CN200947402Y

CN200947402Y - 键盘结构

Info

Publication number: CN200947402Y
Application number: CN 200620121395
Authority: CN
Inventors: 张昭龙; 林靖庭
Original assignee: Darfon Electronics Corp
Current assignee: Darfon Electronics Corp
Priority date: 2006-08-15
Filing date: 2006-08-15
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2016-08-15

Abstract

本实用新型公开一种键盘结构，包括一基座、一电路板、至少二键帽及至少二连杆机构。电路板设置于基座上，二键帽则相邻地设置于电路板之上。二键帽各别具有一软胶片及一硬胶片，软胶片覆盖于硬胶片之上，软胶片并具有一触压部贯穿硬胶片。二键帽的二软胶片相互连接。二连杆机构分别设置于二键帽及基座之间，并各别具有相互耦接的二连杆。二连杆的一端耦接于基座，二连杆的另一端则耦接于硬胶片。二键帽可分别通过二连杆机构上下移动，由此使二触压部触发电路板。

Description

键盘结构

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构，特别是涉及一种可稳定键帽上下移动且具防水防污特性的键盘结构。

背景技术

键盘是使用计算机的基本配备，提供使用者一个操作计算机的输入接口，或是作为使用者与计算机沟通的媒介之一。传统上计算机用的键盘主要由多个按键所构成，按键及按键之间具有间隙存在，且按键的键帽及键盘上的电路板之间为开放式的设计。长时间使用键盘后，灰尘或是污垢容易堆积在按键间的间隙中，使用者不易维持键盘之清洁。同时，若是使用者不小心将水滴泼溅到键盘上，则容易导致键盘的电路板损害，使按键的功能丧失。再者，一般计算机用的键盘在使用时常会制造噪音，对外围环境产生不必要的干扰。

常见的笔记型计算机专用的键盘设计则是在键盘上的每个键帽及电路板之间设计出一个橡胶圆盖(rubber dome)。当使用者按压键帽时，键帽会向下压制橡胶圆盖使的变形，间接地使橡胶圆盖内的碳层导通电路板而输出按键的操作信号。然而，由于每个键帽必须搭配一个橡胶圆盖，使得键盘的零件数量过多，相对地组装起来也特别耗工耗时，使键盘的制造成本过高。同时，由于按键之间仍具有间隙存在，也同样会有前述无法维持键盘清洁及防水的问题。

另一种用于翻译机或遥控器的键盘设计是一整片连续橡胶键盘的设计，虽然具有防水、防污及降低触压时噪音的功效，但缺乏上下移动的稳定特性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种键盘结构，使键帽及电路板之间为封闭的设计，以达到防水防污的功效。而键帽及电路板之间通过连杆机构连接，再搭配键帽上的硬胶片设计，使按键的操作更为稳定。不同的键帽之间可通过软胶片连接而构成一整片键帽的结构，使键盘结构的设计简化且组装容易，并可以降低按键被触压时所产生噪音大小，提供不同触感的键盘。

根据本实用新型的目的，提出一种键盘结构，包括一基座、一电路板、至少二键帽及至少二连杆机构。电路板设置于基座上，二键帽则相邻地设置于电路板之上。二键帽各别具有一软胶片及一硬胶片，软胶片覆盖于硬胶片之上，软胶片并具有一触压部贯穿硬胶片。二键帽的二软胶片为相互连接。二连杆机构分别设置于二键帽及基座之间，并各别具有相互耦接的二连杆。二连杆的一端耦接于基座，二连杆的另一端则耦接于硬胶片。二键帽可分别通过二连杆机构上下移动，由此使二触压部触发电路板。

根据本实用新型的目的，再提出一种键盘结构，包括一基座、一电路板、至少二键帽及至少二连杆机构。电路板设置于基座上，二键帽则相邻地设置于电路板之上。二键帽各别具有一软胶片及一硬胶片，硬胶片覆盖于软胶片之上，且硬胶片具有二突出部贯穿软胶片，软胶片并具有一触压部。二连杆机构分别设置于二键帽及基座之间，并各别具有相互耦接的二连杆，二连杆的一端耦接于基座，二连杆的另一端对应地耦接于二突出部。二键帽可分别通过二连杆机构上下移动，由此使二触压部触发电路板。

本实用新型的优点在于，在键盘结构中，其键帽及电路板之间为封闭的设计，有效地达到防水防污的功效；键帽及电路板之间通过连杆机构连接，同时搭配键帽上的硬胶片设计，使按键的操作更为稳定；不同的键帽之间通过软胶片连接而构成一整片键帽的结构，除了具有低噪音的优点，而键盘结构的设计简化，使零件的数量减少且组装容易，进而降低制造成本。键盘结构具有极高的市场竞争力。

