CN201134423Y - 移载容器及应用于移载容器的承托结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种移载容器及应用于移载容器的承托结构，用于承置半导体制程中物件的移载容器内，该移载容器包含有一底座及一壳罩，其中底座上设有由两承抵座与抵靠件组成的“ㄇ”型支撑体，且两侧承抵座相对内缘两端分别设有一承托件，该承托件是由耐磨性、高硬度的材质制成，且各承托件分别具有一较高的第一凸片与一较低的第二凸片，第一、二凸片顶端并形成有一弧缘，使供减少顶撑物件的接触面积，且同一承抵座的两承托件是令较低的第二凸片设于相对内侧，使得物件偏位滑离较高的第一凸片时，仍可由较低的第二凸片承托，如此可减少物件与承托件的摩擦面积，以避免产生微粒，且防止物件瞬间滑落撞击，造成物件的破损，以提高半导体的制造良率。

Description

移载容器及应用于移载容器的承托结构

技术领域

本实用新型属于一种用于半导体制程中移载容器内部承托物件的技术领域，具体而言是一种可减少承托接触面积、且提供二次承托的移载容器承托结构，借以减少物件与承托结构因摩擦产生微粒的现象，且进一步可防止物件因滑脱撞击而破裂。

背景技术

近年来，受到电子产品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展的影响，用于电子产品中的核心晶片就必需更进一步的微小化与高效能化，而欲使晶片微小化与具高效能则需使晶片上的集成电路线径微细化，以容设更多的集成电路及元件，因此现有的集成电路线径已由早期的0.25微米往90～45纳米等制程发展，而晶片上集成电路线径微细化的成败关键，主要是在于半导体制程中的黄光微影制程技术，而其关键设备是在扫描步进机(Scanner)与光掩模(Reticle)的使用，因此一旦黄光微影制程中的物件，如光掩模或晶圆表面存在有微粒或水气等，其会直接、且严重的影响到制造的良率。故黄光微影制程需在极高等级的无尘室中进行，为了解决这些问题，业界开发有如美国专利第US 4,532,970号与美国专利第US4,534,389号的晶圆、光掩模密闭移转系统，以确保周圆环境的微粒、水气或有害物质不致进入紧邻光掩模与晶圆的环境中。

然以现有的光掩模盒为例，请参照图1所示，该光掩模盒10包含一框体11、一底座12、一壳体13、数个导正臂14及数个推抵臂15。该底座12可选择性地拆卸或扣合于该连接壳体13的框体11内，且该底座12是借由数个承托块16承托一光掩模20的下表面，该承托块16具有一承载光掩模20的水平承托面160；

前述光掩模盒10的底座12是以具承托面160的承托块16顶持该光掩模20，由于承托面160与光掩模20的接触面积大，且其硬度与耐磨性不足，因此容易因磨擦产生微粒，甚至磨损破坏光掩模20底面图形线路的遮蔽层，而这些微粒会影响到光掩模曝光时的对焦，进而造成不良品的产生，直接影响到生产的效率。因此当微粒达到一定数量时，需进行光掩模盒10与光掩模20的清洗，甚至重新更换光掩模20护膜或重新制作光掩模20图形，而增加营运的成本，无形间会间接的降低代工厂的竞争力与经济效益。

为此，曾有业者开发一种如中国台湾专利公告第TWI224719号“光罩支架的装置”，其主要技术是于光掩模盒内设计有一利用聚醚醚酮(PEEK)所制成的凸顶块来顶持光掩模，且凸顶块顶缘形成有一朝向中央倾斜、并呈微弧的顶持部，该专利前案的设计，虽可克服传统者易产生微粒的问题，但其接触面积仍然过大，且其与底座的结合力性不佳，在冷热交换的环境中，容易因热胀冷缩的变化而松脱，造成使用上的不便与困扰。

再者，不论是现有的或前述专利的光掩模盒于使用过程中，假使是采用人为放置方式将该光掩模20置放于该底座12的承托块16或凸顶块时，则容易因放置时的视线受阻或偏位等影响，导致该光掩模16置放后的位置产生极大误差，造成该光掩模16的一侧自其中一承托块16或凸顶块上掉落，使该光掩模20的底面是容易直接碰撞该底座12的上表面，进而导致该光掩模20的底面因碰撞而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型结构的移载容器及应用于移载容器的承托结构，所要解决的技术问题是使其避免承托物件直接滑落撞击，使得物件可获得额外的防护，从而更加适于实用。

本实用新型的另一目的在于，提供一种可减少磨擦面积的移载容器及应用于移载容器的承托结构，借以减少微粒产生，且能避免刮伤物件。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种移载容器，该移载容器用于容置半导体光掩模或晶圆等物件，其包含有：一底座，其顶面两侧的两端分别设有一承托物件的承托件，两端的两侧承托件并排列于同一直线上，各承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，又同一侧的承托件是令较低的第二凸片位于相对的内侧；一壳罩，其可选择性与前述底座相对覆盖或分离。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的移载容器，其中所述的底座周缘形成有复数定位槽，而壳罩内部底缘设有复数对应的卡扣件，供壳罩选择性与底座覆盖嵌卡或分离。

