CN200956475Y - 适配器 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种可供MMC MICRO卡转接成规格与MINI SD卡相符的适配器(ADAPTER)，其至少包含：一壳体以及一定位于壳体内的端子基板，该壳体外表符合MINI SD卡的尺寸大小，其底面端缘设有一电气导片窗，顶面设有一适配槽；该端子基板相对于电气导片窗组的位置处设置有一符合MINI SD卡电气连接规格的电气导片组，且端子基板相对于适配槽的位置设有一与电气导片组电气连接的端子群组。

Description

适配器

技术领域

本实用新型为关于储存卡的转接技术，尤指供一种可供MMC MICRO卡转接成规格与MINI SD卡相符的适配器(ADAPTER)。

背景技术

许多的电子产品(例如：PDA、行动电话、笔记型计算机、数字相机…等等)，都会需要与可携式的储存卡(例如：SD卡、MINI SD卡、MICRO SD卡、MMC MICRO卡、CF卡…等等)进行电气连接，以对储存卡进行数据的读取或加载。一般而言，电子产品上会设置有连接座，以供使用者将所拥有的储存卡直接置入后与电子产品电气连接。

然而，若使用者所拥有的储存卡与电子产品上所设置的连接座的大小尺寸、规格不同时，则无法使得该储存卡与电子产品进行电气连接。例如：目前市面上所流通的储存卡中，MMC MICRO卡属于体积尺寸较小的储存卡，而不少的电子产品所内建的储存卡连接座(CONNECTOR)是属于仅能供MINISD卡电气连接，若使用者仅拥有MMC MICRO卡时，该MMC MICRO卡是无法将运用在仅能供MINI SD卡电气连接的电器上。

有鉴于此，设计出一种可供MMC MICRO卡转接成规格与MINI SD卡相符的适配器(ADAPTER)，使MMC MICRO卡能透过此一适配器(ADAPTER)来间接与电子产品的连接座(CONNECTOR)进行电气连接，是为本实用新型的主要诉求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种适配器，使MMC MICRO卡能转接成与MINI SD卡的规格而与电子产品进行电气连接。

本实用新型适配器主要的技术手段，至少包含：一壳体，外表符合MINI SD卡的尺寸大小，其底面端缘设有一电气导片窗，顶面设有一适配槽；以及一定位于壳体内的端子基板，该端子基板相对于电气导片窗组的位置处设置有一符合MINI SD卡电气连接规格的电气导片组，且端子基板相对于适配槽的位置设有一与电气导片组电气连接的端子群组。

为了使MMC MICRO卡置入适配槽后产生更佳的固定效果，可于前述适配槽的一侧设置一供MMC MICRO卡嵌固定位的固定嵌条，以使MMC MICRO卡置入适配槽后能被固定嵌条定位；再者，还可于壳体上设置一贯穿于适配槽底面的取卡孔，以便使用者能透过取卡孔的底面来推顶置入适配槽中的MMC MICRO卡，令MMC MICRO卡能自适配槽中取出。

为了使壳体能模块化的产制，该壳体可由一底座、一设于底座上的顶盖所组成，并且于该底座顶面设置一适配槽、一邻设于适配槽的端子基板定位槽、一邻设于适配槽的退缩槽、以及至少一供顶盖熔接的热熔肋条，固定嵌条为固设于顶盖上者，待端子基板置入端子基板定位槽后将顶盖覆于底座的上固定，并令固定嵌条位于退缩槽与适配槽之间，即可透过热熔手段来使顶盖与底座接合而完成适配器的组装，并且令端子基板能稳固的定位于壳体内。

