CN201081821Y

CN201081821Y - 天线

Info

Publication number: CN201081821Y
Application number: CNU2007200555496U
Authority: CN
Inventors: 周志中
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2007-08-15
Filing date: 2007-08-15
Publication date: 2008-07-02
Anticipated expiration: 2017-08-15

Abstract

本实用新型天线，包括一基体，设有上表面及与上表面相对的下表面，及多个贯穿上下表面的通孔；一导线单元，自所述基体一端延伸至基体另一端，该导线单元至少包括一螺旋线路，该螺旋线路沿基体的上下表面依次穿经相应之通孔；一填充单元，设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分；或该至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分，并填充通孔使通孔两端不连通；或至少填满所述通孔。本实用新型天线，由于设有填充单元，该填充单元设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分。可起到保护天线内部结构、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能。

Description

天线

【技术领域】

本实用新型涉及一种天线，尤其是指一种占较小空间的天线。

【背景技术】

目前，天线，比如较小的天线，被广泛应用于各种移动、通信或广播设备中，以中国专利第01234036.7号为例，该专利说明书及附图1、3、4、5揭示的天线，金属线条分布于绝缘基板上下表面，而且每组金属线条用喷锡或电镀通孔(其实施中提及通孔的内表面电镀一层金属)等方式内部导通；另以中国专利第00267723.7号为例，该专利说明书及附图1和4揭示的天线，于一电路板的上下表面分别设有相对应的微带线段，而其每一构成线段相对端点以灌孔予已电气连接，所述灌孔是可在电路板上制出通孔后，以电镀或涂敷方式于该通孔进行金属涂层。上述专利中，通孔的周壁均有金属涂层，但通孔内未设有其它组件，即该通孔未填充；当然，通孔内也可设置有其它组件，即通孔部分未填充，但无论上述何种情形其通孔周壁的金属涂层均暴露于空气之中而未有保护层加以披覆保护，这样天线在运输与使用过程中灰尘或其它异物容易进入通孔并沉积在通孔内，且将天线焊接至电路板时金属杂质亦可能掉入通孔内，因而损伤天线内部结构；且天线线路特别是通孔内壁的金属材料，容易因受潮或有水进入而氧化，从而影响天线的使用性能。

因此，有必要设计一种新型的天线，以解决前述问题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种天线，可有效保护天线内部结构、防潮、防水、防止天线线路氧化等，保证天线的良好的使用性能。

本实用新型天线，包括一基体，设有上表面及与上表面相对的下表面，及多个贯穿上下表面的通孔；一导线单元，自所述基体一端延伸至基体另一端，该导线单元至少包括一螺旋线路，该螺旋线路沿基体的上下表面依次穿经相应之通孔；一填充单元，设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分。

本实用新型天线，由于设有填充单元，该填充单元设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分。可起到保护天线内部结构、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能。

本实用新型天线，包括一基体，设有上表面及与上表面相对的下表面，及多个贯穿上下表面的通孔；一导线单元，自所述基体一端延伸至基体另一端，该导线单元至少包括一螺旋线路，该螺旋线路沿基体的上下表面依次穿经相应之通孔；一填充单元，设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分，并填充通孔使通孔两端不连通。

本实用新型天线，由于设有填充单元，该填充单元设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分，并填充通孔使通孔两端不连通。可起到保护天线内部结构、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能。

本实用新型天线，包括一基体，设有上表面及与上表面相对的下表面，及多个贯穿上下表面的通孔；一导线单元，自所述基体一端延伸至基体另一端，该导线单元至少包括一螺旋线路，该螺旋线路沿基体的上下表面依次穿经相应之通孔；一填充单元，设置于基体的通孔内，至少填满所述通孔。

本实用新型天线，由于设有填充单元，该填充单元设置于基体的通孔内，至少填满所述通孔。可起到保护天线内部结构、防止灰尘或其它异物进入、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，不仅能使天线外形更加美观，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能。

