CN201020920Y - 具有磁性吸附的印刷装置 - Google Patents

具有磁性吸附的印刷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201020920Y
CN201020920Y CNU2007201395901U CN200720139590U CN201020920Y CN 201020920 Y CN201020920 Y CN 201020920Y CN U2007201395901 U CNU2007201395901 U CN U2007201395901U CN 200720139590 U CN200720139590 U CN 200720139590U CN 201020920 Y CN201020920 Y CN 201020920Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
printing
printing equipment
support fixture
adsorbate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2007201395901U
Other languages
English (en)
Inventor
胡源文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
D-Tek Technology Co Ltd
Original Assignee
Hongqi Changli Sci & Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqi Changli Sci & Tech Co Ltd filed Critical Hongqi Changli Sci & Tech Co Ltd
Priority to CNU2007201395901U priority Critical patent/CN201020920Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201020920Y publication Critical patent/CN201020920Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

一种具有磁性吸附的印刷装置,其包括:支撑夹具、磁性单元、以及待磁性吸附物。该磁性单元设置于该支撑夹具内。应用此装置于印刷工艺中,可利用额外的磁力,将待磁性吸附物与支撑夹具紧密贴合,进而减小待磁性吸附物与印刷基板之间的间隙;借此,可减少被印刷材料渗溢的情况,因而提高印刷工艺的精度;同时,也大量缩短因印刷材料渗溢而必须清洗的时间,相对的也增加了印刷工艺的速度。

