CN200962703Y - 散热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热板，它不仅能更为方便地将散热板安装固定在印制电路板上，而且具有良好的可靠性和可维修性。它包括板体(10)，所述板体(10)的下端边(10a)上具有至少两只相间隔的和向下延伸穿过印制电路板安装槽的插接段(11)，所述插接段(11)具有易弯折结构。本实用新型的有益效果是，在印制电路板与散热板之间实现了插接式快捷安装，具有结构简单、操作方便和可靠性、可维修性好的特点，而且有利于提高生产效率，以降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热板，特别涉及一种安装固定在电器产品印制电路板上的散热板。
背景技术
电器产品中在印制电路板大多需要安装设置散热板。现有通用的散热板有两种，一种是钢质散热板，采用直接焊接在印制电路板的安装固定方式；另一种是铝质散热板，采用通过螺钉先将焊片固定在散热板上，再使焊片与印制电路板焊接的安装固定方式。这两种安装固定方式都存在安装操作不方便和散热板可靠性、可维修性较差的不足。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热板，它不仅能更为方便地将散热板安装固定在印制电路板上，而且具有良好的可靠性和可维修性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型的散热板，包括板体，其特征是：所述板体的下端边上具有至少两只相间隔的和向下延伸穿过印制电路板安装槽的插接段，所述插接段具有易弯折结构。
在采取上述技术措施后，在将散热板插入印制电路板安装槽后，使插接段的下部弯折卡在印制电路板的下表面上，即可将散热板安装固定在印制电路板上，因此不仅能更为方便地安装固定在印制电路板上，而且具有良好的可靠性和可维修性。
作为本实用新型的一种优选方案，为使散热板与印制电路板的连接固定更为牢固，所述易弯折结构为由插接段两横向端边分别向外延伸的凸耳，该两只凸耳的上端边与板体的下端边之间分别形成有卡槽，卡槽的高度与印制电路板的厚度相等。
本实用新型的有益效果是，在印制电路板与散热板之间实现了插接式快捷安装，具有结构简单、操作方便和可靠性、可维修性好的特点，而且有利于提高生产效率，以降低生产成本。
附图说明
本说明书包括如下三幅附图：
图1是本实用新型散热板的立体示意图；
图2是本实用新型散热板实施例1中插接段部位的放大示意图。
图3是本实用新型散热板实施例2中插接段部位的放大示意图。
图中零部件、部位及编号：板体10、下端边10a、插接段11、凸耳11a、凸耳11b、卡槽12a、卡槽12b。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
参照图1，本实用新型的散热板，包括板体10，所述板体10的下端边10a上具有至少两只相间隔的和向下延伸穿过印制电路板安装槽的插接段11，所述插接段11具有易弯折结构。在将散热板插入印制电路板安装槽后，使插接段11的下部弯折卡在印制电路板的下表面上，即可将散热板安装固定在印制电路板上，因此能在印制电路板与散热板之间实现了插接式快捷安装，而且具有良好的可靠性和可维修性。
所述插接段11上的易弯折结构可以采取多种方式，在由图2示出的实施例1中和由图3示出的实施例2中，同时也示出了两种结构最为简单和安装操作最为方便的易弯折结构。
参照图2，所述易弯折结构为由插接段11一横向端边向外延伸的凸耳11a，该凸耳11a的上端边与板体10的下端边10a之间形成有卡槽12a，卡槽12a的高度与印制电路板的厚度相等。
参照图3，所述易弯折结构为由插接段11两横向端边分别向外延伸的凸耳11a、11b，该两只凸耳11a、11b的上端边与板体10的下端边10a之间分别形成有卡槽12a、12b，卡槽12a、12b的高度与印制电路板的厚度相等。
显然，实施例2能使散热板与印制电路板的连接固定更为牢固，因此可作为优选的实施方式。
以上所述只是用图解说明本实用新型散热板的一些原理，并非是要将本实用新型散热板局限在所示和所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。
Claims (3)
1.散热板，包括板体(10)，其特征是：所述板体(10)的下端边(10a)上具有至少两只相间隔的和向下延伸穿过印制电路板安装槽的插接段(11)，所述插接段(11)具有易弯折结构。
2.如权利要求1所述的散热板，其特征是：所述易弯折结构为由插接段(11)一横向端边向外延伸的凸耳(11a)，该凸耳(11a)的上端边与板体(10)的下端边(10a)之间形成有卡槽(12a)，卡槽(12a)的高度与印制电路板的厚度相等。
3.如权利要求1所述的散热板，其特征是：所述易弯折结构为由插接段(11)两横向端边分别向外延伸的凸耳(11a、11b)，该两只凸耳(11a、11b)的上端边与板体(10)的下端边(10a)之间分别形成有卡槽(12a、12b)，卡槽(12a、12b)的高度与印制电路板的厚度相等。
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2014187083A1 (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热装置 |
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2006
- 2006-10-31 CN CN 200620036054 patent/CN200962703Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9674987B2 (en) | 2013-05-20 | 2017-06-06 | Zte Corporation | Heat dissipation device |
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