CN201130167Y - Pdp基板介质层特性测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种PDP基板介质层特性测试装置,属于一种平板电视检测技术,包括盖板(1)、承片台(3)和耐压测试仪(6),盖板(1)的一边和承片台(3)的一边相铰接,其特征是所述的盖板(1)上设有大面积导电薄膜(2)和电极引出条(201,202,203,204,205),在承片台(3)上设有软玻璃密封条(5),该软玻璃密封条(5)的周边与PDP基板的周边相匹配,在承片台(3)中安装有无油真空泵(4),无油真空泵(4)的吸气口承片台(3)上的抽气口(7)相通,耐压测试仪(6)的检测电极与盖板(1)上对应的电极引出条(201,202,203,204,205)相连。本实用新型解决了生产急需,具有结构简单,操作方便,测试准确可靠的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种平板电视检测技术,尤其是一种平板电视中的基板介质绝缘特性和耐压特性检测装置,具体地说是一种PDP基板介质层特性测试装置。
背景技术
众所周知,在等离体平板电视(PDP)中,作为显示部分的基板由前基板和后基板组成,在前后基板中均设有一层介质层,该介质层是一层透明的绝缘层,在交流等离子体显示板工作中起到电极之间隔离及存储电荷作用,因此介质层的性能的好坏在一定程度上决定了基板的特性。在基板的性能指标中要求介质层要有较好的绝缘性以及较高的耐压性,因此如何测试介质的绝缘性和介质的耐压性是检验基板品质的一个标准。目前尚无相应的测试装置可供使用。
发明内容
本实用新型的目的是针对PDP基板介质特征缺乏相应的检测装置的问题,设计一种结构简单,使用方便的PDP基板介质层特性测试装置。
本实用新型的技术方案是:
一种PDP基板介质层特性测试装置,包括盖板1、承片台3和耐压测试仪6,盖板1的一边和承片台3的一边相铰接,其特征是所述的盖板1上设有大面积导电薄膜2和电极引出条201,202,203,204,205,其中电极引出条202与大面积导电薄膜2相连,电极引出条201,203,204,205与被测PDP基板的前基板和后基板上的电极相对应;在承片台3上设有软玻璃密封条5,该软玻璃密封条5的周边与PDP基板的周边相匹配,在承片台3中安装有无油真空泵4,无油真空泵4的吸气口与承片台3上的抽气口7相通,耐压测试仪6的检测电极与盖板1上对应的电极引出条201,202,203,204,205相连。
在盖板1上与承片台3上的软玻璃密封条5相对位置处设有硅橡胶密封条。
所述的电极引出条201,204与PDP基板的前基板上的电极相对应,电极引出条203,205与PDP基板的后基板上的电极相对应,大面积导电薄膜2与PDP基板上的介质层相对,并通过电极引出条202引出盖板1形成基板电极的对电极。
所述的无油真空泵4的真空压力为0.08MPa左右。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的测试装置将耐压测试仪、基板承片台和真空抽气系统集成为一体,测试时利用真空抽气系统抽去其中的气体,使基板和盖板紧密贴合,同时盖板上的薄膜电极将基板电极引出,构成闭合电路,启动耐压测试仪,进而进行测试。本实用新型的检测装置具有搭建简单,操作方便,测试结果比较准确的特点,是检验基板特性的一种较为理想的方式。
本实用新型的测试平台既可以测试基板介质的绝缘性又能测试介质的耐压性,同时也可以准确的测出介质的击穿电压。本实用新型的测试装置既适用于大面积的前后基板,同时也能测试小面积的是实验面板。本实用新型的测试装置还可以用来测量与基板结构相似的产品的耐压,用途广泛。
本实用新型的检测装置可等效为一个由耐压测试仪、电极和基板介质构成的闭合电路;使用时,设置电源的漏电流,加高电压,通过观察耐压测试仪是否过流来确定基板特性的好坏,同时也可以准确的测量出介质的耐压以及击穿电压。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的测试原理图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示。