前述的移载容器，其中所述的底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端。

前述的移载容器，其中所述的壳罩是由一具把手的塑胶外壳与一金属内衬所组成。

前述的移载容器，其中所述的底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端，且承抵座的外侧缘分别具有复数供贴抵物件两侧缘的凸片，而底座顶面并于两承抵座一端间设有一具供物件贴抵凸片的抵靠件，而壳罩内缘则设有复数可压掣与抵掣光掩模的压抵件，且其中异于前述抵靠件的压抵件并具有一推抵片，供利用推抵片压推导正光掩模定位于底座的承抵座与抵靠件上。

前述的移载容器，其中所述的承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托该光掩模时所产生的接触面积。

前述的移载容器，其中所述的承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

前述的移载容器，其中所述的承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂等耐磨性佳与高硬度的材质所制成。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种应用于移载容器的承托结构，其是设于移载容器内，用于承托放置半导体中如光掩模或晶圆等物件，该承托结构是由一承托件所构成，承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，供提供二次防护之用，承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托物件时所的接触面积。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的应用于移载容器的承托结构，其中所述的承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

前述的应用于移载容器的承托结构，其中所述的承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂等耐磨性佳与高硬度的材质所制成。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型的移载容器包含有：一底座及一壳罩，其中底座上设有由两承抵座与抵靠件组成的“ㄇ”型支撑体，且两侧承抵座相对内缘两端分别设有一承托件，该承托件是由耐磨性、高硬度的材质制成，且各承托件分别具有一较高的第一凸片与一较低的第二凸片，第一、二凸片顶端并形成有一弧缘，使供减少顶撑物件的接触面积，且同一承抵座的两承托件是令较低的第二凸片设于相对内侧，使得物件偏位滑离较高的第一凸片时，仍可由较低的第二凸片承托。

通过本实用新型前述技术手段的具体展现，使得其在承托物件时，如物件偏位滑离较高的第一凸片时，仍可由较低的第二凸片承托，形成二次防护，避免物件直接滑落撞击，再者可减少物件与承托件的摩擦面积，以减少微粒的产生与刮伤现象，以提高整体的制造良率，而能增加产品的附加价值，同时提升其竞争力与经济效益。

综上所述，本实用新型特殊结构的移载容器及应用于移载容器的承托结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1现有光掩模盒的组合剖视示意图。

图2本实用新型较佳实施例的立体分解示意图。

图3本实用新型较佳实施例的底座立体分解示意图。

图4本实用新型较佳实施例的底座局部放大示意图。

图5本实用新型较佳实施例的壳罩与底座未结合前的平面剖视图。

图6A本实用新型较佳实施例的承托件顶撑光掩模的前视平面示意图。

图6B本实用新型较佳实施例的承托件顶撑光掩模的侧视平面示意图。

图7本实用新型较佳实施例于光掩模偏移滑落后的剖视图，用以说明其防止光掩模直接撞击抵持件的状态。

10：光掩模盒               11：框体

12：底座                   13：壳体

14：导正臂                 15：推抵臂

16：承托块                 160：承托面

20：光掩模                 5：移载容器

50：底座                   51：定位槽

52：承抵座                 53：凸片

54：贴抵片                 55：承托件

551：第一承片              552：弧缘

553：第二承片              554：弧缘

56：固定块                 560：颈槽

58：抵靠件                 59：凸片

60：壳罩                   61：外壳

62：把手            63：卡扣件

65：内衬            66：压抵件

67：推抵片          70：光掩模

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的移载容器及应用于移载容器的承托结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本实用新型是一种用于半导体制程中如光掩模或晶圆等物件的移载容器承托结构，请参照图2所揭示的，本实用新型较佳实施例是以容置光掩模70的移载容器5为主要实施例，该移载容器5包含一底座50及一壳罩60。光掩模70是承托置放于底座50上，且壳罩60是用以覆盖结合该底座50以构成一移载容器5。

再请参照图2、图3所显示，本实用新型较佳实施例的底座50周缘形成有复数供壳罩60覆盖嵌卡的定位槽，又底座50顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座52，两承抵座52的外侧缘分别设有复数凸片53，且各凸片53并具有向内侧凸伸的倒L型贴抵片54，供相对夹设光掩模70的相对边缘，又底座50顶面并于两承抵座52一端间设有一抵靠件58，该抵靠件58外侧缘并向上凸伸有复数供光掩模70贴抵的凸片59，使光掩模70可受承抵座52与抵靠件58作用定位于底座50上。再者两承抵座52于相对内侧缘的两端分别设有一承托件55，用以确实承托该光掩模70。

