CN201064068Y - 散热器的组成改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热器的组成改良设计,包括复数个散热鳍片、复数个热导管、一底座及一导热薄片而形成紧配结合,该热导管于选定部位设有压平部,并裸露于底座的底面,底座底面系结合一导热薄片,令导热薄片与热导管可因热膨胀效应而呈现极为紧密的接触贴合,并更贴触电子芯片的散热部位,使导热薄片能将电子芯片的热温迅速传导至热导管,从而让热导管能发挥更佳的散热功能,达到快速导热、散热之目的,因其整体构件组成均呈紧配结合,故无需锡焊接合,能完全符合环保原则。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器的组成改良设计,尤指各主要构件均呈紧配状态的结合组成,利用设于底座底面的导热薄片更贴触电子芯片的散热部位,以将热温迅速传导至热导管,令热导管具有更好的散热功能。
背景技术
习知具有热导管组成的散热器,除了复数个热导管以外,其构成尚包括复数个散热鳍片以及一底座,散热鳍片通常采用铝质或铜质材料,习知的热导管则是一两端封闭的金属管,其内部填装有工作液,所述底座亦采铝质或铜质材料,因此又俗称「铝底」或「铜底」,习知散热器模块因热导管与底座系不同材质,故需事先以电镀镍加工处理才能使用锡膏或黏接剂作为焊接媒介而将热导管与底座施以锡焊接合,故整体组装或制造均嫌复杂,成本较高,不良率亦偏高,底座与热导管的热传导效率也会降低,且锡焊接合加工,也容易造成环境污染,并不符合环保要求。
此外,铜质底座的导热性虽然比铝质底座更优越,但由于近来的铜料价格剧烈扬升,以致铜底的制造成本亦度断提高,业者的成本负担沉重,故纷纷已改采价格较低的铝料来制造底座,以「铝底」取代「铜底」,惟此缺点则在于铝底的导热性较差,成本与导热效果间无法两相兼顾。
实用新型内容
本实用新型之主要目的,乃在于提供一种散热器的组成改良,其达到快速导热、散热效果。
本实用新型之另一目的在于提供一种散热器的组成改良,其整体组成完全不需要锡焊接合,也无需使用电镀镍加工处理,故不会污染环境,更符合环保要求。
本实用新型之再一目的在于提供一种散热器的组成改良,其能有效降低成本并兼顾导热性佳的双重效果,且不受铜料价格巨幅变动的影响。
本实用新型之又一目的在于提供一种散热器的组成改良,其提升各构件间的结合稳定性,能避免各构件间因温度或搬运等外在因素的影响而发生松动或脱落情事,且整体组装制造更简单。
为实现上述之目的,本实用新型采取如下技术方案:
一种散热器的组成改良,其组成包括:复数个散热鳍片、复数个热导管、一底座及一导热薄片,所述复数个散热鳍片相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体,并与热导管为紧配的贯穿结合;
上述复数个热导管,配合底座而在相对应部位成型设有压平部,且紧配嵌入底座后使压平部的平面与底座的底面呈切齐对应,并为裸露状;
上述底座,为一金属座体,其上端面与散热座体为匹配相对,下端面开设复数个与热导管呈相互紧配嵌入的开放状嵌槽;
上述导热薄片,为一导热性佳的金属薄片,其接触贴覆而结合于底座的底面,并将热导管紧配包覆;
所述以复数个散热鳍片间隔堆叠形成的散热座体,其下缘具有与底座上端面呈匹配嵌合的缺口槽。
所述热导管的相对应部位为管体的延伸臂。
所述热导管的相对应部位为管体的弯曲部位。
所述的底座为铜质或铝质。
该底座于各开放状嵌槽之间设有条状夹肋。
该底座的条状夹肋开设一延伸状的叉形槽,令叉形槽两侧变形压合于热导管而呈包持固定结构。
该导热薄片为铜片。
该导热薄片铆合或嵌合或压合而紧配结合于底座底面。
该底座为铝挤型材料制成,上端面并设有复数个呈间隔排列的散热用鳍形板。该铝挤型制成的底座,其下端面开放状嵌槽的两侧各具有一以供热导管的弯曲部位紧配嵌入的切口。该铝挤型制成的底座,其下端面各开放状嵌槽之间的条状夹肋预设延伸状的叉形槽。
