CN200993757Y - 内存的散热装置 - Google Patents

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徐启峰
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Kunshan Lemtech Precision Machinery Co., Ltd.
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LONGDA CHANGSHI CO Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种内存的散热装置,包括有散热片、定位元件及预设内存模块,其中该散热片呈相对形式设计,而各散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,且相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片,续以定位元件夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且于支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力而产生偏移或晃动,进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效。

Description

内存的散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种内存的散热装置,尤指于一种多个散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效。
背景技术
现今计算机科技以日新月异的速度成长,其计算机的发展趋势亦朝运算功能强、速度快的方向迈进,且随着计算机相关领域的设计朝向高速、高频发展,使得主机内部许多电子元件和内存模块会产生许多热源,而以内存模块存取的频宽来看,从早期PC 100的频宽为800MB/s,拓展至现今DDR 500的频宽已达4.0GB/s,甚至是到了双信道的平台,则可将频宽增加至两倍,无论是工作时脉或传输频宽,明显地都是往高速发展,以配合处理器高速度的运算,而于高速度运算的状态下,势必将导致内存模块相应产生的热源温度会持续上升,并影响其执行效能,更甚者,亦会造成内存模块的机能失效。
为了解决上述内存模块因高速运算所产生的热源问题,有业者研发出内存模块散热装置,如TW公告号第00495101号“内存散热装置”新型专利案,TW申请案号第090213272号,请参阅图6所示,其主要包括有散热片A、夹扣件B、导热胶片C及内存模块D,其中该散热片A的上端缘预设位置处分别设有扣接钩A2与扣接孔A3,使二散热片A可相互扣合,并在内侧形成一空间以容置内存模块D,导热胶片C可贴置在散热片A的内侧面,于散热片A在片身外侧面设置有限位槽A4,限位槽A4浮凸于片体A1表面呈U形的凸面状,以使其内围可形成一略宽于夹扣件B的容置空间,以供夹扣件B抵靠,夹扣件B设为开口端较窄的门型夹片,续使扣接钩A2与扣接孔A3反扣形成固定,此种装置构造在使用时,可通过扣接钩A2及扣接孔A3的卡扣,使二散热片A可相互扣合,同时在内侧形成一容置内存模块D的空间,可通过夹扣件B跨置在二散热片A夹扣,令散热片A可与内存模块D贴合;但是前述的内存散热装置于使用时,仍存在诸多缺陷,分述如下:
(一)其散热片A利用扣接钩A2与扣接孔A3于片体A1的上端缘处相互扣合,使得散热片A容易受到外力而由内存模块D两侧产生偏移,进而使得散热片A脱离所包覆的内存模块D。
(二)其散热片A与内存模块D表面的间隙通过导热胶片C进行黏固结合,且夹扣件B平贴抵靠于散热片A的限位槽A4内,使得拆卸时,需使用手工具以一侧嵌入破坏,才可将散热片A顺利脱离内存模块D,以便拆卸重复使用,因而造成有拆卸困难的情况发生,亦无法进行二次使用。
综上可知,现有技术的上述缺陷,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在,而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种内存的散热装置,其多个散热片的贴合面分别抵贴于预设内存模块的两侧内存芯片表面上,并使定位凸块与凹槽呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部稳固抵持于定位凸块表面,使得预设内存模块得以靠合于限位部内形成靠置定位,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态。
本实用新型的次要目的在于,于其拆卸时,仅需按压于弹片的扣持端,以顺利将定位元件的扣孔脱离弹片的扣持端,即可将多个散热片分开,续使散热片得自预设内存模块上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。
本实用新型的再一目的在于,其散热片呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面,并于散热片的贴合面上涂抹有散热膏,以此填补散热片与预设内存模块间的间隙,而可达到增加散热片的散热效率。
为达上述目的,本实用新型提供一种内存的散热装置,于预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片,并于散热片上夹持有定位元件形成定位,其特征在于:该散热片呈相对形式设计,且多个散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,使相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片;该定位元件可夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。
本实用新型的有益效果在于:
(一)其多个散热片的贴合面分别抵贴于预设内存模块的两侧内存芯片表面上,并使定位凸块与凹槽呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部稳固抵持于定位凸块表面,使得预设内存模块得以靠合于限位部内形成靠置定位,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态。
