CN201120636Y - 一种利用光线指示打孔位置的装订机 - Google Patents

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CN201120636Y CNU2007200557114U CN200720055711U CN201120636Y CN 201120636 Y CN201120636 Y CN 201120636Y CN U2007200557114 U CNU2007200557114 U CN U2007200557114U CN 200720055711 U CN200720055711 U CN 200720055711U CN 201120636 Y CN201120636 Y CN 201120636Y
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高寄钧
李思海
赵建国
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Nanjing Yarun Technology Co., Ltd.
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Dongguan Bangze Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及包装装订领域，尤其是一种利用光线指示打孔位置的装订机，其包括工作台、支架、钻孔电机、钻头、压头，钻孔电机通过滑块套接在支架上，压头通过滑块套接在支架上，钻头与钻孔电机连接；压头上设置有向工作台照射的两个光线发射装置，两个光线发射装置发出的光线，在工作台上形成两条交叉的光线，交叉点即是钻头在待打孔物件上的打孔位置；其结构设计合理、装配工艺简单、易生产、定位装订点准确、使用方便、能提高工作效率。

Description

一种利用光线指示打孔位置的装订机
技术领域：
本实用新型涉及包装装订领域，尤其是一种利用光线指示打孔位置的装订机。
背景技术：
现有的手动、半自动和全自动装订机，都是采用上升或下降键来调整打孔钻头，以指示待打孔物件的打孔位置，这种指示方式操作繁琐，打孔工作效率低。
实用新型内容：
本实用新型针对现有技术不足，特提供一种利用光线指示打孔位置的装订机，可适用于各种包装装订，其结构设计合理、明确指示待打孔物件的打孔位置、使用方便、能提高工作效率、且制做工艺简单、易生产。
为达到上述之目的，本实用新型采取的技术方案是：本实用新型包括工作台、支架、钻孔电机、钻头、压头，钻孔电机通过滑块套接在支架上，压头通过滑块套接在支架上，钻头与钻孔电机连接，压头上设置有向工作台照射的两个光线发射装置。
所述的两个光线发射装置是设置在压头的相邻侧壁上的。
本实用新型的有益效果是：本实用新型在压头上设置两个光线发射装置，两个光线发射装置发出的光线，在待打孔的物件上形成两条交叉的光线，交叉点即是钻头在待打孔物件上的打孔位置，这样可确保打孔位置精确。本实用新型结构设计合理、装配工艺简单、易生产、定位装订点准确、使用方便、能提高工作效率。
附图说明：
图1是本实用新型一种光线定位装置的装订机结构示意图。
具体实施方式：
见附图1所示，本实用新型包括工作台1、支架2、钻孔电机3、钻头4、压头5，钻孔电机3通过滑块6套接在支架2上，压头5通过滑块7套接在支架2上，钻头4与钻孔电机4连接，压头5上设置有向工作台1照射的两个光线发射装置8，所述的两个光线发射装置8是设置在压头5的的相邻侧壁上的。两个光线发射装置8发出的光线，在工作台1上形成两条交叉的光线，交叉点即是钻头4在工作台1上的投影点，投影点即是待打孔点。
以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本实用新型专利申请范围内。

Claims (2)

1、一种利用光线指示打孔位置的装订机，包括工作台、支架、钻孔电机、钻头、压头，钻孔电机通过滑块套接在支架上，压头通过滑块套接在支架上，钻头与钻孔电机连接，其特征在于：压头上设置有向工作台照射的两个光线发射装置。
2、根据权利要求1所述的一种利用光线指示打孔位置的装订机，其特征在于：所述的两个光线发射装置是设置在压头的相邻侧壁上的。
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GR01 Patent grant
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Owner name: NANJING YARUN SCIENCE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: DONGGUAN CITY BANGZE ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20090807

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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090807

Address after: Kangping street, Jiangning economic and Technological Development Zone, Jiangsu, Nanjing Province, China: 211100

Patentee after: Nanjing Yarun Technology Co., Ltd.

Address before: Guangdong province Dongguan city Sha Tin Town Green Road West Dongguan bonsen Electronics Co Ltd, zip code: 523980

Co-patentee before: Gao Jijun

Patentee before: Dongguan bond Electronics Co., Ltd.

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