CN110661950A - 摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

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CN110661950A
CN110661950A CN201910938459.9A CN201910938459A CN110661950A CN 110661950 A CN110661950 A CN 110661950A CN 201910938459 A CN201910938459 A CN 201910938459A CN 110661950 A CN110661950 A CN 110661950A
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lens assembly
camera module
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lens group
light
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Abstract

本申请公开了一种摄像头模组以及电子设备,通过载座安装相对于感光芯片位置可调节的镜头组件以及位置固定的固定镜片组,当所述镜头组件在光轴上改变位置时,由于固定镜片组位置不变,所述镜头组件较小距离的位置改变,即可以使得其与固定镜片组的等效焦距有较大的变化,从而可以实现在较小空间内的光学调焦,便于实现电子设备的轻薄化设计。

Description

摄像头模组以及电子设备
技术领域
本申请涉及成像装置技术领域,更具体的说,涉及一种摄像头模组以及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,手机、平板电脑、笔记本电脑以及智能穿戴设备等越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备通过集成摄像头模组来实现图像采集功能。轻薄化设计是当前电子设备发展的主流方向。由于电子设备的轻薄化设计理念,使得电子设备厚度越来越小,故电子设备不能如数码相机一样安装具有较大调焦距离的光学变焦镜头。故传统的光学变焦摄像头模组不用于厚度较薄的电子设备。
发明内容
有鉴于此,本申请技术方案提供了一种摄像头模组以及电子设备,具体实现如下:
一种摄像头模组,包括:
镜头组件,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节;
感光芯片,所述感光芯片固定设置在线路板上,所述感光芯片位于所述镜头组件所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件所采集光线进行感光成像;
载座,所述载座用于将所述镜头组件安装在所述线路板上,所述载座具有通光孔,所述镜头组件所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片;
其中,所述载座固定设置有固定镜片组,所述固定镜片组覆盖所述通光孔;所述镜头组件位于不同位置,与所述固定镜片组具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。
优选的,在上述摄像头模组中,所述镜头组件能够以设定步长在第一位置和第二位置之间移动;
基于所述感光芯片在所述镜头组件处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件匹配当前物距的目标位置;
所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
优选的,在上述摄像头模组中,所述镜头组件安装在音圈马达内,通过所述音圈马达调节其在所述光轴上的位置;
所述音圈马达安装在所述载座背离所述感光芯片的一侧表面。
优选的,在上述摄像头模组中,所述镜头组件与所述固定镜片组的任意等效焦距下,所述镜头组件与所述固定镜片组的等效焦点与所述感光芯片的感光区域满足重合条件。
优选的,在上述摄像头模组中,所述镜头组件包括至少一个非球面透镜;
所述固定镜片组包括至少一个非球面透镜。
优选的,在上述摄像头模组中,所述载座朝向所述镜头组件的一侧表面具有包围所述通光孔的环形凹槽,所述环形凹槽与所述镜头组件的侧壁相对设置,用于收集所述镜头组件侧壁与其他部件交界位置掉落的碎屑。
优选的,在上述摄像头模组中,所述载座朝向所述镜头组件的一侧表面还设置有用于安装所述固定镜片组的盲孔,所述盲孔底部设置有所述通光孔;所述固定镜片组通过胶体与所述盲孔的侧壁固定连接;
所述环形凹槽包围所述盲孔,所述盲孔底部还设置有另一环形凹槽,用于收集所述固定镜片组与所述盲孔侧壁之间溢出的胶体。
优选的,在上述摄像头模组中,所述镜头组件与所述感光芯片之间还设置有红外滤光组件,所述红外滤光组件用于滤除所述光线中的红外光;
所述红外滤光组件为设置在所述镜头组件与所述固定镜片组之间的红外滤光片;
或,所述红外滤光组件为集成在所述固定镜片组的透镜表面的红外滤光膜。