Description

具有磁性吸附的印刷装置
技术领域
本实用新型涉及一种具有磁性吸附的印刷装置,尤其涉及一种利用磁力吸附,而能提高印刷工艺品质及增加印刷工艺速度的印刷装置。
背景技术
在现有技术的印刷领域中,主要是使用夹具或称冶具,将印刷基板放置至该夹具上,并在该印刷基板上方设置包含有印刷图样的印刷模板,借此将印刷基板置于该夹具及该印刷模板之间,再将印刷材料转印该印刷模板的图样于印刷基板表面,最后该印刷材料成形于该印刷基板表面。
传统用于印刷装置的印刷模板,是利用支撑夹具的机构设计,将印刷基板贴合于印刷模板表面,然而此种作法常造成印刷模板与印刷基板的密合度不佳,使印刷材料容易渗溢至印刷模板与印刷基板之间的间隙,溢出的印刷材料将影响印刷精度,同时必须将溢出的材料清洗消除,如此便降低整体的印刷工艺速度。
因此,由上可知,目前传统的印刷装置显然有不便与缺陷而需加以改善。
所以,本实用新型发明人依据多年来从事此方面的相关经验,悉心观察且研究,而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于解决现有技术的上述问题,提供一种具有磁性吸附的印刷装置。本实用新型的具有磁性吸附的印刷装置可借助磁力吸附,将印刷基板紧密贴附在可被磁化的印刷模板(stencil)与设置有磁性单元的支撑夹具之间。亦即,本实用新型提供额外的磁力,将可被磁化而被磁力吸附的印刷模板与支撑夹具紧密贴合,当印刷基板置于可被磁化的印刷模板与支撑夹具之间,连带减小可被磁化的印刷模板与印刷基板之间的间隙;借此,在印刷工艺中,可减低印刷材料渗溢至印刷模板与基板之间,因而提高印刷工艺的精度;同时,也减少因印刷材料污染印刷模板而必须清洗印刷模板的时间,相对的也增加了印刷工艺的速度。
为了达到上述目的,根据本实用新型,提供一种具有磁性吸附的印刷装置,其包括:支撑夹具;磁性单元,其设置于该支撑夹具内;以及待磁性吸附物,其设置在该支撑夹具上。
为了达到上述目的,根据本实用新型,提供一种具有磁性吸附的印刷装置,其包括:支撑夹具;磁性单元,其设置于该支撑夹具的上表面;以及待磁性吸附物,其设置在该磁性单元上。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该磁性单元可为电磁铁、永久磁铁或电磁铁与磁化材料的组合。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该待磁性吸附物可为印刷模板。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该待磁性吸附物可为可磁化的材料制成。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该待磁性吸附物可具有用于印刷工艺的图样。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该支撑夹具的内部可设置容置空间。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该支撑夹具的上壳体可包括多个与该容置空间连通的气孔。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,还可具有与该容置空间连通的真空吸附装置。
上述具有磁性吸附的印刷装置中,该印刷基板可为电路板软板、电路板硬板或半导体基材。
本实用新型的主要功效在于减小可被磁化的印刷模板与印刷基板之间的间隙,使印刷材料不容易渗溢到该间隙而污染印刷模板;借此,可大幅减少清洗印刷基板的时间而增加印刷工艺的速度;此外,干净无印刷材料残留的印刷模板与印刷基板相接触的表面,可使印刷精度与品质达到最佳化。
为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,当可由此得深入且具体的了解,然而附图仅供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的第一实施例的剖面示意图;
图2A为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的第一实施例的支撑夹具的立体图;
图2B为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的第一实施例的支撑夹具的俯视图;
图3A为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的印刷基板的俯视图;
图3B为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的半导体基材的俯视图;
图4为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的待磁性吸附物的俯视图;以及
图5为本实用新型具磁性吸附的印刷装置的第二实施例的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
1支撑夹具        12容置空间
2磁性单元        21电磁铁
22磁化材料
3印刷基板        31转印图样
32半导体基材
33转印图样
4待磁性吸附物    41印刷图样
5真空吸附装置    51气孔
53穿孔
具体实施方式
请参阅图1所示,其为本实用新型具有磁性吸附的印刷装置的第一实施例剖面示意图。由图中可知,本实用新型的具有磁性吸附的印刷装置包括:支撑夹具1;磁性单元2,其设置于该支撑夹具1内;以及待磁性吸附物4,其设置在该支撑夹具1上。印刷基板3置于该支撑夹具1与该待磁性吸附物4之间,并且利用该磁性单元2与该待磁性吸附物4之间的磁性吸附力将该支撑夹具1与该待磁性吸附物4紧密贴附,进而将该印刷基板3紧密置于该支撑夹具1与该待磁性吸附物4之间。
其中,该磁性单元2可为电磁铁、永久磁铁或电磁铁与磁化材料的组合。由于加工及工艺控制方面的需求,该磁性单元2最好由电磁铁21与磁化材料22组合。此外,该印刷装置的内部(具体地说是在该支撑夹具的内部)设置容置空间12,而该印刷装置更进一步包括与该容置空间12连通的真空吸附装置5。