一种PDP基板介质层特性测试装置,包括盖板1、承片台3和耐压测试仪6(型号可为DZ2672A),盖板1的一边和承片台3的一边相铰接,所述的盖板1上设有大面积导电薄膜2和电极引出条201,202,203,204,205,其中电极引出条202与大面积导电薄膜2相连,电极引出条201,203,204,205与被测PDP基板8的前基板和后基板上的电极相对应;在承片台3上设有软玻璃密封条5,该软玻璃密封条5的周边与PDP基板8的周边相匹配(软玻璃密封条5所围区域应略大于PDP基板8),在盖板1上与承片台3上的软玻璃密封条5相对位置处设有硅橡胶密封条,以进一上提高盖板1与软玻璃密封条5的结合力,方便抽真空的进行。在承片台3中安装有无油真空泵4(真空压力为0.08MPa左右,无油设计),无油真空泵4的吸气口与承片台3上的抽气口7相通,耐压测试仪6可安装在承片台3下部的空间中,也可安装在承片台3外部,通过导线与盖板上的电极引出线相连,耐压测试仪6的检测电极与盖板1上对应的电极引出条201,202,203,204,205相连。所述的电极引出条201,204与PDP基板8的前基板上的电极相对应,电极引出条203,205与PDP基板8的后基板上的电极相对应,大面积导电薄膜2与PDP基板8上的介质层相对,并通过电极引出条202引出盖板1外形成基板电极的对电极。
本实用新型的测试装置将耐压测试仪与基板承片台集成与一体,并配以真空抽气系统,在承片台上贴有软玻璃制成的密封条,盖板边框上也贴有硅橡胶的密封条,以保证基板放置进去,可以用真空系统抽去其中的气体,保证基板与盖板紧密贴合,同时在盖板上用薄膜将基板的电极引出,2011、2044引出条可覆盖前基板电极,203、205引出条可覆盖后基板电极,202引出条与覆盖在介质层面积上的大面积导电薄膜2相连,作为基板电极的对电极使用,如图1所示。
本实用新型的介质的绝缘特性测试如下:
将待测基板放在承片台上,启动照明开关,调整位置直至前基板的两端电极与盖板上的1、4引出条对齐,启动真空开关,使基板与盖板紧密贴紧。使用万用表的电阻自动档,将万用表的(com)端测试笔与引线条202的接线柱相连,用万用表的(VΩ)引线笔分别与引线条201、204的接线柱相连。如果万用表指示有电阻值,表明介质层中有直接短路点,作出记号,在缺陷允许情况下可以把该电极割断。如果万用表电阻值指示无穷大,表示绝缘特性合格。
介质的耐压特性测试:
将经过绝缘特性测试的基板,按照上述方法,置于承片台上并使之贴紧。启动耐压测试仪,并进行电压和漏电流的设置。AC/DC键置于AC档,1.5KV/5KV健置于1.5KV,电流测量范围置于0.2mA,时间置于20s。耐压测试仪的(+)端接有耐高压的测试棒,耐压测试仪的一端接在引线条202的接线柱上。将测试棒接在引线条201的接线柱上,按下启动键,调节电压旋纽,电压增至200V,记下此时的漏电流值,如果漏电流值小于10mA,则为耐压合格,测试结束,按下复位键。同样方法,测试引线条204对应的另一端耐压情况。两端耐压合格,则为合格品。实验阶段,可根据漏电流的大小,将后板分为三个等级,如下表所示,其中A、B是合格板,C板为实验板。
等级 | A | B | C |
漏电流(mA) | <9 | <15 | >=15 |
介质击穿电压的测试:
在进行耐压测试时,可调高电流的设置,操作与耐压测试相同,提高电压直到介质击穿。
后基板中的介质层的绝缘特性、耐压特性和击穿电压的测试方法与前基板介质层相同。
本实用新型未涉及部分与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (4)
1、一种PDP基板介质层特性测试装置,包括盖板(1)、承片台(3)和耐压测试仪(6),盖板(1)的一边和承片台(3)的一边相铰接,其特征是所述的盖板(1)上设有大面积导电薄膜(2)和电极引出条(201,202,203,204,205),其中电极引出条(202)与大面积导电薄膜(2)相连,电极引出条(201,203,204,205)与被测PDP基板的前基板和后基板上的电极相对应;在承片台(3)上设有软玻璃密封条(5),该软玻璃密封条(5)的周边与PDP基板的周边相匹配,在承片台(3)中安装有无油真空泵(4),无油真空泵(4)的吸气口与承片台(3)上的抽气口(7)相通,耐压测试仪(6)的检测电极与盖板(1)上对应的电极引出条(201,202,203,204,205)相连。
2、根据权利要求1所述的PDP基板介质层特性测试装置,其特征是在盖板(1)上与承片台(3)上的软玻璃密封条(5)相对位置处设有硅橡胶密封条。
3、根据权利要求1所述的PDP基板介质层特性测试装置,其特征是所述的电极引出条(201,204)与PDP基板的前基板上的电极相对应,电极引出条(203,205)与PDP基板的后基板上的电极相对应,大面积导电薄膜(2)与PDP基板上的介质层相对,并通过电极引出条(202)引出盖板(1)形成基板电极的对电极。
4、根据权利要求1所述的PDP基板介质层特性测试装置,其特征是所述的无油真空泵(4)的真空压力为0.08MPa左右。
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