相较于先前技术，本实用新型至少具有下列优点：

1.可供MMC MICRO卡转接成MINI SD卡的规格。

2.电气导片组与端子群组是直接定位在端子基板上，因此当壳体的底座与顶盖组合不良时，对电气导片组与端子群组之间的电气连接效果影响较少。

3.电气导片组与端子群组是直接定位端子基板上，当壳体被不当外力压迫时，电气导片组与端子群组之间的电气连接效果也不容易受到直接的影响。

附图说明

图1：本实用新型实施例的立体分解图；

图2：本实用新型实施例的立体组合图；

图3：图2的(3～3)剖视图；

图4：本实用新型实施例的端子基板背面外观图；

图5：本实用新型实施例的使用状态示意图；

图6：图5的(6～6)剖视图。

【主要组件符号说明】

10底座

11适配槽

12端子基板定位槽

13退缩槽

14电气导片窗

15取卡孔

16热熔肋条

20顶盖

21固定嵌条

30端子基板

31端子群组

32电气导片组

40MMC MICRO卡

具体实施方式

以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型实施的方式，并配合图式说明如后：

图1所示为本实用新型实施例的立体分解图，其组成包含了一底座10、一顶盖20、以及一端子基板30，其组合后的立体外观图可参阅图2所示。

如图1及图3所示，其中，图3为图2的(3～3)剖视图，该底座10的外表符合MINI SD卡的尺寸大小，底座顶面具有一符合MMC MICRO卡40尺寸大小而可供MMC MICRO卡40置入的适配槽11、一邻设于适配槽11的端子基板定位槽12、一邻设于适配槽11的退缩槽13；其次，于端子基板定位槽12底面为一向下穿透的电气导片窗14、适配槽11的底面设有一下穿透的取卡孔15，此外还可于底座10上预设至少一个供顶盖20接合用的热熔肋条16。

顶盖20概呈一L形片状体，并具有一向下延伸的固定嵌条21，顶盖20组合于底座10后即形成了供端子基板30定位的壳体。

如图3及图4所示，其中图4所示为本实用新型实施例的端子基板背面外观图，该端子基板30顶面侧缘延伸有多根端子而构成一端子群组31，端子基板30背面设有由多个电气导片所构成并端子群组31电气连接的电气导片组32，该电气导片组32符合MINI SD卡的电气连接规格。

本实用新型适配器实施例在组合时，是先将端子基板30置入端子基板定位槽12内后，令端子群组31入于适配槽11中，再将顶盖20盖合于端子基板30上，并再透过热溶固定手段或其它固定手段来使顶盖20与底座10之间连接固定，于组合后，该固定嵌条21会恰好位于适配槽11与退缩槽13之间，使固定嵌条21能于受压朝退缩槽13的方向进行弹性退缩。

请参阅图5及图6所示，其中图5是本实用新型实施例的使用状态示意图，图6是图5的(6～6)剖视图，待底座10、一顶盖20及一端子基板30组合完成，即可供MMC MICRO卡40置入后与入于适配槽11中的端子群组31进行电气连接，以便供MMC MICRO卡40透过本实用新型实施例而转接成MINI SD卡的连接规格。

当MMC MICRO卡40置入适配槽11时，固定嵌条2 1会抵紧MMC MICRO卡40的侧部，使MC MICRO卡40能定位于适配槽11内；而当使用者要取出MMC MICRO卡40时，可自适配器的底部朝取卡孔15内进行推顶，即可使MMC MICRO卡40被推顶而出。

以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，所以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (8)

1.一种适配器，其特征在于至少包含：

一壳体，外表符合MINI SD卡的尺寸大小，其底面端缘设有一电气导片窗，顶面设有一适配槽；以及

一定位于壳体内的端子基板，该端子基板相对于电气导片窗的位置处设置有一符合MINI SD卡电气连接规格的电气导片组，且端子基板相对于适配槽的位置设有一与电气导片组电气连接的端子群组。

2.如权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述该壳体至少是由一底座、一设于底座上的顶盖所组合而成。

3.如权利要求3所述的适配器，其特征在于，所述该底座顶面具有一适配槽、一端子基板定位槽。

4.如权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述该适配槽的一侧设有供MMC MICRO卡嵌固定位的固定嵌条。

5.如权利要求4所的适配器，其特征在于，所述该壳体包含一底座、一设于底座上的顶盖，底座顶面具有一适配槽、一邻设于适配槽的端子基板定位槽、一邻设于适配槽的退缩槽，该固定嵌条固设于顶盖上并位于退缩槽与适配槽之间。

6.如权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述该壳体具有一贯穿于适配槽底面的取卡孔。

7.如权利要求2或5所述的适配器，其特征在于，所述该顶盖呈L形。

8.如权利要求2或5所述的适配器，其特征在于，所述该底座上设有至少一供顶盖熔接的热熔肋条。

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