CN200972096Y - 固态照明封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种固态照明封装结构，突破现有小功率的封装方式，以达到照明需求的功率，完善解决热与光效的问题，以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出，由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出，凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求，且易与灯具结合，使固态光源可简易快速的应用在照明。

Description

固态照明封装结构

技术领域

本实用新型涉及固态照明封装结构。

背景技术

以往现有的固态照明光源(如LED)的封装方式其导热效能不良，无法提高单一芯片的功率，若需足够的照明强度就必须集中许多芯片的亮度；而集中多数芯片的后虽提高了亮度，导热的效率仍然没有提高，芯片的热量远高于芯片周围，使热量不平均的集中在芯片上无法导出，且因为导热的效率低落使芯片无法承受较大的功率；又虽然灯具以多数芯片达到需求的亮度，但多数芯片的作法难以与一般的灯具结合；又集中许多芯片虽达到需求的亮度，但“复数点状的照明”与一般大众对灯光的印象差距太多，成为固态照明发展与普及的难题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种固态照明封装结构，突破现有小功率的封装方式，以达到照明需求的功率，完善解决热与光效的问题，以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出，由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出，凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求，且易与灯具结合，使固态光源可简易快速的应用在照明。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种固态照明封装结构，其特征在于：其包括：复数发光组件，为照明的光源；一沉热体，为承载发光组件的基座，并设有电源接脚与电源连接；所述的发光组件封装在沉热体中，且所述的发光组件与所述的电源接脚电连接。

所述的发光组件为LED芯片。

所述的发光组件呈放射状对称排列。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

现有的缺失：1、导热不良。2、过热使芯片寿命缩短。3、芯片无法承受高功率。4、芯片发光效率不良。5、照明强度无法与芯片数量等比例提升。6、芯片集中，使光源的侧光彼此吸收抵消。7、热应力拉扯连接芯片的导线，容易断裂。

本实用新型的优点：1、导热效率高。2、导热良好使芯片寿命长。3、芯片可承受较高功率。4、相同数量芯片的光线强度可提升。5、光线对称、均匀。6、可将不同颜色光线的芯片对称排列。7、可降低光源侧光的损失，且向外的侧光由沉热体向前反射。8、易与灯具结合。9、消除热应力的影响。

附图说明

图1是本实用新型的固态照明封装结构的立体图；

图2是本实用新型的固态照明封装结构的俯视图；

图3是本实用新型的固态照明封装结构的实施例分解图；

图4是本实用新型的固态照明封装结构的实施例剖面图；

图5是本实用新型的固态照明封装结构的实施例立体图；

图6是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装立体图；

图7是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装俯视图；

图8是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装实施例立体图；

图9是本实用新型的固态照明封装结构的实施例图(一)；

图10是本实用新型的固态照明封装结构的实施例图(二)。

附图标记说明：1-固态照明封装结构；11-LED芯片；12-沉热体；13-电源接脚；2-导热基座；21-电线；22-插孔；3-灯罩杯体；4-玻璃镜片；5-电线杆；51-灯壳；6-装饰灯架；61-装饰灯壳。

具体实施方式

请参阅图1与图2，该图式是本实用新型的固态照明封装结构的立体图与俯视图，本实用新型的固态照明封装结构1是在中心与环状外围设电源接脚13，将12组LED芯片11呈放射状或几何图形状排列在所述的电源接脚13之间，并将LED芯片11封装在一沉热体12上，沉热体12相对于芯片而言热容量极大，可大量吸收LED芯片11的热量，使LED芯片11在高功率时可将产生的热量快速导至沉热体12，沉热体12下方是电源接脚13；将LED芯片11做放射状或几何图形状排列能避免热源过于集中，而是均匀的散开传导，使导热快速、维持较低的平衡温度，加强导热效率后也解决了热应力对芯片与导线的伤害；且放射状或几何图形状的对称排列可使光束均匀射出，又放射状或几何图形状对称排列可使光源的侧光由沉热体12的内围斜面反射向前，使光线集中且强度较高，又芯片对称排列可设置依红、绿、蓝等不同颜色，使同一封装能以不同芯片各别照射不同颜色，或同时照射混合成其它颜色，且因排列对称使光线平均。

请参阅图3、图4与图5，该图式是本实用新型的固态照明封装结构的实施例分解图、剖面图与立体图，本实用新型的固态照明封装结构1应用在灯具可将其沉热体12装设在一导热基座2上，沉热体12可嵌设在导热基座2上，可加大沉热体12与导热基座2的接触面积，使沉热体12更快速将热量传导至导热基座2，且导热基座2较沉热体12具有更大的面积与体积，也即具有更大的热容量，使整体结构对降低芯片的温度具有极佳的效果；沉热体12嵌设导热基座2另一优点在于加强其机械强度使沉热体12稳固的嵌附在导热基座2上，不易因摇晃或碰撞而松脱；又导热基座2与沉热体12的搭配可加强整体的绝缘强度，并且所述的导热基座2可具有圆形、方形与几何图形的外形结构；沉热体12下的电源接脚13插入导热基座2的插孔22连接电线21，灯罩杯体3组装在沉热体12上，并其顶端镶嵌一玻璃镜片4；使用时LED芯片11的热量可凭借沉热体12快速的传导至面积广大的导热基座2，且由于芯片放射状设置使热量分散均匀，导热效能更好。

请参阅图6、图7与图8，该图式是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装立体图、俯视图与实施例立体图，本实用新型的固态照明封装结构1也可依其放射状的排列方法设置不同数量的LED芯片11，依使用的需求做不同的变化，且同样具有导热快、光线强度高、能混合产生不同颜色的光线的优点。

请参阅图9与图10，该图式是本实用新型的固态照明封装结构的实施例图(一)与(二)，本创造可应用在一般的路灯或各类装饰或照明灯具，如图9中的电线杆5上，在现有的灯壳51内利用本实用新型的固态照明封装结构1作为光源可替代现有耗电亮大且寿命短的一般灯泡；而图10中是将本实用新型应用在室内的装饰灯具，悬挂在装饰灯架6上装设在装饰灯壳61中。

综上所述，本实用新型最大的意义在于将芯片放射状或几何图形状对称排列封装在沉热体上，可使热量均匀的散布在沉热体上，使热量的传导效率达到最佳化，进而得到芯片可加大功率、光线均匀的优点，又所述的固态照明封装结构不同在现有的「复数点状的照明」，本实用新型易与现有的灯具结合，使其应用领域更广、更加实用。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (3)

1.一种固态照明封装结构，其特征在于：其包括：

复数发光组件，为照明的光源；

一沉热体，为承载发光组件的基座，并设有电源接脚与电源连接；

所述的发光组件封装在沉热体中，且所述的发光组件与所述的电源接脚电连接。

2.根据权利要求1所述的固态照明封装结构，其特征在于：所述的发光组件为LED芯片。

3.根据权利要求1所述的固态照明封装结构，其特征在于：所述的发光组件呈放射状对称排列。

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