该热导管以一侧的延伸臂贯穿结合于复数个散热鳍片所构成的散热座体,而另一侧延伸臂的底面为压平部,并嵌入底座底面再以导热薄片紧配包覆。
该热导管以两侧延伸臂同时贯穿结合于复数个散热鳍片所构成的散热座体,而压平部设于热导管的弯曲部位。
本实用新型之优点如下:
1、本实用新型是通过复数个散热鳍片、复数个热导管、一底座及一导热薄片等构件施以紧配结合所组成,热导管管身具有可裸露于底座底面的压平部,底座底面系贴覆结合一导热性佳的导热薄片(如铜片),以将热导管包覆,当热导管遇热膨胀时,导热薄片不仅可与热导管形成更紧密的接触贴合,且更贴触电子芯片的散热部位,令导热薄片可将电子芯片的热温更迅速传导至热导管,使热导管发挥更好的散热功能,达到快速导热、散热效果。
2、因各构件系呈相互紧配的结合组成,故遇热膨胀时可呈现更为紧配状态的撑持结合,有助于提高导热、散热效率,且整体组成完全不需要锡焊接合,也无需使用电镀镍加工处理,故不会污染环境,更符合环保要求。
3、其非常适合采用价格较合理的铝质底座,而于铝质底座贴覆结合一导热性佳的铜质导热薄片,利用导热薄片可将热温迅速传导至热导管,故能有效降低成本并兼顾导热性佳的双重效果,不受铜料价格巨幅变动的影响。
4、因导热薄片可采用铆合、嵌合或压合方式而快速结合于底座的底面,令散热鳍片、热导管、底座及导热薄片同时紧迫结合,以提升各构件间的结合稳定性,能避免各构件间因温度或搬运等外在因素的影响而发生松动或脱落情事,且整体组装制造更简单,以节省成本。
5、所述的底座在底面开设复数个与热导管呈相互匹配的开放状嵌槽,于各嵌槽之间并设有条状夹肋,使热导管匹配嵌入嵌槽后,并可利用条状夹肋的夹持而获得稳固的夹持定位。
6、所述的热导管系可依照不同的底座形态,而事先将选定部位压平成型为压平部,于热导管嵌入底座后可呈适当裸露,并与导热薄片形成贴触结合。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例之组合立体图;
图2为本实用新型第一实施例热导管与底座之分解立体图;
图3为本实用新型第一实施例之分解立体图;
图4为本实用新型第一实施例之局部分解立体图;
图5为本实用新型第一实施例之另一角度组合立体图;
图6为本实用新型第一实施例之组合断面图;
图7为本实用新型第二实施例热导管与底座之分解立体图;
图8为本实用新型第二实施例之分解立体图;
图9为本实用新型第二实施例之组合立体图;
图10为本实用新型第二实施例之另一角度组合立体图。
附图标号说明:
1、散热鳍片 2、热导管
3、底座 4、导热薄片
10、散热座体 11、贯穿孔
12、缺口槽 21、压平部
22、23、延伸臂 24、弯曲部位
31、槽面 32、嵌槽
33、条状夹肋 34、铆接点
41、铆接孔 331、叉形槽
3a、底座 35a、鳍形板
32a、嵌槽 321a、切口
33a、条状夹肋 331a、叉形槽
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
如图1至图3所示,本实用新型所为「散热器的组成改良」设计,其组成包括:复数个散热鳍片1、复数个热导管2、一底座3及一导热薄片4,其中:
复数个散热鳍片1,系相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体10,散热鳍片1上开设有贯穿孔11,以供热导管2紧配贯穿该块状排列的散热座体10,系于散热鳍片1的下缘可设有适当形状的缺口槽12,以供与底座3上端面形成匹配嵌合;
复数个热导管2,系习知构件,为两端封闭的弯形管体,管体内部并填装工作液,且管体形状不拘,惟热导管2可依照底座3的形态而在相对应的选定部位(如管体的延伸臂或是弯曲部位)成型设有压平部21,于热导管2紧配嵌入底座3后,令压平部21的平面可与底座3的底面呈切齐对应,并为适当裸露;
