CN201054782Y - 一种喇叭结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种扬声器喇叭结构,目的在于克服现有技术中的不足,提供一种功率大、灵敏度高、体积小、成本低的喇叭结构。其包括盘架、音盘、弹波和驱动结构,音盘上端与盘架连接,弹波连接音盘和盘架的下端,驱动结构安装在盘架的下端,其改良的结构是所述驱动结构包括两片华司、一个磁环、导磁体和音圈,磁环位于两片华司之间,导磁体贯穿华司和磁环的中心孔,音圈活动嵌套在导磁体外侧,在对应华司的位置上绕有线圈。在本实用新型的磁路结构中,在两个华司和导磁体之间,分别形成了两个方向相反的磁场。两个磁场可以给音圈提供双倍的驱动力,在不增加电流强度和磁通量的情况下,提高了喇叭的功率和灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种扬声器喇叭结构,更具体的说是一种大功率、高灵敏度的喇叭结构。
技术背景
现有通用的喇叭驱动结构可以分为中心磁和环磁两种形式,在环磁的结构中,一般采用的华司、磁环、T铁的叠加结构,这种叠加结构形成了一个单磁场驱动连接音盘下端的音圈。由于采用单磁场的驱动结构,因此功率和灵敏度相对较弱,在高保真、高灵敏的音响领域,为达到所需的功率和灵敏度,就必须增加电流强度和磁通量,在现有技术中这两种方法均大大增加了喇叭的成本,和喇叭的体积。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种功率大、灵敏度高、体积小、成本低的喇叭结构。
本实用新型通过以下技术方案实现其目的。
本设计所提供的一种喇叭结构,包括盘架、音盘、弹波和驱动结构,音盘上端与盘架连接,弹波连接音盘和盘架的下端,驱动结构安装在盘架的下端,其改良的结构是所述驱动结构包括两片华司、一个磁环、导磁体或磁体,和音圈,磁环位于两片华司之间,导磁体或磁体贯穿华司和磁环的中心孔,音圈活动嵌套在导磁体外侧,在对应华司的位置上绕有线圈。在本实用新型的磁路结构中,在两个华司和导磁体之间,分别形成了两个方向相反的磁场。两个磁场可以给音圈提供双倍的驱动力,在不增加电流强度和磁通量的情况下,提高了喇叭的功率和灵敏度。
本实用新型还设有用于连接导磁体或磁体与其他结构的支架,支架采用非导磁材料制作,主要用于固定导磁体。为保证音圈具有足够的行程空间,支架在对应音圈的位置上开设有振动槽,最佳的结构是将支架制作呈三叉形。
依据上述主要设计理念,可以进一步地在喇叭设有一个或多个驱动结构,并将驱动结构的音圈连接为一体式结构,音圈在对应各个华司的位置上都绕有线圈。这样能够提供四倍或更大的功率和更高的灵敏度,如果喇叭的体积允许的情况下。
所述线圈可以采用串联或并联的连接结构,线圈的缠绕结构较为灵活,只需保证磁场驱动力的方向一致即可。由于磁场是相间逆向的,所以线圈一般采用保证电流相间逆向的连接方式即可。
本实用新型相对于现有技术具有以下实质性特点和进步。
相对于现有技术的喇叭结构,本设计采用双磁场或多磁场的驱动结构,具有功率大、灵敏度高的特点。双磁场的结构由两个华司和一个磁环构成,结构简单,而且由于结构变化不大,所以本设计的体积变化不大,相对于同等功率、灵敏度的喇叭,本实用新型的体积和成本都大大下降。在喇叭体积允许的情况下,本设计还可以进一步拓展功率,提高灵敏度。
附图说明
图1为现有技术喇叭的结构示意图;
图2为现有技术喇叭的磁路结构示意图;
图3本实用新型喇叭的结构示意图;
图4为图2中驱动结构的结构分解图;
图5为本实用新型的磁路结构示意图;
图6为另一实施例的磁路结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1所示的一种现有的喇叭结构,包括盘架1’、音盘2’、弹波3’和驱动结构4’,音盘2’上端与盘架1’连接,弹波3’连接音盘2’和盘架1’的下端,驱动结构4’安装在盘架1’的下端。驱动结构4’包括华司41’,T铁42’、磁环43’和音圈45’,磁环43’安装在华司41’和T铁42’之间,T铁42’的中轴贯穿华司41’和磁环43’的中心孔,音圈45’活动嵌套在T铁42’的中轴外侧,在对应华司41’的位置上绕有线圈451’。
上述现有喇叭的磁路结构如图2所示,设磁环43’的南极S和北极N的方向如图中所示,其磁力线从北极N出发,经过华司41’、T铁42’,再回到南极S,形成一个环路,如图中箭头所示。上述磁路在华司41’和T铁42’的中轴之间形成一个磁力线密集的磁场,如图中箭头所示,磁场穿过音圈45’。当音圈45’上的线圈451’有不同方向的电流流过的时候,磁场将给线圈451’一个上下的作用力,由于线圈451’是缠绕在音圈45’上的,音圈45’将受力上下移动,从而带动音盘2’上下振动,如图中双向箭头所示,发出与电流相应的声音。