请参阅图2A、图2B,其为本实用新型具有磁性吸附的印刷装置的该支撑夹具1的俯视图。由图中可知,该支撑夹具1的上壳体设置有多个与该容置空间12连通的气孔51,这些气孔51由真空吸附装置5进行抽气以吸附该印刷基板3。在本实施例中,该电磁铁21与气孔51互相交错排列,但两者排列方式与该电磁铁21的形状并不以此为限。
请参阅图4,其为本实用新型具有磁性吸附的印刷装置的该待磁性吸附物4的俯视图;由图中可知,该待磁性吸附物4包括印刷图样41。配合图1,该待磁性吸附物4最好为印刷模板,且该待磁性吸附物4为可磁化的材料所制成,以使待磁性吸附物4能够被该磁性单元2的磁力所吸附。
当印刷工艺开始,提供印刷基板3,设置于该支撑夹具1上方,并利用该真空吸附装置5将该印刷基板3固定在该支撑夹具1上;提供包括用于印刷工艺的图样41的待磁性吸附物4,设置于该印刷基板3上方,该待磁性吸附物4为可磁化的的材料所制成的印刷模板;此时,提供电路(未显示)开启该电磁铁21,连带使该磁化材料22具有磁性,借助磁化材料22的磁力吸附,可使该待磁性吸附物4紧密贴附于该支撑夹具1,并将该印刷基板3紧密地置于该支撑夹具1与该待磁性吸附物4之间;提供印刷材料如印刷油墨,或结合材料如锡膏,使该印刷材料经由该待磁性吸附物4,转印该印刷图样41于该印刷基板3上。
请参阅图3A所示,其为本实用新型具有磁性吸附的印刷装置的该印刷基板3的俯视图。由图中可知,完成印刷工艺后,该印刷基板3表面上即有与印刷图样41相同的转印图样31;而该印刷基板3可为电路板软板或电路板硬板。此外,请参阅图3B所示,该印刷基板3可为半导体基材32如硅晶圆,完成印刷工艺后,印刷材料可将与印刷图样41相同的图样转印在该半导体基材32表面上,或是结合材料可将转印图样33形成于该半导体基材32表面上。
请参阅图5所示,其为本实用新型具有磁性吸附的印刷装置的第二实施例剖面示意图。由图中可知,本实用新型的具有磁性吸附的印刷装置包括:支撑夹具1;磁性单元2,其设置于该支撑夹具1的上表面;以及待磁性吸附物4,其设置在该磁性单元1上。印刷基板3置于该磁性单元2与该待磁性吸附物4之间,并且利用该磁性单元2与该待磁性吸附物4之间的磁性吸附力将该磁性单元2与该待磁性吸附物4紧密贴附,进而将该印刷基板3紧密置于该磁性单元2与该待磁性吸附物4之间。此外,该印刷装置的内部(具体地说是在该支撑夹具的内部)设置容置空间12,而该印刷装置更进一步包括与该容置空间12连通的真空吸附装置5。在本实施例中,该支撑夹具1的上壳体设置有多个与该容置空间12连通的气孔51,且该磁性单元2设有多个与这些气孔51相对应的穿孔53,每一个穿孔53均与相对应的气孔51相连通。这些气孔51与穿孔53由真空吸附装置5进行抽气以吸附该印刷基板3。借此可进行与第一实施例相同的印刷工艺,在此不再重复阐述。
综上所述,本实用新型的具有磁性吸附的印刷装置利用磁力吸附,将可磁化的待磁性吸附物与支撑夹具紧密贴合,借此减小待磁性吸附物与印刷基板之间的间隙,使印刷材料不容易渗溢到该间隙而污染印刷模板;借此,可大幅减少清洗的时间而增加印刷工艺的速度;此外,干净无印刷材料残留的印刷模板与印刷基板相接触的表面,可使印刷精度与品质达到最佳化。
然而以上所述仅为本实用新型最佳的具体实施例的详细说明与附图,本实用新型的特征并不局限于此,并非用以限制本实用新型,本实用新型的范围应以权利要求为准,凡符合本实用新型权利要求范围的精神与其类似变化的实施例,皆应包含于本实用新型的范畴中,任何本领域技术人员在本实用新型的领域内,所作的显而易见的变化或修改均可涵盖在以下本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于,包括:
支撑夹具;
磁性单元,其设置于该支撑夹具内或上表面;以及
待磁性吸附物,其设置在该支撑夹具上;
借此,当印刷基板置于该支撑夹具与该待磁性吸附物之间时,利用该磁性单元与该待磁性吸附物之间的磁力所产生的吸附力,以将该印刷基板紧密贴附于该支撑夹具与该待磁性吸附物之间。
2.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该磁性单元为电磁铁、永久磁铁或电磁铁与磁化材料的组合。
3.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该待磁性吸附物为印刷模板。
4.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该待磁性吸附物为可磁化的材料所制成。
5.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该待磁性吸附物包括用于印刷工艺的图样。
6.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该支撑夹具的内部设置容置空间。
7.如权利要求6所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该支撑夹具的上壳体包括多个与该容置空间连通的气孔。
8.如权利要求6所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:更进一步具有与该容置空间连通的真空吸附装置。
9.如权利要求1所述的具有磁性吸附的印刷装置,其特征在于:该印刷基板为电路板软板、电路板硬板或半导体基材。
CNU2007201395901U 2007-03-08 2007-03-08 具有磁性吸附的印刷装置 Expired - Fee Related CN201020920Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201395901U CN201020920Y (zh) 2007-03-08 2007-03-08 具有磁性吸附的印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201395901U CN201020920Y (zh) 2007-03-08 2007-03-08 具有磁性吸附的印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201020920Y true CN201020920Y (zh) 2008-02-13

