CN201039496Y - 云母芯片发热盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电饭煲领域的云母芯片发热盘,它包括发热盘盘体,该盘体由上盘体和下盘体组成,在上下盘体之间设有云母芯片,云母芯片上均布有电热丝,云母芯片上面设有云母护片,云母芯片底面设有云母内片,所述的上盘体采用铝材,下盘体采用铁材;本实用新型具有发热面积大、受热均匀、传热快、使用寿命长、减少铝材用量、减少污染,成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电饭煲电热元件,尤其是一种云母芯片发热盘。
背景技术
传统的电饭煲发热盘均采用铝材制作,采用导电金属管作为电饭煲发热盘热量的来源,通过铝材传递,其主要的缺点是使用寿命短,发热面积小、集中、不均匀,盘体容易出现裂纹、变形、爆管、烧盘等现象及成本高。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种发热面积大、受热均匀、传热快、使用寿命长、减少铝材用量,减少污染、材料搭配更合理、成本更低的云母芯片发热盘。
为解决上述技术问题,本实用新型的云母芯片发热盘包括发热盘盘体,所述的盘体由上盘体和下盘体组成,在上下盘体之间设有云母芯片,云母芯片上均布有电热丝,云母芯片上面设有云母护片,云母芯片底面设有云母内片。
所述的云母芯片端部设有引线。
所述的上盘体采用铝材。
所述的下盘体采用铁材。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:
1、所述的盘体由上盘体和下盘体组成,在上下盘体之间装有云母芯片,云母芯片上均布有电热丝,云母芯片上面覆盖有云母护片,云母芯片底面设有云母内片;云母芯片上均布着电热丝,使发热盘的发热面积大大增大,约为发热盘的90%以上,受热均匀,且传热性能好,该发热盘使用寿命长,上下盘体结构便于在盘体之间安装云母芯片,且上下盘体按需采用不同的材料;云母内片和云母护片都起着绝缘及保护云母芯片作用。
2、所述的云母芯片端部设有引线,为云母芯片电热丝与外部电源的连接。
3、所述的上盘体采用铝材,上盘体为发热盘的正面,用于传热,因铝的热导率高,传热性能好。
4、所述的下盘体采用铁材,下盘体起支撑作用,由于铁的熔点较高,高温不易变形,所以采用铁材作为下盘体,其承受力和定形效果好。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明:
图1为本实用新型仰视示意图;
图2为图1A-A剖面示意图;
图3为本实用新型云母发热芯片示意图。
图中:1上盘体,2下盘体,3云母芯片,4电热丝,5云母内片,6云母护片,7引线,8中间孔,9、10、11凸缘,12加强筋,13固定座,14出孔,15陶瓷管,16母插环,17插套环管。
具体实施方式
图1所示,本实用新型的云母芯片发热盘包括一圆形盘体,其中部开设有中间孔8,该盘体由上盘体1和下盘体2组成,在上、下盘体1、2之间装有环形云母芯片3,云母芯片3上均布有电热丝4,云母芯片3上面设有云母护片6,云母芯片3底面设有云母内片5,所述的云母芯片3端部设有引线7,上盘体1采用铝材制成,下盘体2采用铁材制成,在下盘体2底面边缘设有一环形凸缘9及孔边缘设有一环形凸缘10,在两凸缘9、10之间还设有一环形凸缘11,凸缘9、10、11之间均布有三条加强筋12,在加强筋12上设有固定座13,下盘体端部设有三个引线出孔14,出口处设有陶瓷管15,起着绝缘、保护引线的作用,陶瓷管15尾端连接着母插环16,母插环16上套着插套环管17。
本实用新型不局限于上述实施方式,本领域普通技术人员对其显而易见的改造或变型,均认为在本实用新型保护范围之内。
Claims (4)
1.一种云母芯片发热盘,它包括发热盘盘体,其特征在于:所述的盘体由上盘体(1)和下盘体(2)组成,在上、下盘体(1、2)之间设有云母芯片(3),云母芯片(3)上均布有电热丝(4),云母芯片(3)上面设有云母护片(6),云母芯片(3)底面设有云母内片(5)。
2.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘,其特征在于:云母芯片(3)端部设有引线(7)。
3.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘,其特征在于:所述的上盘体(1)采用铝材。
4.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘,其特征在于:所述的下盘体(2)采用铁材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007200514890U CN201039496Y (zh) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | 云母芯片发热盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNU2007200514890U CN201039496Y (zh) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | 云母芯片发热盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN201039496Y true CN201039496Y (zh) | 2008-03-19 |
Family
ID=39212026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CNU2007200514890U Expired - Fee Related CN201039496Y (zh) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | 云母芯片发热盘 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN201039496Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104039030A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-09-10 | 杨风印 | 一种发热圈 |
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2007
- 2007-05-16 CN CNU2007200514890U patent/CN201039496Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20080319 Termination date: 20120516 |