CN200965217Y - 发光模组结构 - Google Patents

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CN200965217Y CNU2006201487379U CN200620148737U CN200965217Y CN 200965217 Y CN200965217 Y CN 200965217Y CN U2006201487379 U CNU2006201487379 U CN U2006201487379U CN 200620148737 U CN200620148737 U CN 200620148737U CN 200965217 Y CN200965217 Y CN 200965217Y
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刘念慈
陆瑾言
包忠诒
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Abstract

本实用新型提供了一种发光模组结构，其包括：一印刷电路板；一第一金属基座；一发光二极体芯片；一荧光粉层；一透光保护层；以及一第二金属基座，系可包覆于该第一金属基座的外侧；以使在组合后，该发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度。

Description

发光模组结构
技术领域
本实用新型涉及一种发光模组结构，尤其是一种具有第一金属基座及第二金属基座，可使发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度的发光模组结构。
背景技术
按，高功率发光二极体(LED)相对于传统灯泡或日光灯等照明灯具其具有体积小、省电及寿明长等优点，因此自从其问世以来，即普遍被期待为下一世代的省电光源。惟一般高功率发光二极体于发光时会产生高热，因此散热问题对高功率发光二极体而言实为一重要课题。
请参照图1，其绘示习知高功率发光二极体模组的散热结构的剖面示意图。如图所示，习知高功率发光二极体模组具有：一发光二极体芯片80；一荧光粉层81；一透光保护层82；一金属基座83；以及一铝基板散热片84；其中该发光二极体芯片80以黏着剂85(较佳可为环氧树脂(exopy)或硅(Silicon)黏着剂)黏着于该金属基座83上，于组合后，该发光二极体芯片80所产生的热可由该黏着剂85传导至该金属基座83上进行散热。惟上述高功率发光二极体模组的散热结构具有下列问题：1.该环氧树脂(exopy)或硅(Silicon)黏着剂85黏着固定的过程中，有两个层面平行偏斜(tilt)的问题，若黏着剂85太厚则其热阻愈大，不易传导热；2.在加工过程中，黏着剂85需加温固化(curing process)的时间，工序愈多，则其生产率及良率有降低之虞，诚属美中不足之处。
因此，有必要设计一种新型的发光模组结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光模组结构，其具有第一金属基座及第二金属基座，可使发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度的优点。
本实用新型的另一目的在于提供一种发光模组结构，其可以模组化生产，以降低生产工序，及提高生产率及良率。
为了达到上述目的，本实用新型发光模组结构，其包括：一印刷电路板，其上具有一第一接点、一第二接点及一开孔；一第一金属基座，置于该印刷电路板下方且可穿过该开孔；一发光二极体芯片，置于该金属基座上且外露于该开孔；一荧光粉层，位于该发光二极体芯片上；一透光保护层，位于该荧光粉层上，用以保护该荧光粉层；  以及一第二金属基座，置于该印刷电路板下方且可包覆于该第一金属基座的外侧；  以于组合后，该发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座。
在该发光模组结构中，其中所述印刷电路板呈圆型，且以一黏着剂黏着于所述第二金属基座上。
在该发光模组结构中，其中所述黏着剂为环氧树脂或硅黏着剂。
在该发光模组结构中，其中所述第一金属基座由铜制成。
在该发光模组结构中，其中所述第二金属基座由铝合金制成。
在该发光模组结构中，其中所述第一接点为一正极，所述第二接点为一负极。
在该发光模组结构中，其进一步具有一散热模组，其上具有至少一第二开孔以容置所述第二金属基座。
在该发光模组结构中，其中所述散热模组由铝合金制成，且进一步具有若干散热鳍片，以加速散热。
在该发光模组结构中，其中所述透光保护层为一透镜。
在该发光模组结构中，其中所述发光二极体芯片为一高功率发光二极体芯片。
本实用新型的发光模组结构，其具有可使发光二极体芯片所产生的热可由第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热及节省工序的优点。
附图说明
为使贵审查员能进一步了解本实用新型的结构、特征及其目的，兹附以图式及较佳具体实施例的详细说明如后。
图1为一示意图，其绘示习知高功率发光二极体模组的散热结构的剖面示意图。
图2为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的发光模组结构的剖面示意图。
图3a为一示意图，其绘示本实用新型的发光模组结构1可安装于一散热模组，且该散热模组具有一第二开孔的剖面示意图。
图3b为一示意图，其分别绘示本实用新型的发光模组结构1可安装于一散热模组，且该散热模组具有四个第二开孔，且该四个第二开孔成直线排列的剖面示意图。
图3c为一示意图，其分别绘示本实用新型的发光模组结构1可安装于一散热模组，且该散热模组具有四个第二开孔，且该四个第二开孔成方形排列的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图2，其绘示本实用新型一较佳实施例的发光模组结构的剖面示意图。如图所示，本实用新型的发光模组结构1包括：一印刷电路板10；一第一金属基座20；一发光二极体芯片30；一荧光粉层40；一透光保护层50；以及一第二金属基座60所组合而成。
其中，该印刷电路板10用以承载该发光二极体芯片30，其上具有一第一接点11、一第二接点12及一开孔13，该第一接点11例如但不限于为一正极(+)，该第二接点12例如但不限于为一负极(-)。该印刷电路板10例如但不限于呈圆型，且以黏着剂(图未示)黏着于该第二金属基座60上，该黏着剂可为环氧树脂(exopy)或硅(Silicon)黏着剂。
该第一金属基座20置于该印刷电路板10下方且可穿过该开孔13，例如但不限于由铜所制成。
该发光二极体芯片30置于该金属基座20上且外露于该开孔13，其例如但不限于为一高功率发光二极体芯片，用以发出高功率光源。
该荧光粉层40位于该发光二极体芯片30上，此为习知技术且非本实用新型的重点，故在此不拟赘述。
该透光保护层50位于该荧光粉层40上，用以保护该荧光粉层40，此亦为习知技术且非本实用新型的重点，故在此不拟赘述。
该第二金属基座60置于该印刷电路板10下方且可包覆于该第一金属基座20的外侧，其例如但不限于为由铝合金所制成，且其形状可为圆形或方形。
于组合时，可先将该印刷电路板10以环氧树脂(exopy)或硅(Silicon)黏着剂65黏着于该第二金属基座60上，再将发光二极体芯片30黏固于该第一金属基座20上，接着将荧光粉层40及透光保护层50分别覆盖于该发光二极体芯片30上，如此，该发光二极体芯片30所产生的热即可由该第一金属基座20直接传导至该第二金属基座60，由于该第一金属基座20及第二金属基座60皆由金属所制成，其热传导性当然较习知技术使用黏着剂或导热膏高，散热效果亦较佳。
请一并参阅图3a至3c，其绘示本实用新型的发光模组结构1可安装于一散热模组的剖面示意图。如图a所示，本创作的发光模组结构1于组装完成后可直接安装于一散热模组70上，其例如但不限于由铝合金所制成，其中该散热模组70上进一步具有一第二开孔71以及若干散热鳍片72，其中该第二开孔71可用以容置该第二金属基座60，而该散热鳍片72位于该第二开孔71的相反面，可加快散热速度，因此，当本实用新型的发光模组结构1安装于该第二开孔71中时，可当成一高功率的点状光源，该第二金属基座60即可由其四周将热直接传导至该散热模组70进行散热，经由该散热鳍片72与空气进行热交换后，即可达到快速散热的效果。
如图3b所示，其中该散热模组70上进一步具有若干第二开孔71以及若干散热鳍片72，在本实施例中，该散热模组70具有四个第二开孔71，且该四个第二开孔71以直线排列，可用以容置该第二金属基座60，而该散热鳍片72位于该第二开孔71的相反面，可加快散热速度，因此，当本实用新型的发光模组结构1安装于该第二开孔71中时，可当成一高功率的带状光源，此时，该第二金属基座60即可由其四周将热直接传导至该散热模组70进行散热，经由该散热鳍片72与空气进行热交换后，即可达到快速散热的效果。
如图3c所示，其中该散热模组70上进一步具有若干第二开孔71以及若干散热鳍片72，在本实施例中，该散热模组70具有四个第二开孔71，且该四个第二开孔71以方形排列，可用以容置该第二金属基座60，而该散热鳍片72位于该第二开孔71的相反面，可加快散热速度，因此，当本实用新型的发光模组结构1安装于该第二开孔71中时，可当成一高功率的方形状光源，此时，该第二金属基座60即可由其四周将热直接传导至该散热模组70进行散热，经由该散热鳍片72与空气进行热交换后，即可达到快速散热的效果。
是以，经由本实用新型的发光模组结构的实施，其具有可使发光二极体芯片所产生的热可由第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热及节省工序的优点，因此，确可改善习知发光模组结构的缺点。
本案所揭示者，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本案的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于推知，俱不脱本案的专利权范畴。