本申请还提供了一种电子设备,包括:
壳体;
至少一个摄像头模组,所述至少一个摄像头模组设置在所述壳体内,并且通过所述至少一个摄像头模组的开窗显露所述至少一个摄像头模组的镜头组件;
所至少一个摄像头模组包括:镜头组件,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节;感光芯片,所述感光芯片固定设置在线路板上,所述感光芯片位于所述镜头组件所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件所采集光线进行感光成像;载座,所述载座用于将所述镜头组件安装在所述线路板上,所述载座具有通光孔,所述镜头组件所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片;
其中,所述载座固定设置有固定镜片组,所述固定镜片组覆盖所述通光孔;所述镜头组件位于不同位置,与所述固定镜片组具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。
优选的,在上述电子设备中,还包括:控制器,所述控制器用于响应第一调焦指令,控制所述镜头组件以设定步长在第一位置和第二位置之间移动,基于所述感光芯片在所述镜头组件处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件匹配当前物距的目标位置,响应输入的拍摄指令,控制所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
通过上述描述可知,本申请技术方案提供的摄像头模组以及电子设备中,通过载座安装相对于感光芯片位置可调节的镜头组件以及位置固定的固定镜片组,当所述镜头组件在光轴上改变位置时,由于固定镜片组位置不变,所述镜头组件较小距离的位置改变,即可以使得其与固定镜片组的等效焦距有较大的变化,从而可以实现在较小空间内的光学调焦,便于实现电子设备的轻薄化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有的手机中摄像头模组的调焦原理示意图;
图2为本申请实施例提供的一种摄像头模组实现光学调焦的原理示意图;
图3为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种满足上述重合条件的设计原理示意图;
图5为本申请实施例提供的一种球面镜头组件与非球面镜头组件的对焦原理示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的摄像头模组远近景拍摄原理示意图;
图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
现有的摄像头模组如果需要实现光学变焦,需要较长的镜头模组,即摄像头模组的整体外观厚度较大,如数码相机的镜头,其变焦倍数越大,镜头越长,该结构显然不能用于需要轻薄化设计的电子设备中,例如对于目前广泛应用的智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及具有图像采集功能的智能可穿戴设备等,显然无法采用具有较大厚度的现有的光学变焦摄像头模组。下面以现有手机的摄像头模组的调焦原理进行说明。
如图1所示,图1为现有的手机中摄像头模组的调焦原理示意图,所述摄像头模组中镜头组件11可以通过音圈马达调节其在光轴中的位置,从而调节其相对于感光芯片12的位置,但是镜头组件11内部是固定不变的,其焦距F是固定不变的,其所谓的调焦无法改变镜头组件11的焦距,如图1所示,其在近焦状态、中焦状态以及远焦状态下的焦距均为F,是镜头组件11的固有焦距,其所谓的仅是调节的镜头组件11相对于感光芯片12的距离,故无法实现光学变焦,只能通过牺牲成像质量来获得数码变焦,故传统单个摄像头模组11的手机无法有效提高成像质量。
针对上述问题,一种解决方案是采用多摄像头模组搭配的方案,如设置两个摄像头模组,一个摄像头模组具有一颗主摄镜头组件,另一个摄像头模组具有一颗长焦镜头组件,两个摄像头模组可以单独进行成像,双摄像头模组的设计会使得成本上升一倍,而且长焦镜头组件的视场角只能做到45°,而一般的主摄镜头组件的视场角为80°,长焦镜头组件成像的视场角较小。
另一种解决方案是,采用潜望式镜头,以提高可变焦的空间,进而可以实现单镜头组件光学变焦,但是该方式会导致摄像头模组的体积非常大,且设备良率较低,制作成本也比较高。
为了实现摄像头模组在较短距离内实现光学变焦,以适用于电子设备的轻薄化设计,本申请实施例提供了一种新型的可光学调焦的摄像头模组,所述摄像头模组具有镜头组件以及固定镜片组,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节,这样,当所述镜头组件在光轴上改变位置时,由于固定镜片组位置不变,所述镜头组件较小距离的位置改变,即可以使得其与固定镜片组的等效焦距有较大的变化,从而可以实现在较小空间内的光学调焦,便于实现电子设备的轻薄化设计,本申请实施例所述摄像头模组的光学调焦原理如图2所示。