如进一步参照图4、图5、图6所示，该承托件55是由如聚醚醚酮(PEEK)或聚酰亚胺树脂(VESPEL)等耐磨性佳与高硬度的材质所制成，承托件55的顶缘具有一第一凸片551与一第二凸片553，其中第一凸片551与第二凸片553彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片551较第二凸片553的高度更高，又同一承抵座52两端的承托件55是令较低的第二凸片553位于相对的内侧，借由该第一凸片551与该第二凸片553的高度差设计，使该光掩模70的一侧自其中一承抵座52上掉落时，可防止该光掩模70直接碰撞该底座50的承抵座52上表面(如图7所示)。再者第一、二凸片551、553的顶端是形成圆弧状的弧缘552、554，以减少承托该光掩模70时所产生的接触面积。又承托件55后方形成有一固定块56，该固定块56两侧于邻近承托件55背面处形成有一凹陷的颈槽560，使得承托件55可于承抵座52射出成时，紧固于该承抵座52上，防止承托件55任意松脱，延长其使用寿命；

又壳罩60是由一塑胶外壳61及一金属内衬65所组成，其中具把手62的外壳61内部底缘具有对应前述底座50定位槽51的卡扣件63，供壳罩60利用卡扣件63选择性与底座50嵌卡或分离，而内衬65内缘则设有复数可压掣与抵掣光掩模70的压抵件66，且其中异于底座50抵靠件58的压抵件66并具有一推抵片67，供利用推抵片67压推导正光掩模70定位于底座50的承抵座52与抵靠件58上，且配合压抵件66的作用，让壳罩60覆盖于底座50上时，可导正光掩模70、且让光掩模70不致滑移偏位。

借此，组构成一接触面积小、且具二次防护作用的移载容器的承托结构。

通过前述的结构设计，本实用新型于具体实施时，则请参照图5、图6

A、图6B及图7所示，当本实用新型移载容器5欲提供该光掩模70置放时，可利用人为放置方式或机械手臂自动载入或其他适当方式将该光掩模70置放于该底座50的承抵座52承托件55上，并利用各承托件55较高的第一凸片551托抵于该光掩模70的下表面，并使该光掩模70相对位于壳罩60压抵件66的推抵片67与底座50抵靠件58的凸片59间，以防止该光掩模70水平位移。借此，本实用新型移载容器5可提供该光掩模70置放其内部，并提供该光掩模70适当的归位调整功能。

且如上所述，相较于图1的现有光掩模盒，本实用新型底座50承抵座52的承托件55于承托该光掩模70时，由于其仅利用较高的第一凸片551来接触，且第一凸片551顶缘具有呈圆弧状的弧缘552，因此其与光掩模70是呈弧型的点接触，可大幅的减少接触面积，而能减少因磨擦所产生的微粒，同时避免光掩模70刮伤，防止影响到制造的良率。再者，当光掩模70因不同因素而向一侧偏移掉落时，亦可借由该承托件55较低的第二凸片553来辅助承接该光掩模70，形成二次防护，以避免该光掩模70的底面直接碰撞该底座50或承抵座52的上表面，其确实可达到防止该光掩模70的底面碰撞损坏的功能。

更进一步而言，本实用新型的承托件55具有一固定块56，且承托件55是于承抵座52射出成型时，一体包覆于承托件55的固定块56，而大幅提升承托件55与承抵座52的结合力，避免承托件55因制程中的冷热交换而松脱，延长其使用寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (11)

1、 一种移载容器，该移载容器用于容置半导体光掩模或晶圆等物件，其特征在于其包含有：

一底座，其顶面两侧的两端分别设有一承托物件的承托件，两端的两侧承托件并排列于同一直线上，各承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，又同一侧的承托件是令较低的第二凸片位于相对的内侧；

一壳罩，其可选择性与前述底座相对覆盖或分离。

2、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座周缘形成有复数定位槽，而壳罩内部底缘设有复数对应的卡扣件，供壳罩选择性与底座覆盖嵌卡或分离。

3、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端。

4、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该壳罩是由一具把手的塑胶外壳与一金属内衬所组成。

5、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端，且承抵座的外侧缘分别具有复数供贴抵物件两侧缘的凸片，而底座顶面并于两承抵座一端间设有一具供物件贴抵凸片的抵靠件，而壳罩内缘则设有复数可压掣与抵掣光掩模的压抵件，且其中异于前述抵靠件的压抵件并具有一推抵片，供利用推抵片压推导正光掩模定位于底座的承抵座与抵靠件上。

6、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托该光掩模时所产生的接触面积。

7、 如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

8、 如权利要求1或6或7所述的移载容器，其特征在于其中该承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂的耐磨性佳与高硬度的材质所制成。

9、 一种应用于移载容器的承托结构，其是设于移载容器内，用于承托放置半导体中如光掩模或晶圆等物件，其特征在于该承托结构是由一承托件所构成，承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，供提供二次防护之用，承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托物件时所的接触面积。

10、 如权利要求9所述的应用于移载容器的承托结构，其特征在于其中该承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

11、 如权利要求9或10所述的应用于移载容器的承托结构，其特征在于其中该承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂的耐磨性佳与高硬度的材质所制成。

Images