CN201141573Y - 一种新式样大功率led灯泡 - Google Patents

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CN201141573Y CNU2007201558612U CN200720155861U CN201141573Y CN 201141573 Y CN201141573 Y CN 201141573Y CN U2007201558612 U CNU2007201558612 U CN U2007201558612U CN 200720155861 U CN200720155861 U CN 200720155861U CN 201141573 Y CN201141573 Y CN 201141573Y
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Abstract

本实用新型提供了一种主要以LED为发光单元、考虑散热设计的基板、电路板、能增加发光效率的玻璃罩与高导电之端子及塑料本体构成的插头共同组合而成的新式样大功率LED灯泡。在不变更原有灯具承载设计的前提下点灯时,以不改变各类型灯具所要求照明之发光需求,达到节能、高亮度、安全等优异性能;本实用新型可广泛应用于:汽车、矿业、搜救及普通照明灯具等行业。

Description

一种新式样大功率LED灯泡
技术领域:
本实用新型涉及照明灯具,更具体地说是一种新式样大功率LED灯泡
背景技术:
现有技术中LED(发光二极管)作为低功耗光能转换率高的新光源,随着材料技术的发展,越来越广泛地应用于各种照明技术,也日趋成为人们生活中常用的生活资料,但单只的的LED发光源功率都比较小,实际应用中都是使用多只的LED发光源组成体积较大的照明灯具,不能应到较小体积的灯饰、或照明灯具,有一定的局限性。
发明内容:
本实用新型针对现有技术的不足,旨在提供一种功率大,应用广泛的新式样LED灯泡,本实用新型的目的是这样实现的:一种新式样大功率LED灯泡,主要包括:插头、散热基板、电路板、传统LED组或新式LED组、高折射率玻璃罩,所述的散热基板与电路板黏胶连结,上置传统LED组或新式LED组,外部设置有高折射率玻璃罩,一端通过电路板的电路与插头连接,并由插头接入外部电源。所述的插头是由高导电的端子及塑料本体构成。所述的散热型基板,其散热材料是由高传热的铜材或高导热的铝材制成,底座散热设计为弓字形状或其它增加散热面积之形状。所述的电路板是单颗LED或多颗LED连接回路;电基板之点灯回路发光设计与散热块之黏合采用耐高热的黏胶连结。所述的传统LED组是LED贴片及其它电子组件以手工或SMT自动制程组立于散热电路基板上。所述的新式LED组是将发光芯片直接植入散热基板固定以金线将芯片与电路基板焊接,最后以胶进行封装。
本实用新型适用于各种大、小灯具,在不变更原有灯具承载设计的前提下点灯时,以不改变各类型灯具所要求照明之发光需求,达到节能、高亮度、安全等优异性能。本实用新型可广泛应用于:汽车的车前头灯、车前防雾灯、车前警示灯、车内照明灯、倒车照明灯、等;矿业的矿灯、警示灯、搜救灯以及普通的照明灯具。
附图说明:
图1为本实用新型实施例立体图。
图2为本实用新型实施例立体分解图。
图3为本实用新型实施例一个灯一串,DC12V电路图。
图4为本实用新型实施例二个灯一串,DC12V电路图。
图5为本实用新型实施例三个灯一串,DC12V电路图。
图6为本实用新型实施例四个灯一串,DC12V电路图。
图7为本实用新型实施例六个灯一串,DC24V电路图。
图中标号说明:高导电端子1,塑料本体2,散热基板3,电路板4,传统LED组或新式LED组5。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型的结构和最佳实施方案进行详细说明:本实用新型主要包括:插头、散热基板3、电路板4、传统LED组或新式LED组5、高折射率玻璃罩构成。
实施例一:一个灯一串。
图3为DC12V,6颗灯原理图,一个灯一串。
LED灯为大功率1w的贴片灯,电阻可用大功率2w的2512。其中LED为1w,350mA,贴片电阻2512封装为6.4*3.2mm,阻值可用R=14R;
DC=13.5V每串的电流可保证为350mA左右,即LED正常发光。
总的电流为:0.35*6=2.1A
总的功率为:2.1*13.5=28.35w
实施例二:二个灯一串。
图4为DC12V,12颗灯原理图,二个灯一串。
LED灯为大功率1w的贴片灯,电阻可用大功率2w的2512。其中LED为1w,350mA,贴片电阻2512封装为6.4*3.2mm,阻值可用R=9R。
DC=13.5V每串的电流可保证为350mA左右,即LED正常发光。
总的电流为:0.35*6=2.1A
总的功率为:2.1*13.5=28.35w
实施例三:三个灯一串。
图5为DC12V,6颗灯原理图,三个灯一串。
LED灯为大功率1w的贴片灯,电阻可用大功率1w的2512。其中LED为1w,350mA,贴片电阻2512封装为6.4*3.2mm,阻值可用R=3.9R。
DC=13.5V每串的电流可保证为350mA左右,即LED正常发光。
总的电流为:0.35*2=0.7A
总的功率为:0.7*13.5=9.45w
实施例四:四个灯一串。
图6为DC12V,12颗灯原理图,四个灯一串。
LED灯为大功率1w的贴片灯,电阻可不用,其中LED为1w,350mA。
DC=13.5V每串的电流可保证为350mA左右,即LED正常发光。
总的电流为:0.35*3=1.05A
总的功率为:1.05*13.5=14.175w
实施例四:六个灯全串。
图7为DC24V,6颗灯原理图,全串。
LED灯为大功率1w的贴片灯,电阻可用大功率1w的2512。其中LED为1w,350mA,贴片电阻2512封装为6.4*3.2mm,阻值可用R=3.9R。
DC=24V每串的电流可保证为350mA左右,即LED正常发光。
总的电流为:0.35*1=0.35A
总的功率为:0.35*24=8.4w
总的功率为:1.05*13.5=14.175w

Claims (6)

1、一种新式样大功率LED灯泡,主要包括:插头、散热基板、电路板、传统LED组或新式LED组、高折射率玻璃罩,其特征在于:散热基板与电路板黏胶连结,上置传统LED组或新式LED组,外部设置有高折射率玻璃罩,一端通过电路板的电路与插头连接,并由插头接入外部电源。
2、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的插头是由高导电的端子及塑料本体构成。
3、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的散热型基板,其散热材料是由高传热的铜材或高导热的铝材制成,底座散热设计为弓字形状或其它增加散热面积之形状。
4、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的电路板是单颗LED或多颗LED连接回路;电基板之点灯回路发光设计与散热块之黏合采用耐高热的黏胶连结。
5、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的传统LED组是LED贴片及其它电子组件以手工或SMT自动制程组立于散热电路基板上。
6、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的新式LED组是将发光芯片直接植入散热基板固定以金线将芯片与电路基板焊接,最后以胶进行封装。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat

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