CN200993689Y - 摄影模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种摄影模组,由物侧至像侧依次包括一镜筒、一光学镜片组及一感光组件,其中:该镜筒,具有一镜片定位阶及一感光组件定位阶;该光学镜片组,由2枚或3枚具屈折力的非球面镜片构成,其中,该非球面镜片的非球面面数大于等于3面,且光学镜片组由像侧方向置入镜筒中的镜片定位阶;该感光组件,包含有半导体感光芯片与电路基板,且该感光组件与镜筒的感光组件定位阶相搭接固定;以及还包含有红外线遮断元件,设置在光学镜片组的像侧或物测方向,用于滤除红外光线并令可见光通透。本实用新型能有效降低组装误差,提高摄影模组的结构刚性,减少粉屑从而改善影像质量,维持影像安定度,并且同步降低组装成本。

Description

摄影模组
技术领域
本实用新型涉及一种摄影模组,特别是指一种没有调焦机制的超小型摄影模组。
背景技术
由于摄影镜头在现代的运用范围愈来愈广泛,特别是市面上的行动电话产品已经具备有摄影功能。但随着行动电话愈来愈趋向轻薄小巧,产品之中的摄影模组也相对被要求小型化,因此,如何在小型化的趋势下,同时维持产品性能及信赖性,已成为当前的重点课题之一。
一般的手机摄影模组,由物侧至像侧依次包括成像镜头组件、镜座及感光组件,其中,成像镜头组件由前固定环、光学镜片组与镜筒所构成。光学镜片组通常由物侧置入镜筒内,再以固定环固锁;镜筒上通常设置有外螺牙,与镜座上之内螺牙相搭接,用于构成调焦机构;在制程上,会先将感光组件与镜座相结合,再使用螺牙结构旋转镜筒对焦。以上技术虽然能够达到摄影镜头的功能,但是在小型化过程中,会有下述问题产生:
1、对焦的过程,会产生粉屑,从而使影像产生阴影。摄影模组高度越低,此问题越严重。
2、投影面积小型化的过程,使结构上无空间制作螺牙等构型,即使勉强让出空间,结构刚性也变得非常脆弱。
3、体积小型化的过程,使制程上要安定抓持镜头的能力变差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种摄影模组,能有效降低组装误差,提高摄影模组的结构刚性,减少粉屑从而改善影像质量,维持影像安定度,并且同步降低组装成本。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种摄影模组,由物侧至像侧依次包括一镜筒,一光学镜片组,及一感光组件。其中:该镜筒具有一镜片定位阶与一感光组件定位阶;该光学镜片组由二枚或三枚具屈折力的非球面镜片构成,其中,该非球面镜片的非球面面数大于等于3面,且该光学镜片组由像侧置入镜筒中的镜片定位阶;该感光组件,包含有半导体感光芯片及电路基板,且该感光组件与镜筒的感光组件定位阶相搭接固定;该摄影模组中,还包含有一红外线遮断元件,设置在光学镜片组的像侧或物测方向,用于滤除红外光线,并令可见光穿透。
为使本实用新型的优点充分发挥,可增添以下技术特征:
摄影模组的光学镜片组,可以采用前置光学系光圈,两枚式塑料双面非球面镜片,如此可压低模块总高,达到薄型化要求。
光学镜片组,也可以采用中置光学系光圈,两枚式塑料双面非球面镜片,如此可以提高镜片组到感光组件的距离,从而降低粉尘造成阴影的敏感度。
光学镜片组,也可以采用中置光学系光圈,三枚式塑料双面非球面镜片,由物侧至像侧依次为第一镜片、第二镜片和第三镜片,光学系光圈设置于第一镜片与第二镜片之间,如此可以提高影像离焦的宽容度,降低不对焦对影像的影响。
摄影模组的镜筒,可以采用玻璃转化点高于260摄氏度的塑料材质,如LCP+G30%或PEEK,用于提高摄影模组的热安定性。
摄影模组的镜筒,可以在外壁面设置红外线反射薄层,用于保护内装光学镜片,通过回焊程序时,不会产生过热问题而熔解。
摄影模组的光学镜片组,其材质可以用玻璃转化点高于170摄氏度的塑料材质,以提高热安定性。尤其当前mCOC塑料材质,玻璃转化温度(Tg)已可达到250摄氏度,配合适当的保护,已可通过某些回焊程序。
摄影模组的光学镜片组,其中一枚镜片材质,可以用红外线遮蔽机能塑料,以取代独立的红外线遮蔽组件,由此可减少光路上的组件,后焦变异随之降低。更进一步言之,该材质可使用于双片镜组的第二枚镜片材质,由此可得到较优越的影像质量。
摄影模组镜筒的感光组件定位阶,可直接搭接于半导体感光芯片上,由此可减低成像位置累积误差。
