CN201066102Y - 一种大功率led灯支架 - Google Patents

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CN201066102Y CNU2007201214253U CN200720121425U CN201066102Y CN 201066102 Y CN201066102 Y CN 201066102Y CN U2007201214253 U CNU2007201214253 U CN U2007201214253U CN 200720121425 U CN200720121425 U CN 200720121425U CN 201066102 Y CN201066102 Y CN 201066102Y
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Abstract

本实用新型提出了一种大功率LED灯支架，包括壳体和LED发光芯片，所述支架还包括散热片和两个电极片体；所述两个电极片体夹在所述散热片于所述壳体之间，散热片于壳体通过螺栓固定连接，散热片四周边沿宽出壳体四周边沿；所述散热基板上设有起定位作用的网格。相比现有技术的有益效果如下。这种结构使散热基板的六个面均完全暴露，这种结构不同于现有方式将散热片包住的方式，因此可以增加散热和导热面积。另外由于在散热基板上设有网格，因此很方便和精确的实现在网格上固定串接、并接或串并接的芯片组，进而实现更大的LED功率。因此本实用新型可以很好的解决大功率LED灯的散热问题。

Description

一种大功率LED灯支架
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED灯支架，该灯架用于放置LED灯的芯片电路部分。
背景技术
目前大功率LED的芯片电路部分均需要固定在壳体内，由于LED灯的功率大，造成芯片电路部分发热量也较大，通常需要在壳体内、芯片电路近处安装散热片。这种结构的主要问题是芯片电路产生的热量导出不畅，散热片的散热效果不理想。芯片电路因此在LED灯具处于使用状态时，长期处于高温状态，容易引发故障。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种大功率LED灯支架，这种LED灯的支架用来解决现有灯架结构对芯片电路进行散热时效果不理想的问题。
为此，本实用新型提出了一种大功率LED灯支架，包括壳体和LED发光芯片，所述支架还包括散热片和两个电极片体；所述两个电极片体夹在所述散热片于所述壳体之间，散热片于壳体通过螺栓固定连接，散热片四周边沿宽出壳体四周边沿；所述散热基板上设有起定位作用的网格。
优选地：所述电极片体成扁条状分布在所述网格四周；所述壳体上设有暴露电极片体的电极的沉孔。沉孔是方便外接电与电极连接。
优选地：所述散热基板上设有供导线穿过的穿线孔。
优选地：所述网格为方格。方格较为容易定位，类似于直角坐标定位的作用。
优选地：所述散热基板上设有安装孔。
优选地：多组所述LED发光芯片置于方格内，通过导线以串联、并联或串并联方式分别焊接在所述电极片体上。
本实用新型相比现有技术的有益效果如下：这种结构使散热基板的六个面均完全暴露，这种结构不同于现有方式将散热片包住的方式，因此可以增加散热和导热面积。另外由于在散热基板上设有网格，因此很方便和精确的实现在网格上固定串接、并接或串并接的芯片组，更多的芯片可以实现更大的LED功率。因此本实用新型可以很好的解决大功率LED灯的散热问题。
附图说明
图1是本实用新型的分解结构示意图。
图2是本实用新型的组装效果立体图。
图3是图2的正面视图。
图中标识说明：壳体1、沉孔100、散热基板2、方格20、安装孔21、穿线孔22、壳体连接孔23、第一个电极接触片3、第二个电极接触片4。
具体实施方式
本实用新型提供一种大功率LED灯支架。它至少有一对正负电极接触片，至少一个芯片是设于各方格内，由导线以串联、并联或串并联方式分别焊接于该正负电极接触片，以形成电性连接。散热基板上至少一个用来连接壳体的螺钉孔；散热基板上至少两个通孔，用来穿越导线用；散热基板上至少四个通孔，用来将其用螺丝锁在外界散热体上；壳体正表面相对位置有一沉孔，沉孔内有正负电极连接片，用于连接导线使其与外电源连接形成供电。
这种灯架的结构参看图1中实施例。主要由塑料壳体1、两个电极片体和散热基板2构成。
其中壳体1为绝缘多阶状固形物，它的中间部位是中空的，用来放置芯片电路板，其边缘塑料架体的两边各有一个暴露电极片体电极的沉孔100。
两个电极片体相互独立并绝缘，呈架子状，布置在壳体1的下面。如图1中第一个电极接触片3和第二个电极接触片4。对外电源导线穿过沉孔100，连接到电极接触片上。
电极片体下面层为散热基板2。两个电极片体夹在散热基板2于壳体1之间，散热基板2与壳体1上均设有螺孔，它们通过螺栓固定连接在一起。散热片四周边沿宽出壳体四周边沿，这样主要是为了达到更好的散热效果。散热基板上设有起定位作用的网状方格20。电极片体成扁条状分布在方格四周。
散热基板2上设有供导线穿过的穿线孔22。散热基板2上设有安装孔，用于将散热基板固定在其它部件上。
此壳体设计导热基板六面均外露，增加散热及导热面积，且在导热基板上有明显方格定位芯片位置，使其排布均匀，且可以在同一导热基板上做多颗芯片串联、并联或串并联形成大功率灯之要求。该壳体为耐高温塑料材料制成，可满足过波峰焊要求，导热基板采用高导热系数的纯铜制成，满足大功率的热量导出，导热基板上方格可定位各芯片位置，形成光源排布均匀，接触片采用铜材电镀银，具有良好的导电性能，外壳两连接沉孔可连接导线再与外界电源连接形成供电系统，

Claims (6)

1.一种大功率LED灯支架，包括壳体和LED发光芯片，其特征在于：所述支架还包括散热片和两个电极片体；所述两个电极片体夹在所述散热片于所述壳体之间，散热片于壳体通过螺栓固定连接，散热片四周边沿宽出壳体四周边沿；所述散热基板上设有起定位作用的网格。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯支架，其特征在于：所述电极片体成扁条状分布在所述网格四周；所述壳体上设有暴露电极片体的电极的沉孔。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯支架，其特征在于：所述散热基板上设有供导线穿过的穿线孔。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯支架，其特征在于：所述网格为方格。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯支架，其特征在于：所述散热基板上设有安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯支架，其特征在于：多组所述LED发光芯片置于方格内，通过导线以串联、并联或串并联方式分别焊接在所述电极片体上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009155866A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-30 Chou, Cheng-Te Led liiumination system

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