如图2所示,图2为本申请实施例提供的一种摄像头模组实现光学调焦的原理示意图,本申请实施例设置摄像头模组中具有位置可调的镜头组件以及位置固定的固定镜片组,镜头组件相对于感光芯片22在光轴上的位置可以调节,固定镜片组相对于感光芯片22在光轴上的位置固定不变,镜头组件和固定镜片组可以等效为一个焦距可变的镜头20,当调节镜头组件在光轴上的位置时,由于其与固定镜片组的相对距离改变,故镜头20的等效焦距改变,如图2所示,镜头20在近焦状态、中焦状态以及远焦状态下的等效焦距分别是F1、F2和F3,从而可以实现光学调焦。
基于图2所示调焦原理,本申请提供了一种新型的摄像头模组,可以随着拍摄物体的远近变化,使得镜头20的等效间距也进行相应变化,从而保证成像质量,所述摄像头模组的结构可以如图3所示。
参考图3,图3为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图,所述摄像头模组包括:镜头组件21,所述镜头组件21在其光轴上的位置可调节;感光芯片22,所述感光芯片22固定设置在线路板26上,所述感光芯片22位于所述镜头组件21所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件21所采集光线进行感光成像;载座25,所述载座25用于将所述镜头组件21安装在所述线路板26上,所述载座25具有通光孔,所述镜头组件21所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片22;
本申请实施例中,所述镜头组件21与所述固定镜片组23同光轴设置,以提高成像质量。感光芯片22可以通过COB(板上芯片封装)工艺固定安装在线路板26上,使得外部电路可以通过与线路板26连接的连接器为摄像头模组供电。所述载座25可以为塑胶注塑成型部件,用于安装固定镜片组23以及支撑镜头组件21及镜头组件21的调节部件。
其中,所述载座25固定设置有固定镜片组23,所述固定镜片组23覆盖所述通光孔;所述镜头组件21位于不同位置,与所述固定镜片组23具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。
本申请实施例所述摄像头模组中,通过载座25安装相对于感光芯片22位置可调节的镜头组件21以及相对于感光芯片22位置固定的固定镜片组23,当所述镜头组件21在光轴上改变位置时,由于固定镜片组23位置不变,所述镜头组件21较小距离的位置改变,即可以使得其与固定镜片组23的等效焦距有较大的变化,从而可以实现在较小空间内的光学调焦,便于实现电子设备的轻薄化设计。
所述镜头组件21能够以设定步长在第一位置和第二位置之间移动;基于所述感光芯片22在所述镜头组件21处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件21匹配当前物距的目标位置;所述感光芯片22基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
所述第一位置为所述镜头组件21与所述固定镜片组23之间的最小距离位置,所述第二位置为所述镜头组件21与所述固定镜片组23之间的最大距离位置。所述镜头组件21可以以设定步长由第一位置移动到第二位置,或是由第二位置移动到第二位置,在移动过程中基于设定的步长值,感光芯片22获取镜头组件21位于不同位置的感光信息。
所述线路板26用于连接控制器,所述控制器基于所述感光芯片22在镜头组件21位于不同位置采集的多个感光信息,基于所述感光信息,确定所述镜头组件21匹配所述当前物距的目标位置。如所述控制器可以通过计算各感光信息下的图像清晰度,选择图像清晰度最大的感光信息所对应的位置为目标位置。所述线路板26连接有连接器,摄像头模组可以通过连接器与其他部件连接。
如图3所示,所述镜头组件21安装在音圈马达24内,通过所述音圈马达24调节其在所述光轴上的位置;所述音圈马达24安装在所述载座25背离所述感光芯片22的一侧表面。所述固定镜片组23固定在所述载座25上,且所述固定镜片组23位于所述镜头组件21与所述载座25之间。其他方式中,也可以将所述固定镜片组23固定设置在所述镜头组件21背离所述载座25的一侧。音圈马达24采用变化的电流在磁场中受力的原理,通过改变输入电流的大小,来带动镜头组件21移动。
在光学变焦时,为了提高成像质量,设置所述镜头组件21与所述固定镜片组23的任意等效焦距下,所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦点与所述感光芯片22的感光区域满足重合条件。
本申请实施例所述摄像头模组中,所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦点与所述感光芯片22的感光区域满足重合条件包括:所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦点位于所述感光芯片22的感光区域上,或所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦点与所述感光芯片22的感光区域在所述光轴方向上的距离小于设定阈值X0。该设定阈值X0可以基于需求设定,以使得光学变焦过程中,所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦点与所述感光芯片22的感光区域的距离不超出光学变焦成像允许的误差范围。