从现有喇叭的工作原理可以看出,现有的喇叭仅利用了磁环43’的部分磁场,只通过一个线圈451’来驱动整个音盘2’,显然驱动力和反应速度稍微不足。如果应用在需要增加喇叭的功率和提高灵敏度的情况下,就必须增大通过线圈451’的电流强度或增加整个磁场的强度,这样一方面会导致喇叭发热量大,信噪比下降,另一方面喇叭的体积将大大增大,导致了成本的提高。
针对现有喇叭的上述不足,本实用新型设计了一种全新的磁路结构来驱动喇叭。其具体的结构如图3所示,包括盘架1、音盘2、弹波3和驱动结构4,音盘2上端与盘架1连接,弹波3连接音盘2和盘架1的下端,驱动结构4安装在盘架1的下端。其改良的结构是所述驱动结构4包括两片华司41、42、一个磁环43、导磁体44和音圈45,磁环43安装在两片华司41、42之间。导磁体44贯穿华司41、42和磁环43的中心孔,通过三叉形的支架46进行固定,支架46采用非导磁材料制作。音圈45活动嵌套在导磁体44外侧,在对应华司41、42的位置上绕有线圈451、452,结合图4的分解图可以看出上述构件具体的结构关系。
本实用新型的磁路结构如图5所示,磁力线从磁环43的北极N出发,经过华司41、磁体44、华司42,最后进入磁环43的南极S,如图中箭头所示。由图中可以看出,在磁体44和华司41、42之间形成两个磁力线密集的磁场,上下两个磁场方向相反,穿过音圈45,与音圈45上的线圈451、452相对应。从图中可以看出,由于磁场方向相反,所以当线圈451、452中有逆向电流通过的时候,音圈45将在两个同向作用力的作用下上下移动,从而带动音盘2振动,如图中箭头所示。由于音圈45将上下移动,所以支架46特别制作成三叉形,在对应音圈45的下方留有振动槽461,提供给音圈45足够的行程。振动槽461的深度可以根据具体的喇叭类型而定,对于低音喇叭,音圈45的行程较大,应当增加振动槽461的深度,对于高音喇叭,则可以适当的减小振动槽461的深度。
从上述原理分析可见,相对于现有技术的结构,本实用新型设计的喇叭结构充分利用了磁环43的磁场,音圈45受到双倍的作用力,因此功率将增加一倍左右,灵敏度增加3dB左右。
本实用新型并不局限于上述实施例的具体结构,任何在磁环内采用双磁场驱动喇叭的结构均为本设计所要求保护的内容。进一步的,在喇叭的体积许可的情况下,本设计还可以在喇叭后增加一个驱动结构,并将音圈连接成一体结构,给喇叭四倍的驱动力,依次类推可以增加喇叭的功率。
图6为另一实施例的结构示意图,如图所示,基本结构与上述实施例一样,区别在于将导磁体44替代为磁体47。磁体47的极向与磁环43相反,磁力线从磁环的北极N出发,经过磁体47的南极S,穿过磁体47由其北极N流出,最后进入磁环的南极S,如图中箭头所示。采用磁体47与磁环43配合的结构能够进一步增强磁场,从而增加喇叭的功率和灵敏度。
Claims (6)
1.一种喇叭结构,包括盘架(1)、音盘(2)、弹波(3)和驱动结构(4),音盘(2)上端与盘架(1)连接,弹波(3)连接音盘(2)和盘架(1)的下端,驱动结构(4)安装在盘架(1)的下端,其特征是所述驱动结构(4)包括两片华司(41)(42)、一个磁环(43)、导磁体(44)或磁体(47),和音圈(45),磁环(43)位于两片华司(41)(42)之间,导磁体(44)或磁体(47)贯穿华司(41)(42)和磁环(43)的中心孔,音圈(45)活动嵌套在导磁体(44)或磁体(47)外侧,在对应华司(41)(42)的位置上绕有线圈(451)(452)。
2.根据权利要求1所述的喇叭结构,其特征是还设有用于连接导磁体(44)或磁体(47)与其他结构的支架(46)。
3.根据权利要求2所述的喇叭结构,其特征是所述支架(46)在对应音圈(45)的位置上开设有振动槽(461)。
4.根据权利要求2或3所述的喇叭结构,其特征是所述支架(46)呈三叉形。
5.根据权利要求1所述的喇叭结构,其特征是喇叭设有一个或多个驱动结构,驱动结构的音圈连接为一体式结构,音圈在对应各个华司的位置上都绕有线圈。
6.根据权利要求1或5所述的喇叭结构,其特征是所述线圈可以采用串联或并联的连接结构。
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