CN200956492Y - 同轴封装半导体激光器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种同轴封装半导体激光器，包括管座(1)及倒扣在管座(1)上的杯形管帽(2)，在所述管座(1)上装接有引脚(4)，该引脚(4)的一端伸出管座(1)外；所述杯形管帽(2)的帽顶开有光窗(2a)，光窗(2a)下方正对有半导体激光器芯片(3)，半导体激光器芯片(3)固定在管座(1)上，半导体激光器芯片(3)的电极焊接在引脚(4)上，其特征在于：在光窗(2a)与半导体激光器芯片(3)之间安装有聚光透镜(5)。本实用新型的实施效果是：聚光效果好，使半导体激光器芯片(3)的光场分布沿快轴方向得到压缩，改善了光场分布，提高了光束能量密度，从而有效提高对晶体的泵浦效率，改善了泵浦效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体激光器，尤其涉及一种应用于激光泵浦，作为泵浦光源的同轴封装半导体激光器。
背景技术
同轴封装半导体激光器主要用在激光泵浦方面，作为泵浦光源。广泛用于测量仪器、广告演示、舞台灯光等激光设备。如图7所示，传统的同轴封装半导体激光器，采用标准同轴封装，包括管座及倒扣在管座上的杯形管帽，在所述管座上装接有引脚，该引脚的一端伸出管座外；所述杯形管帽的帽顶开有光窗，光窗下方正对有半导体激光器芯片，半导体激光器芯片固定在管座上，半导体激光器芯片的电极焊接在引脚上，半导体激光器芯片发出的激光，直接穿过光窗投射在被泵浦晶体上。由于半导体激光器芯片自身的结构关系，发出的激光有一定发散角呈扇形向外出射，呈一狭长椭圆光斑形状。
传统同轴封装半导体激光器的缺点是：光束发散角大，距离越远，则光越发散，光能量密度越低，泵浦效果越差，所以目前这种光场分布对于激发被泵浦晶体是不利的。同时，狭长的椭圆光斑通过晶体泵浦出的光斑形状很难调整为圆形，影响在设备上的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种聚光效果好的同轴封装半导体激光器。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来达到，即一种同轴封装半导体激光器，包括管座及倒扣在管座上的杯形管帽，在所述管座上装接有引脚，该引脚的一端伸出管座外；所述杯形管帽的帽顶开有光窗，光窗下方正对有半导体激光器芯片，半导体激光器芯片固定在管座上，半导体激光器芯片的电极焊接在引脚上，其关键在于：在光窗与半导体激光器芯片之间安装有聚光透镜。
将聚光透镜安装在光窗与半导体激光器芯片之间，发散的激光束经过聚光透镜的折射作用，快轴方向的发散得到有效的压缩后，投射到外部的被泵浦晶体上。
所述聚光透镜是一倒置的圆柱形透镜。
半导体激光器芯片发出的激光束经圆柱形透镜径向面后穿出所述光窗。
所述聚光透镜是一球透镜。
所述聚光透镜是一凸透镜。
用粘接的方式固定圆柱形透镜或球透镜或凸透镜，产品加工方便，成本低。
所述聚光透镜粘接在所述光窗的下端口。
所述聚光透镜固定在所述半导体激光器芯片的出光端面处。
将聚光透镜固定在激光束光路上，发散的激光束经过聚光透镜的折射作用，快轴方向的发散得到有效的压缩，提高了光束能量密度。
采用上述结构的有益效果是：提供了一种聚光效果好的同轴封装半导体激光器，使半导体激光器芯片的光场分布沿快轴方向得到压缩，改善了光场分布，提高了光束能量密度，从而有效提高对晶体的泵浦效率，改善了泵浦效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的左视图；
图3是图1的俯视图；
图4是聚光透镜5固定在半导体激光器芯片3的出光端面处的结构示意图；
图5是球透镜的安装结构示意图；
图6是凸透镜的安装结构示意图；
图7是未安装聚光透镜5的结构示意图，通过与图2中光路的对照，就能比较出聚光透镜5对光路的作用。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进一步描述：
实施例1：
如图1、2、3所示：一种同轴封装半导体激光器，包括管座1及倒扣在管座1上的杯形管帽2，在所述管座1上装接有引脚4，该引脚4的一端伸出管座1外；所述杯形管帽2的帽顶开有光窗2a，光窗2a下方正对有半导体激光器芯片3，半导体激光器芯片3固定在管座1上，半导体激光器芯片3的电极焊接在引脚4上，在光窗2a与半导体激光器芯片3之间安装有聚光透镜5。