【附图说明】

图1是本实用新型天线第一实施例的立体示意图；

图2是图1所示天线另一角度的示意图；

图3是图1所示天线的透视示意图；

图4是图1所示天线的正面(上表面)示意图；

图5是图4所示天线的A-A剖视示意图；

图6是图1所示天线的背面(下表面)示意图；

图7是图1所示天线上下表面设有涂层时的立体示意图；

图8是图7所示天线另一角度的示意图；

图9是本实用新型天线第二实施例的剖视示意图；

图10是本实用新型天线第三实施例的剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型天线作进一步说明。

参照图1-8，本实用新型第一实施例天线100，包括-基体1，-导线单元2及-填充单元3。

如图1、2所示，基体1为FR4材质的单层双面印刷电路板(PCB板)，包括上表面11、与上表面相对的下表面12，及四个侧面，该基体1上设有多个贯穿其上、下表面11、12的通孔10，所述通孔10的孔径高度(既基体上下表面的距离)h保持在0.5≤h≤2mm的范围内。

如图1-6所示，导线单元2包括设置于该基体1的一螺旋线路20，该螺旋线路20依次穿设于基体1的上、下表面11、12及相应通孔10；该螺旋线路20包括分别设置于基体1的上、下表面11、12，且彼此以设定间距分开设置的多个微带线段21，该微带线段21可以采用压膜、爆光、显影、蚀刻、去膜的过程形成于基体1的上、下表面11、12，该微带线段21的宽度W保持在0.1≤W≤0.6mm的范围内，所述各微带线段两端分别设有端部211，该螺旋线路20还包括设置于通孔10的内壁的导体层22，该导体层22可以以电镀或涂敷等方式形成于通孔10内壁，所述微带线段21各端部211分别环设于各通孔10开口处，且与通孔10同轴设置，并与导体层22电性接触连接，既所述设置于基体1上、下表面11、12的微带线段21相对端部211以导体层22形成连接。所述导线单元2还包括设置于基体1上表面的弯折线路23(该弯折线路23也可设置于基体1的下表面12)，该弯折线路23与螺旋线路20电气连接，构成一条连续的导电线路。其中，所述螺旋线路20长度L保持在15≤L≤21mm的范围内，该螺旋线路20长度与整个导线单元2线路总长度的比例a保持在0.6≤a≤0.9的范围内。所述螺旋线路20相邻两微带线段21间的距离d保持在0.3≤d≤0.6mm的范围内。这样才能在使天线在实现小型化的同时保证其良好的使用性能，即天线能工作在一个特定的中心频率，而不会发生偏移，且在该特定的中心频率下其返回损失(Return Loss)保持在-10dB以下。此外，所述导线单元2一端连接设有馈入端4，相应的另一端连接设有固定端5，本实施例中，馈入端4与固定端5分别设置于基体1下表面12的相对两端。本实施例中，导线单元2及馈入端4与固定端5均由铜材制成，当然，导线单元2也可由其它导电材料如锡等制成。

如图1-6所示，填充单元3，设置于基体1的通孔10内，该填充单元3与导体层22接触，并填满所述通孔10。所述填充单元3可由非导电材料制成，本实施例中，所述非导电材料为阻焊漆，该填充单元上下表面与基体上下表面平行设置。本实用新型天线100，由于通孔10内设有填充单元2，可起到保护天线内部结构特别是导体层、防止异物进入、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，不仅能使天线外形更加美观，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能。

如图2、3、6所示，所述天线100，其基体1下(上)表面12对应于上(下)表面11弯折线路23的位置设有附加辐射体单元6。本实施例中该附加辐射体单元6形状与弯折线路23部分一样，当然也可设置成与弯折线路23不一样的形状。该附加辐射体单元6具有偶合及提高天线性能等作用。

如图7、8所示，所述天线100上表面的最外层为涂层7(如图7所示)；下表面的最外层，除馈入端4与固定端5外，亦为涂层7(如图8所示)，该涂层7可以采用形成微带线段21的工艺形成，或采用喷漆、涂敷等方式形成。本实施例中该涂敷层7的材料与填充单元3的组成材料相同，为阻焊漆。该涂层7可起到包护天线1的基体1、导线单元2及填充单元3的作用，使天线导线单元3特别是位于基体1的上、下表面11、12的多个微带线段21不至于因裸露在外而因外界撞击受损，或因受潮而氧化，从而保证了天线良好的使用性能，使天线表面更为平整光滑，天线外形更加美观。

