述盒体底部的中心部分设有一凹槽，盒盖的中心部分对应凹槽的位置设有固定突起；所述晶圆输送盒堆放时，其中一晶圆输送盒的凹槽与另一晶圆输送盒的固定突起配合。
2.如权利要求1所述的晶圆输送盒，其特征在于：所述凹槽的深度为0.9cm；所述固定突起的高度为0.8cm。
3.如权利要求1所述的晶圆输送盒，其特征在于：所述凹槽的宽度和长度均大于盒体底部的宽度和长度的三分之一。
4.如权利要求1所述的晶圆输送盒，其特征在于：所述凹槽由形成于盒体底部的两矩形突起围绕形成，且所述矩形突起与盒体底部的其他部分等高。
5.如权利要求4所述的晶圆输送盒，其特征在于：所述固定突起和矩形突起的边缘均为圆角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200545107U CN201142319Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 晶圆输送盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200545107U CN201142319Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 晶圆输送盒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201142319Y true CN201142319Y (zh) | 2008-10-29 |
Family
ID=40070029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008200545107U Expired - Lifetime CN201142319Y (zh) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | 晶圆输送盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201142319Y (zh) |
-
2008
- 2008-01-07 CN CNU2008200545107U patent/CN201142319Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING Free format text: FORMER OWNER: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION Effective date: 20130222 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 100176 DAXING, BEIJING |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130222 Address after: 100176 No. 18, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation Address before: 201203 No. 18 Zhangjiang Road, Shanghai Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation |
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| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20081029 |
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