由透镜焦距光学原理可知,所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦距可以如下表示:
FX=f(F21,F23,L)
其中,所述镜头组件21与所述固定镜片组23在光轴上距离为L,所述镜头组件21的焦距F21以及所述固定镜片组23的焦距F23是已知常数,可见,所述镜头组件21与所述固定镜片组23的等效焦距FX取决于距离L。
又由于固定镜片组23的位置固定,故等效焦距FX取决于镜头组件21的位置X21,故等效焦距可以如下表示:
FX=f(X21) (1)
如图4所示,图4为本申请实施例提供的一种满足上述重合条件的设计原理示意图,设定光轴为X轴,以感光芯片22所在位置为坐标原点O,相对于感光芯片22位置固定的固定镜片组23的位置X23为常数,那么可以基于上式(1)中计算镜头组件21在不同位置X21时的等效焦距FX的取值,可以基于计算结果确定一个远焦焦距F3所对应镜头组件21的第一位置,以及一个近焦焦距F1所对应镜头组件21的第二位置,使得F1~F3范围内任意位置对应的焦距满足上述重合条件。所以,当所述镜头组件21与所述固定镜片组23焦距已知,且固定镜片组23与感光芯片22间距已知,可以基于上述方式通过有限次数据计算确定第一位置和第二位置,本申请实施例中,对第一位置和第二位置不做具体限定。
可选的,本申请实施例中,所述镜头组件21包括至少一个非球面透镜,也就是说镜头组件21为非球面镜头组件,如果所述镜头组件21具有多个非球面透镜,多个非球面透镜共光轴;所述固定镜片23组包括至少一个非球面透镜,也就是说固定镜片23为非球面镜头组件,如果所述固定镜片23具有多个非球面透镜,多个非球面透镜共光轴。
如图5所示,图5为本申请实施例提供的一种球面镜头组件与非球面镜头组件的对焦原理示意图,由图5可知,本申请实施例中,基于球面镜头组件与非球面镜头组件的对焦原理,由于所述镜头组件21和/或所述固定镜片23为非球面镜头,本申请技术方案可以对边缘光线形成较好的对焦效果,消除像差,提高成像质量。
参考图6,图6为本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图,载座25具有通光孔31,在上述实施例基础上,设置所述载座25朝向所述镜头组件21的一侧表面具有包围所述通光孔31的环形凹槽33,所述环形凹槽33与所述镜头组件21的侧壁相对设置,环形凹槽33用于收集所述镜头组件21侧壁与其他部件交界位置掉落的碎屑。如通过音圈马达24将镜头组件21安装在载座25表面时,该环形凹槽33可以收集安装过程中镜头组件21侧壁与音圈马达24之间掉落的碎屑,音圈马达24与载座25之间具有胶层,用于固定音圈马达24与载座25,这样,不仅可以通过环形凹槽33收集溢出的胶体,环形凹槽33还可以通过收集的胶体粘结固定收集的碎屑,避免碎屑的掉落出环形凹槽33。
如图6所示,所述载座25朝向所述镜头组件21的一侧表面还设置有用于安装所述固定镜片组23的盲孔32,所述盲孔32底部设置有所述通光孔31;所述固定镜片组23通过胶体与所述盲孔32的侧壁固定连接;
所述环形凹槽33包围所述盲孔32,所述盲孔32底部还设置有另一环形凹槽34,形凹槽34用于收集所述固定镜片组23与所述盲孔32侧壁之间溢出的胶体。同样,该环形凹槽34还可以收集固定镜片组23与盲孔32侧壁之间掉落的碎屑,该环形凹槽34还可以通过其收集的胶体粘结固定收集的碎屑,避免碎屑的掉落出环形凹槽34。
本申请实施例中,所述摄像头模组可以为可见光成像摄像头模组,所述镜头组件21与所述感光芯片22之间还设置有红外滤光组件,所述红外滤光组件用于滤除所述光线中的红外光。所述红外滤光组件为设置在所述镜头组件21与所述固定镜片23组之间的红外滤光片;或,所述红外滤光组件为集成在所述固定镜片组23的透镜表面的红外滤光膜。
本申请实施例中,将摄像头模组的镜头分为两部分,一部分为位置可调节的镜头组件21,另一部分为位置固定的固定镜片组23,固定镜片组23可以通过点胶工艺固定在载座25上,可调节的镜头组件21安装在音圈马达24上,以通过音圈马达24调节其位置上下移动,进而可以与位置固定的固定镜片组23共同作用,实现光学调焦。
本申请实施例所述摄像头模组在镜头组件21具有较小距离的位置改变时,即可以使得其与固定镜片组23的等效焦距有较大的变化,故可以采用现有常规行程在0.26mm的音圈马达24。
参考图7,图7为本申请实施例提供的摄像头模组远近景拍摄原理示意图,如图7中上图所示,当拍摄远景时,音圈马达24带动镜头组件21远离固定镜片组23,使得二者距离为0.45mm,等效焦距为0.5mm,实现远景拍摄清晰的效果,如图7中下图所示,当拍摄近景时,音圈马达24带动镜头组件21靠近固定镜片组23,使得二者距离为0.26mm,等效焦距为0.8mm,实现近景拍摄清晰的效果。远近景拍摄时,镜头组件21与固定镜片组23距离、等效焦距可以基于需求设定,不局限于本申请实施例所述方案。
