CN201069772Y - 一种模块化的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种模块化的LED封装结构。在一块六角形、正方形或三角形的铝基板上绑定多颗LED芯片，便于散热，每颗LED芯片对应一个经过设计的小透镜，使LED输出光接近平行光。如做大功率照明，可由多个这样的模块拼装成大功率LED灯具，灯具外加光学透镜，使输出光角度达到应用要求。
Description
技术领域
本实用新型属于LED芯片封装技术领域，具体涉及一种大功率模块化LED的封装结构。
技术背景
现有大功率LED芯片封装大都是在一个很小(约5mm)的铜基板上，封装一瓦或3瓦的芯片做成灯头，当需要大功率LED照明光源时，再将多个一瓦(3瓦)的灯头用螺丝或导热胶固定在铝板上进行散热。这样由于灯头与铝基板之间存在热阻，铝基板的散热面积有限，造成LED工作热量无法导出，使得LED芯片温度急剧上升，铝基板的温度(即芯片的工作环境温度)大大超过了芯片的允许工作温度，这样长时间工作就导致LED灯的光衰加剧，亮度降低，大大缩短了使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是设计一种模块化的LED封装结构，以便解决传统LED封装结构的散热问题，并可根据照明需要拼装成适合大功率照明场合的各种功率的LED灯具，并可方便调节整个灯具的出光角度。
本实用新型的模块化LED封装结构，是由多颗LED芯片、(六角形、正方形或三角形)铝基板、小透镜、大透镜构成。LED芯片均匀绑定在铝基板上，利于散热，每颗LED芯片上对应有一个小透镜，使得每颗LED出射光角度很小，接近平行光，大透镜覆盖在整个基板上面，并可以根据照明需要设计出射角度。
一般地，一块铝基板上可以有3-15个LED芯片。
本实用新型有以下一些特点：
1把多颗LED均匀绑定在一块铝基板上；
2基板做成六角形、正方形或三角形，便于多个铝基板拼装成大功率照明灯具；
3每颗LED外面加一个经过合理光学设计的小透镜，使得每个LED光出射角度很小，便于做成灯具时能够准确控制灯具的出射角。
4大功率LED照明灯具可以由上述小模块拼成所需功率，并在外面加上一个经过光学设计的大透镜，获得需要的发散角。
附图说明
图1是模块化LED封装结构的正视图。
图2是模块化LED封装结构的侧视图。
图3为由三块六角形的模块构成的照明灯具实例。
图中标号：1为铝基板，2为白光LED芯片，3为小透镜，4为大透镜。
具体实施方式
本实用新型所用元件如下：
LED芯片：多颗白光LED芯片加上荧光粉；
铝基板：六角形、正方形或三角形；
小透镜：经过光学设计的球面光学玻璃镜片；
大透镜：经过光学设计的光学玻璃镜片。
仪器组装过程：
按照图1，图2进行组装，白光LED芯片绑定在铝基板上，每颗LED对应一个小透镜使出射光角度接近平行光，外面加大透镜使得满足照明角度的要求。
实施实例：
如图1所示，基板上封装9颗1W的LED芯片，整个模块可以构成一个9W的照明灯具，用作台灯等室内照明；
如图3所示，由三块9W的模块拼装成27W照明灯具，可以用于室外照明。
Claims (3)
1.一种模块化LED封装结构，其特征是由多颗LED芯片(2)绑定在铝基板(1)上，每颗LED芯片上对应一个小透镜(3)，使得LED光输出角度接近平行光，整个模块外面加大透镜使输出光角度满足照明需要。
2.根据权利要求1所述的模块化LED封装结构，其特征是铝基板做成六角形、正方形或三角形，便于拼装成大功率LED照明灯具。
3.一种大功率灯具，其特征是由权利要求书1所述的绑定有LED芯片(2)的铝基板(1)构成的模块拼接而成，每颗LED芯片上对应一个小透镜(3)，使得LED光输出角度接近平行光，整个灯具外面加大透镜，使输出光角度达到所需角度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200689109U CN201069772Y (zh) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | 一种模块化的led封装结构 |
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| CNU2007200689109U CN201069772Y (zh) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | 一种模块化的led封装结构 |
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| CN201069772Y true CN201069772Y (zh) | 2008-06-04 |
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| CNU2007200689109U Expired - Fee Related CN201069772Y (zh) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | 一种模块化的led封装结构 |
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| CN (1) | CN201069772Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102242890A (zh) * | 2011-05-30 | 2011-11-16 | 陶珊瑚 | 拼接式led路灯 |
| CN102287704A (zh) * | 2011-07-27 | 2011-12-21 | 南京一缕光电科技有限公司 | 大功率led照明模组 |
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2007
- 2007-04-12 CN CNU2007200689109U patent/CN201069772Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102242890A (zh) * | 2011-05-30 | 2011-11-16 | 陶珊瑚 | 拼接式led路灯 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Shanghai Gold Lighting Co., Ltd. Assignor: Fudan University Contract fulfillment period: 2009.9.2 to 2012.9.1 Contract record no.: 2009310000212 Denomination of utility model: Modular LED package structure Granted publication date: 20080604 License type: General permission Record date: 20090910 |
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| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: COMMON LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2009.9.2 TO 2012.9.1; CHANGE OF CONTRACT Name of requester: SHANGHAI GUANGDA LIGHTING CO., LTD. Effective date: 20090910 |
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