CN201112368Y - 一种转移硅片的工装设备 - Google Patents

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CN201112368Y CNU2007200702090U CN200720070209U CN201112368Y CN 201112368 Y CN201112368 Y CN 201112368Y CN U2007200702090 U CNU2007200702090 U CN U2007200702090U CN 200720070209 U CN200720070209 U CN 200720070209U CN 201112368 Y CN201112368 Y CN 201112368Y
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Abstract

本装置主要用于硅片转移。其特征在于,通过硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层或者装置里面的以单片状态通过传输带转移出去,通过硅片存在感应器件感应硅片到达转移出的指定区域并发出信号给硅片传输装置,从而顺利进行下一片硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的区域内设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,便于将硅片从该区域取出。本实用新型的优点是能够提高硅片转移效率,同时减少手工操作带来的不稳定性,降低碎片率。

Description

一种转移硅片的工装设备
技术领域
本实用新型涉及一种在操作转移硅片时的工装设备及使用方法,可用于帮助硅片在生产过程中的转移,特别适用于晶体硅太阳电池生产中,将多片叠层状态的硅片以单片的状态转移出来,有效降低转移硅片过程中所带来的硅片碎片率,属于硅片加工装置技术领域。
背景技术
在目前太阳电池市场上,单晶、多晶硅太阳电池占据了90%以上的市场份额。这类太阳电池制作在被称为硅片的单晶或多晶硅基板上。在太阳电池的生产过程中,经常需要将多片叠层状态或者放置于装置中的硅片以单片的状态转移出来,以单片的状态进入下一道工序进行加工。
图1示出的是一种上述硅片转移装置的结构示意图。该装置由底板、硅片转移系统、硅片感应系统组成。
在实际生产操作过程中,操作人员手持可捡起硅片的工具(如镊子或真空吸笔)将硅片从多片叠层状态或者放置硅片装置中取出分开为单片放置状态。由于手工操作的不稳定性,在取、放硅片的操作中,容易造成硅片破碎。而且,随着太阳电池生产所要求的硅片面积不断增大、硅片厚度不断减小,直接以手工操作的方式将多片叠层状态的硅片分开或者将硅片从放置硅片装置中取出将难以满足大规模、高速生产太阳电池,同时保持低硅片破碎率的要求。
在太阳电池生产过程中,获得低硅片破碎率是获得盈利的必要条件。
发明内容
为实现以上目的,本实用新型的技术方案是提供一种硅片转移装置,其特征在于,由硅片放置底座、硅片叠层或者是放置硅片的装置(如花篮)等硅片叠装装置、硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构和底座升降伺服机构组成,可上下移动的底座与托盘升降伺服机构连接,硅片传输装置与硅片升降机构相连接,硅片叠层设于底座上,硅片传输装置与硅片感应器件相连接,硅片感应器件置于硅片经硅片传输带输出后到达的位置。
由于硅片容易吸附在设备上,因此在硅片转移出来之后的位置上设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,方便硅片下一步的转移。
在转移过程中,为了控制硅片传输,本实用新型引入了硅片存在感应装置,即,硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构。
本实用新型的优点是能提高生产效率,减少硅片破碎。
附图说明
图1为本发明工作示意图;
图2为本发明装置示意图
图3为本发明工作原理图
具体实施方式
本发明提供了一种在用图1所示用来分开叠层状态的硅片的工装设备,该设备由:工作台01、传送带02、硅片感应器03、气孔04、滚轴05、升降机构06组成。该装置可避免手工操作失误带来的碎片,从而可降低生产成本、提高太阳电池的在线生产效率。
本工装的使用方法如下所述:
硅片叠层放置在本装置上如图2所示。本发明工作示意图如图1所示。本发明装置的硅片升降机构06中间装有滚轴05,通过滚轴05与传送带02的运动,硅片从叠层中(区域A)转移出来进入传送带02(区域B)上,沿着图中箭头指向到达区域C,装置中气孔04有轻微的吹气对硅片产生一定的支撑,使硅片不吸附在设备上,此时操作人员手持可捡起硅片的工具(如镊子或真空吸笔)将硅片从区域C取走,如图1中区域D。此时硅片感应器03感应到底座上的硅片被取走从而对升降机构06发出命令开始下一片硅片的传输,周而复始,硅片丛叠层状态转移为单片的操作完成。所有原先在发明工装上叠层状态的硅片就以单片的状态转移出去,操作完毕。

Claims (1)

1. 一种转移硅片的工装设备,其特征在于,由:工作台01、传送带02、硅片感应器03、气孔04、滚轴05、升降机构06组成;硅片放置底座、硅片叠层、硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构和底座升降伺服机构构成该套装置的整个系统,可上下移动的底座与托盘升降伺服机构连接,硅片传输装置与硅片升降机构相连接,硅片叠层设于底座上,硅片传输装置与硅片感应器件相连接,硅片感应器件置于硅片经硅片传输带输出后到达的位置。
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