当所述镜头组件21在光轴上改变位置时,由于固定镜片组23位置不变,所述镜头组件21较小距离的位置改变,即可以使得其与固定镜片组23的等效焦距有较大的变化,从而可以实现在较小空间内的光学调焦,故所述摄像头模组具有较小的体积,便于实现电子设备的轻薄化设计,例如可以基于现有手机结构放置在手机内,采用现有传统手机模组的空间实现光学变焦功能。
基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备如图8所示,图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,所述电子设备包括:壳体41;至少一个摄像头模组42,所述至少一个摄像头模组42设置在所述壳体41内,并且通过所述至少一个摄像头模组42的开窗显露所述至少一个摄像头模组42的镜头组件。
所至少一个摄像头模组42包括:镜头组件,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节;感光芯片,所述感光芯片固定设置在线路板上,所述感光芯片位于所述镜头组件所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件所采集光线进行感光成像;载座,所述载座用于将所述镜头组件安装在所述线路板上,所述载座具有通光孔,所述镜头组件所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片;其中,所述载座固定设置有固定镜片组,所述固定镜片组覆盖所述通光孔;所述镜头组件位于不同位置,与所述固定镜片组具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。摄像头模组42的实现方式可以参考上述实施例描述,在此不再赘述。
所述电子设备具有控制器,所述控制器用于响应第一调焦指令,控制所述镜头组件以设定步长在第一位置和第二位置之间移动,基于所述感光芯片在所述镜头组件处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件匹配当前物距的目标位置,响应输入的拍摄指令,控制所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。如上述,可以通过音圈马达控制所述镜头组件移动。
所述电子设备不限于图8所示的手机,还可以为平板电脑、笔记本电脑以及具有图像采集功能的智能穿戴设备等。
所述电子设备可以在启动所述摄像头模组42时,自动生成该第一调焦指令,以电子设备显示的摄像头模组当前采集画面的中心物体为参考,进行上述调焦操作,以确定目标位置,当用户输入拍摄指令后,获取拍摄指令,响应拍摄指令,控制所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。用户通过触发设定触控按键、机械按键或是触控区域输入所述拍摄指令。
如果在执行第一调焦指令后,在输入所述拍摄指令前,获取输入的第二调焦指令,所述控制器响应所述第二调焦指令,再次进行调焦处理,重新确定所述目标位置。当用户输入拍摄指令后,获取拍摄指令,响应拍摄指令,控制所述感光芯片基于新的目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
本申请实施例所述电子设备采用上述实施例所述摄像头模组,所述摄像头模组可以通过调节镜头组件在光轴上的位置,调整镜头组件与固定镜片组的等效焦距,可以基于不同拍摄距离调整适配的等效焦距,使得拍摄图像更为清晰。这是由于,物距u、像距v以及等效焦距F基于成像公式有如下关系:
Figure BDA0002222226350000111
基于上述公式可知,对不同距离的场景进行图像拍摄时,相当于物距u变化,需要对应调整等效焦距F和/或像距v,本申请实施例所述摄像头模组可以调节等效焦距F,以及像距v(等效光心到感光芯片距离),使得不同物距u下,等效焦距F和像距v满足上述公式,以实现清晰的图像效果。其中,在镜头组件位置改变时,其与固定镜片组的等效光心位置改变,相当于改变了像距。
图8所示方式中,所述摄像头模组42可以为电子设备的后置摄像头,传统后置摄像头虽然可以调焦,但是如上述,传统摄像头模组调焦仅是调节像距,本申请可以同时调节等效焦距,使得等效焦距的焦点和感光芯片符合重合条件,提高成像质量。
图8所示方式中,所述摄像头模组42还可以为电子设备的前置摄像头,传统前置摄像头不可以调焦,如现有智能手机仅是针对于用户进行自拍时的近景拍摄,无法进行调焦,或者需要设置双前置摄像头模组,分别用于前置近景和远景拍摄,但是该方式成本较高,而本申请实施例中,基于镜头组件和固定镜片组的新型光学变焦摄像头可以在短距离内实现光学变焦,厚度较薄,可以作为电子设备前置变焦摄像头,可以基于拍摄场景距离调节等效焦距,以适配于不同的拍摄距离,提高图像拍摄质量,如本申请实施例用户在通过前置摄像头模组进行图像拍摄时,拍摄自身近景图像;如果需要通过前置摄像头拍摄自身身后的较远距离的场景图像时,可以通过调节等效焦距实现高质量的图像拍摄。这样用户既能够通过摄像头拍照到自身身后的较远距离的场景图像又能够通过显示屏预览所采集的较远距离的场景图像的图像内容。从而提升了用户交互体验,即针对上述场景用户就不用控制自己转身,才能够满足上述场景。