(二)其定位元件扣持于散热片的弹片时,先将定位元件的支臂由上往下分别夹持于多个散热片相对设置的弹片上,散热片的抵持部可稳固抵持于定位凸块表面上,并使嵌入于凹槽内的定位凸块可形成稳固的卡掣固定,以达到散热片不会因受夹持力作用而脱离预设内存模块表面,进而可防止预设内存模块因受挤压而产生内存芯片破裂的情况发生。
(三)其拆卸时,仅需按压于弹片的扣持端,以顺利将定位元件的扣孔脱离弹片的扣持端,即可将多个散热片分开,续使散热片得以自预设内存模块上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。
(四)其散热片呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面,并于散热片的贴合面上涂抹有散热膏,由此填补散热片与预设内存模块间的间隙,可达到增加散热片的散热效率。
附图说明
图1  为本实用新型的立体外观图;
图2  为本实用新型的立体分解图;
图3  为本实用新型较佳实施例于组合前的侧视剖面图;
图4  为本实用新型较佳实施例于组合中的侧视剖面图;
图5  为本实用新型较佳实施例于组合后的侧视剖面图;
图6  为现有技术的立体分解图。
图中符号说明
1      散热片
11     基部        124    限位部
111    贴合面      13     弹片
12     固定部      131    扣持端
121    定位凸块    132    导引斜面
122    凹槽        133    剖槽
123    抵持部      14     挡止块
2      定位元件
21     基部        212    扣孔
211    支臂
3     内存模块
31    内存芯片
A     散热片
A1    片体      A3    扣接孔
A2    扣接钩    A4    限位槽
B     夹扣件
C     导热胶片
D     内存模块
具体实施方式
为达成上述目的及构造,本实用新型所采用技术手段及其功效,结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其步骤与功能如下,以利完全了解。
请参阅图1、2、3所示,分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、较佳实施例于组合前的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出,本实用新型包括有散热片1、定位元件2及预设内存模块3,故就本实用新型的主要结构特征详述如后;其中:
该散热片1呈相对形式设计,而多个散热片1的基部11一侧设有可分别抵贴于预设内存模块3的内存芯片31两侧表面的贴合面111,并于基部11上缘设有可供多个散热片1相互对接形成定位的固定部12,且固定部12可相互对接形成卡掣固定的定位凸块121与凹槽122,并使凹槽122一侧向外延伸设有与定位凸块121相对应的抵持部123,而于基部11相对于固定部12的两外侧分别向内凸设有多个可供预设内存模块3靠置形成定位的限位部124,续使相对于固定部12一侧设有多个于基部11另侧的弹片13,且弹片13的活动侧弯折有呈倾斜状的扣持端131,弹片13与扣持端131间形成有一导引斜面132,使弹片13外侧周缘开设有可供弹片13活动位移的剖槽133,另于弹片13两侧各设有可导引定位元件2嵌入并限制水平方向位移的挡止块14。
该定位元件2可夹持于多个相对设置的散热片1的两外侧表面,而定位元件2的基部21两侧向下同向延伸有支臂211,且支臂211活动侧凹设有可供散热片1的弹片13形成扣合定位的扣孔212,而结合于上述的构件即完成本实用新型的主要态样。
请参阅图2、3、4、5所示,分别为本实用新型的立体分解图、较佳实施例于组合前的侧视剖面图、较佳实施例于组合中的侧视剖面图、较佳实施例于组合后的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出,通过上述的构件于组装时,先将二散热片1的基部11呈相对设置于预设内存模块3两侧表面,而基部11一侧设有的贴合面111抵贴于预设内存模块3的内存芯片31表面上,并使基部11上缘所设有的定位凸块121与凹槽122呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部123稳固抵持于定位凸块121表面,使得预设内存模块3得以靠合于基部11相对于固定部12外侧所设有的限位部124内形成靠置定位,再将定位元件2的支臂211分别推入于二散热片1相对设置的弹片13上,续使定位元件2得以沿着弹片13两侧所设有挡止块14的相对内侧壁面嵌入于导引斜面132上,此时弹片13的扣持端131会受一正向力迫压,而朝弹片13的内侧呈微幅收缩变形,且使定位元件2的扣孔212得以沿着导引斜面132顺势扣持于扣持端131上,同时扣持端131会因弹性复位力而恢复至原来位置,便使定位元件2可稳固扣持于散热片1的扣持端131上形成扣合定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态,即完成本实用新型整体的组装。
上述散热片1可为铝或铜或其它等效高导热系数的金属材质所制成,散热片1呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块3的内存芯片31的两侧表面,并于散热片1的贴合面111上涂抹有散热膏,由此填补散热片1与预设内存模块3间的间隙,而可达到增加散热片1的散热效率。
请参阅图3、4、5所示,分别为本实用新型较佳实施例于组合前的侧视剖面图、较佳实施例于组合中的侧视剖面图、较佳实施例于组合后的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出,借助上述的构件于使用时,先将二散热片1的贴合面111分别抵贴于预设内存模块3的两侧内存芯片31表面上,并使定位凸块121与凹槽122呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部123稳固抵持于定位凸块121表面,使得预设内存模块3得以靠合于限位部124内形成靠置定位,再将定位元件2扣持于弹片13的扣持端131上形成稳固的扣合定位;而于拆卸时,仅需按压于弹片13的扣持端131,以顺利将定位元件2的扣孔212脱离弹片13的扣持端131,即可将二散热片1分开,续使散热片1得以自预设内存模块3上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。
