CN201026711Y - 用于托盘激光打标系统的检测标记单元 - Google Patents

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CN201026711Y CNU2007201544094U CN200720154409U CN201026711Y CN 201026711 Y CN201026711 Y CN 201026711Y CN U2007201544094 U CNU2007201544094 U CN U2007201544094U CN 200720154409 U CN200720154409 U CN 200720154409U CN 201026711 Y CN201026711 Y CN 201026711Y
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陈有章
林宜龙
唐召来
张松岭
杨科应
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Abstract

本实用新型公开了一种用于托盘激光打标系统的检测标记单元,包括第一检测单元,激光标记单元。按照本实用新型,还包括第二检测单元,和位置补偿系统,所述第二检测单元设置于第一检测单元和激光标记单元之间,所述第二检测单元与所述位置补偿系统电连接,所述位置补偿系统与所述激光标记单元电连接。本实用新型的有益效果在于,通过设置第二检测单元,可以处理除位置参数以外的托盘内半导体芯片阵列的相关位置数据,并送至位置补偿系统进行补偿。另外,通过设置第二检测单元,还可使检测效率提高。

Description

用于托盘激光打标系统的检测标记单元
技术领域
本实用新型属于一种检测标记单元,尤其指一种用于对托盘内的半导体阵列进行打标的托盘激光打标系统的检测标记单元。
背景技术
半导体集成电路生产出来后,生产商往往会在这些经过封装的集成电路上标记上一些信息,如生产商名称、批号、晶圆号等,以便于统计并将这些产品区别开来。半导体的封装材料一般为环氧树脂,在现有技术中,对其进行标记的方法也有多种。
最初是使用传印工艺及装置如,压印模或压辊,将墨水印至集成电路的表面。这种共议的不足之处在于,由于墨水干透需要一段时间,因此,为保证成品率,标记效率较低;标记完成后,由于墨水附于集成电路包装的表面,因此其抗磨损性不强,并且容易受到环境湿度,温度的影响。
为了克服传统传印工艺的不足,现有技术中出现了以激光束在封装的集成电路器件表面标记字符和图案的技术,这种技术的原理是通过激光器件产生激光束,烧掉部分封装材料,从而使烧掉的部分与其他部分具有不同的反射特性,这样,通过将经标记的器件放在光源下时,可以看到烧掉的部分的文字、图案。
针对上述激光标记工艺,现有技术中多种实现方案及系统,其中一种采用了这样一种结构,具有一个传送装置,用于将封装后的器件逐一传送,通过多个传感器检测装置对位置进行检测后,送入一个激光标记装置,逐一进行标记,标记结束后,通过一个检测机构检测残次品,最后通过一个拨针机构将残次品拨离传送系统。然而,这种系统存在很多不足之处,首先,也是最重要的,由于每个经封装的半导体器件需要经历传送装置的传输,因此对器件的强度要求较高,而对于目前出现的体积小,强度低的新型期间来说是不能想象的,在传输过程中,器件就会被磨损甚至失效。其次,再传输装置的传输路径上也经常出现阻塞、掉件等现象,这就需要系统在更多位置配置传感器,并改进控制程序,这从而就增加了系统设计以及维护的开销;另外,由于激光标记中激光能量很强,因此,出于保护操作人员的目的,需要自激光标记单元的入、出侧分别设置闸门以保证激光单元在密闭空间内下工作,这样,当对传送装置上的每个元件进行标记作业时,都需要开关闸门一次,这不仅大大降低了闸门的寿命,同时还降低了作业效率。
基于这种情况,现有技术中的提供了这样一种激光标记系统,其采用将器件阵列排布于托盘上,其中,托盘上可以有栅格用以固定器件,根据器件数量以及器件的大小、结构可以适用不同的栅格。托盘被运输到激光标记单元处进行标记。
然而,在标记过程中,由于现有的扫描检测机构是采用一级检测,即对图像的获取以及处理分析都是由一个扫描及检测系统完成,并且只能检测芯片位置参数,因此检测效果不好,效率也不高。
实用新型内容
本实用新型的一个目的,在于解决现有技术中的不足之处,提供一种用于托盘激光打标系统的检测标记单元。
为实现上述目的,本实用新型的用于托盘激光打标系统的检测标记单元,包括
第一检测单元,激光标记单元。按照本实用新型,还包括第二检测单元,和位置补偿系统,所述第二检测单元设置于第一检测单元和激光标记单元之间,所述第二检测单元与所述位置补偿系统电连接,所述位置补偿系统与所述激光标记单元电连接。
进一步的,所述第二检测单元的包括具有顶梁的机架、安装于机架的驱动单元,和由驱动单元驱动的沿顶梁步进往复运动的扫描单元。
本实用新型的有益效果在于,通过设置第二检测单元,可以处理除位置参数以外的托盘内半导体芯片阵列的相关位置数据,并送至位置补偿系统进行补偿。另外,通过设置第二检测单元,还可使检测效率提高。
附图说明
图1为本实用新型的用于托盘激光打标系统的检测标记单元的立体图。
图2为依照本实用新型第一种具体实施方式的检测标记单元的示意图。
图3为依照本实用新型一种具体实施方式的检测标记单元的系统原理图。
具体实施方式
本实用新型涉及一种检测标记单元,用以对在托盘激光打标系统的传送机构上传送的托盘内的阵列码放的半导体元件进行检测及标记,下面结合附图,对本实用新型的特征作详细说明:
图1为本实用新型结构的立体图,参照图1,本实用新型第一种具体实施方式中的用于托盘激光打标系统的检测标记单元包括第一检测单元1,第二检测单元2,激光打标单元3。
第一检测单元1与第二检测单元2的结构相似,其中,参照图2,第二检测单元2如现有技术中所熟知的,在结构上,具有机架21,驱动单元22传动单元23和检测单元安装架24和检测单元25,其中检测单元25安装于检测单元安装架24,驱动单元22驱动传动单元23带动检测单元安装架24沿机架21的横梁运动。第二检测单元的信号输出端,如图3所示,连接位置补偿系统3的输入端,位置补偿系统3接收到第二检测单元2的传输图像后,对图像进行分析,获取图像与标准栅格的偏差值,并对每个栅格的位置偏差进行记录;此后,将这些偏差值送入激光标记单元3的控制系统31中。
如现有技术中所公知的,激光标记单元的控制系统31一般根据输入数据选择标记位置及角度,通过向控制系统31输入偏差数据,可以补偿托盘中半导体期间的位置偏差,从而降低废品率。
综上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰,皆应属于本实用新型的技术范畴。

Claims (2)

1.一种用于托盘激光打标系统的检测标记单元,其特征在于:包括第一检测单元,激光标记单元。按照本实用新型,还包括第二检测单元,和位置补偿系统,所述第二检测单元设置于第一检测单元和激光标记单元之间,所述第二检测单元与所述位置补偿系统电连接,所述位置补偿系统与所述激光标记单元电连接。
2.根据权利要求1所述的用于托盘激光打标系统的检测标记单元,其特征在于:所述第二检测单元的包括具有顶梁的机架、安装于机架的驱动单元,和由驱动单元驱动的沿顶梁步进往复运动的扫描单元。
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