Family

ID=39088329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007201395901U Expired - Fee Related CN201020920Y (zh) 2007-03-08 2007-03-08 具有磁性吸附的印刷装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201020920Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103182748A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 昆山光铭光电子元件有限公司 二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法
CN103863858A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 上海旭恒精工机械制造有限公司 用于平压平烫金模切机的真空递纸装置
CN108045080A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 虎彩印艺股份有限公司 一种浮雕立体变色防伪印刷工艺及联机印刷设备
CN114454613A (zh) * 2021-12-23 2022-05-10 周向前 磁场开关和磁场开关的操作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103182748A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 昆山光铭光电子元件有限公司 二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法
CN103182748B (zh) * 2011-12-29 2015-03-25 昆山光铭光电子元件有限公司 二氧化硅蒸发材料的无胶切割方法
CN103863858A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 上海旭恒精工机械制造有限公司 用于平压平烫金模切机的真空递纸装置
CN108045080A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 虎彩印艺股份有限公司 一种浮雕立体变色防伪印刷工艺及联机印刷设备
CN108045080B (zh) * 2018-01-03 2024-05-03 虎彩印艺股份有限公司 一种浮雕立体变色防伪印刷工艺及联机印刷设备
CN114454613A (zh) * 2021-12-23 2022-05-10 周向前 磁场开关和磁场开关的操作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201020920Y (zh) 具有磁性吸附的印刷装置
EP2019422A3 (en) Apparatus and method for arranging magnetic solder balls
CN101479108B (zh) 印刷装置
TW200618161A (en) Substrate transport device, substrate transport method and exposure device
WO2008008897A3 (en) Method and system to remove agent from liquid phase
EP1930938A4 (en) POLISHING AGENT, METHOD FOR POLISHING A POLISHED SURFACE AND METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT
SG145772A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN205451694U (zh) 柔性显示器及柔性基板载台装置
CN1846996A (zh) 基板支撑装置和基板支撑方法
TW200721358A (en) Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device
SG132647A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
TW200634918A (en) Fabrication process of semiconductor device and polishing method
TWI315886B (en) A substrate and a method for polishing a substrate
DE60329621D1 (de) Integriertes metallabscheidungs- und planarisierungsverfahren und vorrichtung dafür
TW200832536A (en) Self-grinding method for chuck table
CN108307587B (zh) 一种bga基板的涂布吸附装置的工作方法
SE0400490D0 (sv) Plasmid purification
TWI320586B (en) Wafer polishing apparatus and method for polishing wafers
EP1661979A4 (en) DEVICE AND METHOD FOR THE EQUALIZED INOCULATION OF A CELL IN A SUBSTRATE WITH A THREE-DIMENSIONAL SURFACE
MX2009012143A (es) Dispositivo para recubrimiento de lentes.
TW200736848A (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
CN107971914A (zh) 一种用于表层和通孔抛光的一体化抛光装置
CN102012646A (zh) 一种光刻机的调平系统
TW200731446A (en) Supporting plate and method for bonding supporting plate
CN102059869A (zh) 一种曲面印刷的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HONGQI NEW TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: HONGQI CHANGLIN TECHNOLOGY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: China Taiwan Taoyuan County

Patentee after: D-Tek Technology Co., Ltd.

Address before: China Taiwan Taoyuan County

Patentee before: Hongqi Changli Sci. & Tech. Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080213

Termination date: 20110308