将聚光透镜5安装在光窗2a与半导体激光器芯片3之间，发散的激光束经过聚光透镜5的折射作用，快轴方向的发散得到有效的压缩后，投射到外部的被泵浦晶体上。
所述聚光透镜5是一倒置的圆柱形透镜。
半导体激光器芯片3发出的激光束经圆柱形透镜径向面后穿出所述光窗2a。
用粘接的方式固定圆柱形透镜或球透镜或凸透镜，产品加工方便，成本低。
所述聚光透镜5粘接在所述光窗2a的下端口。
如图4所示：所述聚光透镜5固定在所述半导体激光器芯片3的出光端面处。
聚光透镜5的端沿与所述管座1粘接固定。
将聚光透镜5固定在激光束光路上，使半导体激光器的光场分布沿快轴方向得到压缩，改善了光场分布，提高了光束能量密度，从而有效提高对晶体的泵浦效率，改善了泵浦效果。
实施例2：
该实施例2与实施例1结构一致，其区别在于：所述聚光透镜5是一球透镜(如图5所示)。
实施例3：
该实施例3与实施例1结构一致，其区别在于：所述聚光透镜5是一凸透镜(如图6所示)。
采用粘接的方式固定圆柱形透镜或球头镜或凸透镜，产品加工方便，成本低。
本实用新型的工作原理如下：
将聚光透镜5安装在光窗2a与半导体激光器芯片3之间，发散的激光束经过聚光透镜5的折射作用，快轴方向的发散得到有效的压缩后，投射到外部的被泵浦晶体上。
Claims (6)
1、一种同轴封装半导体激光器，包括管座(1)及倒扣在管座(1)上的杯形管帽(2)，在所述管座(1)上装接有引脚(4)，该引脚(4)的一端伸出管座(1)外；所述杯形管帽(2)的帽顶开有光窗(2a)，光窗(2a)下方正对有半导体激光器芯片(3)，半导体激光器芯片(3)固定在管座(1)上，半导体激光器芯片(3)的电极焊接在引脚(4)上，其特征在于：在光窗(2a)与半导体激光器芯片(3)之间安装有聚光透镜(5)。
2、根据权利要求1所述的同轴封装半导体激光器，其特征在于：所述聚光透镜(5)是一倒置的圆柱形透镜。
3、根据权利要求1所述的同轴封装半导体激光器，其特征在于：所述聚光透镜(5)是一球透镜。
4、根据权利要求1所述的同轴封装半导体激光器，其特征在于：所述聚光透镜(5)是一凸透镜。
5、根据权利要求1或2或3或4所述的同轴封装半导体激光器，其特征在于：所述聚光透镜(5)粘接在所述光窗(2a)的下端口。
6、根据权利要求1或2或3或4所述的同轴封装半导体激光器，其特征在于：所述聚光透镜(5)固定在所述半导体激光器芯片(3)的出光端面处。
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|---|---|---|---|
| CN 200620111464 CN200956492Y (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 同轴封装半导体激光器 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102263354A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 中南大学 | 一种同轴激光器耦合封装器件夹具 |
| CN104466623A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-03-25 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种激光器封装结构 |
| CN108075350A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-25 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 同轴封装激光器 |
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2006
- 2006-09-29 CN CN 200620111464 patent/CN200956492Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| WO2016101417A1 (zh) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种激光器封装结构 |
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