本实用新型天线，其制造完全采用印刷电路板(PCB板)的制造工艺，布线容易，制造相对简单，且成本较低，容易实现大规模及批量生产。

参照图9，本实用新型第二实施例天线100，与第一实施例的不同之处仅在于，所述设置于通孔10内的填充单元3披覆导线单元2穿经于各通孔10的部分，亦能达到保护天线内部结构特别是导体层、防潮、防水、防止天线线路氧化的作用，且可保证天线信号的正常传输，保证天线的良好的使用性能，。其具体实施方式与第一施例相似，在此不再赘述。

参照图10，本实用新型第三实施例天线100，与第一实施例的不同之处仅在于，所述设置于通孔10内的填充单元3披覆导线单元2穿经于各通孔10的部分，并填充通孔10使通孔两端不连通。其亦能达到第一施例所述的技术效果，在此不再赘述。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims

1.一种天线，其特征在于，包括：

一基体，设有上表面及与上表面相对的下表面，及多个贯穿上下表面的通孔；

一导线单元，自所述基体一端延伸至基体另一端，该导线单元至少包括一螺旋线路，该螺旋线路沿基体的上下表面依次穿经相应之通孔；

一填充单元，设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述填充单元由非导电材料制成。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述螺旋线路包括分别设置于基体的上下表面且彼此以设定间距分开设置的多个微带线段，及设置于通孔内壁的导体层，所述设置于基体上下表面的微带线段相对端部以导体层形成连接。

4.如权利要求3所述的天线，其特征在于：所述微带线段各端部分别环设于各通孔开口处，且与导体层电性接触连接。

5.如权利要求3所述的天线，其特征在于：所述填充单元与导体层接触。

6.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述导线单元还包括设置于基体一表面的弯折线路，该弯折线路与螺旋线路电气连接。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述螺旋线路部分长度L保持在15≤L≤21mm的范围内，所述该螺旋部分长度与整个导线单元线路总长度的比例a保持在0.6≤a≤0.9的范围内，所述螺旋线路相邻两微带线段间的距离d保持在0.3≤d≤0.6mm的范围内。

8.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述基体为单层双面印刷电路板，该基体上下表面的距离h保持在0.5≤h≤2mm的范围内。

9.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述导线单元一端连接设有馈入端，相应的另一端连接设有固定端。

10.一种天线，其特征在于，包括：

一填充单元，设置于基体的通孔内，且至少披覆导线单元穿经于各通孔的部分，并填充通孔使通孔两端不连通。

11.如权利要求10所述的天线，其特征在于：所述填充单元由非导电材料制成。

12.如权利要求10所述的天线，其特征在于：所述螺旋线路包括分别设置于基体的上下表面且彼此以设定间距分开设置的多个微带线段，及设置于通孔内壁的导体层，所述设置于基体上下表面的微带线段相对端部以导体层形成连接。

13.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述微带线段各端部分别环设于各通孔开口处，且与导体层电性接触连接。

14.如权利要求12所述的天线，其特征在于：所述填充单元与导体层接触。

15.一种天线，其特征在于，包括：

一填充单元，设置于基体的通孔内，至少填满所述通孔。

16.如权利要求15所述的天线，其特征在于：所述填充单元由非导电材料制成，该填充单元上下表面与基体上下表面平行设置。

17.如权利要求16所述的天线，其特征在于：所述非导电材料为阻焊漆。

18.如权利要求15所述的天线，其特征在于：所述螺旋线路包括分别设置于基体的上下表面且彼此以设定间距分开设置的多个微带线段，及设置于通孔内壁的导体层，所述设置于基体上下表面的微带线段相对端部以导体层形成连接。

19.如权利要求18所述的天线，其特征在于：所述微带线段各端部分别环设于各通孔开口处，且与导体层电性接触连接。

20.如权利要求18所述的天线，其特征在于：所述填充单元与导体层接触。