CN201131118Y - 电子元件的取放装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子元件的取放装置，可用于将该电子元件从其他元件中取出，其包括：本体部、从本体部一面延伸而出并可将取放装置定位于其他元件上的定位部及可与电子元件接合以拾取电子元件的拾取部，其中，拾取部可拆卸的设于本体部两侧，二者之间为活动连接，该电子元件的取放装置可以方便取放晶片模组。

Description

电子元件的取放装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子元件的取放装置，尤指一种将晶片模组从其他电子元件上取出并置放的装置。

【背景技术】

现有用于电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器根据晶片模组与电连接器导电端子的接触方式主要可以分为针状栅格阵列(PGA)、球状栅格阵列(BGA)与平面栅格阵列(LGA)。与针状栅格电连接器电性连接的晶片模组上设有若干针脚，这些针脚与电连接器中的导电端子是通过一定的干涉力配合的。此干涉力的大小与针脚和导电端子配合的数目有关，当针脚与导电端子的配合数目达两百以上时，此干涉力大约为4～8kg，也就是针脚与导电端子配合的数目越多，干涉力就越大。如果要将这种晶片模组从电连接器中取放，则需要克服此干涉力。又由于晶片模组体积较小，其上的针脚也比较细长，故在取放晶片模组时不容易用手工操作且容易因操作不当而损坏针脚。

鉴于此，实有必要提供一种将晶片模组从电连接器中取放的取放装置。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种电子元件的取放装置，尤指一种施力均匀且又方便将晶片模组从电连接器中取放的取放装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子元件的取放装置，可用于将电子元件从其他元件中取放，其包括：本体部、从本体部底面延伸而出并可将取放装置定位于其他元件上的定位部及可与电子元件接合以拾取电子元件的拾取部，其中，拾取部可拆卸的设于本体部两侧，二者之间为活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的电子元件的取放装置可以对晶片模组均匀施力从而避免在取放晶片模组时由于施力不均而造成晶片模组损坏，而且用装置来取放晶片模组比用手工取放方便，同时由于本实用新型电子元件取放装置的拾取部与本体部之间为活动连接，故拾取部作动比较灵活，便于与晶片模组接合以从电连接器中取放晶片模组。

【附图说明】

图1是本实用新型电子元件的取放装置的立体图。

图2是沿图1中II-II线方向的剖视图。

图3是本实用新型电子元件的取放装置置入电路板上的电连接器时的侧向示意图。

图4是本实用新型电子元件的取放装置拾取晶片模组时的侧向示意图。

图5是本实用新型电子元件的取放装置取出晶片模组后的仰视立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，本实用新型电子元件的取放装置40主要用于将与针状栅格阵列(PGA)电连接器20电性连接的晶片模组30从电连接器20中取放。电连接器20包括绝缘本体(未标号)及收容于绝缘本体内的导电端子(未图示)，绝缘本体大致呈矩形，其相对侧缘中部设有凹槽(未图示)，导电端子的底部通过锡球(未标号)焊接于电路板10上。

参阅图5所示，晶片模组30的形状大致与绝缘本体相同，晶片模组30设有导电区31与非导电区32，非导电区32设于晶片模组30中部，两端为导电区31，导电区31上设有若干呈矩阵排列的细长针脚33，该针脚33与绝缘本体中的导电端子电性连接。

参阅图1，电子元件的取放装置40主要包括位于水平面内的矩形主体部41，从主体部41底面的四侧向下延伸的六个定位部42及设置在主体部41相对两侧的拾取部43。于主体部41的每一长边间隔设置有两个定位部42，于每一短边设有一个定位部42。自主体部41上表面中部向上延伸设有一对相互平行的连接部411、连接两连接部411并与主体部41平行的平板414及自平板414两侧缘延伸形成的L形把手412。定位部42设于主体部41的四周，由其围成一可以收容晶片模组30的收容腔，该定位部42的自由端朝向收容腔的方向设有引导面421，以方便置入晶片模组30外围与电路板10相抵接。

