CN201112888Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，其包括收容有若干导电端子的基座，可动组设于基座上的盖体，以及收容于盖体与基座之间的凸轮，盖体及基座分别设有收容凸轮的盖孔和座孔，凸轮包括自上而下一体相连的若干阶柱体，其中，凸轮至少有上下两阶柱体是单侧相切的。由此，凸轮上下相邻的单侧相切的柱体的断差面减小了，有助于降低生产材料之需求，从而可以降低电连接器生产成本；另外，该凸轮占用空间较小，能满足未来电连接器产品小型化之需求。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型关于一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器，尤其是指一种利用凸轮驱动的电连接器。

【背景技术】

与本实用新型有关的电连接器通常包括一平板状基座、组装在基座上的平板状盖体及贯穿盖体和基座的驱动装置，如2002年1月7日美国发行的《电子设计》(《ELECTRONIC DESIGN》)第92页所揭示的几种电连接器。盖体用于承接芯片模块，而基座则与电路板组接，驱动装置通常是一个可以旋转的凸轮，利用凸轮的转动可以驱动盖体相对于基座滑动。

对于电连接器来说，由于空间限制需求极高，因此大多数电连接器中的凸轮设计成柱状外型，以减少作动所需的占用空间。该凸轮通常包括上下一体相连直径依次递减的若干阶柱体，相邻的上下阶柱体直径差别较大，上下阶柱体之间往往存在较大的断差面，由于各阶柱体存在断差设计，因此在空间上无形之间增加了凸轮占用的空间，对于新一代产品小型化的需求便无法满足。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以减小凸轮占用空间，节省生产材料，降低生产成本的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，其包括收容有若干导电端子的基座，可动组设于基座上的盖体，以及收容于盖体与基座之间的凸轮。盖体及基座分别设有收容凸轮的盖孔和座孔，凸轮包括自上而下一体相连的若干阶柱体，其中，凸轮至少有上下两阶柱体是单侧相切的。

相较于现有技术，本实用新型中电连接器中的凸轮自上而下一体相连的若干阶柱体，至少有上下两阶柱体是单侧相切的，由此相邻的单侧相切柱体的断差面减小，有助于降低生产材料之需求，从而可以降低生产成本；另外，该凸轮占用空间较小，能满足未来电连接器产品小型化之需求。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器中凸轮的立体图。

图3是图1所示电连接器中凸轮的另一角度立体图。

图4为是图1所示电连接器的立体组合图。

【具体实施例】

请参照图1至图4所示，本实用新型的电连接器1可电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，其包括收容有若干导电端子(未图示)的基座2，可动组设于基座2上的盖体3，以及收容于盖体3与基座2之间的凸轮4。

基座2由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形平板状的基体21，基体21设有若干贯穿基体21且呈矩阵排列彼此分离的端子收容孔(未图示)，端子收容孔用于收容相应数目的导电端子。基座2还包括由基体21一侧延伸设置的承接部22，在基座2承接部22的中央位置贯穿基座2承接部22设有大致呈圆形的座孔23，用来收容凸轮4的对应部分。

盖体3用于承载计算机的芯片模块，其包括与基座2的基体21形状及大小大致相同的基部31，基部31在与基座2的端子收容孔相对应的位置设有若干通孔32，用于收容芯片模块的导电插脚(未图示)。盖体3基部31两侧开设有拾取槽36，便于取出芯片模块。盖体3还包括与基座2的承接部22相对应的位置延伸设置的凸出部33，凸出部33略微高于基部31。盖体3凸出部33在与基座2承接部22的座孔23相对应的位置设有盖孔34。当盖体3安装在基座2上时，盖孔34与座孔23相互贯通，而凸轮4贯穿这两个孔并收容于其中。盖体3的盖孔34由直径不同的两个半圆孔组成，于两个半圆孔的连接处形成有垂直于盖体3表面的挡止壁35。