底座3,系一实心金属座体(可采铜质或铝质),其上端面具有与块状排列的散热座体10下缘呈匹配相对的槽面31,下端面开设复数个与热导管2呈相互匹配的开放状嵌槽32,各嵌槽32之间并具有条状夹肋33,于热导管2匹配嵌入嵌槽32后,可利用条状夹肋33施以夹持定位而紧配结合,惟实施时,底座3的形态亦可有其它不同变化(容后述);
导热薄片4,系一具有导热性佳的金属薄片(如铜片),其形状大小可与底座3的下端面约为相当,用以贴覆结合于底座3的底面,以将热导管2紧配包覆,使导热薄片4的两面系分别接触热导管2的压平部21与电子芯片的发热部位(该电子芯片系可为CPU或GPU等,图中并未显示),所述导热薄片4,系可采用铆合(系在底座3底面设有复数个铆接点34,而在导热薄片4相对处设复数个铆接孔41)或嵌合或其它压合方式而快速简便的紧配结合于底座3底面;
利用上述构件,复数个散热鳍片1、复数个热导管2、底座3及导热薄片4系呈相互紧配的结合组成,且导热薄片4与热导管2可因热膨胀效应而呈现极紧密的接触贴合(其原理为热导管2的导热系数系大于导热薄片4),使导热薄片4可完全贴触于电子芯片的散热部位,故能将热温迅速传导至热导管2,让热导管2发挥更佳的散热功能,以达到快速导热、散热之目的。
由于本实用新型的各构件系采相互紧配组成,结合稳定性佳,无松动或脱落可能,其组装制造亦简易快速且成本低,又所述因导热薄片4是以大面积贴触在电子芯片的发热部位,故遇热膨胀时与发热部位的贴触会更为紧密,因此各构件间的导热与散热效率均会大幅提高,且整体组成也无需锡焊接合,故不会造成污染环境,完全符合环保原则。
上述设于底座3底面的复数个开放状嵌槽32,其位于各嵌槽32之间的条状夹肋33,系可预先开设一延伸状的叉形槽331(如图4),使热导管2匹配嵌入嵌槽32后,可利用叉形槽331两侧的变形压合,使叉形槽331的可向两侧分叉弯曲并紧紧抵靠于热导管2,进而与热导管2形成良好的包持固定(如图5、图6所示)。
依本实用新型设计意旨,该底座3构件除了上述第一图至第四图的实施例所揭的形态以外,该底座3系适合为一铜质制成的铜底,惟实施时,亦可适用其它不同形态的底座,使热导管2亦可视不同的底座形态,均可紧配嵌入组合。
如图7至图10所示的本实用新型另一实施例,主要是揭示另一不同形态的铝质底座3a,用以配合复数个散热鳍片1、复数个热导管2及一导热薄片4而紧配组成,底座3a同样是一实心金属座(如铝挤型),上端面可增设复数个呈间隔排列的散热用鳍形板35a,而下端面系开设复数个与热导管2可呈相互匹配的开放状嵌槽32a,嵌槽32a两侧各具有一切口321a(如图7),以供热导管2的弯曲部位嵌入卡持,又各嵌槽32a之间的条状夹肋33a,亦可预设延伸状的叉形槽331a,使热导管2匹配嵌入嵌槽32a后,能以叉形槽331a两侧的变形压合而与热导管2形成包持固定(如图8),进而在底座3a的底面贴覆结合一导热薄片4,将热导管2完全包覆,使导热薄片4的两面可同时分别接触热导管2的压平部21与电子芯片的发热部位,以通过导热薄片4大面积的贴置获得快速的导热、散热效果。
上述采用铝质底座3a的实施形态,主要系考虑以价格较低的铝质底座3a配合一铜质的导热薄片4而紧配组成,因导热薄片4与热导管2于热膨胀效应时会呈现紧密的接触贴合,并完全贴触于电子芯片的散热部位,故可利用导热薄片4将热温迅速传导至热导管2,藉此以降低底座的材料成本,并仍具有极佳的导热效果,使底座不会受到铜料价格走扬的不利影响。