本实用新型的有益效果如下:1.凭借光学组件由像侧置入物侧之内,实务上可改善摄影模组成像面高度的组装变异性;2.再加上单部件的模造成型精度,一般并不难控制,藉此,可将镜座与镜筒合为一体,取消螺牙结构,从而提高摄影模组的结构刚性;3.取消螺牙结构后,粉尘问题的最大来源排除,可平衡因不对焦所产生的成本提升;4.采用2~3枚非球面镜片的光学组件,可改善影像质量,使离焦宽容度加大。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例1摄影模组的结构示意图;
图2是本发明实施例2摄影模组的结构示意图;
图3是本发明实施例3摄影模组的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,一摄影模组10,由物侧至像侧,依次包括为一镜筒20,一光学镜片组30,一独立的红外线遮断元件40,及一感光组件50。其中:
该镜筒20,由一件一体成形的塑料零件所构成,该镜筒由接近物侧的开口24起,依次制作有镜片定位阶21、遮断组件定位阶23及感光组件定位阶22,该镜片定位阶21与感光组件定位阶22之间预设有一距离X,该镜筒20由玻璃转化温度(Tg)大于260摄氏度的黑色塑料材质所构成,例如,LCP+G30%或PEEK;该镜筒20的外壁面,设置有远红外线遮蔽薄层,例如,不绣钢薄层或远红外线反射镀膜,可使摄影模组通过回焊炉的红外线加热设备时,令内部镜片获得较佳隔热效果;
该光学镜片组30,由两片具有屈折力的塑料镜片所构成,该两片镜片31、32由玻璃转化温度(Tg)大于170摄氏度的透明塑料材质所构成,例如mCOC;在两片镜片31、32之间设有光圈片33,且该两片镜片31、32其前后表面均为非球面,用于改善影像质量;该光学镜片组30由像侧置入镜筒20之中,且光学镜片组30与镜筒的镜片定位阶21相搭接,此配置可使光学镜片组的聚焦位置,与镜筒镜片定位阶的相对距离,在制造时产生较为稳定的分布;
该红外线遮断元件40,设置在该光学镜片组30的像侧或物侧方向,该独立红外线遮断元件40用于滤除红外线,并令可见光通透;该红外线遮断元件40可由一般的红外线反射滤光片(IR Cut Coating Filter)或红外线吸收玻璃(IR Absorb Glass)所构成;
该感光组件50,由半导体感光芯片51及电路基板52所组成,设置在该红外线遮断元件40的像侧方向;且该感光组件50的电路基板52,与镜筒的感光组件定位阶22相搭接,凭借控制镜片定位阶21与感光组件定位阶22的距离X,可使光学镜片组30适当成像于半导体感光芯片51之上;且该摄影模组的物侧顶部至像侧电路基板52底部的距离为4.5mm。凭借上述配置,可使摄影模组不需通过调焦程序,即可得到良好的影像。同时也可提高摄影模组耐温特性,以改善可靠度。
实施例2
如图2所示,一摄影模组10A,由物侧至像侧,依次为一镜筒20A,一光学镜片组30A,及一感光组件50A。其中:
该镜筒20A,由一件一体成形的黑色塑料零件所构成;在该镜筒20A上,设置有镜片定位阶21A及感光组件定位阶22A,且该镜片定位阶21A与感光组件定位阶22A之间预设有一距离X;
该光学镜片组30A,由两枚具有屈折力的镜片31A、32A所构成,由物侧至像侧,依次为:第1镜片31A,由COP材质所构成的双面非球面镜片;光圈片33A;第2镜片32A,由红外线吸收塑料所构成的双面非球面镜片;该红外线吸收塑料可由吴羽UCFMS或类似材质制成;该光学镜片组30A由像侧置入镜筒20A之中,其与镜筒20A的镜片定位阶21A相搭接;
该感光组件50A,由半导体感光芯片51A与电路基板52A所构成;且感光组件50A是以半导体感光芯片51A与镜筒20A的感光组件定位阶22A相搭接。本实施例凭借使用红外线遮断机能的镜片材料,可将前述独立红外线遮蔽组件移除,可减少光学镜片组顶面至成像面距离变异缩小;再加上凭借将感光组件定位阶22A的搭接位置,由电路基板52A移至半导体感光芯片51A上,可使感光组件50A所贡献的对焦变异量减少,凭借上述配置,可使摄影模组不需通过调焦程序,即可得到更为稳定的影像。
实施例3
如图3所示,一摄影模组10B,由物侧至像侧依次为一镜筒20B、一光学镜片组30B、一红外线遮断元件40B及一感光组件50B。