上述定位元件2扣持于散热片1的弹片13时,先将定位元件2的支臂211由上往下分别夹持于二散热片1相对设置的弹片13上,而散热片1会受到定位元件2的夹持力作用而向内侧挤压,使得抵持部123可稳固抵持于定位凸块121表面上,便使散热片1不会因受夹持力作用而向外侧偏移;而于定位元件2扣持于弹片13的扣持端131后,使得嵌入于凹槽122内的定位凸块121可形成稳固的卡掣固定,即使散热片1不会因受夹持力作用而脱离预设内存模块3表面,进而可防止预设内存模块3因受挤压而产生内存芯片31破裂的情况发生。
上述定位元件2沿着弹片13两侧所设挡止块14的相对内侧壁面嵌入于弹片13上,可限制定位元件2作水平方向的位移;而当定位元件2的扣孔212沿着导引斜面132顺势扣持于扣持端131上时,使得扣持端131会因弹性复位力而恢复至原来位置,便使定位元件2可稳固扣持于散热片1的扣持端131上,进而可限制定位元件2作垂直方向的位移。
所以,本实用新型内存的散热装置,可改善现有技术的关键在于:
(一)其多个散热片1的贴合面111分别抵贴于预设内存模块3的两侧内存芯片31表面上,并使定位凸块121与凹槽122呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部123稳固抵持于定位凸块121表面,使得预设内存模块3得以靠合于限位部124内形成靠置定位,使散热片1可通过多个定位元件2的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块3上形成定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态。
(二)其定位元件2扣持于散热片1的弹片13时,先将定位元件2的支臂211由上往下分别夹持于多个散热片1相对设置的弹片13上,散热片1的抵持部123可稳固抵持于定位凸块121表面上,并使嵌入于凹槽122内的定位凸块121可形成稳固的卡掣固定,以达到散热片1不会因受夹持力作用而脱离预设内存模块3表面,进而可防止预设内存模块3因受挤压而产生内存芯片31破裂的情况发生。
(三)其拆卸时,仅需按压于弹片13的扣持端131,以顺利将定位元件2的扣孔212脱离弹片13的扣持端131,即可将多个散热片1分开,续使散热片1得以自预设内存模块3上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。
(四)其散热片1呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块3的内存芯片31的两侧表面,并于散热片1的贴合面111上涂抹有散热膏,由此填补散热片1与预设内存模块3间的间隙,可达到增加散热片1的散热效率。
本实用新型为主要针对内存的散热装置,其中该散热片呈相对形式设计,而各散热片的贴合面抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,且相对于固定部一侧设有多个弹片,续以定位元件夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,且使定位元件的扣孔与散热片的弹片形成扣合定位,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力而产生偏移或晃动,进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效,惟,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,自不能以此而局限本实用新型的保护范围,因此运用本实用新型说明书及附图内容所为之简易修饰及等效结构变化,仍应同理包含于本实用新型所涵盖的专利范围内。

Claims (8)

1、一种内存的散热装置,于预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片,并于散热片上夹持有定位元件形成定位,其特征在于:
该散热片呈相对形式设计,且多个散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,使相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片;
该定位元件可夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。
2、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该固定部相互对接形成卡掣固定的定位凸块与凹槽。
3、如权利要求2所述内存的散热装置,其特征在于,该凹槽一侧向外延伸设有与定位凸块相对应的抵持部。
4、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该散热片的基部相对于固定部的两外侧分别凸设有多个可供预设内存模块靠置形成定位的限位部。
5、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该弹片的活动侧弯折有呈倾斜状的扣持端,且弹片与扣持端间形成有一导引斜面。
6、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该弹片外侧周缘开设有可供弹片活动位移的剖槽。
7、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该弹片两侧各设有可导引定位元件嵌入并限制水平方向位移的挡止块。
8、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该散热片的接触面上可涂抹散热膏,以填补散热片与预设内存模块间的间隙。
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CN101997194B (zh) * 2009-08-11 2013-11-13 冯林 一种内存防护装置和计算机

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