参阅图1与图2所示，拾取部43为板状部件，其设置于主体部41长边的两定位部42之间，其与主体部41之间是可以拆卸的，通过转轴50活动连接的，具体连接方式为：于主体部41的相对两长边的中部向内凹陷设置有凹缺413，贯穿主体部41的长边设有轴孔415，该轴孔415穿过凹缺413的两侧。于拾取部43侧壁中部也设有贯穿的轴孔(未标号)，将拾取部43放入主体部41的凹缺413中，通过转轴50将主体部41与拾取部43连接在一起。主体部41与拾取部43之间还设有弹性部件60，该弹性部件60收容于主体部41和拾取部43之间的收容孔61内，收容孔61延伸的方向与转轴50的轴孔415延伸的方向垂直。将拾取部43组装于主体部41时，先将弹性部件60放入主体部41的收容孔61内，然后将拾取部43放入主体部41的凹缺413内，通过转轴50连接拾取部43与主体部41。在本实施例中弹性部件60的轴线比转轴50的轴线高，当然，在其他实施例中也可以比转轴50轴线低。拾取部43包括位于位于主体部41上表面上方且位于竖直平面内的操作部430、收容于凹缺413并与主体部41外表面平齐的配合部432及位于主体部41下表面下方的卡扣部431。该卡扣部431为钩状并朝向收容腔方向延伸用来与晶片模组30的底面相接合。所述操作部430比配合部432宽大，方便使用者握持，其宽度还大于两平行连接部411之间的距离。所述转轴50穿过配合部432。且该配合部432自主体部41下表面延伸的长度小于定位部42自主体部41下表面延伸的长度，即卡扣部431的底面低于配合部432的底面。当一对操作部430被使用者按压而产生相向的运动时，弹性部件60被压缩，一对卡扣部431会向相互远离的方向运动。

使用该电子元件的取放装置40取放晶片模组30时，参阅图3所示，可向内侧轻压拾取部43的操作部430，使拾取部43向外张开，将取放装置40由上而下置入晶片模组30外围，由于拾取部43与定位部42之间有预设的高度，定位部42会先抵接于电路板10的上表面，此时放开拾取部43的操作部430，拾取部43通过弹性部件60的弹力恢复原位，此时拾取部43的卡扣部431正好置于绝缘本体的凹槽中而扣住晶片模组30的底面。继续参阅图4所示，操作者此时可以钩住把手412底面并均匀施力，即可将晶片模组30从电连接器20中拔出。取放装置40的卡扣部431与晶片模组30的底面相扣持的结构可以进一步参阅图5所示。要将取放后的晶片模组30置放于预定位置时，可以再轻压操作部430，释放该晶片模组30至预定位置。在本设计中，由于操作部430的宽度大于两平行连接部411之间的宽度，所以当用力过大时操作部430可以抵接于连接部411上，防止操作部430被过度按压。

以上仅为本实用新型的优选实施方案，其他在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。

Claims (9)

1.一种电子元件的取放装置，可用于将电子元件从其他元件中取放，其包括：主体部、从主体部底面延伸而出并可将取放装置定位于其他元件上的定位部及可与电子元件接合以拾取电子元件的拾取部，其特征在于：拾取部可拆卸的设于主体部两侧，二者之间为活动连接。

2.如权利要求1所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述主体部两侧中部设有收容拾取部的凹缺，所述拾取部与主体部通过贯穿主体部两侧及拾取部的转轴活动连接在一起。

3.如权利要求2所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述拾取部与主体部之间设有弹性部件，所述弹性部件设于拾取部与主体部之间的收容孔内，拾取部打开时该弹性元件被压缩并可为拾取部复位提供回复力。

4.如权利要求1所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述主体部上表中部设有向上延伸的一对相互平行的连接部，连接两连接部并与主体部平行的平板，及自平板两侧缘延伸形成的L形把手，供使用者施力取放电子元件。

5.如权利要求1所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述定位部设于主体部两相对侧边上，其自由端朝向主体部的内侧方向设有引导面。

6.如权利要求2所述的电子元件的取放装置，其特征在于：拾取部包括位于位于主体部上表面上方且位于竖直平面内的操作部，收容于凹缺并与主体部外表面平齐的配合部及位于主体部下表面下方的卡扣部。

7.如权利要求6所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述定位部的底面低于所述拾取部的卡扣部的底面。

8.如权利要求6所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述定位部设于主体部底面的四周，且于主体部的长边间隔设有两个定位部，所述拾取部位于两个定位部之间。

9.如权利要求6所述的电子元件的取放装置，其特征在于：所述操作部的宽度大于所述配合部的宽度。

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