基于上述描述可知,本申请实施例所述电子设备采用上述摄像头模组,可以基于不同的拍摄距离调整镜头组件的位置,从而调整等效焦距,实现光学变焦,提高图像质量。
本说明书中各个实施例采用递进、并行、或递进和并行结合的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备而言,由于其与实施例公开的摄像头模组相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见摄像头模组对应部分说明即可。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组,包括:
镜头组件,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节;
感光芯片,所述感光芯片固定设置在线路板上,所述感光芯片位于所述镜头组件所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件所采集光线进行感光成像;
载座,所述载座用于将所述镜头组件安装在所述线路板上,所述载座具有通光孔,所述镜头组件所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片;
其中,所述载座固定设置有固定镜片组,所述固定镜片组覆盖所述通光孔;所述镜头组件位于不同位置,与所述固定镜片组具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,所述镜头组件能够以设定步长在第一位置和第二位置之间移动;
基于所述感光芯片在所述镜头组件处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件匹配当前物距的目标位置;
所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组,所述镜头组件安装在音圈马达内,通过所述音圈马达调节其在所述光轴上的位置;
所述音圈马达安装在所述载座背离所述感光芯片的一侧表面。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,所述镜头组件与所述固定镜片组的任意等效焦距下,所述镜头组件与所述固定镜片组的等效焦点与所述感光芯片的感光区域满足重合条件。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组,所述镜头组件包括至少一个非球面透镜;
所述固定镜片组包括至少一个非球面透镜。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组,所述载座朝向所述镜头组件的一侧表面具有包围所述通光孔的环形凹槽,所述环形凹槽与所述镜头组件的侧壁相对设置,用于收集所述镜头组件侧壁与其他部件交界位置掉落的碎屑。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组,所述载座朝向所述镜头组件的一侧表面还设置有用于安装所述固定镜片组的盲孔,所述盲孔底部设置有所述通光孔;所述固定镜片组通过胶体与所述盲孔的侧壁固定连接;
所述环形凹槽包围所述盲孔,所述盲孔底部还设置有另一环形凹槽,用于收集所述固定镜片组与所述盲孔侧壁之间溢出的胶体。
8.根据权利要求1-7任一项所述的摄像头模组,所述镜头组件与所述感光芯片之间还设置有红外滤光组件,所述红外滤光组件用于滤除所述光线中的红外光;
所述红外滤光组件为设置在所述镜头组件与所述固定镜片组之间的红外滤光片;
或,所述红外滤光组件为集成在所述固定镜片组的透镜表面的红外滤光膜。
9.一种电子设备,包括:
壳体;
至少一个摄像头模组,所述至少一个摄像头模组设置在所述壳体内,并且通过所述至少一个摄像头模组的开窗显露所述至少一个摄像头模组的镜头组件;
所至少一个摄像头模组包括:镜头组件,所述镜头组件在其光轴上的位置可调节;感光芯片,所述感光芯片固定设置在线路板上,所述感光芯片位于所述镜头组件所采集光线的照射区域,用于基于所述镜头组件所采集光线进行感光成像;载座,所述载座用于将所述镜头组件安装在所述线路板上,所述载座具有通光孔,所述镜头组件所采集的光线通过所述通光孔照射到所述感光芯片;
其中,所述载座固定设置有固定镜片组,所述固定镜片组覆盖所述通光孔;所述镜头组件位于不同位置,与所述固定镜片组具有不同的等效焦距,以采集不同物距的光线。
10.根据权利要求9所述的电子设备,还包括:控制器,所述控制器用于响应第一调焦指令,控制所述镜头组件以设定步长在第一位置和第二位置之间移动,基于所述感光芯片在所述镜头组件处于不同位置的感光信息,确定所述镜头组件匹配当前物距的目标位置,响应输入的拍摄指令,控制所述感光芯片基于所述目标位置对应的等效焦距进行感光成像。
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