Claims (10)

1.一种发光模组结构，其特征在于，其包括：
一印刷电路板，其上具有一第一接点、一第二接点及一开孔；
一第一金属基座，置于所述印刷电路板下方且可穿过所述开孔；
一发光二极体芯片，置于所述金属基座上且外露于所述开孔；
一荧光粉层，位于所述发光二极体芯片上；
一用以保护所述荧光粉层的透光保护层，位于所述荧光粉层上；以及
一第二金属基座，置于所述印刷电路板下方且可包覆于所述第一金属基座的外侧。
2.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，所述印刷电路板呈圆型，且以一黏着剂黏着于所述第二金属基座上。
3.如权利要求2所述的发光模组结构，其特征在于，所述黏着剂为环氧树脂或硅黏着剂。
4.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，所述第一金属基座由铜制成。
5.如权利要求4所述的发光模组结构，其特征在于，所述第二金属基座由铝合金制成。
6.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，所述第一接点为一正极，所述第二接点为一负极。
7.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，其进一步具有一散热模组，其上具有以容置所述第二金属基座的至少一第二开孔。
8.如权利要求7所述的发光模组结构，其特征在于，所述散热模组由铝合金制成，且进一步具有以加速散热的若干散热鳍片。
9.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，所述透光保护层为一透镜。
10.如权利要求1所述的发光模组结构，其特征在于，所述发光二极体芯片为一高功率发光二极体芯片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102157503A (zh) * 2010-02-12 2011-08-17 美昌（全球）股份有限公司 具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及led灯具

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