该镜筒20B由一件一体成形的塑料零件所构成,其材质为玻璃转化温度(Tg)大于260摄氏度的黑色塑料材质,例如:LCP+G30%或PEEK;且镜筒20B外壁面设置有远红外线遮蔽薄层,例如不绣钢镀层,或远红外线反射镀膜;该镜筒20B设置有光学镜片定位阶21B与感光组件定位阶22B,且该镜片定位阶21A与感光组件定位阶22A之间预设有一距离X,分别于光学镜片组30B及感光组件50B相搭接;该光学镜片组30B由三枚双面非球面镜片31B、32B、34B所构成,其材质由玻璃转化温度大于170摄氏度的透明塑料材质所构成,例如mCOC;该光学镜片组30B由像侧置入镜筒20B之中;该光学镜片组30B的光圈片33B设置于各非球面镜片31B、32B、34B)之间;凭借使用三枚塑料非球面镜片31B、32B、34B中置光圈片33B的构型,可有效拓宽光学镜片组30B的焦深,从而改善摄影模组的离焦宽容度,凭借上述配置,可使摄影模组不需通过调焦程序,即可得到更为稳定的影像。
值得一提的是,实施例1的光圈片33、实施例2的光圈片33A及实施例3的光圈片33B皆能以该镜筒接近物侧的开口取代,且无论是否安装光圈片都能达到本实用新型的特征与功效。
综上所述,本实用新型摄影模组包括有一体成形的镜筒、一光学镜片组及一感光组件,而镜筒设置有一镜片定位阶及一感光组件定位阶,藉此,本实用新型的光学镜片组由像侧方向置入镜筒中的镜片定位阶定位,而该感光组件则搭接在该镜筒的感光组件定位阶上,运用镜片定位阶与感光组件定位阶之间预留距离能规制光学镜片组与半导体感光芯片的距离;藉此免用螺牙就能完成摄影模组生产及组装的工作,确实能有效降低组装误差、减少粉屑、维持影像安定度,并且同步降低组装成本。

Claims (14)

1、一种摄影模组,由物侧至像侧依次包括一镜筒、一光学镜片组及一感光组件,其特征在于:
该镜筒,具有一镜片定位阶及一感光组件定位阶;
该光学镜片组,由二枚或三枚具屈折力的非球面镜片构成,其中,该非球面镜片的非球面面数大于等于3面,且光学镜片组由像侧方向置入镜筒中的镜片定位阶;
该感光组件,包含有半导体感光芯片与电路基板,且该感光组件与镜筒的感光组件定位阶相搭接固定;
以及还包括一红外线遮断元件,设置在光学镜片组的像侧或物测方向。
2、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的二枚或三枚具屈折力的非球面镜片为塑料镜片,且该光学系光圈由所述的镜筒接近物侧的开口所构成。
3、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的光学镜片组由二枚具屈折力的塑料镜片构成,该二枚镜片的前后两面均为非球面,且该光学系光圈设置于二枚镜片之间。
4、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的光学镜片组由二枚具屈折力的塑料镜片构成,且其中一枚镜片为红外线吸收材质镜片。
5、如权利要求4所述的摄影模组,其特征在于,由物侧至像侧依次为第一镜片、第二镜片,其中,第二镜片为红外线吸收材质镜片。
6、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的光学镜片组由三枚具屈折力的塑料镜片构成,由物侧至像侧依次为第一镜片、第二镜片和第三镜片,该三枚镜片的前后两面皆为非球面。
7、如权利要求6所述的摄影模组,其特征在于,所述光学系光圈设置于所述的第一镜片与第二镜片之间。
8、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的镜筒的感光组件定位阶与所述的感光组件的半导体感光芯片相搭接固定。
9、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的镜筒的感光组件定位阶与所述的感光组件的电路基板相搭接固定。
10、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的镜筒是黑色塑料镜筒。
11、如权利要求10所述的摄影模组,其特征在于,所述的镜筒为一体成型。
12、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的红外线遮断元件为一种红外线滤光镜片。
13、如权利要求1所述的摄影模组,其特征在于,所述的摄影模组的焦距为小于6.0mm。
14、如权利要求10所述的摄影模组,其特征在于,所述的镜筒上设置有远红外线遮蔽薄层。
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