为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为本实用新型实施例一的键盘结构的示意图；

图2A为本实用新型实施例二的键盘结构的示意图；

图2B为图2A的触发区I₂的放大示意图；

图3为本实用新型实施例三的键盘结构的示意图；

图4A为本实用新型实施例四的键盘结构的示意图；

图4B为图4A的触发区I₄的放大示意图。

主要元件符号说明：

1、2、3、4：键盘结构

10、30：基座

11、21、31、41：电路板

12、13、22、23、32、33、42、43：键帽

14、15、34、35：连杆机构

111、113、211、311、313、411：第一导体

112、114、213、313、314、412：第二导体

121、131、221、321、331、421：软胶片

121A、131A、221A、321A、331A、421A：触压部

122、132、222、322、332、422：硬胶片

123、133、323、333：碳层

141、142、151、152、341、342、351、352：连杆

141A、142A：第一端

141B、142B：第二端

213、413：绝缘层

322A、322B、332A、332B：突出部

I₁、I₂、I₃、I₄、II₁、II₂、II₃、II₄：触发区

C₁、C₃：连接处

T₁、T₂：凸点

具体实施方式

实施例一

请参照图1，其绘示的是依照本实用新型实施例一的键盘结构的示意图。如图1所示，键盘结构1包括一基座10、一电路板11、至少二个键帽12、13及至少二个连杆机构14、15。电路板11设置于基座10上，二个键帽12、13则相邻地设置于电路板11之上。键帽12具有一软胶片121及一硬胶片122，软胶片121覆盖于硬胶片122之上，软胶片121并具有一触压部121A贯穿硬胶片122。键帽13也具有一软胶片131及一硬胶片132，软胶片131覆盖于硬胶片132之上，软胶片131具有一触压部131A贯穿硬胶片132。键帽12的软胶片121与键帽13的软胶片131相互连接。连杆机构14设置于键帽12及基座10之间，并具有相互耦接的二个连杆141、142。连杆机构15设置于键帽13及基座10之间，并具有相互耦接的二个连杆151、152。连杆141、142、151及152各别的一端耦接于基座10，连杆141、142的另一端则耦接于硬胶片122，而连杆151、152的另一端则耦接于硬胶片132。二个键帽12、13可分别通过二个连杆机构14、15上下移动，由此使二个触压部121A及131A分别触发电路板11。

较佳的，基座10为一整片式的铁件，而电路板11则为一薄膜电路板。

电路板11包括二个触发区I₁及II₁，是分别对应于二触压部121A及131A设置。触发区I₁具有第一导体111及第二导体112的设计，而触发区II₁也具有第一导体113及第二导体114的设计。当使用者按压二个键帽12、13而使二个键帽12、13向下移动时，二个触压部121A及131A分别靠近二个触发区I₁及II₁，使第一导体111、113分别与第二导体112、114导通。

较佳地，如图1所示，二个软胶片121、131于触压部121A及131A各别具有碳层123、133。当二个触压部121A及131A向下移动靠近二触发区I₁及II₁时，碳层123可电连接第一导体111及第二导体112，而碳层133则电连接第一导体113及第二导体114。此时，在电路板11的二个触发区I₁及II₁可分别输出对应于键盘结构1上二键帽12、13的按键信号。

连杆机构14、15较佳地为相同的连杆设计，因此本实施例仅以连杆机构14为例做说明。连杆机构14的二连杆141、142是交叉设置于键盘结构1中。较佳地，二连杆141、142间通过枢轴连接以构成一剪刀脚结构。连杆141具有第一端141A及第二端141B，连杆142则具有第一端142A及142B。其中，此连杆机构14通过第一端141A、142A与键帽12耦接，并通过第二端141B、142B与基座10耦接。举例来说，可使连杆142的第一端142A枢接于硬胶片122上，第二端142B则滑动式地耦接在基座10上。并使连杆141的第一端141A及第二端141B各别滑动式地耦接于基座10及硬胶片122上。

当使用者按压键帽12及13时，此连杆机构14及15分别搭配硬胶片122及132的设计组合可有效地提升键帽12及13上下移动的稳定性。

如图1所示，虽然软胶片121及软胶片131的连接处C₁是设置于电路板11上，然而也可使连接处C₁及电路板11之间为非相互接触的关系。本实施例是以一整片连续软胶片为例做说明。

另外，通过双射注塑成型机的技术，键帽12的软胶片121及硬胶片122较佳地为一体成型产出，而键帽13的软胶片131及硬胶片132也较佳地为一体成型产出。同时，使软胶片121连接软胶片131，让键帽12与键帽13相连接，构成一整片键帽的结构。由于软胶片121连接软胶片131并位于整个键盘结构1的最上层，因此此设计方式可有效的隔绝键盘结构1外部的异物，例如是灰尘或水气。