请参照图2和图3所示，凸轮4包括自上而下一体相连且直径依次递减的圆柱体构形的第一阶柱体41、第二阶柱体42、第三阶柱体43及第四阶柱体44。第一阶柱体41的顶面凹设有大致呈一字形的工具收容孔411，通过工具收容孔411可借助工具(如起子等)旋转凸轮4。第一阶柱体41的周壁侧面一体凸伸出块状阻挡部412，该阻挡部412的上端面与第一阶柱体41的顶面平齐。第一阶柱体41和第二阶柱体42为共轴设计，第三阶柱体43和第四阶柱体44为共轴设计，而第二阶柱体42与第三阶柱体43之间呈偏心设置，即第一阶柱体41及第二阶柱体42的轴线与第三阶柱体43及第四阶柱体44的柱体轴线相错一定的距离。另外，本实施例中，凸轮4上下相邻的第二阶柱体42与第三阶柱体43是单侧相切的，由此凸轮4的第二阶柱体42与第三阶柱体43之间的断差面减小了，节省了制造凸轮4的生产材料。第一阶柱体41和第二阶柱体42收容于盖体3的盖孔34且为间隙配合，第三阶柱体43收容于基座2的座孔23且也为间隙配合，这些柱体可于对应孔内旋转。凸轮4的第四阶柱体44可以铆接铆接片(未图式)，从而将凸轮4安装固定到盖体3与基座2之间。

当基座2与盖体3组装在一起时，借助驱动凸轮4的转动可使基座2与盖体3处于两种状态：在第一状态下，该电连接器1处于打开状态，盖体3位于基座2的上方，并相对于基座2偏移了一定的距离，芯片模块的导电插脚与电连接器1的导电端子相脱离；当将芯片模块置于盖体3的上方时，利用操作工具(如起子)迫使凸轮4旋转一定的角度至盖孔34的挡止壁35处，此时，借助凸轮4的推动而使盖体3相对于基座2移动，使偏移距离消失，电连接器1处于关闭状态，最终使得芯片模块的导电插脚与基座2的端子收容孔内的导电端子相接触，形成电性导通。

本实施例中，电连接器1中的凸轮4包括自上而下一体相连的直径依次递减的呈圆柱体构形的第一阶柱体41、第二阶柱体42、第三阶柱体43及第四阶柱体44，其中第二阶柱体42与第三阶柱体43是单侧相切的，由此凸轮4的第二阶柱体42与第三阶柱体43之间的断差面减小了，节省了制造凸轮4的生产材料，有助于降低生产材料之需求，从而可以降低电连接器1的生产成本；另外，该凸轮4占用空间较小，能满足未来电连接器1产品小型化之需求。

需要说明的是，以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，其包括：收容有若干导电端子的基座，可动组设于基座上的盖体，以及收容于盖体与基座之间的凸轮，盖体及基座分别设有收容凸轮的盖孔和座孔，凸轮包括自上而下一体相连的若干阶柱体，其特征在于：所述凸轮至少有上下两阶柱体是单侧相切的。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸轮设有直径依次递减的第一阶柱体、第二阶柱体、第三阶柱体及第四阶柱体。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸轮的第二阶柱体与第三阶柱体是单侧相切的。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸轮第一阶柱体和第二阶柱体为共轴设计，第三阶柱体和第四阶柱体为共轴设计，第一、二阶柱体的轴线与第三、四阶柱体轴线相错一定的距离。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸轮的第一阶柱体和第二阶柱体收容于盖体的盖孔且为间隙配合，第三阶柱体收容于基座的座孔且也为间隙配合，这些柱体可于对应孔内旋转。

6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸轮第一阶柱体的周壁侧面凸伸出块状阻挡部。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体盖孔由直径不同的两个半圆孔组成，于两个半圆孔的连接处形成有垂直于盖体表面的挡止壁。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体两侧开设有拾取槽。

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