如图1至图6所示的本实用新型第一实施例,热导管2是以一侧的延伸臂22紧配贯穿复数个散热鳍片1(即散热座体10),另一侧的延伸臂23(其底面为压平部21)则是紧配嵌入底座3底面再以导热薄片4包覆;而第七图至第十图所示的本实用新型第二实施例,系以热导管2的两侧延伸臂22、23同时紧配贯穿复数个散热鳍片1(即散热座体10),而热导管2的弯曲部位24(压平部21改设于弯曲部位24的底面)则紧迫嵌入卡持于底座3a底面的嵌槽32a,热导管2的两延伸臂22、23并通过两侧切口321a,再以导热薄片4结合于底座3a底面,将热导管2的弯曲部位24紧配包覆。
以上所述,仅是本实用新型散热器的组成改良结构较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (14)
1.一种散热器的组成改良,其组成包括:复数个散热鳍片、复数个热导管、一底座及一导热薄片,所述复数个散热鳍片相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体,并与热导管为紧配的贯穿结合,其特征在于:
复数个热导管,配合底座而在相对应部位成型设有压平部,且紧配嵌入底座后使压平部的平面与底座的底面呈切齐对应,并为裸露状;
底座,为一金属座体,其上端面与散热座体为匹配相对,下端面开设复数个与热导管呈相互紧配嵌入的开放状嵌槽;
导热薄片,为一导热性佳的金属薄片,其接触贴覆而结合于底座的底面,并将热导管紧配包覆;
2.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:所述以复数个散热鳍片间隔堆叠形成的散热座体,其下缘具有与底座上端面呈匹配嵌合的缺口槽。
3.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:所述热导管的相对应部位为管体的延伸臂。
4.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:所述热导管的相对应部位为管体的弯曲部位。
5.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:所述的底座为铜质或铝质。
6.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该底座于各开放状嵌槽之间设有条状夹肋。
7.根据权利要求6所述散热器的组成改良,其特征在于:该底座的条状夹肋开设一延伸状的叉形槽,令叉形槽两侧变形压合于热导管而呈包持固定结构。
8.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该导热薄片为铜片。
9.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该导热薄片铆合或嵌合或压合而紧配结合于底座底面。
10.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该底座为铝挤型材料制成,上端面并设有复数个呈间隔排列的散热用鳍形板。
11.根据权利要求10所述散热器的组成改良,其特征在于:该铝挤型制成的底座,其下端面开放状嵌槽的两侧各具有一以供热导管的弯曲部位紧配嵌入的切口。
12.根据权利要求11所述散热器的组成改良,其特征在于:该铝挤型制成的底座,其下端面各开放状嵌槽之间的条状夹肋预设延伸状的叉形槽。
13.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该热导管以一侧的延伸臂贯穿结合于复数个散热鳍片所构成的散热座体,而另一侧延伸臂的底面为压平部,并嵌入底座底面再以导热薄片紧配包覆。
14.根据权利要求1所述散热器的组成改良,其特征在于:该热导管以两侧延伸臂同时贯穿结合于复数个散热鳍片所构成的散热座体,而压平部设于热导管的弯曲部位。
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