此键盘结构1的设计除了具有防水、防污的功效，同时，由于键帽及触压部的一体设计，相比较于传统上的键盘设计，减少了橡胶圆盖(rubberdome)的设计，使键盘的组装及制造成本降低。键盘结构1的构成元件主要被覆盖于软胶片之下，因此，此软胶片可降低操作键盘时的声音，使此键盘结构1具有低噪音的优点。此外，软胶片的设计也提供了使用者按压键帽时，使用者的手指可感受到不同的触感。

实施例二

请参照图2A，其绘示的是依照本实用新型实施例二的键盘结构的示意图。本实施例二的键盘结构2与实施例一的不同之处在于电路板的触发区及键帽的触压部的设计，至于其它相同的元件将沿用旧有的标号，在此不赘述。

如图2A所示，由于较佳地，键帽22及23为相同的设计，触发区I₂及II₂为相同的设计，因此本实施例仅以键帽22及触发区I₂为例作说明。键帽22的软胶片221覆盖于硬胶片222上，且软胶片221具有触压部221A。触压部221A贯穿硬胶片222，并具有一凸点T₁的设计。

请同时参照图2B，其绘示的是图2A的触发区I₂的放大示意图。如图2B所示，电路板21设置在基座10上，电路板21在触发区I₂中具有第一导体211、第二导体212及绝缘层213。第一导体211设置在第二导体212之上，而绝缘层213位于第一导体211及第二导体212之间，使第一导体211、第二导体212及绝缘层213形成一个三层结构。当使用者按压键帽22使触压部221A靠近触发区I₂，进而使得凸点T₁接触并施压于第一导体211时，第一导体211向第二导体212靠近而相互触发以导通第一导体211及第二导体212。此时，电路板21的触发区I₂可输出对应于键盘结构2上键帽12的按键信号。

实施例三

请参照图3，其绘示的是依照本实用新型实施例三的键盘结构的示意图。如图3所示，键盘结构3包括一基座30、一电路板31、至少二键帽32、33及至少二连杆机构34、35。电路板31设置于基座30上，二键帽32、33则相邻地设置于电路板31之上。二键帽32具有一软胶片321及一硬胶片322，硬胶片322盖于软胶片321之上，而键帽33具有一软胶片331及一硬胶片332，硬胶片332各别覆盖于软胶片331之上。硬胶片322具有二突出部322A及322B贯穿软胶片321，而硬胶片332则具有二突出部332A及332B贯穿软胶片331。二软胶片321、331并各别具有一触压部321A、331A。连杆机构34设置于键帽32及基座30之间，并具有相互耦接的二个连杆341、342。连杆机构35设置于键帽33及基座30之间，并具有相互耦接的二个连杆351、352。连杆341、342、351及352各别的一端耦接于基座30，连杆341、342、351及352各别的另一端分别对应地耦接于突出部322A、322B、332A及332B。二键帽32、33可分别通过二连杆机构34、35上下移动，由此使二触压部321A、331A触发电路板31。

如图3所示，电路板31包括二个触发区I₃及II₃，是分别对应于二触压部321A及331A设置。触发区I₃具有第一导体311及第二导体312的设计，而触发区II₃也具有第一导体313及第二导体314的设计。软胶片321于触压部321A具有碳层323。而软胶片331于触压部331A则具有碳层333。当使用者按压二个键帽32、33而使二个键帽32、33向下移动时，二个触压部321A及331A分别靠近二个触发区I₃及II₃时，碳层323可电连接第一导体311及第二导体312，而碳层333则电连接第一导体313及第二导体314。此时，在电路板31的二个触发区I₃及II₃可分别输出对应于键盘结构3上二键帽32、33的按键信号。

在实际上运用时，软胶片321及331可相互连接或相互隔开。当软胶片321及331相互隔开时，可使软胶片321及331连接于电路板31上，但此设计无法防止水被泼溅到电路板31的可能性产生。因此，较佳地可使软胶片321及331相互连接，如图3所示，并使其连接处C₃设置在电路板31上。此设计除了可使键盘结构3具备防水的功能，也可增加键帽32及33之间的结构稳定度。

实施例四

请同时参照图4A～图4B，图4A绘示的是依照本实用新型实施例四的键盘结构的示意图，图4B绘示的是图4A的触发区I₄的放大示意图。本实施例四的键盘结构4与实施例三的不同之处在于电路板的触发区及键帽的触压部的设计，至于其它相同的元件将沿用旧有的标号，在此不赘述。如图4A所示，较佳地，键帽42及43为相同的设计，触发区I₄及II₄为相同的设计，因此本实施例仅以键帽42及触发区I₄为例作说明。键帽42的硬胶片422覆盖于软胶片421上，软胶片421具有触压部421A，触压部421A具有一凸点T₂的设计。

如图4B所示，电路板41设置在基座30上，电路板41在触发区I₄中具有第一导体411、第二导体412及绝缘层413。第一导体411设置在第二导体412之上，而绝缘层413位于第一导体411及第二导体412之间，使第一导体411、第二导体412及绝缘层413形成一个三层结构。当使用者按压键帽42使触压部421A靠近触发区I₄，进而使得凸点T₂接触并施压于第一导体411时，第一导体411向第二导体412靠近而相互触发而导通第一导体411及第二导体412。此时，电路板41的触发区I₄可输出对应于键盘结构4上键帽42的按键信号。

上述实施例的键盘结构1～4可应用在桌上型计算机键盘、笔记型计算机键盘及可携式电子装置键盘上。

本实用新型上述实施例所揭露的键盘结构，键帽及电路板之间为封闭的设计，有效地达到防水防污的功效。而键帽及电路板之间通过连杆机构连接，同时搭配键帽上的硬胶片设计，使按键的操作更为稳定。不同的键帽之间通过软胶片连接而构成一整片键帽的结构，除了具有低噪音的优点，而键盘结构的设计简化，使零件的数量减少且组装容易，进而降低制造成本。键盘结构具有极高的市场竞争力。

Claims

1.一种键盘结构，其特征在于，包括：一基座；一电路板，设置于该基座上；至少二键帽，相邻地设置于该电路板之上，并各别具有一软胶片及一硬胶片，该软胶片覆盖于该硬胶片之上，该软胶片具有一触压部贯穿该硬胶片，该二键帽的该二软胶片是相互连接；及至少二连杆机构，分别设置于该二键帽及该基座之间，并各别具有相互耦接的二连杆，该二连杆的一端耦接于该基座，该二连杆的另一端耦接于该硬胶片，该二键帽可分别通过该二连杆机构上下移动，由此使该二触压部触发该电路板。

2.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该电路板具有二触发区，分别对应该二触压部设置，该二触发区各别具有一第一导体及一第二导体，当该二键帽向下移动使该二触压部分别靠近该二触发区，该二第一导体分别与该二第二导体导通。

3.如权利要求2所述的键盘结构，其特征在于，该二触压部各别具有一碳层，当该二触压部靠近该二触发区时，该二第一导体分别通过该二碳层电连接该二第二导体。

4.如权利要求2所述的键盘结构，其特征在于，该二触发区还各别具有一绝缘层，设置于该二触发区各别的该第一导体及该第二导体之间，使得该二触发区各别的该第一导体、该绝缘层及该第二导体形成一个三层结构；当该二触压部靠近该二触发区并施压于该二第一导体，使该二第一导体分别向该二第二导体靠近时，该二第一导体分别与该二第二导体相触发。

5.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该二软胶片的连接处设置于该电路板上。

6.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该二连杆为交叉设置。

7.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该基座为一铁件。

8.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该电路板为一薄膜电路板。

9.如权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该二软胶片分别与该二硬胶片为一体成型。

10.一种键盘结构，其特征在于，包括：一基座；一电路板，设置于该基座上；至少二键帽，相邻地设置于该电路板之上，并各别具有一软胶片及一硬胶片，该硬胶片覆盖于该软胶片之上，该硬胶片具有二突出部贯穿该软胶片，该软胶片具有一触压部；及至少二连杆机构，分别设置于该二键帽及该基座之间，并各别具有相互耦接的二连杆，该二连杆的一端耦接于该基座，该二连杆的另一端对应地耦接于该二突出部，该二键帽可分别通过该二连杆机构上下移动，由此使该二触压部触发该电路板。

11.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该电路板具有二触发区，分别对应该二触压部设置，该二触发区各别具有一第一导体及一第二导体，当该二键帽向下移动使该二触压部分别靠近该二触发区，该二第一导体分别与该二第二导体导通。

12.如权利要求11所述的键盘结构，其特征在于，该二触压部各别具有一碳层，当该二触压部靠近该二触发区时，该二第一导体分别通过该二碳层电连接该二第二导体。

13.如权利要求11所述的键盘结构，其中该二触发区更各别具有一绝缘层，设置于该二触发区各别的该第一导体及该第二导体之间，使得该二触发区各别的该第一导体、该绝缘层及该第二导体形成一个三层结构；

当该二触压部靠近该二触发区并施压于该二第一导体，使该二第一导体分别向该二第二导体靠近时，该二第一导体分别与该二第二导体相触发。

14.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该二键帽的该二软胶片是相互连接。

15.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该二键帽的该二软胶片为相互隔开。

16.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该二软胶片的连接处设置于该电路板上。

17.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该二连杆为交叉设置。

18.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该基座为一铁件。

19.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该电路板为一薄膜电路板。

20.如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该二软胶片分别与该二硬胶片是一体成型。